融资情况 - 向特定对象发行A股股票总金额不超30000万元，发行数量不超发行前总股本30%[1] - 截至2023年9月30日，发行人总股本401333334股，假设发行价10.08元/股，发行股票数量29761904股[3] 业绩情况 - 2022年度扣非前后归母净利润分别为2208.91万元和2155.70万元[3] - 考虑2023年净利润持平、增10%、增20%三种情形，对应归母净利润分别为2208.91万元、2429.81万元、2650.70万元[3][4][5] - 本次发行前期末总股本40133.33万股，发行后为43109.52万股[4] 风险提示 - 发行完成后，若盈利未相应增长，每股收益等财务指标有短期下降风险[7] 应对措施 - 公司承诺采取措施保证募集资金有效使用，防范即期回报被摊薄风险[8] - 加快募集资金使用进度并提高效率，确保项目按期建成实现预期收益[9] 未来规划 - 募集资金投入半导体晶圆制造及封测等项目，优化产品结构扩大规模[10] - 建立完善治理架构，提升经营和管理水平[11] - 发行完成后，执行2023 - 2025年股东分红回报规划[12] 相关承诺 - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，违反愿担责[13] - 董事和高级管理人员承诺不输送利益、不损害公司利益，约束职务消费等，促使薪酬等与填补回报措施挂钩，违反愿担责[16][17][18]

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-053 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开和出席情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十 次会议于 2023 年 11 月 24 日在浙江美迪凯光学半导体有限公司会议室召开，会 议通知于 2023 年 11 月 18 日通过书面方式送达全体监事。本次会议应到监事 3 人，实际参加会议 3 人。本次会议的召开情况符合有关法律法规和公司章程的规 定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事审议，一致同意通过如下议案： （一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议 案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券 发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等法律、 法规及规范性文件的规定及公司 2022 年年度股东大会的授权，公司及保荐人（主 承销商）于 2023 年 11 月 16 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-054 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 第二届董事会第十一次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司第二届董事会第十一次会议于 2023 年 11 月 24 日在浙江美迪凯光学半导体有限公司会议室以现场方式召开。本次会议通 知已于 2023 年 11 月 18 日以电子邮件等方式发至全体董事。会议应出席董事 5 名，实际出席董事 5 名。本次会议由董事长葛文志先生主持，公司监事和高级管 理人员列席了会议，会议符合《中华人民共和国公司法》及《杭州美迪凯光电科 技股份有限公司章程》的规定，会议有效。 二、董事会会议审议情况 经出席本次会议的董事认真审议并投票表决，通过了以下决议： （一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等法律、 ...

发行预案更新 - 2023年11月24日会议通过更新向特定对象发行股票预案议案[1] - 依据2022年授权，修订预案无需再提交股东大会审议[1] 内容更新细节 - 特别提示章节更新提示内容[1] - 发行概要章节更新发行对象等数据及实际控制人持股比例[1] - 募集资金使用分析章节更新金额、用途表述及募投项目情况[2] - 附生效条件的股份认购协议摘要补充内容[2] - 摊薄即期回报分析更新对主要财务指标影响测算数据[2] 审批情况 - 本次以简易程序向特定对象发行股票尚待审批机关批准核准[3]

市场数据 - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[6] - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商合计市占率高达85%[13][17] 公司业务 - 公司拟投资半导体晶圆制造及封测项目，生产射频前端芯片等产品[5] - 公司已具备在半导体晶圆上叠加整套光路层技术，拥有多项核心技术及系统级光学解决方案能力[9] - 公司半导体光学制造部分工艺环节要求比射频前端芯片制造工艺更高、难度更大[9] - 公司已利用现有生产设备完成射频前端芯片小批量生产[9] - 公司产品主要应用于通信和消费电子等领域[10] 发展策略 - 公司将继续发展半导体相关业务，推动射频前端芯片等产品进口替代和自主可控[11] - 募集资金项目可提高射频前端芯片等产品国内产能和自给率，推动国产化替代[14] 发行情况 - 发行对象为11名，不超过三十五名（含三十五名）[26] - 发行定价基准日为2023年11月17日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[28] - 发行价格确定为10.08元/股[30] - 发行股份为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1元[16] - 拟募集资金总额不超过3亿元且不超过公司最近一年末净资产的20%[40] - 发行股票数量为29,761,904股，不超过本次发行前公司股份总数的30%[44] - 发行完成后，实际控制人葛文志及其控制的企业将合计控制公司52.10%的股份[44] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[42] 财务相关 - 截至最近一期末，公司不存在已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产30%的情况[47] - 募集资金用于补充流动资金的比例不超过募集资金总额的30%[48] - 2022年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润均为2,208.91万元[53] - 假设不同2023年度净利润增长情形，列出发行后归属于普通股股东的净利润及扣非后数据[55] - 发行完成后，期末总股本将从40,133.33万股增加到43,109.52万股[55] - 发行后若盈利水平短期内未相应增长，每股收益、净资产收益率等财务指标存在短期内下降的风险[57] 公司治理 - 公司制定《管理办法》，加强对募集资金监管[58] - 公司将加快募集资金使用进度，推进主营业务项目建设[59][60] - 公司建立治理架构，未来将提高经营管理水平[61] - 发行完成后，公司将执行2023 - 2025年股东分红回报规划[62] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[63] - 公司全体董事、高级管理人员作出多项承诺，包括不输送利益等[65][66][67] 会议审议 - 2023年5月19日，公司2022年年度股东大会审议通过相关授权议案[49] - 2023年8月11日，公司第二届董事会第八次会议审议通过本次发行方案[50] - 2023年11月24日，公司第二届董事会第十一次会议审议通过本次发行修订方案[50] 综合评估 - 公司本次以简易程序向特定对象发行股票具备必要性与可行性[70]

业绩说明会信息 - 2023年12月1日9:00 - 10:00举行2023年第三季度业绩说明会[2][3][5][6] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3][5] - 方式为网络互动[2][4][5][6] 参与人员及提问方式 - 参加人员含董事长等（可能调整）[5] - 2023年11月24 - 28日16:00前可提问[2][6] 其他 - 2023年10月28日已发布三季报[2] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况[8]

股份回购 - 公司拟用500 - 1000万元回购股份，回购价不超15.75元/股[1] - 2023年10月累计回购69,692股，占总股本0.02%，支付772,394.96元[2] - 截至2023年10月31日，回购406,392股，占总股本0.10%，支付4,207,826.96元[2][3] - 回购实施期限自2023年8月28日起不超12个月[1]

财务表现 - 本报告期营业收入为70,308,843.21元，同比下降39.71%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-34,087,788.22元，同比下降865.24%[4] - 本报告期净利润下降主要是因为产能利用率低导致营业收入减少，固定资产折旧和研发费用增加[9] - 年初至报告期末净利润下降主要是因为产能利用率低导致营业收入减少，固定资产折旧和研发费用增加[10] - 本报告期基本每股收益为-0.09元，同比下降1000%[11] - 年初至报告期末基本每股收益为-0.16元，同比下降900%[12] - 稀释每股收益下降主要是因为净利润下降所致[13] 资产状况 - 研发投入合计为22,448,041.16元，占营业收入比例增加至31.93%[5] - 总资产为2,138,827,292.10元，同比增长12.04%[5] - 公司2023年第三季度报告显示，流动资产合计为328,376,597.60元，其中应收账款为38,062,882.53元，存货为59,518,182.88元[18] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为11,152股，前十名股东持股情况中，丽水美迪凯投资合伙企业持有165,196,355股，占比41.16%[14] - 前十名股东中有2位参与融资融券业务，上海宽投资产管理有限公司持有1,500,000股，刘安华持有1,297,953股[16] 现金流量 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额下降主要是销售商品、提供劳务收到的现金减少[11] - 2023年第三季度公司经营活动现金流入小计为473,741,443.89和678,103,942.58，现金及现金等价物净增加额为-138,807,239.36和-65,967,200.66[25][26]

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-049 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于股东增持公司股份进展的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 增持计划基本情况：杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"） 于2023年8月22日通过上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体 披露了《杭州美迪凯光电科技股份有限公司股东增持股份计划公告》（公告编号： 2023-035），公司5%以上股东美迪凯控股集团有限公司（以下简称"控股集团""增 持主体"）拟自2023年8月29日起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式 （包括但不限于集中竞价、大宗交易等）增持公司股份，拟增持金额不低于1,000万 元且不高于2,000万元。 增持计划实施进展：自2023年8月29日至2023年10月18日期间，公司股东控股集 团通过上海证券交易所系统以二级市场集中竞价交易方式累计增持公司股份 1,005,441股，占公司总股份的0.25%，合计增持 ...

回购计划 - 公司拟用超募和自有资金500 - 1000万元回购股份[1] - 回购价格不超15.75元/股，实施期限自2023年8月28日起不超12个月[1] 回购进展 - 2023年9月累计回购336,700股，占总股本0.084%[2] - 截至2023年9月30日，回购最高价10.63元/股，最低价10.05元/股[2] - 截至2023年9月30日，支付资金3,435,432元（不含交易费用）[3]