融资相关 - 2023年8月11日会议审议通过相关发行股票议案[1] - 2023年11月24日会议审议通过更新发行股票预案议案[1] - 2023年11月24日披露发行股票预案修订稿及公告[1] - 发行需交易所审核及证监会同意注册方可实施[2] - 发行能否成功实施存在不确定性[2]

募集资金 - 发行对象拟认购金额30,000.00万元，不超最近一年末净资产20%[3] - 半导体晶圆制造及封测项目拟用募集资金21,000.00万元[5] - 补充流动资金项目拟用募集资金9,000.00万元，占本次募集30%[5][24][26] 项目情况 - 半导体晶圆制造及封测项目投资39,726.25万元，建年产24万片晶圆及24亿颗芯片封测线[5][6] - 项目计划建设期12个月，备案代码2308 - 330481 - 07 - 02 - 619063，环评嘉环海建〔2023〕147号[22][23] 市场数据 - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商市占率85%[8] - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[15] 公司优势 - 基于半导体光学制造掌握射频前端芯片核心工艺，已小批量生产[17] - 产品用于通信和消费电子，积累终端行业资源[19] - 建立骨干团队，具备人才保障[20] 未来展望 - 募投项目扩大业务规模，增强竞争力[27] - 发行后总资产、净资产增加，财务结构更合理[28] - 募集资金投向科技创新领域，提升科技创新水平[30][32]

公司决策 - 公司监事会审核《杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书（申报稿）》[1] - 监事会认为《募集说明书》符合规定，内容真实、准确、完整[1] - 监事会审核意见日期为2023年11月25日[2]

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 2023 年度以简易程序向特定对象 发行 A 股股票募集资金使用 可行性分析报告 （修订稿） 根据本次发行的竞价结果，发行对象拟认购金额合计为人民币 30,000.00 万 元，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十；扣除发行费用 后的募集资金净额将全部用于以下项目： 在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实 际情况，对募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。在本次发行 股票募集资金到位前，公司将根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先 行投入，并在募集资金到位后予以置换，不足部分由公司以自筹资金解决。 若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要 求予以调整的，届时将相应调整。 二、本次发行募集资金投资项目的基本情况 本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于半导体晶圆制造及封测项目 及补充流动资金项目。本次募集资金投资项目具体情况如下： （一）半导体晶圆制造及封测项目 1、项目基本情况 二〇二三年十一月 一、本次发行募集资金使用计划 本项目实施主体为公司全资子公 ...

非流动资产处置损益 - 2023年1 - 9月为263,596.64元，2022年为272,598.57元，2021年为 - 775,557.53元，2020年为3,839,390.07元[12][15] 政府补助 - 2023年1 - 9月为6,144,868.46元，2022年为4,559,090.25元，2021年为7,877,440.93元，2020年为8,556,467.60元[12][15] - 2023年1 - 9月杭州大创小镇管理办公室给予2021年度研发费用补助1,854,400.00元[15] - 2023年1 - 9月海宁市领军人才创业创新服务中心给予创新嘉兴·精英引领计划补助1,000,000.00元[15] - 2023年1 - 9月海宁市财政局给予海外工程师年薪资助600,000.00元[15] - 2023年1 - 9月海宁市长安镇给予设备投资奖励630,787.84元[15] - 2022年度杭州市财政局给予上市奖励1,500,000.00元[16] - 2022年度中共海宁市委给予市级海外工程师补助600,000.00元[16] - 2022年度海宁市财政局给予2020年度工业生产性设备财政奖励526,000.80元[16] - 2022年度海宁市财政局给予2021年度工业生产性设备财政奖励400,548.33元[16] - 2021年第一批中央外经贸发展专项资金为120,161.40元[17] - 2021年度2020年度研发费用补助为5,202,400.00元[17] - 2021年度助推“凤凰企业”飞速发展奖励为1,000,000.00元[17] - 2021年度省科技发展专项资金为400,000.00元[17] - 2021年度2020年度外经贸发展专项资金为382,200.00元[17] - 2021年度规上工业企业研发经费补助为200,000.00元[17] - 2021年度引进“海外工程师”资助为200,000.00元[17] - 2021年度新增年产1000万片手机摄像头保护镜片技改项目资金为165,171.00元[17] - 2022年中央外经贸发展专项资金为9,647.40元[17] 交易性金融资产等损益 - 2023年1 - 9月为 - 16,493,446.67元，2022年为 - 2,934,869.51元，2021年为2,862,211.63元，2020年为7,877,196.28元[13][19] - 2023年1 - 9月交易性金融资产处置投资收益10,292.48元，衍生金融工具公允价值变动收益 - 16,503,739.15元[19] - 2022年度交易性金融资产持有投资收益1,364,018.26元，处置投资收益60,285.60元，衍生金融工具公允价值变动收益 - 4,359,173.37元[19] - 2021年度交易性金融资产持有投资收益3,617,798.58元，衍生金融工具公允价值变动收益 - 755,586.95元[19] - 2020年度交易性金融资产持有投资收益4,386,574.00元，衍生金融工具公允价值变动收益3,490,622.28元[19] 其他项目 - 2020年度单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回120,000.00元[13][19] - 2023年1 - 9月除各项之外的其他营业外收入和支出为 - 83,562.59元，2022年为 - 559,591.31元，2021年为 - 56,152.75元，2020年为 - 344,272.77元[13] - 2023年1 - 9月其他符合非经常性损益定义的损益项目为71,564.83元，2022年为377,965.20元，2021年为125,703.88元，2020年为18,100.87元[13][20] - 2023年1 - 9月非经常性损益小计为 - 10,096,979.33元，2022年为1,715,193.20元，2021年为10,033,646.16元，2020年为20,066,882.05元[13] - 2023年1 - 9月所得税费用为 - 407,012.20元，2022年为870,451.84元，2021年为1,503,553.47元，2020年为3,025,951.98元[13] - 2023年1 - 9月少数股东损益为266,623.01元，2022年为312,605.98元，2021年为171,421.35元[13] - 2023年1 - 9月归属于母公司股东的非经常性损益净额为 - 9,956,590.14元，2022年为532,135.38元，2021年为8,358,671.34元，2020年为17,040,930.07元[13] - 2023年1 - 9月代扣个人所得税手续费返还71,564.83元，2022年为377,965.20元，2021年为125,703.88元，2020年为18,100.87元[20] - 2020年度政府补贴等收入小计数为8,556,467.60元，2023年前累计小计数为7,877,440.93元[18][19]

融资情况 - 向特定对象发行A股股票总金额不超30000万元，发行数量不超发行前总股本30%[1] - 截至2023年9月30日，发行人总股本401333334股，假设发行价10.08元/股，发行股票数量29761904股[3] 业绩情况 - 2022年度扣非前后归母净利润分别为2208.91万元和2155.70万元[3] - 考虑2023年净利润持平、增10%、增20%三种情形，对应归母净利润分别为2208.91万元、2429.81万元、2650.70万元[3][4][5] - 本次发行前期末总股本40133.33万股，发行后为43109.52万股[4] 风险提示 - 发行完成后，若盈利未相应增长，每股收益等财务指标有短期下降风险[7] 应对措施 - 公司承诺采取措施保证募集资金有效使用，防范即期回报被摊薄风险[8] - 加快募集资金使用进度并提高效率，确保项目按期建成实现预期收益[9] 未来规划 - 募集资金投入半导体晶圆制造及封测等项目，优化产品结构扩大规模[10] - 建立完善治理架构，提升经营和管理水平[11] - 发行完成后，执行2023 - 2025年股东分红回报规划[12] 相关承诺 - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预、不侵占公司利益，违反愿担责[13] - 董事和高级管理人员承诺不输送利益、不损害公司利益，约束职务消费等，促使薪酬等与填补回报措施挂钩，违反愿担责[16][17][18]

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-053 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开和出席情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十 次会议于 2023 年 11 月 24 日在浙江美迪凯光学半导体有限公司会议室召开，会 议通知于 2023 年 11 月 18 日通过书面方式送达全体监事。本次会议应到监事 3 人，实际参加会议 3 人。本次会议的召开情况符合有关法律法规和公司章程的规 定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事审议，一致同意通过如下议案： （一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议 案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券 发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等法律、 法规及规范性文件的规定及公司 2022 年年度股东大会的授权，公司及保荐人（主 承销商）于 2023 年 11 月 16 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 公告编号：2023-054 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 第二届董事会第十一次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 杭州美迪凯光电科技股份有限公司第二届董事会第十一次会议于 2023 年 11 月 24 日在浙江美迪凯光学半导体有限公司会议室以现场方式召开。本次会议通 知已于 2023 年 11 月 18 日以电子邮件等方式发至全体董事。会议应出席董事 5 名，实际出席董事 5 名。本次会议由董事长葛文志先生主持，公司监事和高级管 理人员列席了会议，会议符合《中华人民共和国公司法》及《杭州美迪凯光电科 技股份有限公司章程》的规定，会议有效。 二、董事会会议审议情况 经出席本次会议的董事认真审议并投票表决，通过了以下决议： （一）审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议案》 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等法律、 ...

发行预案更新 - 2023年11月24日会议通过更新向特定对象发行股票预案议案[1] - 依据2022年授权，修订预案无需再提交股东大会审议[1] 内容更新细节 - 特别提示章节更新提示内容[1] - 发行概要章节更新发行对象等数据及实际控制人持股比例[1] - 募集资金使用分析章节更新金额、用途表述及募投项目情况[2] - 附生效条件的股份认购协议摘要补充内容[2] - 摊薄即期回报分析更新对主要财务指标影响测算数据[2] 审批情况 - 本次以简易程序向特定对象发行股票尚待审批机关批准核准[3]

市场数据 - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[6] - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商合计市占率高达85%[13][17] 公司业务 - 公司拟投资半导体晶圆制造及封测项目，生产射频前端芯片等产品[5] - 公司已具备在半导体晶圆上叠加整套光路层技术，拥有多项核心技术及系统级光学解决方案能力[9] - 公司半导体光学制造部分工艺环节要求比射频前端芯片制造工艺更高、难度更大[9] - 公司已利用现有生产设备完成射频前端芯片小批量生产[9] - 公司产品主要应用于通信和消费电子等领域[10] 发展策略 - 公司将继续发展半导体相关业务，推动射频前端芯片等产品进口替代和自主可控[11] - 募集资金项目可提高射频前端芯片等产品国内产能和自给率，推动国产化替代[14] 发行情况 - 发行对象为11名，不超过三十五名（含三十五名）[26] - 发行定价基准日为2023年11月17日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[28] - 发行价格确定为10.08元/股[30] - 发行股份为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1元[16] - 拟募集资金总额不超过3亿元且不超过公司最近一年末净资产的20%[40] - 发行股票数量为29,761,904股，不超过本次发行前公司股份总数的30%[44] - 发行完成后，实际控制人葛文志及其控制的企业将合计控制公司52.10%的股份[44] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[42] 财务相关 - 截至最近一期末，公司不存在已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产30%的情况[47] - 募集资金用于补充流动资金的比例不超过募集资金总额的30%[48] - 2022年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润均为2,208.91万元[53] - 假设不同2023年度净利润增长情形，列出发行后归属于普通股股东的净利润及扣非后数据[55] - 发行完成后，期末总股本将从40,133.33万股增加到43,109.52万股[55] - 发行后若盈利水平短期内未相应增长，每股收益、净资产收益率等财务指标存在短期内下降的风险[57] 公司治理 - 公司制定《管理办法》，加强对募集资金监管[58] - 公司将加快募集资金使用进度，推进主营业务项目建设[59][60] - 公司建立治理架构，未来将提高经营管理水平[61] - 发行完成后，公司将执行2023 - 2025年股东分红回报规划[62] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[63] - 公司全体董事、高级管理人员作出多项承诺，包括不输送利益等[65][66][67] 会议审议 - 2023年5月19日，公司2022年年度股东大会审议通过相关授权议案[49] - 2023年8月11日，公司第二届董事会第八次会议审议通过本次发行方案[50] - 2023年11月24日，公司第二届董事会第十一次会议审议通过本次发行修订方案[50] 综合评估 - 公司本次以简易程序向特定对象发行股票具备必要性与可行性[70]