激励对象 - 激励对象主体资格合法有效[1] - 不存在不得成为激励对象的情形[2] - 不包括独董、监事等特定人员[3] - 名单与激励计划草案规定范围相符[3] 激励计划 - 监事会同意预留授予激励对象名单[3] - 预留授予日为2024年10月28日[3] - 授予价格为19.18元/股[3] - 向19名对象授予17.25万股限制性股票[3]

增持计划 - 控股股东拟自2024年10月21日起6个月内增持，金额2.0 - 2.4亿元[3] - 拟用自有或自筹资金，通过集中竞价交易增持A股[5] 股权情况 - 截至公告披露日，东方恒信持股143,213,025股，占比32.38%[4] 其他 - 增持因对公司未来有信心，不设价格区间，或因多因素无法实施[5][6]

回购计划 - 预计回购金额10000万元至20000万元，价格上限27元/股[2] - 实际回购股数5506814股，占总股本1.2452%，金额10017.33万元[2][5] - 实际回购价格区间14.14元/股至20.00元/股，均价18.19元/股[5] 时间与用途 - 回购方案实施期限为2024年7月9日至2024年10月8日[2] - 回购用途为维护公司价值及股东权益，未来适宜时机出售[3] 股份情况 - 回购前有限售条件流通股份占比37.47%，无限售占比62.53%[9] - 回购后回购专用证券账户股份占比从0.73%增至1.97%[9] 后续安排 - 已回购股份12个月后集中竞价出售，三年内未售完注销[10]

活动基本信息 - 活动时间为2024年9月26日 [1] - 活动地点为公司会议室、策略会 [1] - 参与单位有兴业证券、汇丰晋信基金、易方达基金、美林亚太有限公司 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、投资者关系王佳颖、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟 [1] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟向投资者介绍半年度经营情况 [1] 交流问题及答复 - 晶圆厂不同工艺节点稼动率不同，公司使用的SLC NAND整体产能利用率较高，下半年代工价格无太大变化，公司将与代工厂保持良好合作保障供应链 [1] - 消费电子需求旺季在二、三季度，受上半年部分产品需求复苏及终端囤货影响，下半年需求平稳，订单能见度低，公司将关注市场变化调整销售策略 [1] - 公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，专注存储芯片设计科技创新，保持高研发投入 [1]

市场扩张和并购 - 2024年8月19日公司拟2亿元自有资金向上海砺算增资，认购500万元新增注册资本，投前估值2亿元[3] - 其他投资人拟1.28亿元向上海砺算增资，认购320万元新增注册资本[3] - 本轮投资人合计3.28亿元向上海砺算增资820万元注册资本[5] - 投资完成后，上海砺算注册资本增至1320万元[5] - 2024年9月27日公司向标的公司支付首期增资款1亿元[5] 股权结构 - 南京砺算认缴500万元，持股37.88%[5] - 东芯股份投资2亿，认缴500万元，持股37.88%[5] - 道禾源信投资5000万，认缴125万元，持股9.47%[5] - 銮阙合添投资3000万，认缴75万元，持股5.68%[5] - 陈小荣投资3000万，认缴75万元，持股5.68%[5]

公司活动信息 - 2024年半年度沪市半导体行业集体路演，活动时间为2024年某日14:00 - 17:00，地点在上海证券交易所上证路演中心 [1] - 接待人员有蒋雨舟、黄沈幪、王佳颖 [1] - 参与方式为线上和线下 [1] 产品研发情况 - 公司对外投资的砺算科技G100图形渲染芯片已完成市场规格定义、架构设计等多项工作，正在进行流片前准备，对标中高端显卡，可支持3A游戏大作 [1] - 今年公司在无线通信芯片设计领域新设立子公司亿芯通感，从事Wi-Fi7芯片设计研发；在GPU领域对外投资上海砺算，从事多层次图形渲染芯片设计研发 [2] 股东情况 - 截至2024年6月30日，公司共有普通股股东总数23,400户 [1] 市场需求与展望 - 公司主要面对利基型存储芯片市场，下游应用包括网络通信、监控安防等 [1] - 2024年受益于大宗存储价格增长，利基型存储市场逐渐复苏，预计下半年需求继续回暖，产品市场价格逐步修复 [2] - 下半年网通板块订单能见度较高，监控安防下半年与上半年基本持平，消费电子、工控、车规需求目前较为平稳，国内车厂对国产存储芯片需求增长 [2] 未来发展布局 - 公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，专注存储芯片设计领域科技创新，保持高水平研发投入，迭代提升产品性能 [2] - 以存储产品为核心，拓展智能化外延，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，提供多样化芯片解决方案 [2]

活动基本信息 - 活动时间为2024年9月13日，地点是公司会议室、策略会 [1] - 参与单位有国盛证券、兴全基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟、投资者关系王佳颖 [1] 公司人员情况 - 截至2024年半年度末，公司有研发人员196人，同比增加51人，研发人员占总人数的65.99% [1] 产品线规划 - 基于2xnm制程持续开发新的SLC NAND Flash产品线，新产品进入不同研发阶段，先进制程产品取得阶段性进展，正进行技术攻关，提升产品可靠性并向车规级推进 [1] - 主打ETOX技术的中高容量NOR Flash产品，在48nm制程开发更高容量新产品，55nm制程部分产品已量产，其他在设计研发中，完善产品线并提升可靠性 [2] 库存情况 - 截止2024年半年度末，公司存货账面价值8.97亿元，占总资产比例23.92%，存货由原材料等构成，根据自身情况和市场拟定采购计划 [2] 投资信息披露 - 后续公司将根据砺算投资进展，按相关要求分阶段履行信息披露义务 [2]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入26628.36万元，同比上升11.12%，二季度环比一季度增长50.64%[3][13][34] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为 - 9112.11万元，较上年同期下降[3][13] - 2024年上半年基本每股收益为 - 0.21元/股，2023年上半年为 - 0.17元/股[33] - 2024年上半年稀释每股收益为 - 0.21元/股，2023年上半年为 - 0.17元/股[33] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益为 - 0.23元/股，2023年上半年为 - 0.18元/股[33] - 2024年上半年加权平均净资产收益率为 - 2.66%，2023年上半年为 - 1.93%，减少0.73个百分点[33] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 - 2.89%，2023年上半年为 - 2.08%，减少0.81个百分点[33] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为 -17305.00万元[34] - 截至2024年6月30日，归属于上市公司股东的净资产338429.44万元，同比下降3.44%；总资产375169.65万元，同比下降2.48%[34] 研发情况 - 报告期内公司研发费用10576.55万元，同比增长26.31%[4][14][33][35][48][49] - 截至报告期末公司拥有研发与技术人员196人，占公司总人数的65.99%，本科及以上学历人数占比约97.45%[16][41] - 截至报告期末，公司拥有境内外有效专利95项、软件著作权15项、集成电路布图设计权86项、注册商标14项[43] - 报告期内，申请发明专利4项，获得发明专利授权12项；申请集成电路布图设计权5项，获得5项；申请注册商标4项；申请软件著作权1项，获得1项[44] 募集资金 - 公司首次公开发行股票11056.2440万股，每股发行价30.18元，募集资金总额333677.44万元，净额306358.16万元[6] - 实际募集资金到位金额308581.64万元，募集资金净额306358.16万元[54] - 截至2024年6月30日，结余募集资金余额70725.28万元[55] - 2024年上半年募集资金存放与使用合规，无违规情形[55] 项目投资 - 公司募集资金投资四个项目，投资总额为75000.00万元[29] - 多个项目预计总投资规模达106313.88万元，本期投入10576.55万元，累计投入57267.19万元[52] - 2xnm NAND Flash系列产品预计总投资8800万元，本期投入847.64万元，累计投入7870.10万元，部分已量产[51] - 28nm NAND Flash系列产品预计总投资14000万元，本期投入1227.22万元，累计投入10715.48万元，部分已量产[51] - 48nm NOR Flash系列产品预计总投资10000万元，本期投入795.94万元，累计投入8263.90万元，部分已量产[51] - 1xnm NAND Flash系列产品预计总投资19940万元，本期投入1364.39万元，累计投入8351.68万元，处于研发阶段[51] - 车规产品预计总投资14273.88万元，本期投入3293.92万元，累计投入8602.86万元，已有产品通过验证并销售[51] 其他 - 董事、总经理谢莺霞年初直接持股750000股，期末持股562500股，本期减持187500股[57] - 2024年上半年公司不存在重大违规事项[30] - 2024年3月19日、8月16日对上市公司募集资金存放与使用情况进行现场检查[10] - 2024年1月6日保荐机构发表关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见[10] - 2024年4月20日保荐机构发表关于公司2024年度担保额度预计等多项核查意见[10] - 2024年5月14日保荐机构发表关于公司2023年度持续督导年度跟踪等报告[10] - 2024年6月29日保荐机构发表关于公司核心技术人员离职的核查意见[10] - 持续督导期为2021年12月10日至2024年12月31日[6] - 本持续督导期间为2024年1月1日至2024年6月30日[6]

财报发布 - 公司于2024年8月24日发布《2024年半年度报告》和摘要[3] 业绩说明会 - 2024年9月19日14:00 - 17:00参加半年度沪市半导体业绩说明会[6][7][8] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[6][7] - 方式为上证路演中心视频直播和网络互动[4][6][7] 投资者参与 - 2024年9月18日16:00前可邮件提问至contact@dosilicon.com[6][8] - 2024年9月19日14:00 - 17:00可登录上证路演中心参会[8] 联系信息 - 联系人是董事会办公室，电话021 - 61369022，邮箱contact@dosilicon.com[9] 会后查看 - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[9]

公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士介绍了公司半年度经营情况 [1] - 公司SLC NAND Flash及NOR Flash产品已通过AEC-Q100测试，并实现车规级产品销售 [1] - 公司将继续开发高可靠性车规级产品，扩大产品线丰富度 [1] 存储行业周期性 - 存储芯片行业具有强周期性，但行业低谷不会长期持续 [1] - 大数据时代、元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用将推动数据存储需求 [1] - 中国市场在全球范围内仍有较大机会，受益于市场景气度回升和国产替代需求 [2] 非存储线布局 - 公司计划通过产业链上下游整合，在客户端导入更多产品 [2] - 凭借存储板块的资源、客户、供应链等优势，丰富产品品类 [2] - 以存储为核心，向"存、算、联"一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域 [2] DRAM产品布局 - DRAM产品分为标准DDR3和低功耗LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X [2] - 公司将持续扩充DRAM产品品类，丰富自研产品组合，提高市场竞争力 [2] 产品研发进度 - SLC NAND Flash产品基于2xnm制程持续研发，1xnm产品已取得阶段性进展 [2] - NOR Flash产品基于48nm、55nm制程，研发64Mb-1Gb中高容量产品 [2] - 公司组建研发团队从事Wi-Fi 7无线通信芯片设计，产品尚在研发阶段 [2]