东芯股份(688110)

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东芯股份(688110) - 关于控股股东及其一致行动人权益变动触及1%的提示性公告
2025-01-15 00:00
股权变动 - 控股股东及一致行动人持股从170,988,957股增至172,976,770股,占比从38.6634%增至39.1129%[2] - 东方恒信2025年1月3 - 13日增持1,987,813股,比例0.4495%[4] - 苏州东芯科创持股及占比不变[5] 增持计划 - 控股股东拟增持2.0 - 2.4亿元[4] - 本次权益变动后东方恒信仍处增持计划实施期[7]
东芯股份(688110) - 第二届监事会第十六次会议决议公告
2025-01-04 00:00
证券代码:688110 证券简称:东芯股份 公告编号:2025-004 东芯半导体股份有限公司 第二届监事会第十六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 东芯半导体股份有限公司(以下简称"公司")于 2025 年 1 月 3 日以现场 与通讯相结合的方式召开了第二届监事会第十六次会议(以下简称"本次会议")。 本次会议的通知已于 2024 年 12 月 27 日以电子邮件或电话的方式送达全体监 事。本次会议由公司监事会主席王亲强先生召集并主持,会议应出席监事 3 名, 实际出席监事 3 名,本次会议的召集、召开程序和方式符合《公司法》等法律 法规以及《公司章程》的有关规定,会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 2025 年 1 月 4 日 2 监事会认为:公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全 性高、流动性好、满足保本要求的产品,上述事项的决策程序符合相关规定,有 利于提高闲置募集资金的存放收益,公司使用闲置募集资金进行现金管理没有与 募集资金投资项目 ...
东芯股份(688110) - 关于控股股东及其一致行动人权益变动达到1%的提示性公告
2025-01-04 00:00
股东持股变动 - 控股股东及一致行动人持股从165,713,025股增至170,988,957股,占比从37.4705%增至38.6634%[2] - 东方恒信2024.10.21 - 2025.1.2增持5,275,932股,比例1.1930%[4] - 东方恒信变动后持股148,488,957股,占比33.5758%[5] 增持计划 - 控股股东拟增持2.0 - 2.4亿元[4] - 权益变动后东方恒信仍处增持计划实施期[7] 其他说明 - 本次权益变动不触及要约收购,不导致控股权变化[2][7] - 本次变动不涉及披露权益变动报告书[7] - 公司督促信息披露义务人履行义务[7]
东芯股份(688110) - 海通证券股份有限公司关于东芯半导体股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2025-01-04 00:00
募集资金情况 - 2021年12月公开发行11,056.2440万股,每股30.18元,募资333,677.44万元,净额306,358.16万元[1] - 募投项目投资总额75,000.00万元,各项目投资额分别为23,110.68万元等[3] 现金管理情况 - 2024年1月4日同意用不超135,000.00万元闲置募资现金管理,期限12个月[4] - 拟用不超108,000.00万元闲置募资现金管理,期限12个月[7] - 2025年1月3日董事会、监事会通过现金管理议案,无需股东大会[13]
东芯股份(688110) - 关于控股股东增持公司股份进展的公告
2025-01-03 00:00
增持计划 - 控股股东拟2024年10月21日起6个月内增持2.0 - 2.4亿元[3] - 截至2024年12月31日累计增持3,839,810股,金额104,939,410.50元,超下限50%[3] - 增持前东方恒信持股32.38%,截至12月31日持股33.2511%[4][6] 其他情况 - 增持计划可能因市场变化延迟或无法完成[3] - 公司将关注并披露增持情况,东方恒信遵守规定[8] - 增持不影响上市地位、股权分布等[9]
东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年12月24日)
2024-12-24 17:50
市场趋势与价格预测 - 利基型 DRAM 市场需求将保持平稳增长,供给相对稳定 [2] - DDR3 产品线部分头部厂商将结束供应,预计明年利基型 DRAM 将达到供需平衡和价格企稳回升 [2] - SLC NAND Flash 和 NOR Flash 价格预期保持平稳 [2] - 利基型 DRAM 上半年价格较高,下半年出现小幅下跌趋势 [2] - 一季度作为行业传统淡季,价格和需求不会有明显变化,但可能受到 AI 端侧需求拉动 [2] 库存与供应链管理 - 公司库存主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成 [2] - 存货水位受供需关系变化影响,目前原材料占比较高,整体可控 [2] 产品研发与技术进展 - 1xnm SLC NAND Flash 产品研发取得阶段性进展,正在进行设计优化和工艺调试 [3] - 基于 48nm、55nm 制程,持续进行 64Mb-1Gb 中高容量产品研发 [3] - DRAM 领域将继续进行新产品研发设计,助力产品多样性发展 [3] - 公司以存储为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索 [3]
东芯股份:关于对外投资的进展公告
2024-12-24 17:11
(一)2024年8月18日,东芯半导体股份有限公司(以下简称"公司"、"东 芯股份")召开第二届董事会第十六次会议,审议并通过了《关于投资砺算科技 (上海)有限公司的议案》。基于战略规划考虑与业务发展需要,公司与南京砺 算科技有限公司(以下简称"南京砺算")、上海砺杰企业管理咨询合伙企业(有 限合伙)(以下简称"上海砺杰")、宣以方、DEHAI KONG、I-sing Roger Niu 于2024年8月19日签署了《砺算科技(上海)有限公司投资协议》及《砺算科技 (上海)有限公司投资协议之补充协议》(以上协议合称为"《投资协议》"), 公司拟以自有资金人民币20,000万元向砺算科技(上海)有限公司(以下简称"上 海砺算"或"标的公司")增资,认购其新增注册资本500万元。本轮投资的标 的公司投前估值为2亿元。本轮除公司外,另有其他投资人以相同的投前估值, 共同向上海砺算增资,其他投资人拟以合计12,800万元向上海砺算增资,认购其 新增注册资本合计320万元。具体内容详见公司于2024年8月20日在上海证券交易 所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于对外投资的公告》(公告编号:2024- 05 ...
东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年12月17日)
2024-12-17 18:28
公司经营情况 - 公司聚焦于中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售,受益于AI端侧设备应用场景的扩展和存储容量需求的增长 [1] 投资进展 - 2024年9月27日,公司支付首期增资款1亿元,上海砺算于十月底完成工商变更登记手续 [2] 未来规划 - 公司通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代,保持产品性能领先和竞争优势 [2] - 加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓,提高市场占有率 [2] - 坚持以存储产品为核心,开发具有特色的存储产品,通过差异化提升盈利空间 [2] 技术与产品布局 - 公司在NOR Flash领域使用ETOX工艺,主要开发64Mb-1Gb的中大容量产品,拓展工业和电信设备等应用领域,并逐步从工业级标准向车规级标准迈进 [2] - 公司NAND Flash和NOR Flash产品通过AEC-Q100测试,适用于车规级应用环境,聚焦高附加值产品,实现车规级闪存产品的产业化目标 [2]
破发股东芯股份1.66亿股解禁 2021年上市超募23亿
中国经济网· 2024-12-10 15:09
公司股票发行与流通 - 东芯股份首次公开发行限售股165,713,025股将于2024年12月10日上市流通,占公司总股本的37.4705% [1][2] - 公司首次公开发行A股股票110,562,440股,于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市,发行后总股本为442,249,758股 [2] - 限售股股东数量为2名,限售期为自公司首次公开发行股票上市之日起36个月 [2] 公司募集资金情况 - 东芯股份发行募集资金总额33.37亿元,扣除发行费用后募集资金净额为30.64亿元 [5] - 公司最终募集资金净额比原计划多23.14亿元,原计划募集资金7.50亿元 [6] - 发行费用总额为2.73亿元,其中保荐机构海通证券获得保荐及承销费用2.51亿元 [6] 公司股票表现 - 目前东芯股份股票处于破发状态 [4] 公司募集资金用途 - 公司拟募集资金7.50亿元用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目 [6]
东芯股份(688110) - 东芯半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年12月2日)
2024-12-02 18:16
产品规划与研发 - 公司在DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上,持续推进LPDDR4x的研发,目前正在进行客户送样及市场推广 [1] - 公司已向客户销售PSRAM产品,并计划继续在DRAM领域进行新产品研发,以提升产品多样性 [1] - 公司将持续通过研发创新、制程升级和性能提升,保持现有产品的技术领先地位 [2] 市场格局与需求 - SLC NAND市场竞争格局相对分散,主要参与者包括三星电子、铠侠、华邦电子、旺宏电子及中国大陆本土厂商 [1] - 国外存储大厂如三星电子、美光科技、海力士、铠侠正全力扩建大容量NAND产能,逐渐减少对SLC NAND的投入,为中国本土厂商提供了更多市场空间 [2] - 利基型DRAM主要应用于TV、安防及消费类电子领域,车规级DRAM则更注重工作稳定性,使用成熟制程生产 [2] 发展战略与布局 - 公司计划加大对物联网、智能硬件、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓,提升市场占有率 [2] - 公司将凭借在行业内的资源、客户、供应链等优势,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域 [2] - 公司将持续开拓国内优质客户,逐步拓展海外市场,提升在全球市场的地位和影响力 [2]