证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2025-082 东芯半导体股份有限公司 关于董事、高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 董事、高级管理人员持有的基本情况 截至2025年11月21日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）董事、总经理谢莺霞女 士持有公司股份562,500股，占公司总股本的比例为0.1272%。上述股份均来源于公司首次公开发行前持 有的股份，且已于2022年12月12日解除限售后上市流通。 （一）董事、高级管理人员因以下事项披露减持计划实施结果： 减持计划实施完毕 ● 减持计划的实施结果情况 ■ 2025年11月21日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于回购股份集中竞价减持 股份暨董监高减持股份计划公告》（公告编号：2025-077），公司董事、总经理谢莺霞女士因自身资金 需求，拟通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过140,600股，减持股份占公司总股本的比例不超过 ...

公司股东减持计划完成 - 公司股东谢莺霞女士的股份减持计划已实施完毕 [1] - 在减持计划期间，该股东累计减持公司股份14.06万股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股本的比例为0.0318% [1]

公司股份回购与减持计划执行情况 - 公司通过回购专用证券账户在减持期间内出售了已回购股份300万股，占公司总股本的0.6783% [1] - 本次减持的均价为120.82元/股 [1] - 公司决定提前终止本次回购股份减持计划，并宣布通过集中竞价方式的回购股份减持已实施完毕 [1]

公司于 2025 年 11 月 21 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露 了《关于回购股份集中竞价减持股份暨董监高减持股份计划公告》（公告编号： 2025-077），公司计划自减持回购股份计划公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个 月内，通过集中竞价交易方式，按照市场价格累计减持不超过 3,000,000 股已回 购股份，占公司总股本的 0.6783%。若此期间公司发生送红股、资本公积金转增 股本等导致公司股本总数变动的情形，公司将对减持股份数量进行相应调整。 截至 2025 年 12 月 26 日，回购专用证券账户在减持期间内出售已回购股份 2,999,919 股，占总股本的 0.6783%，减持均价为 120.82 元/股，现决定提前终止 本次回购股份减持计划，公司本次回购股份集中竞价减持已实施完毕。 证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2025-081 东芯半导体股份有限公司 关于回购股份集中竞价减持股份结果暨股份变动 公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担 ...

证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2025-082 东芯半导体股份有限公司 关于董事、高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 一、减持主体减持前基本情况 1 | | 董事、监事和高级管理人员 | √是 | □否 | | --- | --- | --- | --- | | | 其他：/ | | | | 持股数量 | 562,500股 | | | | 持股比例 | 0.1272% | | | | 当前持股股份来源 | IPO 前取得：562,500股 | | | 上述减持主体无一致行动人。 二、减持计划的实施结果 董事、高级管理人员持有的基本情况 截至 2025 年 11 月 21 日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"或"本 公司"）董事、总经理谢莺霞女士持有公司股份 562,500 股，占公司总股本的比 例为 0.1272%。上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于 2022 年 12 月 12 日解除限售后上市流通。 ...

文章核心观点 - 中国存储产业正迎来由AI算力、智能终端普及与数据中心建设驱动的“超级周期”，2025年国内存储芯片相关企业注册量同比激增41.4% [1] - 国内已形成覆盖“核心制造-芯片设计-模组集成-配套服务”的完整产业生态链，打破了海外厂商的长期垄断格局 [1] - 产业集群以长三角和珠三角为核心，核心企业在技术创新与市场份额上实现双重突破，正从“国产替代”向全球“引领”跨越 [1][58][59] 核心制造环节：国产替代的基石力量 - 制造环节是重资产核心，国内企业已在3D NAND和DRAM两大主流领域实现规模化量产，形成全球市场“第四极” [3] - **长江存储**：国内唯一专注3D NAND闪存设计制造一体化的IDM企业，自主研发Xtacking®架构，294层3D NAND产品已稳定量产，良率达行业主流或领先水平，2025年全球NAND市场份额达13% [4] - **长鑫存储**：国内规模最大、技术最先进的DRAM制造企业，19nm工艺良率表现亮眼，DDR5/LPDDR5X速率达行业天花板级别，24Gb大容量颗粒匹配数据中心需求，车规级DRAM已打入主流新能源车企供应链，正加速推进HBM3样品研发 [5] - **福建晋华**：专注于DRAM芯片制造的IDM企业，主攻利基型DRAM市场，产品覆盖DDR3、LPDDR2等，在中低端应用场景具备成本优势 [6] - **新芯股份**：国内领先的特色工艺存储芯片制造企业，专注于NOR Flash、特种存储等细分领域，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等优势，应用于航空航天、国防军工等关键领域 [7] - **中芯国际**：为存储芯片设计企业提供特色工艺代工服务，涵盖NOR Flash、特种存储等，在28nm及以上成熟工艺节点具备规模化产能优势，2025年存储相关代工业务收入稳步增长 [8][9] - **华虹半导体**：特色工艺存储芯片代工核心企业，专注于为NOR Flash、功率存储芯片等提供代工服务，在90nm-28nm成熟工艺节点具备规模化产能，良率控制行业领先 [10] 芯片设计环节：技术创新的核心引擎 - 设计环节是产业链的技术核心，国内企业在NOR Flash、DRAM利基市场、存储控制芯片等领域实现技术突破 [12] - **澜起科技**：全球领先的内存接口芯片设计企业，自主研发的DDR5内存接口芯片支持最高速率8000Mbps，占据全球主流市场份额，2025年总市值达1385.8亿元 [13] - **兆易创新**：国内NOR Flash、利基型DRAM设计龙头企业，NOR Flash市场份额稳居国内第一，利基型DRAM实现规模化量产，2025年总市值1515.82亿元，技术研发投入占比超15% [14] - **紫光国微**：构建了覆盖存储颗粒、模组系统、三维堆叠DRAM的完整业务体系，第四代SeDRAM®技术实现逻辑与DRAM晶圆3D集成，访存带宽达数十TB/s，相关技术已支持近40款芯片研发量产，累计创造超十亿经济效益 [15] - **东芯股份**：国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的Fabless企业，专注中小容量存储芯片，产品支持-40℃至125℃宽温要求，适配车规级应用 [16] - **北京君正**：车规级存储、SRAM/DRAM设计领域龙头企业，车规级产品通过AEC-Q100认证，适配智能座舱、自动驾驶等场景，2025年相关业务营收同比增长超30% [17] - **聚辰股份**：全球领先的EEPROM存储芯片设计企业，车规级EEPROM产品良率超99.5%，2025年车载业务收入占比超40% [18] - **国科微**：专注于存储控制芯片及解决方案，自主研发的固态硬盘控制器芯片支持PCIe 4.0接口，读写速度超7000MB/s，推出融合边缘计算能力的AI存储解决方案 [19] - **普冉股份**：高性能NOR Flash设计龙头企业，工艺节点推进至28nm，2025年在全球中高端NOR Flash市场份额提升至8% [20] - **复旦微电**：特种存储与高端FPGA融合设计企业，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等特性，广泛应用于航空航天、国防军工领域，2025年总市值达637.26亿元 [21] - **恒烁股份**：NOR Flash与存算一体芯片设计企业，自主研发的存算一体芯片融合存储与计算功能，适配边缘AI场景 [22] - **大唐存储**：国内领先的安全存储芯片设计企业，专注于加密存储芯片领域，采用国密算法，具备硬件级加密能力 [23] - **格科微**：图像传感器配套存储芯片设计企业，专注于与图像传感器配套的嵌入式存储芯片设计，在专用存储芯片细分领域市占率领先 [24] 模组集成环节：连接芯片与终端的关键桥梁 - 模组环节将芯片集成为SSD、UFS、eMMC等终端产品，是对接AI手机、AI PC、AI服务器等场景需求的核心环节 [26] - **江波龙**：国内第三方存储模组龙头企业，拥有FORESEE和雷克沙两大品牌，自研UFS4.1产品获得闪迪等原厂及Tier1大客户认可，2025年前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%，总市值达1118.66亿元 [27] - **佰维存储**：嵌入式存储、PCIe SSD模组龙头企业，聚焦AI终端存储场景，面向AI服务器的PCIe SSD、CXL内存等产品在重点客户验证顺利，2025年四季度实现规模收入 [28] - **德明利**：国产存储主控芯片+模组方案一体化企业，自研TW6501芯片是国内首颗支持ONFI 5.0的SATA SSD主控，代表性工业级SSD实现全链路国产化，具备200万小时MTBF、超3K次擦写寿命 [29] - **朗科科技**：消费级存储模组知名企业，U盘发明企业，产品涵盖U盘、移动硬盘、SSD等，品牌认知度高 [30] - **金泰克**：消费级与工业级存储模组并行发展的企业，消费级产品以高兼容性、高性价比获得市场认可，在电竞存储领域推出高频内存条 [31] - **嘉合劲威**：国内第三方存储模组核心企业，旗下光威、阿斯加特等品牌覆盖中高端消费级市场，与长鑫存储等深度合作推出全国产化模组，2025年出货量同比增长超25% [32] - **时创意**：存储模组与存储方案提供商，产品覆盖SSD、内存条、嵌入式存储等，具备灵活的定制化服务能力，2025年工业级产品收入占比提升至35% [34] - **协创数据**：物联网存储模组与终端解决方案提供商，为物联网终端提供“连接+存储”一体化服务 [35] - **香农芯创**：企业级SSD龙头企业，与SK海力士深度合作，专注数据中心、服务器等企业级存储市场，2025年营收同比增长超50%，总市值达740.70亿元 [36] - **特纳飞**：工业级存储模组专业提供商，产品具备高可靠性、宽温适应、抗振动等特性，应用于工业自动化、轨道交通、国防军工等领域 [37] - **康芯威**：存储模组与存储芯片封装测试企业，具备从封测到模组的一站式服务能力 [38] - **大普微**：企业级SSD核心企业，专注数据中心场景，具备主控芯片与固件算法自主研发能力，产品覆盖PCIe 4.0/5.0系列 [39] - **晶存科技**：AI终端专用存储模组企业，聚焦AI手机、AI PC等终端的高速存储模组，推出LPDDR5X内存模组、PCIe 5.0 SSD等产品 [40] 配套服务与特色领域：产业生态的重要支撑 - 配套服务涵盖存储系统解决方案、封测、安全存储、检测设备等领域，为产业提供全链条支撑 [42] - **同有科技**：国内领先的企业级存储系统解决方案提供商，提供存储阵列、分布式存储系统等产品，在国产企业级存储系统市场份额领先 [43] - **航宇微**：航空航天领域存储与计算解决方案提供商，特种存储产品具备抗辐射、高可靠性优势，适配卫星、航天器等太空场景 [44] - **华澜微**：安全存储与存储接口芯片解决方案提供商，采用自主加密技术，产品应用于政务、金融、国防等安全敏感领域 [45] - **宏杉科技**：企业级存储系统与数据管理解决方案提供商，专注于中高端企业级存储市场，具备先进的数据deduplication、压缩等技术 [46] - **泽石科技**：存储芯片与模组检测设备提供商，为国产存储企业提供测试验证支撑 [47] - **威固信息**：国内领先的安全存储解决方案提供商，提供加密存储设备、安全存储系统等产品，采用硬件加密、身份认证等多重安全技术 [48] - **得瑞DERA**：存储芯片设计服务与IP提供商，拥有自主研发的存储芯片IP核，覆盖NAND、NOR等多种存储类型 [49][50] - **驰拓科技**：存储芯片与模组测试方案提供商，提供全套测试方案与服务 [51] - **昕原半导体**：存储芯片封装测试企业，为NOR Flash、NAND Flash等提供封测服务 [52] - **长电科技**：全球领先的半导体封测企业，存储封测核心配套商，提供堆叠封装、系统级封装等先进封测技术，2025年上半年存储业务收入同比增长超150% [54] - **通富微电**：DRAM封测核心企业，专注于DDR5内存等产品的封测服务，绑定长鑫存储等核心客户，首创“封测+测试”一体化方案，交付周期缩短20% [55] - **深科技**：存储芯片封测与模组代工综合服务商，具备从封测到模组组装的全链条服务能力，服务全球主流存储品牌 [56]

市场表现与产品动态 - 截至2025年12月26日13:29，上证科创板100指数上涨0.44%，其成分股东芯股份上涨6.06% [1] - 科创100指数ETF上涨0.29%，最新价报1.38元，冲击6连涨，截至12月25日近1周累计上涨5.92% [1] - 科创100指数ETF盘中换手率为3.37%，成交额达2.08亿元，截至12月25日近1年日均成交额为3.31亿元 [1] - 科创100指数ETF最新规模达61.58亿元，创近1月新高，近2周份额增长1.05亿份 [3] - 科创100指数ETF最新资金净流入818.15万元，近10个交易日内合计资金净流入1.40亿元 [3] 政策与产业支持 - 国家创业投资引导基金正式启动，以“投早、投小、投长期、投硬科技”为导向，聚焦人工智能、生物制药、量子科技、6G等前沿领域，存续周期长达15年至20年 [1] - 方正证券表示，2026年作为“十五五”规划开局之年，以低空经济、商业航天、人工智能、具身智能、量子科技为代表的新兴与未来产业将获得政策与资金双重支持 [2] - 510亿元战略性新兴产业发展专项基金正式启动，重点投向人工智能、航空航天、高端装备、未来能源等领域，旨在推动新质生产力相关产业高速发展 [2] - 监管机制创新与创业投资联动，有望加速前沿技术的商业化落地进程 [2] 指数与产品构成 - 科创100指数ETF紧密跟踪上证科创板100指数，该指数从科创板选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本 [3] - 上证科创板100指数与上证科创板50成份指数共同构成上证科创板规模指数系列，反映科创板不同市值规模公司的整体表现 [3] - 截至2025年11月28日，上证科创板100指数前十大权重股包括华虹公司、东芯股份、百济神州等，合计占比为26.72% [3] - 科创100指数ETF设有场外联接基金，代码包括019857、019858、023990 [3]

公司股价与交易数据 - 12月24日，公司股价上涨2.05%，成交额达21.49亿元 [1] - 当日融资买入额为3.05亿元，融资偿还3.25亿元，融资净买入为-2007.97万元 [1] - 截至12月24日，公司融资融券余额合计32.52亿元，其中融资余额32.42亿元，占流通市值的6.06%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 12月24日融券卖出1133股，卖出金额13.71万元，融券余量8.06万股，融券余额974.84万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：NAND占57.08%，MCP占25.88%，DRAM占10.43%，NOR占6.15%，其他(补充)占0.25%，技术服务占0.21% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.73亿元，同比增长28.09% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1.46亿元，同比减少12.16% [2] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为5.13万，较上期增加168.45% [2] - 截至9月30日，人均流通股为8627股，较上期减少62.75% [2] - 公司A股上市后累计派现1.35亿元，近三年累计派现5572.35万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股703.25万股，相比上期减少29.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股368.08万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）持股283.14万股，相比上期减少3.05万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股211.44万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、睿远成长价值混合A（007119）、华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列 [3]

激励计划归属情况 - 本次归属股票数量为42.0912万股[3] - 2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第二批次归属16.632万股[3] - 2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属6.864万股[3] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属13.936万股[3] - 2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属4.6592万股[3] 激励计划时间节点 - 2023年4月13日公司召开第二届董事会第五次会议审议通过相关激励计划议案[5] - 2023年5月9日公司召开2022年年度股东大会审议通过相关激励计划议案[7] - 2024年4月18日公司召开第二届董事会第十二次会议审议通过2024年激励计划相关议案[12] - 2024年5月14日公司召开2023年年度股东大会，审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案[14] - 2025年7月11日公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属[16] - 2025年12月10日立信会计师事务所出具公司验资报告[29] - 2025年12月23日完成多项股份登记手续[31] - 2025年12月24日公司完成相关股份登记工作[4] 激励计划价格与出资 - 2023年公司将激励计划授予价格（含预留部分）调整为21.874元/股[8] - 截至2025年12月4日，公司收到2023年激励计划39名激励对象出资款5139515.04元[29] - 截至2025年12月4日，公司收到2024年激励计划26名激励对象出资款3566559.36元[29] 激励对象相关 - 2023年激励计划首次授予部分第二个归属期第二批次有2名激励对象自愿放弃归属，合计放弃5.712万股[18] - 2024年激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次有3名激励对象自愿放弃归属，合计放弃17.664万股[21] - 2023年激励计划首次授予部分第二个归属期第二批次归属人数共19人，预留授予部分第二个归属期归属人数共20人[24] - 2024年激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属人数共10人，预留授予部分第一个归属期归属人数共16人[25] 其他 - 本次归属股票来源为公司从二级市场回购的A股普通股股票，公司股本总数、控股股东及实际控制人不变[23][28]

公司股价与市场交易情况 - 2025年12月23日，东芯股份股价上涨0.88%，当日成交额为21.01亿元 [1] - 当日融资买入额为3.11亿元，融资偿还额为2.17亿元，融资净买入9378.38万元 [1] - 截至12月23日，公司融资融券余额合计为32.72亿元，其中融资余额为32.62亿元，占流通市值的6.22%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 12月23日融券卖出7267股，按当日收盘价计算卖出金额86.18万元，融券余量为8.09万股，融券余额为959.23万元，融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：NAND占比57.08%，MCP占比25.88%，DRAM占比10.43%，NOR占比6.15%，其他(补充)占比0.25%，技术服务占比0.21% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.73亿元，同比增长28.09% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-1.46亿元，同比减少12.16% [2] - 公司自A股上市后累计派现1.35亿元，近三年累计派现5572.35万元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.13万户，较上期增加168.45% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为8627股，较上期减少62.75% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第三大流通股东，持股703.25万股，较上期减少29.08万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股368.08万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股283.14万股，较上期减少3.05万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股211.44万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、睿远成长价值混合A（007119）、华夏行业景气混合A（003567）已退出十大流通股东之列 [3]