增持计划 - 控股股东拟2024年10月21日起6个月内增持2.0 - 2.4亿元[3] - 截至2024年12月31日累计增持3,839,810股，金额104,939,410.50元，超下限50%[3] - 增持前东方恒信持股32.38%，截至12月31日持股33.2511%[4][6] 其他情况 - 增持计划可能因市场变化延迟或无法完成[3] - 公司将关注并披露增持情况，东方恒信遵守规定[8] - 增持不影响上市地位、股权分布等[9]

市场趋势与价格预测 - 利基型 DRAM 市场需求将保持平稳增长，供给相对稳定 [2] - DDR3 产品线部分头部厂商将结束供应，预计明年利基型 DRAM 将达到供需平衡和价格企稳回升 [2] - SLC NAND Flash 和 NOR Flash 价格预期保持平稳 [2] - 利基型 DRAM 上半年价格较高，下半年出现小幅下跌趋势 [2] - 一季度作为行业传统淡季，价格和需求不会有明显变化，但可能受到 AI 端侧需求拉动 [2] 库存与供应链管理 - 公司库存主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成 [2] - 存货水位受供需关系变化影响，目前原材料占比较高，整体可控 [2] 产品研发与技术进展 - 1xnm SLC NAND Flash 产品研发取得阶段性进展，正在进行设计优化和工艺调试 [3] - 基于 48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-1Gb 中高容量产品研发 [3] - DRAM 领域将继续进行新产品研发设计，助力产品多样性发展 [3] - 公司以存储为核心，向"存、算、联"一体化领域进行技术探索 [3]

（一）2024年8月18日，东芯半导体股份有限公司（以下简称"公司"、"东 芯股份"）召开第二届董事会第十六次会议，审议并通过了《关于投资砺算科技 （上海）有限公司的议案》。基于战略规划考虑与业务发展需要，公司与南京砺 算科技有限公司（以下简称"南京砺算"）、上海砺杰企业管理咨询合伙企业（有 限合伙）（以下简称"上海砺杰"）、宣以方、DEHAI KONG、I-sing Roger Niu 于2024年8月19日签署了《砺算科技（上海）有限公司投资协议》及《砺算科技 （上海）有限公司投资协议之补充协议》（以上协议合称为"《投资协议》"）， 公司拟以自有资金人民币20,000万元向砺算科技（上海）有限公司（以下简称"上 海砺算"或"标的公司"）增资，认购其新增注册资本500万元。本轮投资的标 的公司投前估值为2亿元。本轮除公司外，另有其他投资人以相同的投前估值， 共同向上海砺算增资，其他投资人拟以合计12,800万元向上海砺算增资，认购其 新增注册资本合计320万元。具体内容详见公司于2024年8月20日在上海证券交易 所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于对外投资的公告》（公告编号：2024- 05 ...

公司经营情况 - 公司聚焦于中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售，受益于AI端侧设备应用场景的扩展和存储容量需求的增长 [1] 投资进展 - 2024年9月27日，公司支付首期增资款1亿元，上海砺算于十月底完成工商变更登记手续 [2] 未来规划 - 公司通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持产品性能领先和竞争优势 [2] - 加大对物联网、智能硬件应用、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，提高市场占有率 [2] - 坚持以存储产品为核心，开发具有特色的存储产品，通过差异化提升盈利空间 [2] 技术与产品布局 - 公司在NOR Flash领域使用ETOX工艺，主要开发64Mb-1Gb的中大容量产品，拓展工业和电信设备等应用领域，并逐步从工业级标准向车规级标准迈进 [2] - 公司NAND Flash和NOR Flash产品通过AEC-Q100测试，适用于车规级应用环境，聚焦高附加值产品，实现车规级闪存产品的产业化目标 [2]

公司股票发行与流通 - 东芯股份首次公开发行限售股165,713,025股将于2024年12月10日上市流通，占公司总股本的37.4705% [1][2] - 公司首次公开发行A股股票110,562,440股，于2021年12月10日在上海证券交易所科创板上市，发行后总股本为442,249,758股 [2] - 限售股股东数量为2名，限售期为自公司首次公开发行股票上市之日起36个月 [2] 公司募集资金情况 - 东芯股份发行募集资金总额33.37亿元，扣除发行费用后募集资金净额为30.64亿元 [5] - 公司最终募集资金净额比原计划多23.14亿元，原计划募集资金7.50亿元 [6] - 发行费用总额为2.73亿元，其中保荐机构海通证券获得保荐及承销费用2.51亿元 [6] 公司股票表现 - 目前东芯股份股票处于破发状态 [4] 公司募集资金用途 - 公司拟募集资金7.50亿元用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目 [6]

产品规划与研发 - 公司在DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上，持续推进LPDDR4x的研发，目前正在进行客户送样及市场推广 [1] - 公司已向客户销售PSRAM产品，并计划继续在DRAM领域进行新产品研发，以提升产品多样性 [1] - 公司将持续通过研发创新、制程升级和性能提升，保持现有产品的技术领先地位 [2] 市场格局与需求 - SLC NAND市场竞争格局相对分散，主要参与者包括三星电子、铠侠、华邦电子、旺宏电子及中国大陆本土厂商 [1] - 国外存储大厂如三星电子、美光科技、海力士、铠侠正全力扩建大容量NAND产能，逐渐减少对SLC NAND的投入，为中国本土厂商提供了更多市场空间 [2] - 利基型DRAM主要应用于TV、安防及消费类电子领域，车规级DRAM则更注重工作稳定性，使用成熟制程生产 [2] 发展战略与布局 - 公司计划加大对物联网、智能硬件、汽车电子、医疗健康等新兴领域的布局和开拓，提升市场占有率 [2] - 公司将凭借在行业内的资源、客户、供应链等优势，向"存、算、联"一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域 [2] - 公司将持续开拓国内优质客户，逐步拓展海外市场，提升在全球市场的地位和影响力 [2]

上市情况 - 公司2021年12月10日在科创板上市，发行A股110,562,440股，发行后总股本442,249,758股[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股165,713,025股，占比37.4705%，2024年12月10日起流通[2][18] - 东方恒信集团143,213,025股、苏州东芯科创22,500,000股本次全部流通[19] 股东承诺 - 控股股东和苏州东芯科创承诺36个月不转让首发前股份等多项减持限制[5][6][7][8][11][13][14] 其他情况 - 截至核查日无控股股东占用资金，限售股股东履行承诺[16][17] - 保荐机构对本次限售股上市流通无异议[22] - 违规收益归公司，未上缴则暂不分配现金分红[15][16]

股份数据 - 本次上市流通股为首发限售股份，数量165,713,025股，占股本总数37.4705%，限售期36个月[2][3][21] - 上市流通日期为2024年12月10日[2][21] - 2021年首次公开发行A股股票110,562,440股，发行后总股本442,249,758股[3] - 东方恒信集团有限公司持有限售股143,213,025股，占比32.3828%，本次全部上市流通[22] - 苏州东芯科创股权投资合伙企业持有限售股22,500,000股，占比5.0876%，本次全部上市流通[23] 股东承诺 - 控股股东和苏州东芯科创股权投资合伙企业自上市之日起36个月内不转让首发前股份[6][7][12][13] - 上市后且实现盈利前3个完整会计年度内不减持，第4和第5个会计年度每年减持不超公司股份总数的2%[6][7][12] - 所持首发前股份锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[8][9][14] - 首发前股份锁定期满后两年内，每年累计减持不超所持公司股份总数的50%[8][9][15] - 拟减持时书面通知公司并公告，集中竞价减持提前十五个交易日备案，锁定期满后两年内减持提前四个交易日通知公司[10] 其他情况 - 若公司股票上市交易后6个月内出现特定情形，控股股东和苏州东芯科创股权投资合伙企业所持首发前股份锁定期自动延长至少6个月[7][13] - 自首次公开发行股票限售股形成至今，未发生因利润分配、公积金转增导致股本数量变化的情况[5] - 截至公告披露日，公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况[19] - 保荐机构认为本次上市流通的限售股股东严格履行承诺，相关事项符合规定[20] - 若企业违反承诺，违规收益归公司所有，未上缴则暂不分配现金分红[16] - 企业减持首发前股份将按规定通知公司并公告，减持方式和价格依规确定[16]

公司经营情况 - 公司近期经营情况介绍，副总经理蒋雨舟女士向投资者介绍了公司近期的经营情况 [1] - 公司前三季度产品营收结构基本保持稳定，SLC NAND 占比较大，公司会根据市场需求调整销售策略 [1] 车规产品进展 - 国内市场逐步开始实行车规产品的国产替代导入工作，公司已经开始出货 [1] - 车规客户不仅关注价格，还会综合考虑供应链和产品的可靠性，公司将进一步推进车规客户的导入工作 [1] 库存管理 - 截至三季度报告期末，公司存货账面价值为 9.18 亿元，存货水平整体可控 [2] - 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成，公司会根据库存情况、客户需求及市场预测拟定采购计划 [2] - 存货水位将受供需关系变化的影响 [2]

经营模式与成本分析 - IDM模式的优势在于可以自己把控供应量并调整产线布局，但存在一次性巨大资本投入的压力 [1] - Fabless模式可以避免初期巨大的资本投入，资源集中在设计端，并且具有灵活性，可以与不同的晶圆厂合作 [1] - 晶圆成本预计下半年不会有太大变化，目前较为平稳 [2] 产品线与市场定位 - SLC NAND方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭 [2] - NOR产品方面公司积极推进中高容量产品的推出，努力提升市场份额 [2] - DRAM方面公司会持续推出更多利基型DRAM产品，扩充产品料号 [2] - MCP产品稳步发展，进行组合的迭代，努力提高车规MCP的营收占比 [2] - SLC NAND市场竞争格局中，三星已宣布退出，其他国外大厂如美光、凯侠、西部数据、海力士等预计也会逐步退出 [2] 研发项目与市场趋势 - 选择Wi-Fi7作为新的研发项目，主要考虑Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势 [2] - Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力包括智能手机、笔记本电脑、物联网设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加 [2] - 物联网的普及导致各种应用对Wi-Fi芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等 [2] - 互联网连接在发展中国家的普及，对低成本Wi-Fi设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长 [2]