公司研发投入情况 - 公司2024年上半年研发费用为1.06亿元,同比增加26.31%,占当期营收的39.72% [1] - 公司持续在中小容量存储芯片领域保持高水平研发投入,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平 [1] - 公司积极扩充研发团队从事Wi-Fi 7芯片的研发 [1] 公司新产品研发进展 - 公司基于2xnm制程,持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发,不断扩充产品线 [1] - 公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发工作已取得阶段性进展,正持续进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作 [1] - 公司持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发,为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择 [1][2] - 公司DRAM产品包括DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM,正在进行LPDDR4x的客户送样及市场推广 [1][2] - 公司已可向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品,主要应用于车载模块等领域,未来将继续开发更高容量组合的MCP产品 [1][2] - 公司组建了经验丰富的研发团队从事Wi-Fi 7无线通信芯片的设计研发,目前产品尚在研发阶段 [1][2] 公司发展规划 - 公司将坚持以存储业务为核心,从多方面进行产业链上下游的整合工作,尽可能多地在客户端导入公司更多产品 [2][3] - 公司将以存储为核心,向"存、算、联"一体化领域进行技术探索,拓展行业应用领域,优化业务布局,为客户提供更多样化的芯片解决方案 [2][3] - 公司将继续聚焦高附加值产品,大力发展车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的产业化目标 [2] - 公司对外投资了从事图形渲染芯片研发的上海砺算,双方将在DRAM和图形渲染芯片设计方面进行技术交流与合作 [3] 行业及公司业务展望 - 2024年上半年随着行业库存调整接近尾声、终端产品需求正在逐渐回暖,半导体市场正在恢复增长轨迹 [3] - 公司主营业务产品需求逐步回升,产品销售价格开始企稳向上,但仍未恢复到去年同期水平 [3] - 下半年网通市场、可穿戴市场对公司产品需求有所提升,公司将继续做好市场跟进 [3] - 利基型存储产品受到供求关系的影响,随着需求的逐步回暖,产品价格也会逐步修复 [3]

活动基本信息 - 活动类别为路演活动 [1] - 活动时间为2024年8月28日、29日、30日 [1] - 活动地点为公司会议室、线上交流 [1] - 上市公司接待人员有证券事务代表黄沈幪、董事副总经理董事会秘书蒋雨舟、投资者关系王佳颖 [1] - 参与单位众多，包括中信证券、天弘基金、华鑫证券等 [3][5][6] 公司经营情况 - 公司副总经理、董事会秘书向投资者介绍半年度经营情况 [1] - 二季度环比营收改善，因行业库存调整接近尾声、终端产品需求回暖，半导体市场恢复增长，公司产品需求和价格上升，但价格未恢复到去年同期水平 [1] 研发投入情况 - 报告期内公司研发费用增长26.31%，占当期营业收入39.72%，未来将保持高水平研发投入，包括持续研发项目投入及WiFi7系列产品投入 [1] 产品销售结构 - 产品销售结构基本无变化，SLC NAND占比约一半，MCP约30%，NOR和DRAM约20% [2] 产品线定位 - SLC NAND保持大陆市场领先，增加产品料号，推进制程更迭，提升市占率 [2] - NOR产品推进55nm产线中高容量产品推出，提升市场份额 [2] - DRAM短期重心在LPDDR产品系列，推进LPDDR4x产品进度和客户导入，长期做利基型标准品DDR [2] - MCP产品稳步发展，进行组合迭代，提高车规MCP营收占比 [2] 长远布局规划 - 以存储业务为核心，整合产业链上下游，导入更多产品，丰富产品品类，向“存、算、联”一体化领域技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，提升营收体量，分摊周期风险 [2] - 聚焦高附加值产品，发展车规级存储芯片，实现车规级闪存产品产业化目标 [2]

公司业务概况 - 公司主营半导体存储芯片业务，包括SLC NAND、NOR等产品 [1] - 上半年市场价格总体稳定，略有向好趋势 [1] - SLC NAND产品正向更大容量发展，客户需求也在切换 [1] - NOR产品上半年仍有价格压力，未来竞争也较为激烈 [1] - DRAM产品受海外大厂退出影响，价格有所上涨 [1] 毛利率变化分析 - 毛利率环比提升，成本下降和价格上涨共同推动 [2] - 晶圆代工成本逐步下降，公司采用加权平均法反映 [2] - 产品销售价格从年初开始小幅上涨，对毛利率有正向影响 [2] 投资并购情况 - 拟以自有资金20,000万元向砺算科技增资，占股37.88% [2] - 本次投资不会导致并表,对财务报表影响有限 [2] 市场需求分析 - 网通市场需求较为积极,从PON、GPON到FTTR是增量市场 [2] - 可穿戴设备需求持续向好,客户Q3开始新品小批量生产,Q4-明年Q2逐步放量 [2] 成本价格预期 - 晶圆代工价格目前较为稳定,未来可能有涨价压力 [2][7] - 公司与代工厂保持长期合作,价格变动影响有限 [7] 产品布局规划 - 公司希望从存储为核心向"存、算、联"一体化领域拓展 [8] - 通过产业链整合,为客户提供更多样化的芯片解决方案 [8] 人才储备 - 上半年主要增加了wifi7项目相关人员 [9] - 后续将根据各研发项目需求进行人员补充 [9] 存货管理 - 报告期末存货账面价值8.97亿元,占总资产23.92% [10] - 存货水平主要受供需关系变化影响,公司会根据实际情况制定采购计划 [10]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 Q2 单季营收同环比高增 - Q2 单季营收同环比高增,行业景气度有望逐步回暖 [1] - 公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域拓展,2024 上半年实现了营业额与销售数量的大幅增长 [1] - 虽然存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升,但仍未完全恢复到 2023 年同期水平 [1] - 公司 Q2 单季营收同环比高增,产品销量大幅增长,说明在行业景气度较低的情况下,公司仍能通过自身的产品优势持续提高市占率,加速国产替代 [1] - 未来随着行业景气度逐步回暖,价格企稳回升后,公司有望实现量价齐升,进一步贡献业绩弹性 [1] 研发费用大幅增长是公司未能盈利的主要因素 - 公司坚持独立自主研发,推进产品制程迭代,提高可靠性,同时积极扩充研发团队从事 Wi-Fi 7 芯片的研发设计 [1] - 上半年累计研发投入约 1.06 亿元,同比增加 26.31%,研发人员相较于上年同期增加 51 人 [1] - 在存储行业景气度未完全复苏之前,公司仍持续探索"存、算、联"一体化,研发费用与人员增长是未能实现盈利的主要因素 [1] - 未来随着行业复苏,Wi-Fi 7 芯片实现量产销售,公司有望实现扭亏,盈利能力有望持续改善 [1] 增资上海砺算,拓展算力版图 - 公司拟通过自有资金 2 亿向上海砺算增资,认购其新增注册资本 500 万元,增资后持有上海砺算约 37.88%股权 [1] - 上海砺算是一家致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业,可满足数字内容创建和设计、游戏动漫和影视制作、AR/VR、数字孪生城市和工厂、云桌面、智能座舱、人工智能和大模型应用等各类场景中芯片、算力的需求 [1] - 公司目前已经布局了标准型 DRAM 产品,双方可以通过协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升 [1] 盈利预测与投资建议 - 预计公司 2024-2026 年归母净利润实现 0.70、2.06、3.35 亿元,对应 EPS 为 0.16、0.47、0.76 元,对应 2024-2026 年 PE 值为 109.05、37.08、22.77 倍 [2] - 看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过"存、算、联"一体化布局进一步打开成长空间 [4]

报告评级 - 报告给出"买入"评级 [2] 报告核心观点 - 公司2024H1营收稳步增长,但盈利能力持续承压,归母净利润同比亏损扩大21.32% [10] - 全球半导体行业周期性复苏,存储供需关系日趋改善,利基型存储芯片市场价格率先反弹 [10] - 公司持续深耕存储主营,加大研发投入,布局"存、算、联"一体化应用领域 [10] 分析内容总结 公司经营情况 - 2024H1公司实现营收2.66亿元,同比增长11.12%,但归母净利润-0.91亿元,同比亏损扩大21.32% [10] - 2024Q2单季度公司营收1.60亿元,同比增长38.20%,环比增长50.64%,毛利率14.25%,同比增长5.89pct,环比增长2.16pct,已呈现复苏态势 [10] 行业及市场分析 - 全球半导体行业周期性复苏,存储芯片市场供需关系逐步恢复,利基型DRAM、SLC NAND和NOR Flash价格均有所回升 [10] 公司战略及研发 - 公司持续深耕存储芯片领域,加大研发投入,2024H1研发费用1.06亿元,占营收39.72%,同比增长26.31% [10] - 公司积极拓展"存、算、联"一体化应用领域,扩充研发团队,从事Wi-Fi 7无线通信芯片研发,增资2亿持有上海砺算37.88%股权 [10] 财务数据 - 2024/2025/2026年预计公司实现收入7.19/9.94/12.64亿元,归母净利润-0.31/1.63/2.69亿元 [10] - 2025-2026年预计公司PE为46.9/28.4倍 [10]

市场扩张和并购 - 公司拟以2亿元自有资金增资上海砺算，增资后将持有约37.88%股权[5] 新产品和新技术研发 - 报告期内研发费用10576.55万元，同比增长26.31%[6] - 报告期内多项知识产权申请与获得授权[6] - 截至报告期末公司拥有多项境内外有效知识产权[6] - 公司将1xnm闪存产品研发及产业化项目延期至2025年6月30日[8] 其他新策略 - 报告期内对28部公司治理制度进行制定、修订[9] - 报告期内召开业绩说明会，组织、参加约107场投资者交流会[11] - 2024年4月公司公布限制性股票激励计划[13] - 2024年度“提质增效重回报”行动方案顺利实施[15] 业绩总结 - 截至2024年5月8日，公司完成回购股份3218219股，占比0.7277%，用资10006.27万元[12] 未来展望 - 未来公司深耕主业，强化核心竞争力为股东创造回报[15]

财务表现 - 2024年上半年营业收入为26.63亿元，同比增长11.12%[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-9.11亿元[26] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-17.31亿元[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-9.91亿元[26] - 2024年上半年研发投入合计10,576.55万元，同比增加26.31%[28] - 2024年上半年存储产品市场价格与周期性低点相比有所回升，但仍未完全恢复到去年同期水平[81] 业务概况 - 公司主要从事中小容量存储芯片的独立研发、设计与销售[37] - 公司产品包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片，广泛应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业医疗等领域[37,40,42,45] - 公司采取Fabless的经营模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节[47] - 公司被认定为国家级专精特新"小巨人"企业[55] 研发与技术 - 公司聚焦平面型SLC NAND Flash的设计与研发，产品存储容量覆盖512Mb至32Gb[38] - 公司NAND Flash产品采用浮栅型工艺结构,具有耐久性好、数据保持特性稳定等优点[38] - 公司采用单颗集成技术,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内[38] - 公司产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进[38] - 公司持续加大研发投入,拥有自主研发的核心技术,涉及存储芯片的关键环节[49,50,52,53,60,62,66,68-71] - 公司新设立上海亿芯通感技术有限公司和广州亿芯通感技术有限公司从事Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售[96][97][98] 风险因素 - 公司面临业绩大幅下滑或亏损的风险[72] - 公司面临下游市场需求波动带来的挑战[71] - 公司面临核心技术被模仿或替代的风险[72] - 公司存在晶圆代工厂及封装测试厂集中度较高的风险[75] - 公司存在存货跌价的风险[76] - 公司存在募集资金投资项目无法达到预计实施进度和效果的风险[79][80] 环境、社会与公司治理 - 公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位,在运营过程中不产生工业污染物[127,128,129] - 公司高度重视环境合规管控,积极履行上市公司环境责任[131,132] - 公司股票上市后36个月内,控股股东和实际控制人不转让或委托他人管理首发前股份,也不提议由公司回购首发前股份[134,138,143] - 公司核心技术人员所持首发前股份在锁定期满之日起4年内不得减持[1] - 公司将采取稳定股价措施,包括公司回购股份、控股股东和实际控制人增持股份等[2,3,4] - 公司承诺加强募集资金管理,完善利润分配政策,严格履行公开承诺[165-168,178-180] - 公司控股股东、实际控制人及董事监事高管承诺依法赔偿投资者损失,不从事同业竞争[169-171,175,177] - 公司将严格履行关联交易决策程序,不会损害发行人及其无关联股东的合法权益[175,177] - 公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人诚信状况良好,不存在重大违法违规情况[189-193]

募资情况 - 2021年12月公开发行11,056.244万股，每股30.18元，募资333,677.44万元，净额306,358.16万元[2] 募投项目 - 募投项目含1xnm闪存等，投资75,000万元[3][4] - 车规级闪存投入比例77.57%，预计节余4,034.59万元[6] - 研发中心投入比例75.84%，预计节余1,620.87万元[6] 资金处理 - 两项目预计节余5,655.46万元拟永久补充流动资金[9] - 节余因加强费用控制和合理现金管理[7][8]

募集资金情况 - 2021年12月公司公开发行11,056.244万股，每股发行价30.18元，募集资金总额333,677.44万元，净额306,358.16万元[1] - 期初实际结余募集资金余额72,655.77万元，赎回现金管理金额76,400.00万元，现金管理收益等净额979.58万元[4] - 募集项目支出7,282.94万元，使用募集资金进行现金管理68,500.00万元，进行股份回购3,527.13万元[4] - 结余募集资金余额70,725.28万元[4] - 公司募集资金总额30.6358156539亿元，本年度投入1.0810071207亿元，已累计投入19.2657070752亿元[25] 资金管理与使用 - 2023年1月同意使用最高不超20.00亿元闲置募集资金现金管理，2024年1月同意使用最高不超135,000.00万元[11][12] - 本报告期累计使用68,500.00万元闲置募集资金购买保本型产品，累计赎回76,400.00万元[12] - 截至2024年6月30日，未赎回保本型产品余额为51,100.00万元[12] - 公司银行存款合计5.11亿元，含各银行大额存单及通知存款[14] 股份回购 - 公司使用超募资金回购股份，已实际回购3218219股，占总股本0.7277%，使用资金总额1006.27万元，回购最高价38.77元/股，最低价22.80元/股，均价31.09元/股[18] - 超募资金回购公司金额为1亿美元，已投入3527.126928万美元，占比100.09%[26] 项目投资进度 - 1xnm闪存产品研发及产业化项目承诺投资2.311068亿元，本年度投入581.408407万元，累计投入6600.834951万元，进度28.56%[25] - 车规级闪存产品研发及产业化项目承诺投资1.663384亿元，本年度投入5706.787449万元，累计投入1.2902662688亿元，进度77.57%[25] - 研发中心建设项目承诺投资5840.48万元，本年度投入994.748423万元，累计投入4429.527657万元，进度75.84%[25] - 补充流动资金承诺投资2.9415亿元，累计投入2.9415亿元，进度100%[25] 超募资金情况 - 超募资金永久补流金额为12.93亿美元，占比100%[26] - 超募资金尚未使用金额为9.205816亿美元[26] 项目变更与延期 - 公司于2024年4月18日同意对“1xnm闪存产品研发及产业化项目”延期至2025年6月30日[27]

募集资金 - 首次公开发行股票募资总额333,677.44万元，净额306,358.16万元[1] - 募投项目总投资75,000.00万元，均拟用募资[4] 项目投资 - 1xnm闪存项目投资23,110.68万元，预计2025年6月达预定状态[4] - 车规级闪存项目投资16,633.84万元，预计2024年6月达预定状态[4] - 研发中心建设项目投资5,840.48万元[4] - 补充流动资金项目投资29,415.00万元[4] 项目投入 - 车规级闪存项目累计投入12,902.66万元，投入比例77.57%，预计节余4,034.59万元[6] - 研发中心建设项目累计投入4,429.53万元，投入比例75.84%，预计节余1,620.87万元[6] 资金安排 - 拟将节余募资5,655.46万元永久补充流动资金[8] 审议情况 - 2024年8月22日通过部分募投项目结项及节余资金补充议案[1][9]