利扬芯片(688135)

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利扬芯片:关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告
2024-01-23 17:48
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-003 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列 技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 (一)广东利扬芯片测试股份有限公司全资子公司利阳芯(东莞)微电 子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系 列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 (二)在晶圆减薄、抛光,激光开槽,激光隐切等系列技术工艺服务过 程中,不排除未来受全球宏观经济环境、行业市场竞争格局、行业状况 等多种因素的影响,如果该等因素发生不可预见的变化,将会存在无法 达到预期效益的风险,对公司 2024 年及未来盈利能力的影响程度具有 一定的不确定性。 连续可调,开槽深度可达 26-30μm,有较好的槽型和深度稳定性,适用于切割 道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规 刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问 题,避免芯片产品存在可靠性风险。 ...
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年1月16日)
2024-01-17 15:36
分组1:投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有长城证券、招商基金、东阳资管 [1] - 会议时间为2024年1月16日,地点为网络通讯 [1] - 上市公司接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 分组2:公司测试定价方式 - 影响因素及机制包括测试设备(常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置)、测试工艺流程(不同芯片测试工序有差别)、环境因素(生产车间洁净度和温湿度要求差异)、技术难度(不同客户产品测试方案开发难度不同) [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 分组3:汽车电子领域情况 - 2018年获得与汽车电子相关认证,涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域芯片测试,有技术储备 [2] - 汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长 [2] - 汽车电子芯片测试除常温外,还需高温、低温测试,有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线,适用于多种高可靠性芯片量产化测试需求,结合自研MES系统满足芯片质量需求 [3] 分组4:北斗短报文、卫星通信等类型芯片情况 - 2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发,2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产,为其独家提供晶圆级(CP)测试服务 [3] - 2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,均为独家 [3] - 预计该类型芯片将在中高端智能手机搭载,未来市场需求大,目前对2023年营业收入贡献小,对未来营收和盈利能力影响有不确定性 [3] 分组5:公司在先进制程工艺的布局 - 2019年初成立先进技术研究院,针对集成电路行业先进制程、封装、应用的芯片产品做前瞻性研究等 [3] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案,解决功耗比等关键技术难点 [4] - 业内首创高精度分类测试方法获客户高度评价 [4] - 2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产 [4]
利扬芯片:广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之发行保荐书
2024-01-15 19:08
广发证券股份有限公司 关于 广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 发行保荐书 二零二四年一月 | 声明 2 | | --- | | 第一节 本次证券发行基本情况 3 | | 一、本次证券发行的保荐机构 3 | | 二、本次证券发行的保荐机构工作人员情况 3 | | 三、发行人基本情况 4 | | 四、本次证券发行的保荐机构与发行人的关联关系 5 | | 五、保荐机构内部审核程序和内核意见 5 | | 第二节 保荐机构承诺事项 8 | | 一、本保荐机构已按照法律、行政法规和中国证监会、上海证券交易所的规 | | 定,对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,同意 | | 推荐发行人证券发行上市,并据此出具本证券发行保荐书。 8 | | 二、本保荐机构已按照中国证监会、上海证券交易所的有关规定对发行人进 | | 行了充分的尽职调查,并对本次发行申请文件进行了审慎核查,本保荐机构 | | 承诺: 8 | | 第三节 保荐机构对本次证券发行的推荐意见 9 | | 一、保荐机构对本次证券发行的推荐结论 9 | | 二、发行人本次发行履行了必要的决策程序 9 | | 三、本次 ...
利扬芯片:广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(注册稿)
2024-01-15 19:08
股票简称:利扬芯片 股票代码:688135 广东利扬芯片测试股份有限公司 (广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号) 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书(注册稿) 保荐机构(主承销商) (广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室) 二〇二四年一月 广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露 资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及 完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财 务会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申 请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自 行承担证券依法发行后因发行人经营与收 ...
利扬芯片:天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的财务报告及审计报告
2024-01-15 19:08
业绩总结 - 2020年度公司营业收入为252,825,408.92元,集成电路测试业务营业收入占比96.67%[8][29] - 本期营业利润58,065,571.70元,净利润51,947,231.14元,较上年同期有所下降[29] - 本期其他收益6,057,850.33元,投资收益876,541.51元,均高于上年同期[29] 财务数据 - 2020年末资产总计1,114,458,464.58元,所有者权益合计987,719,028.10元,较上年年末增长[1] - 期末货币资金246,665,295.06元,应收账款65,808,503.29元,较上年年末增加[24] - 固定资产期末账面价值369,843,274.12元,在建工程期末账面余额69,324,313.67元[144][145] 未来展望 - 未提及明确未来展望相关内容 新产品和新技术研发 - 未提及新产品和新技术研发相关内容 市场扩张和并购 - 合并范围增加东莞利扬芯片测试有限公司,于2020年7月2日新设[182] 其他新策略 - 自2020年1月1日起执行新收入准则和《企业会计准则解释第13号》,对2020年1月1日财务报表无影响[126][127]
利扬芯片:北京德恒律师事务所关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的法律意见书
2024-01-15 19:07
业绩总结 - 2019 - 2021年度公司归属于母公司所有者的净利润分别为5860.96万元、4573.39万元和9166.47万元,平均三年可分配利润为6533.61万元[28] - 2020 - 2022年度公司归属于母公司所有者的净利润分别为4573.39万元、9166.47万元、2147.97万元,平均三年可分配利润为5295.95万元[157] - 2022 - 2020年董事、监事及高级管理人员薪酬分别为1202.28万元、882.03万元、700.79万元[188] 用户数据 - 报告期内向深圳市恒鸿电子有限公司提供晶圆测试服务,发生额为31.36万元[186] - 2022年12月31日公司对深圳市恒鸿电子有限公司应收账款为51.23万元[195] 未来展望 - 本次发行募集资金总额不超过52000.00万元,扣除发行费用后拟用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”[29][158] - 东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额131,519.62元,预计达产产值64,571.98万元[112][113][115] 新产品和新技术研发 无 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 2022年12月7日,公司第三届董事会第十七次会议审议通过发行议案并决定提交2022年第二次临时股东大会审议[14] - 2022年12月23日,2022年第二次临时股东大会审议通过发行相关议案[17] - 2023年3月20日,公司第三届董事会第十八次会议审议通过发行相关修订议案,无需提交股东大会审议[15] 股权结构 - 截至2022年9月30日,公司股本总数为13724.912万股[59] - 截至报告期期末,公司股本总数为13,724.912万股[172] - 股东黄江持股比例30.12%,持股数量41343800股[59] - 股东瞿昊持股比例5.04%,持股数量6918400股[59] - 股东张利平持股比例3.73%,持股数量5113800股[59] - 股东黄主持股比例3.18%,持股数量4362000股[59] - 股东徐杰锋持股比例2.81%,持股数量3850000股[59] - 股东赵吉持股比例1.68%,持股数量2300000股[59] - 股东洪振辉持股比例1.65%,持股数量2270000股[59] - 股东深圳市达晨创坤股权投资企业(有限合伙)持股比例1.65%,持股数量2268429股[59] - 股东张建飞持股比例1.65%,持股数量2265714股[59] - 黄江直接及间接持有发行人股份比例为30.77%,其与一致行动人合计持有发行人股权比例为35.23%[61] - 股东黄江持股41,343,800股,持股比例30.12%[172] - 股东瞿昊持股5,918,400股,持股比例4.31%[172] - 股东张利平持股5,113,800股,持股比例3.73%[172] - 股东黄主持股4,362,000股,持股比例3.18%[173] - 股东徐杰锋持股3,850,000股,持股比例2.81%[173] - 股东赵吉持股2,600,000股,持股比例1.89%[173] - 股东洪振辉持股2,260,000股,持股比例1.65%[173] - 股东赵建平持股2,000,000股,持股比例1.46%[173] - 股东张建飞持股1,801,435股,持股比例1.31%[173] 资产与负债 - 截至报告期末,公司最近一期末其他非流动金融资产余额为1000.00万元,占报告期末归母净资产的比例为0.94%[33] - 截至报告期期末,公司最近一期末其他非流动金融资产余额为1000.00万元,占报告期末归母净资产的比例为0.93% [160] - 公司以粤(2021)东莞不动产权第0286745号土地使用权抵押,获中国银行东莞分行43000万元借款,期限96个月[80] - 2021年12月3日公司与招商银行东莞支行签订授信协议,授信额度2500万元,2022年8月17日新签协议授信额度3000万元[193] 关联交易与担保 - 更新期间发行人新增2家关联方,分别为广州众策一号实业投资合伙企业和东莞千颖[186] - 发行人控股股东、实际控制人黄江持有广州众策一号实业投资合伙企业35%份额、张亦锋持有5%份额[186] - 发行人承租东莞市万兴汽配有限公司厂房等物业,存在关联租赁[186][187] - 发行人租赁厂房、办公、仓储及宿舍面积分别为7184㎡、4150㎡、1580㎡等,租金每月112605.8元、48970元、21000元等[187] - 公司实际控制人黄江及其配偶谢春兰等为公司借款、融资租赁提供担保,涉及主债务金额包括400万元、600万元、900万元等多笔[189] 合规与资质 - 公司最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告[32] - 公司本次发行符合《注册管理办法》相关规定[31][34][35][36][37][38] - 截至2022年9月30日,公司及其控股子公司在建工程建设合法合规,已履行现阶段必要审批备案程序[84] - 截至2022年9月30日,公司及其控股子公司拥有的专利、商标、软件著作权已取得完备权属证书,无权属纠纷[86] - 截至2022年9月30日,公司正在履行的重大合同内容和形式合法有效,无纠纷及潜在纠纷[87] - 截至2022年9月30日,公司不存在因环保、知识产权等原因产生的重大侵权之债[90] - 截至2022年9月30日,除披露的关联交易外,公司与关联方无其他重大债权债务关系,无其他为关联方提供担保情况[91] - 截至2022年9月30日,公司及其控股子公司金额较大的其他应收款、应付款均属正常生产经营活动产生,合法有效[92] - 公司及其控股子公司报告期内享受的税收优惠和政府补助合法、合规、真实、有效[105][106] - 公司及其控股子公司报告期内不存在税收征管、环保、产品质量和技术监督方面的重大行政处罚[107][108][109] - 发行人及其境内控股子公司已取得相关经营资质,经营范围等符合规定[182] - 发行人全资子公司香港利扬报告期内在境外生产经营符合当地法律规定[183] - 公司与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业竞争[196] - 控股股东、实际控制人黄江及其一致行动人出具《关于避免同业竞争的承诺函》[197]
利扬芯片:关于向不特定对象发行可转换公司债券提交募集说明书(注册稿)的提示性公告
2024-01-15 19:07
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2024-002 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券提交募集说明书(注 册稿)的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2024 年 1 月 16 日 1 / 1 上海证券交易所上市审核委员会于 2023 年 12 月 14 日召开了 2023 年第 99 次审议会议,对广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")向不特定 对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据审议结果,公司本次向不特定 对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 根据本次发行项目进展和公司实际情况,公司形成了《广东利扬芯片测试股 份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(注册稿)》,具体内 容详见公司同日于上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的相关文件。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需获得中国证券监督管 理委员会(以下简称"中国证监 ...
利扬芯片:广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书
2024-01-15 19:07
广发证券股份有限公司 关于 广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 之 上市保荐书 广发证券股份有限公司 GF SECURITIES CO.,LTD. 二零二四年一月 广发证券股份有限公司 上市保荐书 目录 | 日求… | | --- | | 声 明 | | 第一节 本次证券发行基本情况 | | 一、发行人基本情况 | | 二、本次发行的基本情况……………………………………………………………………………………………………………… 15 | | 三、保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况 …………………………………………………… 18 | | 四、发行人与保荐机构的关联关系……………………………………………………………………………………………………… 19 | | 第二节 保荐机构的承诺事项 | | 一、本保荐机构已按照法律法规和中国证监会及上海证券交易所的相关规定, | | 对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,充分了解 | | 发行人经营状况及其面临的风险和问题,履行了相应的内部审核程序。 21 | | 二、本保荐机构自愿接受上海证券交易所的自律监管。…………… ...
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年1月12日)
2024-01-12 17:26
投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有平安资产、西部利得、工银瑞信等 [1] - 会议时间为2024年1月12日,地点为网络通讯、上海浦东香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司测试定价方式 - 影响因素及机制包括测试设备(常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置)、测试工艺流程(不同芯片测试工序有差别)、环境因素(生产车间洁净度和温湿度要求差异)、技术难度(不同客户产品测试方案开发难度不同) [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 汽车电子领域情况 - 2018年获得与汽车电子相关认证,涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域芯片测试,有技术储备 [2] - 汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长 [2] - 汽车电子芯片测试除常温外,还需高温、低温测试,有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线,适用于多种高可靠性芯片量产化测试需求,结合自研MES系统满足芯片质量需求 [3] 北斗短报文、卫星通信等类型芯片情况 - 2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发,2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产,为其独家提供晶圆级(CP)测试服务 [3] - 2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,均为独家 [3] - 预计该类型芯片将在中高端智能手机搭载,未来市场需求大,2023年对营业收入贡献影响小,未来影响有不确定性 [3] 先进制程工艺布局 - 2019年初成立先进技术研究院,针对集成电路行业先进制程、封装、应用的芯片产品做前瞻性研究等 [3] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案,解决关键技术难点 [4] - 业内首创高精度分类测试方法获客户高度评价 [4] - 2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产 [4]
利扬芯片(688135) - 利扬芯片投资者关系活动记录表(2024年1月10日-11日)
2024-01-12 15:37
公司测试定价影响因素 - 测试设备:包括常温、低温、高温探针台/分选机等配置 [2] - 测试工艺流程:不同类型芯片测试工序存在差异,如是否需要多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测等 [2] - 环境因素:生产车间洁净度和温湿度要求,如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内 [2] - 技术难度:测试方案开发难度与公司投入的技术人员资历、数量、开发周期和资金等相关,测试技术越领先或独特,价格越高 [2] 汽车电子芯片测试 - 公司早在2018年获得汽车电子相关认证,目前涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域 [4] - 汽车电子芯片除常温测试外,还需要高温、低温测试,有存储单元的还需要进行老化测试 [4] - 公司组建高可靠性芯片三温测试专线,满足各类高可靠性芯片的量产测试需求 [4] 北斗短报文及卫星通信芯片 - 公司2012年即开始涉及北斗相关芯片测试,2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试并量产 [5] - 2023年公司为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片提供独家量产测试 [5] - 预计北斗短报文、卫星通信芯片将逐步应用于中高端智能手机,未来市场需求可期 [5] 先进制程工艺布局 - 2019年成立先进技术研究院,针对先进制程、先进封装、先进应用等进行前瞻性研究 [6] - 公司业内首创的高精度分类测试方法,解决了先进工艺离散性难题,2022年完成3nm芯片测试开发并量产 [6] 行业竞争格局 - 国内测试企业市场份额较低,中国台湾知名测试企业市场份额较高 [9] - 公司专注集成电路测试领域,积累了多项自主核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端测试服务 [9] - 公司将持续加大研发投入,进一步夯实领先优势,重点布局高算力、工业、汽车电子等领域的测试解决方案 [9]