分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位为富国基金，会议时间为2024年1月4日，地点为网络通讯，接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [1] 分组2：公司测试定价方式 - 定价受测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同）影响 [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 分组3：汽车电子领域情况 - 2018年获得汽车电子相关认证，涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域芯片测试，有一定技术储备 [2][3] - 汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长，汽车电子芯片测试除常温外，还有高温、低温、老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线，适用于多种高可靠性芯片量产测试，结合自研MES系统满足质量需求 [3] 分组4：北斗短报文、卫星通信等类型芯片情况 - 2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发，2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产，为其独家提供晶圆级（CP）测试服务 [3] - 2023年为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行独家量产测试 [3] - 预计该类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，未来市场需求大，但2023年对营业收入贡献影响小，未来影响有不确定性 [4] 分组5：先进制程工艺布局 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程、封装、应用的芯片产品做前瞻性研究等 [4] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案，解决功耗比、芯片内阻等关键技术难点 [4] - 业内首创高精度分类测试方法获客户高度评价，2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产 [4][5]

会议基本信息 - 会议时间为2024年1月2日，地点为网络/电话通讯 [3] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [3] - 参与单位众多，包括光大保德信基金、新华资产管理等多家机构 [2][3] 公司测试定价方式 - 影响因素包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同类型芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度与研发投入有关） [4] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [4] 未来产能布局计划 - 公司根据市场情况提前布局产能，持续扩充测试产能，应对未来市场需求 [5] - 积极加大在汽车电子、工业、高算力、5G通讯、传感器、存储、AIoT等新兴应用领域的芯片测试产能投入 [5] 中美贸易环境下测试厂商设备情况 - 目前国际贸易摩擦对我国半导体行业的限制主要集中在先进制程芯片的前道制造工艺，未延伸至测试环节 [5] 竞争格局与比较优势 - 与中国台湾测试公司相比，利扬芯片具有区位和文化优势，国内芯片设计公司成长，未来测试需求或转向国内 [5] - 国内集成电路测试行业竞争格局分散，境内企业市场占有率相对较低，2022年国内最大三家第三方专业测试企业（利扬芯片、伟测科技、华岭股份）合计营收约14.61亿元，中国台湾三家知名测试企业（京元电子、欣铨、矽格）合计营收约159亿元人民币 [5][6] - 公司专注集成电路测试领域，积累多项自主核心技术，提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm等先进制程，将加大研发投入，布局多领域测试解决方案拓展市场 [6] 汽车电子领域情况 - 公司2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备，汽车电子营收贡献占比逐年快速增长 [6] - 汽车电子芯片测试除常温外，还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试，公司组建高可靠性芯片三温测试专线，结合自研MES系统满足质量需求 [7] 北斗短报文、卫星通信等芯片情况 - 公司2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发，2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产，2023年为智能手机卫星通信基带和射频芯片量产测试 [7] - 预计该类芯片将在中高端智能手机搭载，未来市场需求大，目前对2023年营业收入贡献影响较小，对未来影响程度不确定 [7] 先进制程工艺布局 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程等做前瞻性研究等 [8] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案，解决关键技术难点，2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片测试开发并量产 [8]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有生命保险、中庚基金等多家机构 [1] - 会议时间为2023年12月7日，地点在深圳香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司测试定价方式 - 影响因素包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 汽车电子领域情况 - 2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备 [3] - 汽车电子对营业收入贡献小但增速最大，芯片测试除常温外还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线，结合自研MES系统满足芯片高可靠性质量需求 [3] - 加大高可靠性芯片三温测试专线投入，在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域进行芯片测试技术研发，尤其自动驾驶单光轴多光谱图像传感器芯片 [4] 国产测试设备采购情况 - 设备选型/采购关注可靠性、稳定性、一致性，采购华峰测控、联动科技等国内厂商测试设备 [4] - 国外测试设备仍有较大优势，现有测试设备以进口为主 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有中信证券、源乘投资等多家机构 [1] - 会议时间为2023年11月24日，地点在广州香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司测试定价方式 - 影响因素包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 汽车电子领域情况 - 2018年获得与汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备 [3] - 汽车电子对营业收入贡献较小但增速最大，芯片测试除常温外还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线，适用于多种高可靠性芯片量产化测试需求，结合自研MES系统满足质量需求 [3] - 加大高可靠性芯片三温测试专线投入，在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域进行芯片测试技术研发，尤其加大自动驾驶相关芯片测试研发投入和产能布局 [4] 国产测试设备采购情况 - 设备选型/采购关注可靠性、稳定性、一致性，采购了华峰测控、联动科技等国内厂商的测试设备，但现有测试设备仍以进口为主 [4] chiplet领域布局和测试要点 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究等 [4][5] - Chiplet是将多个裸芯堆叠合封的先进封装，设计需考虑芯片可测性，公司积极布局其测试难题，第三方专业独立测试优势将突显 [5] 先进制程工艺芯片测试方案储备情况 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估等 [5]

分组1：投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访、业绩说明会、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议及其他 [1] - 参与单位有信证券、申万宏源等 [1] - 会议时间为2023年11月15日，地点在深圳香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [1] 分组2：公司测试定价方式 - 影响因素及机制包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 分组3：汽车电子领域情况 - 2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备 [3] - 汽车电子是目前营业收入贡献较小但增速最大的领域 [3] - 汽车电子芯片测试除常温外，还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线，满足量产化测试需求及终端严苛要求，结合自研MES系统满足质量需求 [3] - 加大高可靠性芯片三温测试专线投入，在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域进行芯片测试技术研发 [3][4] - 加大自动驾驶涉及的单光轴多光谱图像传感器芯片叠堆式3D封装测试研发投入和产能布局 [4] 分组4：国产测试设备采购情况 - 设备选型/采购关注可靠性、稳定性、一致性 [4] - 采购了华峰测控、联动科技等国内厂商的测试设备，但现有测试设备仍以进口为主 [4]

会议基本信息 - 会议名称为 2023 年第三季度业绩说明会 [2] - 会议时间为 2023 年 11 月 8 日 11:00 - 12:00 [2] - 会议地点在上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员包括董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 业务相关 - 卫星通信芯片订单信息属商业机密，未来业务增长取决于终端市场普及推广速度，公司有经验丰富团队，2012 年掌握北斗射频芯片测试技术，有十余年测试技术开发及量产经验，与相关公司有长期合作关系 [3] 业绩相关 - 今年第三季度营收下滑 5.31%，归母净利润环比下滑 47.66%，原因是 2022 年至今经历去泡沫、去库存阶段，公司提前逆周期布局测试产能投入，使固定费用及财务费用较上年同期大幅增加 [3] - 可预见第四季度部分产品订单充足，第四季度业绩受多种因素影响 [3][4] 解禁相关 - 11 月 13 日公司 70,111,560 股解禁，占公司总股本的 35.03%，涉及公司实际控制人及一致行动人 [4] - 公司专注业务发展，致力于提高经营业绩，履行信息披露义务向投资者传递公司价值，二级市场股价波动受多种因素影响 [4]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观等 [1] - 参与单位有玺悦资产、信达证券等多家机构 [1] - 会议时间为2023年11月1日 - 2023年11月3日 [1] - 会议地点在成都群光君悦酒店和公司会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 测试定价相关 - 测试服务定价受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度等影响，还受质量要求、服务要求、订单量、产能需求等影响 [2] 测试平台情况 - 公司经过10多年发展积累较多测试平台，类型多样丰富，拥有爱德万93K、T2K等众多测试设备，具备多种芯片测试能力 [3] 汽车电子领域情况 - 公司2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等汽车电子芯片测试，有一定技术储备 [3] - 汽车电子是目前营业收入贡献较小但增速最大的领域，芯片测试除常温外还有高温、低温、老化测试 [4] - 公司组建高可靠性芯片三温测试专线，结合自研MES系统满足质量需求 [4] - 公司将加大高可靠性芯片三温测试专线投入和智能座舱等领域芯片测试技术研发，尤其自动驾驶相关芯片测试研发 [4] 测试设备采购情况 - 公司设备选型关注可靠性、稳定性、一致性，采购了华峰测控等国内厂商设备，但仍以进口设备为主 [5] chiplet领域布局 - 公司2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路先进产品做前瞻性研究等 [5] - Chiplet封装芯片设计需考虑可测性，公司积极布局其测试难题，第三方专业独立测试优势将突显 [5][6]

营业收入情况 - 本报告期营业收入131,484,992.23元，同比增长18.85%；年初至报告期末营业收入375,693,687.84元，同比增长11.53%[5] - 2023年前三季度营业总收入为3.7569368784亿美元，2022年前三季度为3.3686219446亿美元[19] - 2023年第三季度营业收入375,693,687.84元，2022年同期为336,862,194.46元[21] - 2023年前三季度营业收入399,212,375.39元，2022年前三季度为367,741,529.27元[31] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润7,802,839.20元，同比减少35.31%；年初至报告期末为29,011,717.22元，同比增长13.06%[5] - 2023年第三季度净利润30,563,821.06元，2022年同期为25,661,504.11元[22] - 2023年前三季度净利润28,005,150.14元，2022年前三季度为30,376,781.87元[33] 研发投入情况 - 本报告期研发投入18,501,394.43元，同比增长18.09%；年初至报告期末为52,942,172.25元，同比增长5.11%[6] 资产情况 - 本报告期末总资产2,034,499,101.11元，较上年度末增长20.11%；归属于上市公司股东的所有者权益1,130,122,004.22元，较上年度末增长4.78%[6] - 2023年9月30日资产总计为20.3449910111亿美元，2022年12月31日为16.9388488286亿美元[16] - 2023年9月30日固定资产为10.8250542161亿美元，2022年12月31日为9.5668835055亿美元[16] - 2023年9月30日货币资金为1.8624806668亿美元，2022年12月31日为2.2240742873亿美元[15] - 2023年9月30日应收账款为1.689677166亿美元，2022年12月31日为1.4276170292亿美元[15] - 2023年9月30日固定资产为6.9499772736亿美元，2022年12月31日为6.6685996937亿美元[28] - 2023年9月30日货币资金为8451.349342万美元，2022年12月31日为1.7545754224亿美元[28] - 2023年9月30日应收账款为1.8579507356亿美元，2022年12月31日为1.6372419482亿美元[28] - 2023年9月30日长期股权投资为5.1978197367亿美元，2022年12月31日为4.2209106368亿美元[28] - 2023年第三季度流动资产合计424,198,005.11元，非流动资产合计1,269,686,877.75元，资产总计1,693,884,882.86元[40] - 2023年第三季度固定资产为956,688,350.55元[40] - 2023年第三季度存货为24,945,409.19元[40] - 2022年12月31日及2023年1月1日流动资产合计均为406,882,818.91元[44] - 2022年12月31日及2023年1月1日非流动资产中长期股权投资为422,091,063.68元[44] - 2022年12月31日及2023年1月1日固定资产为666,859,969.37元[44] - 2022年12月31日及2023年1月1日存货为11,630,848.73元[44] - 2023年第三季度公司资产总计1,639,053,825.39元[45] - 非流动资产合计1,232,171,006.48元[45] 负债情况 - 2023年9月30日负债合计为8.9451874751亿美元，2022年12月31日为6.0703935699亿美元[17] - 2023年9月30日短期借款为8000万美元，2022年12月31日为7030万美元[16] - 2023年9月30日长期借款为3.1631626113亿美元，2022年12月31日为1.8545155485亿美元[17] - 2023年9月30日短期借款为7000万美元，2022年12月31日为6530万美元[29] - 2023年9月30日应付账款为1.91470511亿美元，2022年12月31日为1.3946152662亿美元[29] - 2023年第三季度流动负债合计280,715,551.72元，非流动负债合计326,323,805.27元，负债合计607,039,356.99元[40][41] - 2023年第三季度短期借款70,300,000.00元，长期借款185,451,554.85元[40][41] - 流动负债合计320,661,896.31元[45] - 非流动负债合计229,948,986.27元，较之前减少3,228.11元[45] - 负债合计550,610,882.58元，较之前减少3,228.11元[45] 所有者权益情况 - 2023年9月30日所有者权益合计为11.399803536亿美元，2022年12月31日为10.8684552587亿美元[17] - 2023年第三季度归属于母公司所有者权益合计1,078,540,311.43元，少数股东权益8,305,214.44元，所有者权益合计1,086,845,525.87元[42] - 所有者权益（或股东权益）为1,088,442,942.81元，较之前增加3,228.11元[46] - 实收资本（或股本）为137,249,120.00元[46] - 资本公积为729,756,565.52元[46] - 盈余公积为32,155,485.75元，较之前增加322.81元[46] - 未分配利润为189,281,771.54元，较之前增加2,905.30元[46] - 2023年9月30日实收资本为2.0012122亿美元，2022年12月31日为1.3724912亿美元[29] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计4,238,981.85元；年初至报告期末为14,168,822.36元[10] 净利润减少原因 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润减少主要因提前布局测试产能，固定费用及财务费用大幅增加[10] 现金流量情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额减少31.45%，因提前布局测试产能及经营规模增长，支出增加[10] - 2023年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金375,571,642.49元，2022年前三季度为349,213,087.29元[25] - 2023年前三季度收到的税费返还8,982,661.71元，2022年前三季度为33,999,641.69元[25] - 2023年前三季度经营活动现金流入小计399,211,578.72元，2022年前三季度为397,382,665.16元[25] - 2023年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金78,537,909.83元，2022年前三季度为69,829,860.52元[25] - 2023年第三季度经营活动产生的现金流量净额为1.2838433789亿美元，2022年同期为1.8729178041亿美元[26] - 2023年第三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 4.0449191935亿美元，2022年同期为 - 2.96420999382亿美元[26] - 2023年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为2.3982322774亿美元，2022年同期为1.824824745亿美元[26] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额134,321,925.30元，2022年前三季度为131,439,136.32元[36] - 2023年前三季度投资活动产生的现金流量净额 -242,418,623.06元，2022年前三季度为 -267,915,224.47元[36] - 2023年前三季度筹资活动产生的现金流量净额17,074,683.26元，2022年前三季度为180,040,163.74元[37] - 2023年现金及现金等价物净增加额 -90,944,061.87元，2022年为43,867,776.16元[37] - 2023年末现金及现金等价物余额84,506,062.18元，2022年末为164,910,753.04元[37] - 2023年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金412,477,222.96元，2022年前三季度为367,595,160.99元[36] - 2023年前三季度购建固定资产等长期资产支付的现金146,434,781.58元，2022年前三季度为268,508,591.03元[36] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数15,702，表决权恢复的优先股股东总数为0[13] - 前十大股东中黄江持股59,948,510股，持股比例29.96%[13] - 瞿昊持有无限售条件流通股718.168万股，张利平持有620.5887万股，徐杰锋持有558.25万股[14] 每股收益情况 - 本报告期基本每股收益和稀释每股收益均为0.04元/股，同比减少33.33%；年初至报告期末均为0.15元/股，同比增长15.38%[6] - 2023年第三季度基本每股收益0.15元/股，2022年同期为0.13元/股[23] - 2023年第三季度稀释每股收益0.15元/股，2022年同期为0.13元/股[23] 营业成本及利润情况 - 2023年第三季度营业总成本375,342,924.51元，2022年同期为321,108,322.80元[21] - 2023年第三季度营业利润20,532,932.60元，2022年同期为25,144,681.31元[21] 会计准则执行情况 - 2023年起首次执行新会计准则，调整当年年初财务报表[37]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议 [1] - 参与单位为泰康保险，会议时间为2023年10月16日，地点为网络会议 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] - 活动主要内容为董事会秘书辜诗涛作公司简要情况介绍及Q&A环节 [1] 公司测试定价方式 - 影响因素包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 公司测试平台情况 - 经过10多年发展，积累较多测试平台，类型多样丰富，可满足不同设计公司测试需求 [2][3] - 拥有爱德万93K、T2K等众多系列测试设备，具备数字信号芯片、模拟信号芯片等多种芯片测试能力 [3]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观 [1] - 参与单位有大成基金、信达证券、浙商证券 [1] - 会议时间为2023年9月27日，地点在公司会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 业务领域情况 汽车电子领域 - 2018年获得与汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备 [2] - 汽车电子是目前营业收入贡献较小但增速最大的领域 [2] - 汽车电子芯片测试除常温测试外，还需高温、低温测试，有存储单元的要进行老化测试 [2] - 公司将在现有三温测试基础上，加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发，增加无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片测试投入和产能布局 [2] 北斗/卫星通信芯片领域 - 在北斗方面布局多年并储备技术经验，卫星通信有成熟测试方案 [3] - 已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家测试服务 [3] 测试定价方式 影响因素及机制 - 测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置 [3] - 测试工艺流程：不同类型芯片测试工序有差别，如多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等 [3] - 环境因素：生产车间洁净度和温湿度要求差异，如CIS产品需百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内 [3] - 技术难度：不同客户产品使用不同测试方案，开发难度与技术人员资历、数量、开发周期、资金投入有关，测试技术越领先或独特价格越高 [3] 其他影响因素 - 质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等 [4]