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利扬芯片(688135)
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A股开盘速递 | A股震荡走强!创业板指涨逾1% 芯片股延续强势
智通财经网· 2025-09-01 09:52
市场表现 - A股早盘震荡走强 沪指涨0.24% 深成指涨0.57% 创业板指涨1.23% [1] - 芯片股延续强势 泰凌微、利扬芯片涨停 华虹公司、全志科技涨超10% [1][2] - 固态电池概念活跃 德新科技2连板 数字货币概念拉升 智度股份触及涨停 [1] - 贵金属、传媒、消费电子等板块涨幅居前 军工、大金融、油气等板块跌幅居前 [1] 芯片板块驱动因素 - 阿里AI产品收入连续八个季度实现三位数增长 重申3800亿资本支出计划 [2] - 高盛上调寒武纪目标价至2104元 预计受益于中国云支出扩张 [2] - 华虹公司重组预案出炉 拟收购华力微97.5%股权 [2] - 阿里资本开支超预期标志着国产AI芯片自主可控进程稳步推进 [2] 机构配置观点 - 招商证券建议关注低渗透率赛道:AI算力、半导体自主可控、固态电池、商业航天、可控核聚变、创新药 [3] - 中信证券推荐四条配置线索:资源品(贵金属/铜)、消费电子(苹果/META发布会)、反内卷三条线索、创新药 [4] - 东方证券指出高端制造业、国产替代、反内卷等方向存在补涨潜力 [5] 九月市场展望 - 主要股指维持震荡偏强运行格局 存在上行动力但空间有限 [1][5] - 市场结构分化明显 科技大票主导行情 其余方向轮动较快 [5] - 赚钱效应积累驱动增量资金流入 形成正反馈机制 [3] - 市场风格面临切换 美联储降息预期可能强化弱美元环境并催化资源品行情 [4]
半导体板块盘初拉升,华虹公司盘中创新高
新浪财经· 2025-09-01 09:43
半导体板块表现 - 半导体板块盘初拉升 多只个股创新高或涨停 包括全志科技 华虹公司盘中创新高 利扬芯片 德明利涨停 裕太微涨超10% 源杰科技 国芯科技 晶合集成 华峰测控 翱捷科技跟涨 [1] - 相关ETF表现强劲 芯片ETF龙头(159801)涨2.31% 成交额4081.61万元 半导体ETF南方(159325)涨2.59% 成交额496.92万元 [1]
卫星通信产业获政策扶持 利扬芯片抢抓细分市场机遇
证券时报网· 2025-08-29 15:03
行业政策与发展目标 - 工业和信息化部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》 明确到2030年实现四大核心目标 [1] - 目标包括管理制度与政策法规体系完善 产业发展环境持续优化 [1] - 目标包括经营主体创新活力释放 技术突破与产品迭代加速 [1] - 目标包括基础设施 产业供给 技术标准 国际合作等综合发展水平显著提升 [1] - 目标包括手机直连卫星等新模式实现规模应用 卫星通信用户数量突破千万级 [1] - 加快关键核心技术攻关 增强基础元器件 芯片 关键终端设备供给水平 [1] - 提升卫星通信技术性能 降低用户使用成本 推动技术持续迭代演进 [1] 公司技术优势与市场定位 - 利扬芯片为北斗短报文和卫星通话芯片提供高质量测试解决方案 [2] - 公司独家为卫星通信基带芯片及射频芯片提供专业量产测试服务 [2] - 解决卫星通信芯片量产过程中的测试瓶颈问题 [2] - 公司自2012年涉足北斗相关芯片测试方案开发 拥有十余年技术积累 [2] - 2023年独家为智能手机卫星通信基带芯片和射频芯片提供量产测试服务 [2] - 成功切入手机直连卫星新业态 锁定千万级用户规模背后的测试需求增量 [2]
广东利扬芯片测试股份有限公司关于注销部分募集资金专项账户的公告
上海证券报· 2025-08-29 07:26
募集资金基本情况 - 公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币52,000万元的可转换公司债券 期限6年 [2] - 实际募集资金净额为人民币512,889,094.32元 扣除发行费用合计人民币7,110,905.68元 [2] - 募集资金已于2024年7月8日全部到位 并由天健会计师事务所出具验证报告 [2] 募集资金管理情况 - 公司已制定《募集资金管理制度》以规范可转换债券募集资金管理 [3] - 公司与商业银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》 协议内容符合上海证券交易所范本要求 [4][5] - 募集资金专项账户由具有管辖权限的银行分行代为签署监管协议 [6] 募集资金专项账户销户 - 公司在中国建设银行东莞金山支行和中国银行东莞万江支行的募集资金专户资金已按规定使用完毕 [8] - 专户结余利息将全部转入公司基本户用于补充流动资金 [8] - 截至公告披露日 公司已完成上述募集资金专用账户的注销手续 对应监管协议相应终止 [8]
利扬芯片(688135) - 关于注销部分募集资金专项账户的公告
2025-08-28 16:39
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2025-046 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于注销部分募集资金专项账户的公告 根据前述相关规定,为确保募集资金的规范使用以及募投项目的有序实施, 公司、募投项目所属子公司东莞利扬芯片测试有限公司、保荐机构广发证券股份 1 有限公司已分别与存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管 协议》,具体内容可详见公司于 2024 年 7 月 12 日、2024 年 8 月 1 日披露于上 海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于签订募集资金专户存储三方监管 协议的公告》(公告编号:2024-050、公告编号:2024-060)。 前述协议内容与上海证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议 (范本)》不存在重大差异。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意 ...
利扬芯片2025年中报简析:营收上升亏损收窄,盈利能力上升
证券之星· 2025-08-27 07:09
核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入达2.84亿元,同比增长23.09%,归母净利润为-706.11万元,亏损同比收窄16.38% [1] - 第二季度单季度营业总收入1.54亿元,同比增长35.29%,归母净利润52.34万元,同比大幅增长105.96% [1] - 毛利率提升至25.02%,同比增长2.11个百分点,净利率为-2.02%,同比改善36.1% [1] 收入与成本结构 - 收入增长主要受高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等测试需求旺盛推动,新客户产品量产及晶圆磨切业务产能释放贡献增量 [5] - 营业成本同比增长22.25%,主因产能释放导致折旧、电力等固定成本上升,人力成本增加及往期已测产品成本结转 [5] - 三费占营收比为19.26%,同比下降5.21%,其中销售费用同比下降6.85%因回款与薪酬挂钩策略见效 [6] 资产负债变动 - 货币资金达2.81亿元,同比增长213.82%,主因投入测试及晶圆磨切产能建设 [1][5] - 有息负债12.11亿元,同比增长45.38%,有息资产负债率达43.89% [1][10] - 应收账款1.73亿元,同比增长20.34%,其他应付款因股权激励行权款未归属登记同比激增1666.65% [1][4] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.5元,同比下降10.35%,主因收入增长伴随费用支出增加 [1][7] - 投资活动现金流净额同比减少10.55%,因产能投入增加及理财配置 [7] - 筹资活动现金流净额同比下滑121.47%,因募集资金用于项目投资及债务偿还 [7] 战略与业务布局 - 公司推行"一体两翼"战略,左翼晶圆减薄、激光开槽等技术服务产能释放,驱动收入增长 [5] - 长期股权投资涉参股泰伟利扬公司,其他权益工具投资因注资煜耀智远及海杰兴同比增长60% [3] - 研发费用同比略降4.27%,公司持续深耕集成电路测试方案开发以支撑未来收入 [6] 财务健康度提示 - 货币资金覆盖流动负债比例为91.56%,需关注短期偿债能力 [10] - 历史ROIC中位数为8.49%,但2024年ROIC为-1.24%,投资回报波动较大 [8] - 公司商业模式依赖资本开支驱动,需评估资本支出项目效益及资金压力 [8]
利扬芯片:Q2营收创历史新高 “一体两翼”战略初显成效
全景网· 2025-08-26 17:45
核心财务表现 - 2025年上半年集成电路测试相关营业收入达2.77亿元 较上年同期增长21.85% [1] - 第二季度营业收入1.50亿元创公司成立以来历史新高 同比增长32.03% [1] - 第二季度实现归母净利润52.34万元 同比增长105.96% [1] - 晶圆磨切业务实现营业收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [2] 战略布局与业务进展 - 公司实施"一体两翼"战略后经营效率提升 营业收入逐季增长 [1] - 主体聚焦集成电路测试主业 覆盖高算力/汽车电子/存储/特种芯片等测试领域 [2] - 左翼晶圆减薄技术实现25μm以下薄型化加工 隐切技术将切割道缩窄至20μm并实现量产 [2] - 右翼与叠氮光电独家合作晶圆异质叠层技术 "TerraSight"项目2025年7月完成矿场卡车演示 [3] 增长驱动因素 - 部分品类测试需求延续去年旺盛态势 存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力/存储/汽车电子/卫星通讯/SoC/特种芯片测试收入同比大幅增长 [1] - 隐切技术突破国外垄断 显著提高裸片产出数量并降低激光切割综合成本 [2]
利扬芯片2025年半年度报告:营收大增23.09%,Q2单季度破历史新高!
全景网· 2025-08-26 09:29
核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2840367万元 同比增长2309% [1] - 归属于上市公司股东净利润-70611万元 亏损幅度较上年同期明显收窄 [1] - 扣除非经常性损益净利润-67596万元 与净利润亏损幅度基本持平 [1] 业务发展状况 - 集成电路测试业务收入2772914万元 同比增长2185% 占整体营收主导地位 [2] - 第二季度营业收入1502591万元 创公司成立以来单季度营收历史新高 [2] - 第二季度实现归属于上市公司股东净利润5234万元 首次达成单季度盈利 [2] 经营态势评估 - 呈现营收增长 亏损收窄 单季突破的积极态势 [1] - 主营业务盈利水平逐步改善 非经常性因素干扰较小 [1] - 市场订单量持续增加 产能释放和客户拓展成效显著 [2] 行业前景展望 - 集成电路行业景气度逐步回升 [2] - 公司在测试领域市场竞争力持续提升 [1] - 未来有望进一步扩大市场份额 推动盈利能力持续改善 [2]
广东利扬芯片测试股份有限公司2025年半年度报告摘要
上海证券报· 2025-08-26 05:32
公司治理与信息披露 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年8月25日召开,应到董事9人,实际到会9人,会议审议通过了《2025年半年度报告》及其摘要等议案,表决结果为全票同意 [7][8][9] - 公司第四届监事会第九次会议于2025年8月25日召开,应到监事3人,实际到会3人,会议审议通过了半年度报告及募集资金管理情况专项报告,表决结果均为全票同意 [34][35][36] - 公司计划于2025年9月11日召开半年度业绩说明会,董事长黄江、总经理张亦锋、董事会秘书兼财务总监辜诗涛及独立董事郭群将出席,会议将通过上证路演中心以网络文字互动形式进行 [12][13][16] 募集资金管理 - 公司2024年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为5.2亿元,扣除发行费用711.09万元后,实际募集资金净额为5.13亿元,资金已于2024年7月8日全部到位 [20][21] - 公司已建立募集资金专户存储制度,并与保荐机构广发证券及多家银行签订三方监管协议,截至2025年6月30日,募集资金专户余额为2.07亿元(含理财产品) [22][23][24] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1.91亿元,另置换已支付发行费用97.88万元,相关程序经会计师事务所鉴证并获董事会批准 [26] 财务与运营 - 公司2025年半年度报告未经审计,利润分配预案及公积金转增股本预案均为无,公司治理特殊安排等重要事项不适用 [4][5] - 公司使用不超过2亿元的闲置募集资金进行现金管理,投资于安全性高、流动性好的产品,期限不超过12个月,且不得用于质押或证券投资 [28] - 公司募集资金投资项目"东城利扬芯片集成电路测试项目"承诺投入金额未发生变化,补充流动资金项目因银行利息收入增加8.65万元 [34]
利扬芯片: 第四届监事会第九次会议决议公告
证券之星· 2025-08-26 00:30
监事会会议召开情况 - 会议于2025年召开 采用现场结合通讯方式 由监事会主席徐杰锋主持 [1] - 应到监事3名 实到监事3名 会议召集召开符合公司法及公司章程规定 [1] - 议通知已通过电子邮件等方式提前送达全体监事 与会监事已知悉议事项相关必要信息 [1] 半年度报告审议结果 - 监事会全票通过2025年半年度报告 同意3票 反对0票 弃权0票 [2] - 半年度报告编制审议程序符合法律法规及公司章程规定 [1] - 报告内容格式符合上交所规定 信息全面真实反映公司情况 无虚假记载或重大遗漏 [1] 募集资金使用情况 - 2025年半年度募集资金存放管理符合科创板上市规则及自律监管指引 [2] - 募集资金实行专户存储和专项使用 具体使用情况与披露信息一致 [2] - 不存在变相改变募集资金用途或损害股东利益的情形 无违规使用情况 [2]