会议基本信息 - 会议名称：2024年第一季度业绩说明会 [2] - 会议时间：2024年5月7日9:00 - 10:00 [2] - 会议地点：上证路演中心 [2] - 接待人员：董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 行业与公司发展情况 - 行业情况：消费电子领域景气度处于复苏阶段 [3] - 公司应对：2023年在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化，在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域取得先发优势和积累 [3] - 未来规划：践行专业分工商业模式，专注芯片测试技术服务，深耕测试解决方案开发；布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，形成“一体两翼”战略布局 [3] 股权激励计划 - 目前情况：除2021年股权激励计划外，目前没有新的股权激励计划 [3] - 未来安排：未来视情况决定是否实施，留意公司相关公告 [3] 公司行业地位 - 行业地位：国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一 [3] - 技术能力：定位建立12英寸晶圆级测试能力，向下兼容8英寸晶圆级测试；较早实现多项高端芯片量产测试，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，适用于不同终端应用场景测试需求 [3]

会议基本信息 - 会议名称：2024年第一季度业绩说明会 [2] - 会议时间：2024年5月7日9:00 - 10:00 [2] - 会议地点：上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员：董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 行业与公司发展情况 - 行业情况：消费电子领域景气度处于复苏阶段 [3] - 公司应对策略：2023年在开拓市场、研发技术支持、产能投入等方面紧跟市场变化，在高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域取得先发优势和积累 [3] - 未来发展规划：践行专业分工商业模式，专注芯片测试技术服务，深耕测试解决方案开发；布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，形成“一体两翼”战略布局 [3] 公司激励计划 - 目前情况：除2021年股权激励计划外，目前没有新的股权激励计划 [3] - 未来安排：未来视情况决定是否实施，留意公司相关公告 [3] 公司行业地位 - 行业地位：国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一 [3] - 技术能力：定位建立12英寸晶圆级测试能力，向下兼容8英寸晶圆级测试；较早实现多项高端芯片量产测试，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，适用于不同终端应用场景测试需求 [3][4]

营收情况 - 2024年第一季度营业收入1.17亿元，同比增长11.01%[4] - 2024年第一季度营业总收入1.1694474657亿元，较2023年第一季度的1.0534522466亿元增长10.99%[17] - 2024年第一季度营业收入1.13亿元，较2023年第一季度的1.19亿元下降4.32%[24] 利润情况 - 归属于上市公司股东的净利润33.85万元，同比下降94.63%[4] - 2024年第一季度净利润82.631447万元，较2023年第一季度的658.777444万元下降87.46%[18] - 2024年第一季度营业利润为 - 482.28万元，2023年第一季度为258.65万元[25] - 2024年第一季度净利润为 - 256.77万元，2023年第一季度为385.38万元[25] - 归属于上市公司股东的净利润下降主要因提前布局高端测试产能，固定费用及财务费用增加[8] 现金流情况 - 经营活动产生的现金流量净额5558.94万元，同比增长77.57%[4] - 经营活动产生的现金流量净额增长主要系收回客户货款[10] - 2024年第一季度经营活动现金流入小计169,111,210.71元，流出小计113,521,807.24元，现金流量净额55,589,403.47元；2023年同期流入小计132,755,454.35元，流出小计101,450,623.92元，净额31,304,830.43元[20][21] - 2024年第一季度投资活动现金流入小计4,007,009.94元，流出小计134,183,777.17元，现金流量净额 - 130,176,767.23元；2023年同期流入无数据，流出小计186,576,691.50元，净额 - 186,576,691.50元[21] - 2024年第一季度筹资活动现金流入小计124,830,948.34元，流出小计58,447,485.15元，现金流量净额66,383,463.19元；2023年同期流入小计157,748,494.71元，流出小计37,571,266.86元，净额120,177,227.85元[21] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为6755.70万元，2023年第一季度为 - 1046.19万元[26] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 7856.12万元，2023年第一季度为 - 8685.66万元[26] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为1153.24万元，2023年第一季度为4463.87万元[26] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为52.83万元，2023年第一季度为 - 5269.80万元[26] - 2024年第一季度末现金及现金等价物余额为4550.19万元，2023年第一季度末为1.23亿元[27] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金146,828,427.54元，2023年同期为123,718,811.93元[20] - 2024年第一季度收到的税费返还2,802,230.36元，2023年同期为1,344,471.61元[20] - 2024年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金122,183,777.17元，2023年同期为186,576,691.50元[21] - 2024年第一季度取得借款收到的现金94,830,948.34元，2023年同期为107,748,494.71元[21] 研发投入情况 - 研发投入1950.18万元，同比增长14.57%，研发投入占比16.68%，增加0.52个百分点[4][5] - 2024年第一季度研发费用1950.175011万元，较2023年第一季度的1702.228308万元增长14.56%[17] 资产情况 - 总资产21.66亿元，较上年度末增长4.41%[5] - 截至2024年3月31日，公司资产总计21.6564210629亿元，较2023年12月31日的20.7424204392亿元增长4.40%[15] - 截至2024年3月31日，固定资产11.052659781亿元，较2023年12月31日的11.0163369194亿元增长0.33%[15] - 截至2024年3月31日，在建工程3.5143338933亿元，较2023年12月31日的2.5628747596亿元增长37.12%[15] - 2024年3月31日流动资产合计316,181,501.65元，2023年12月31日为333,263,645.98元；非流动资产合计1,395,034,109.54元，2023年12月31日为1,365,997,380.15元；资产总计1,711,215,611.19元，2023年12月31日为1,699,261,026.13元[22] 负债情况 - 截至2024年3月31日，公司负债合计10.2805560098亿元，较2023年12月31日的9.3890548125亿元增长9.49%[16] - 2024年3月31日流动负债合计427,342,535.14元，2023年12月31日为416,334,949.31元；非流动负债合计150,352,785.95元，2023年12月31日为148,261,746.58元；负债合计577,695,321.09元，2023年12月31日为564,596,695.89元[23] - 2024年第一季度所有者权益为11.34亿元，较期初的11.35亿元略有下降[24] - 2024年第一季度负债和所有者权益总计为17.11亿元，较期初的17.00亿元略有上升[24] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数13640人[11] - 前十大股东中黄江持股比例29.96%，为第一大股东[11] - 黄江与黄主系兄弟及一致行动人关系[12] 其他财务指标情况 - 2024年第一季度其他收益1099.337933万元，较2023年第一季度的421.928445万元增长160.55%[17] - 2024年第一季度信用减值损失94.755701万元，而2023年第一季度为 - 40.998219万元[18] - 2024年第一季度综合收益总额826,305.14元，2023年同期为6,586,247.59元；基本每股收益和稀释每股收益均为0.00元，2023年同期为0.03元/股[19]

会议基本信息 - 会议名称为 2023 年度业绩说明会 [2] - 会议时间为 2024 年 4 月 19 日 9:00 - 10:00 [2] - 会议地点在上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员包括董事长黄江先生、董事兼总经理张亦锋先生、董事兼董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生、独立董事郭群女士 [3] 2023 年公司成就 - 坚持以市场为导向，积极储备高端集成电路测试产能，满足客户测试产能需求 [3] - 拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案 [3] - 为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试 [3] - 算力类芯片占营业收入约 20% [3] 未来发展规划 - 继续践行专业分工商业模式，专注做好芯片测试技术服务提供商，深耕测试解决方案开发 [3] - 布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，增加客户粘性并深度绑定客户 [3] - 加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”战略布局 [3][4]

公司业务 - 公司主要业务领域包括CP（晶圆）测试和FT（成品）测试，其中2023年FT测试平台收入占比为59%[1] - 公司产品覆盖广泛，涵盖5G通讯、传感器、智能控制、车用芯片等新兴产品应用领域，未来将加大力度布局传感器、存储、高算力等领域的集成电路测试[32] 财务展望 - 公司预测2024-2026年实现营收分别为6.63/8.38/9.94亿，利润分别为0.39/1.06/1.59亿[1] - 公司给予2025年40倍PE估值，目标市值42.4亿元，对应目标价格为21.2元/股，并给予“买入”评级[3] - 公司预测2024-2026年归母净利润分别为0.39/1.06/1.59亿元，对应PE分别为81.7/30.3/20.1倍[2] 投资评级 - 公司给予“买入”评级，目标市值为42.4亿元，对应目标价格为21.2元/股[46] - 投资评级为中性，预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%[53] 行业趋势 - Chiplet技术的兴起拉动测试产业整体需求，CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加，FT测试难度提升，测试机复杂度增加[20] - 中国大陆正承接第三次产业迁移，半导体测试产能扩张[22] - 台湾第三方测试公司月度营收环比增长，行业复苏趋势明显[24] 风险提示 - 公司风险提示包括下游需求不及预期、进口设备依赖以及行业竞争加剧的风险[4] - 公司面临下游需求不及预期、进口设备依赖和行业竞争加剧等风险，需谨慎应对[48][49][50]

公司基本信息 - 公司总股本为200,121,220股，本次利润分配占2023年度归属于母公司股东净利润的92.13%[5] - 集成电路（IC）是将一定数量的电子元件以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路[11] - 利扬芯片测试股份有限公司的中文简称为利扬芯片[15] - 公司注册地址为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号[16] - 公司的法定代表人为黄江[16] 公司财务表现 - 公司2023年营业收入达到503,084,480.19元，同比增长11.19%[19] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为21,720,777.41元，较上年同期下降32.16%[19] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为196,442,710.52元，较上年同期下降24.50%[19] - 公司2023年基本每股收益为0.11元，较上年同期下降31.25%[20] - 公司2023年加权平均净资产收益率为1.98%，较上年同期减少1.06个百分点[20] 公司业务发展 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务等，应用于通讯、计算机、汽车电子等领域[39] - 公司为客户提供定制化Turnkey测试解决方案，满足个性化性能需求和及时交付需求[40] - 公司的晶圆测试服务包括设计测试方案、测试设备改造、测试程序开发、MES系统开发等[41] - 公司的芯片成品测试服务包括设计测试方案、测试设备改造、Load Board、测试座等[44] 公司市场发展 - 公司通过扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币16.30亿元，以支持高端测试产能资本支出[30] - 公司在粤港澳大湾区和长三角地区建立四个测试技术服务生产基地，形成品牌效应[35] - 公司持续优化营销团队结构，增强整体营销能力，与新老客户保持沟通，提高客户满意度[35] - 公司积极开发市场，经营规模逐渐扩大，资本实力增强，与战略合作伙伴新增26家[36] 公司技术研发 - 公司已累计开发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试[56] - 公司具备敏锐的行业视野，持续深化集成电路测试方法研究与方案实施[57] - 公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势[57] 公司风险提示 - 公司租赁房产产权存在瑕疵，可能面临被迫搬迁的风险[89] - 公司需注意劳动力成本上升可能导致经营利润下滑的风险[91] - 公司在为客户提供测试服务过程中需承担晶圆和芯片保管风险[92] - 公司现有机器设备主要为进口设备，若未来国际贸易摩擦加剧，可能影响生产经营[93]

业绩总结 - 利扬芯片23年营收创历史新高，增长率达到11.2%[1] - 预计2025年营业收入将达到802百万元，较2021年的391百万元增长105.1%[7] - 2025年预计净利润为101百万元，较2021年的106百万元略有下降[7] - 公司的净利率在2025年预计将达到12.6%，较2021年的27.1%下降[7] 研发投入 - 公司加大研发投入，持续布局新兴领域，研发费用占营业收入的比例为14.94%[2] 盈利预测 - 公司下调盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2025年归母净利润将达到1.01亿元，EPS为0.50元[4] 资产情况 - 公司资产总计在2025年预计将达到2251百万元，较2021年的1260百万元增长78.7%[7] - 公司的ROE在2025年预计将达到8.5%，较2021年的10.1%下降[7] - 公司的资产负债率在2025年预计将达到46.9%，较2021年的16.6%大幅增加[7] - 预计2025年的每股收益为0.50元，较2021年的0.53元略有增加[7] - 预计2025年的P/E比率为37.3，较2021年的35.5略有增加[7] 其他 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券版权所有并保留一切权利[11]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、媒体采访、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有长城证券、招商基金、东阳资管 [1] - 会议时间为2024年1月16日，地点为网络通讯 [1] - 上市公司接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 分组2：公司测试定价方式 - 影响因素及机制包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 分组3：汽车电子领域情况 - 2018年获得与汽车电子相关认证，涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域芯片测试，有技术储备 [2] - 汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长 [2] - 汽车电子芯片测试除常温外，还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线，适用于多种高可靠性芯片量产化测试需求，结合自研MES系统满足芯片质量需求 [3] 分组4：北斗短报文、卫星通信等类型芯片情况 - 2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发，2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产，为其独家提供晶圆级（CP）测试服务 [3] - 2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，均为独家 [3] - 预计该类型芯片将在中高端智能手机搭载，未来市场需求大，目前对2023年营业收入贡献小，对未来营收和盈利能力影响有不确定性 [3] 分组5：公司在先进制程工艺的布局 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程、封装、应用的芯片产品做前瞻性研究等 [3] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案，解决功耗比等关键技术难点 [4] - 业内首创高精度分类测试方法获客户高度评价 [4] - 2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有平安资产、西部利得、工银瑞信等 [1] - 会议时间为2024年1月12日，地点为网络通讯、上海浦东香格里拉酒店 [1] - 上市公司接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司测试定价方式 - 影响因素及机制包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [2] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [2] 汽车电子领域情况 - 2018年获得与汽车电子相关认证，涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域芯片测试，有技术储备 [2] - 汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长 [2] - 汽车电子芯片测试除常温外，还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试 [3] - 组建高可靠性芯片三温测试专线，适用于多种高可靠性芯片量产化测试需求，结合自研MES系统满足芯片质量需求 [3] 北斗短报文、卫星通信等类型芯片情况 - 2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发，2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产，为其独家提供晶圆级（CP）测试服务 [3] - 2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，均为独家 [3] - 预计该类型芯片将在中高端智能手机搭载，未来市场需求大，2023年对营业收入贡献影响小，未来影响有不确定性 [3] 先进制程工艺布局 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程、封装、应用的芯片产品做前瞻性研究等 [3] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案，解决关键技术难点 [4] - 业内首创高精度分类测试方法获客户高度评价 [4] - 2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片的测试开发并成功量产 [4]

公司测试定价影响因素 - 测试设备:包括常温、低温、高温探针台/分选机等配置 [2] - 测试工艺流程:不同类型芯片测试工序存在差异,如是否需要多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测等 [2] - 环境因素:生产车间洁净度和温湿度要求,如CIS产品需要百级以上洁净车间,算力芯片要求温度控制在正负1℃以内 [2] - 技术难度:测试方案开发难度与公司投入的技术人员资历、数量、开发周期和资金等相关,测试技术越领先或独特,价格越高 [2] 汽车电子芯片测试 - 公司早在2018年获得汽车电子相关认证,目前涉及BMS、TMPS、智能座舱等领域 [4] - 汽车电子芯片除常温测试外,还需要高温、低温测试,有存储单元的还需要进行老化测试 [4] - 公司组建高可靠性芯片三温测试专线,满足各类高可靠性芯片的量产测试需求 [4] 北斗短报文及卫星通信芯片 - 公司2012年即开始涉及北斗相关芯片测试,2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试并量产 [5] - 2023年公司为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片提供独家量产测试 [5] - 预计北斗短报文、卫星通信芯片将逐步应用于中高端智能手机,未来市场需求可期 [5] 先进制程工艺布局 - 2019年成立先进技术研究院,针对先进制程、先进封装、先进应用等进行前瞻性研究 [6] - 公司业内首创的高精度分类测试方法,解决了先进工艺离散性难题,2022年完成3nm芯片测试开发并量产 [6] 行业竞争格局 - 国内测试企业市场份额较低,中国台湾知名测试企业市场份额较高 [9] - 公司专注集成电路测试领域,积累了多项自主核心技术,为知名芯片设计公司提供中高端测试服务 [9] - 公司将持续加大研发投入,进一步夯实领先优势,重点布局高算力、工业、汽车电子等领域的测试解决方案 [9]