评级情况 - 公司主体信用等级为"A+"，评级展望为"稳定"，"利扬转债"的信用等级为"A+" [1] - 前次评级时间为2024年5月27日，评级机构为中证鹏元，主体信用评级结果为"A+"，评级展望为"稳定"，"利扬转债"前次评级结果为"A+" [1] - 本次评级时间为2025年7月24日，评级机构为中证鹏元，主体信用评级结果为"A+"，评级展望维持为"稳定"，"利扬转债"评级结果为"A+"，较前次没有变化 [2] 信息披露 - 本次信用评级报告《广东利扬芯片测试股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告》已在上海证券交易所网站披露 [2]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A+，评级展望稳定，利扬转债信用等级同样为A+ [4][5] - 2024年营业收入4.88亿元，同比下降3%，净利润亏损0.59亿元，2025年一季度继续亏损0.07亿元 [5][22] - 经营活动现金流表现较好，2024年净流入2.04亿元，同比增长4% [5][22] - 总债务规模快速增长，2024年末达12.76亿元，同比增长77%，资产负债率升至56.74% [5][22] 业务运营与产能布局 - 公司持续扩大测试产能，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能分别增长8.48%和7.10%，新增产能以高可靠性三温测试为主 [7][15] - 向晶圆磨切业务延伸，2024年投入0.95亿元，但相关收入仅849万元且毛利率为负 [15][16] - 产能利用率有待提升，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能利用率分别为50.11%和69.66% [18] - 测试服务均价下降明显，2024年晶圆测试和成品测试单价分别下跌22.09%和26.16% [18] 行业竞争与客户结构 - 集成电路测试行业竞争激烈，封测一体化厂商和晶圆代工厂占据优势，内资第三方测试厂商市场份额仍较低 [13][14] - 2024年客户结构变化较大，前五大客户销售占比41.17%，消费类订单增长但高算力、工业控制类订单下滑 [19][20] - 核心测试设备依赖进口，主要采购自日本Advantest等厂商，存在供应链集中风险 [16][21] 财务风险与资本开支 - 在建项目资金需求大，东城利扬芯片测试项目总投资13.15亿元，截至2025年3月仅完成3.54亿元设备投资 [18][22] - 自由现金流持续净流出，2024年达-4.07亿元，净债务/EBITDA升至4.74倍 [22][26] - 短期偿债压力增加，2025年3月末速动比率1.43，现金短期债务比1.23，均较2024年有所下降 [26][27] 同业比较 - 公司规模显著小于同业，2024年营收4.88亿元，仅为台湾京元电子的8.2%，毛利率20.9%低于同业均值 [8][13] - 资产负债率56.74%高于同业，台湾矽格和京元电子分别为41.85%和48.44% [8][13]

信用评级 - 公司委托中证鹏元对主体及“利扬转债”进行跟踪信用评级[4] - 前次主体与“利扬转债”评级结果均为“A+”，展望“稳定”，时间为2024年5月27日[5] - 本次主体与“利扬转债”评级结果均为“A+”，展望“稳定”，较前次无变化[6] 信息披露 - 本次信用评级报告于2025年7月24日在上海证券交易所网站披露[8] - 公告发布时间为2025年7月25日[10]

财务数据 - 2025年3月总资产25.64亿元，2024年为25.93亿元[9] - 2025年3月归母所有者权益11.11亿元，2024年为11.07亿元[9] - 2025年3月总债务12.36亿元，2024年为12.76亿元[9] - 2025年1 - 3月营业收入1.30亿元，2024年为4.88亿元[9] - 2025年1 - 3月净利润 - 0.07亿元，2024年为 - 0.59亿元[9] - 2024年经营活动现金流净流入2.04亿元，同比有所增长[15] - 2024年公司总债务/总资本为53.21%，资产负债率为56.74%[9] - 2024年公司销售毛利率为20.90%，较之前有所下滑[9] - 利扬转债发行规模5.20亿元，2025年7月7日债券余额4.86亿元[17] - 2024年存货周转天数22天，应付账款周转天数95天，应收账款周转天数114天，净营业周期41天[11] - 2024年EBITDA利润率为36.37%，总资产回报率为 - 0.93%；2023年分别为39.71%和1.50%[51] - 2025年3月资产负债率56.06%，2024年为56.74%，2023年为45.26%[55] - 2025年3月货币资金3.17亿元，2024年为4.46亿元，2023年为1.04亿元[46] - 2025年3月固定资产13.19亿元，2024年为11.33亿元，2023年为11.02亿元[46] - 2025年3月短期借款0.73亿元，2024年为0.70亿元，2023年为0.84亿元[53] - 2025年3月应付债券4.41亿元，2024年为4.49亿元，2023年为0[54] - 2025年3月经营活动现金流净额0.43亿元，2024年为2.04亿元，2023年为1.96亿元[55] - 2025年3月净债务为8.82亿元，2024年为8.42亿元[59] - 2025年速动比率为1.43，2024年为1.65[60] - 2025年现金短期债务比为1.23，2024年为1.60[60] 市场数据 - 2024年全球半导体市场预计达6202亿美元，同比增长17%，中国大陆市场规模1865亿美元，占比30.1%[23] - 2024年全球委外封测营业收入合计3032亿元，全球前十大封测厂合计营收415.6亿美元，同比增长3%[24] - 2023年中国台湾规模最大的三家独立测试厂商在当地测试市场占有率约33%[27] - 2024年内资最大的三家独立第三方测试企业境内测试市场规模为18.41亿元[27] 业务数据 - 2024年公司营业收入4.88亿元，2023年为5.03亿元；2024年毛利率20.90%，2023年为30.33%[1] - 2024年末公司芯片成品测试产能、晶圆测试产能同比分别增长8.48%、7.10%[1] - 2024年芯片成品测试产能2,655,312小时，产量1,330,472小时，产能利用率50.11%；晶圆测试产能2,804,736小时，产量1,953,897小时，产能利用率69.66%[5] - 2024年晶圆测试销售单价316.10元/片，涨幅 - 22.09%；成品测试销售单价144.61元/千片，涨幅 - 26.16%[7] - 2024年前五大客户销售合计20,100.30万元，占比41.17%；2023年合计21,537.32万元，占比42.81%[8] - 2024年公司投入晶圆磨切服务资金0.95亿元，相关收入849万元，业务毛利率大额为负[2] 股权与子公司 - 截至2025年3月末，公司控股股东和实际控制人黄江持股、控制公司股份比例为30.43%[20] - 2024年公司新设立2家子公司，截至2024年末合并范围子公司共12家[20] - 上海利扬创芯片测试有限公司注册资本20000.00万元，持股比例100.00%[64] 其他 - 公司主体信用等级和利扬转债评级均为A+，评级展望稳定[7] - 中证鹏元给予公司稳定的信用评级展望，预计业务可持续性较好[13] - 截至2024年12月31日，利扬转债募投项目累计投入2.62亿元，购买理财产品1.20亿元，专户余额2.29亿元[19] - 2024年消费类及车规类芯片测试收入同比大幅增长，高算力等测试订单下降[30] - 受下游订单变化影响，2024年公司营业收入及毛利率均下降[30] - 2024年公司针对Advantest Corporation采购金额占比较高，面临设备采购限制等风险[10] - 2024年末公司所有权或使用权受限资产合计4.01亿元，占期末总资产的15.45%[42] - 2025年3月末实收资本占所有者权益18%，资本公积占63%，未分配利润占10%，其他占10%[44] - 截至2025年3月末，东城利扬芯片集成电路测试项目总投资13.15亿元，已投资3.54亿元[5] - 2024年公司出资1,000万元获得叠铖光电1.82%股权[2] - 2023 - 2025年3月公司本部及重要子公司无未结清不良类信贷记录，公开发行债券按时偿付利息，未被列入全国失信被执行人名单[58]

获批文件和获批规模 - 公司获准向不特定对象发行可转换公司债券520万张，每张面值人民币100元，募集资金总额为人民币5.2亿元，期限6年 [2] 债券基本情况 - 债券简称为利扬转债，债券代码为118048 [3][6] - 本次发行可转债总额为人民币5.2亿元 [4] - 每张可转债面值为人民币100元 [5] - 债券期限为自发行之日起6年，即2024年7月2日至2030年7月1日 [7] 票面利率及付息方式 - 票面利率逐年递增：第一年0.2%，第二年0.4%，第三年0.8%，第四年1.5% [7] - 采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息 [7] 转股条款 - 转股期自可转债发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止 [8] - 初始转股价格为16.13元/股 [8] - 转股价格调整机制包括派送股票股利、转增股本、增发新股、配股及派送现金股利等情况 [9][15] - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司有权提出转股价格向下修正方案 [10] 赎回条款 - 在转股期内，若公司A股股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，公司有权赎回全部或部分未转股的可转债 [12] - 当本次发行的可转债未转股余额不足3000万元时，公司也有权赎回 [12] 回售条款 - 在可转债最后两个计息年度，若公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价的70%，持有人有权回售 [14] - 若募集资金用途发生重大变化，持有人也享有一次回售权利 [15] 转股价格调整 - 因2021年限制性股票激励计划第三个归属期股份登记，转股价格由16.13元/股调整至16.12元/股，自2025年7月9日起生效 [17][18] - 利扬转债自2025年7月8日停止转股，2025年7月9日起恢复转股 [18] 其他信息 - 本期可转债未提供担保 [15] - 登记、托管、委托债券派息、兑付机构为中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 [15]

债券发行 - 公司获准发行可转换公司债券520.00万张，募集资金总额为5.2亿元[4] - 债券期限为6年，自2024年7月2日至2030年7月1日[12] - 票面利率第一年为0.2%，第二年为0.4%，第三年为0.8%，第四年为1.5%，第五年为2.0%，第六年为2.5%[13] 转股相关 - 可转债转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[19] - 初始转股价格为16.13元/股[20] - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[25] - 修正方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施[25] - 修正后的转股价格应不低于本次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者，同时不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值[25] - 转股数量=可转换公司债券持有人申请转股的可转换公司债券票面总金额/申请转股当日有效的转股价格，并以去尾法取一股的整数倍[27] - “利扬转债”转股价格由16.13元/股调整至16.12元/股，2025年7月9日起生效[38] - “利扬转债”2025年7月8日停止转股，7月9日起恢复转股[39] - 转股价格调整公式涉及派送股票股利、增发新股、派送现金股利等情况[37] - 转股价格调整日在转股申请日或之后、转换股份登记日之前，转股申请按调整后价格执行[38] 付息与赎回 - 付息方式为每年付息一次，到期归还所有未转换成公司A股股票的可转债本金和最后一年利息[14] - 到期赎回按债券面值的115.00%（含最后一期利息）赎回未转股债券[29] - 有条件赎回情形一是连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），情形二是未转股余额不足3000万元[30] - 有条件回售是最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价的70%[32] 股份登记与股本变化 - 2025年7月4日完成2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期股份登记，向205名激励对象归属573441股[38] - 总股本由202434834股增加至203008275股[38] - 增发新股或配股率k约为0.28%[38]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

半导体行业市场表现 - A股半导体概念盘初表现低迷，新恒汇跌幅超过3% [1] - 大为股份、源杰科技、利扬芯片、朗科科技、华虹公司等个股跟随下跌 [1] 半导体行业政策动态 - 特朗普表示将宣布半导体关税措施 [1]

转股价格调整依据 - 公司因2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期股份登记导致总股本增加 由202,434,834股增至203,008,275股 新增573,441股 [1] - 可转换公司债券转股价格调整需遵循中国证监会相关规定及公司募集说明书条款 当发生派送股票股利、转增股本、增发新股等情形时需调整转股价格 [2] 转股价格调整机制 - 转股价格调整公式为P1=(P0+A×k)/(1+k) 其中P0为调整前转股价 A为增发新股价 k为增发新股率 [2][4] - 转股价格调整结果需保留小数点后两位并四舍五入 调整公告需明确调整日及操作办法 [2][3] - 若调整日处于转股申请日或之后但未登记前 持有人转股申请按新转股价格执行 [3] 具体调整计算 - 调整前转股价格P0为16.13元/股 增发新股价A为13.187元/股 增发新股率k为0.28%（573,441/202,434,834） [4] - 计算得出调整后转股价格P1为16.12元/股 较调整前下降0.01元/股 [4] - 调整后转股价格自2025年7月9日起生效 可转债于2025年7月8日停止转股 7月9日恢复转股 [1][4] 公司股本变动 - 本次股本变动源于限制性股票激励计划第三个归属期股份登记 于2025年7月4日完成登记手续 [1] - 总股本增加幅度为0.28%（573,441/202,434,834） 公司股份类别及股东权益未发生其他变化 [1][4]

股权激励计划归属安排 - 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期完成股份登记 归属股份数量为573,441股 占首次授予限制性股票总量的24% [1][8][9] - 本次归属实际涉及205名激励对象 包括董事、高级管理人员、核心技术人员及技术业务骨干 其中技术业务骨干203人获授541,425股 董事及高管等获授32,016股 [9] - 10名激励对象因离职或个人原因放弃归属 放弃股份数量为112,055股 [9] 股份变动及上市安排 - 本次归属后公司总股本由202,434,834股增加至203,008,275股 增幅为0.28% [10] - 归属股份上市流通日期为2025年7月11日 上市流通数量为573,441股 [1][8] - 董事和高级管理人员所持股份需遵守减持限制 每年转让股份不得超过持股总数的25% 离职后半年内不得转让 [8] 资金缴纳与财务影响 - 205名激励对象缴纳限制性股票认购款合计7,561,966.57元 其中573,441元计入股本 6,988,525.57元计入资本公积 [11] - 本次归属对每股收益产生摊薄影响 2025年第一季度基本每股收益为-0.04元/股 归属后以总股本203,008,275股计算每股收益 [11] - 广东德方信会计师事务所对出资情况进行审验并出具验资报告 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成股份登记 [10][11] 激励计划历史实施情况 - 2021年7月14日向激励对象首次授予限制性股票 [5] - 2022年3月14日向11名激励对象授予预留部分44万股限制性股票 授予价格为19.633元/股 [5] - 2022年8月11日、2023年3月20日、2023年8月25日、2024年4月9日、2024年7月24日及2025年3月21日分别完成多个归属期的股份归属及作废处理 [6][7]