| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 证券代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2026 年 2 月 11 日 14 点 00 分 召开地点：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号 利扬芯片会议厅 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间：自2026 年 2 月 11 日 至2026 年 2 月 11 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过 互联网投 ...

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-006 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 第四届董事会第十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、董事会会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十六 次会议决议于 2026 年 1 月 26 日以现场结合通讯方式召开，本次会议的通知已通 过电子邮件形式送达全体董事，经全体董事一致同意豁免本次会议的通知时限。 本次会议由黄江先生主持，并已在董事会会议上就豁免通知时限的相关情况做出 说明，与会的各位董事已知悉所议事项的相关必要信息。本次会议应到董事 9 人，实际到会董事 9 人。 本次会议经全体董事表决，形成决议如下： 1、审议通过《关于部分独立董事任期届满暨补选独立董事的议案》 本议案会前已经公司董事会提名委员会审议通过，并同意提交公司董事会审 议。 1.01《关于选举刘子玉女士为第四届 ...

公司产品与技术 - 利扬芯片在互动平台表示，叠铖光电的“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”属于全球首创的多光谱第四代传感器 [2] - 该芯片可有效解决目前第三代传感器（摄像头、激光雷达、毫米波雷达）的痛点和难点 [2] - 该芯片具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势，能提升自动驾驶安全性 [2] 产品应用与市场前景 - 该传感器在无人驾驶以及未来的人形机器人领域应用广泛 [2]

公司战略布局 - 公司于1月23日通过互动平台阐述了其“一体两翼”的战略布局 [2] - 战略主体为独立第三方晶圆测试与芯片成品测试等技术服务 [2] - 战略左翼为晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务 [2] - 战略右翼为面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务 [2] 业务与服务范围 - 公司核心业务是提供独立的第三方芯片测试与相关技术服务 [2] - 技术服务范围涵盖晶圆测试、芯片成品测试、晶圆激光加工及特定应用芯片等多个环节 [2] - 公司技术已拓展至无人驾驶和机器人领域的图像传感芯片应用 [2]

公司产能与市场供需状况 - 公司部分产品线的测试产能较为紧张 [2] - 有部分客户主动要求涨价以获得产量 [2] - 公司表示具体产能情况需留意后续披露的公告 [2] 公司经营策略 - 公司将根据其战略发展来决定如何应对产能紧张及客户涨价要求 [2]

公司战略与行动 - 2025年度，公司将继续深入开展“提质增效重回报”行动 [1] - 公司聚焦集成电路测试主业，打造“一体两翼”的战略布局 [1] - 公司坚定创新驱动发展方针，旨在赋能竞争“核”动力 [1] - 公司将优化并提升管理效能 [1]

有投资者在互动平台向 利扬芯片提问：请问贵司投资的"叠铖光电"是研发什么类芯片？无人驾驶吗？ 能否用于 人形机器人、无人机等领域呢？利扬芯片回复称，叠铖光电的"全天候超宽光谱叠层图像传感 芯片"，属于全球首创的多光谱第四代 传感器，可有效解决目前第三代传感器的痛点和难点，具有全天 候、高识别率、弱化 算力需求、时空同步信息等优势，提升自动驾驶安全性！该传感器在无人驾驶、 以及未来的人形机器人，应用广泛。 ...

芯片测试接口行业概述 - 芯片测试接口是连接测试机台与待测芯片的硬件，是测试信号传输的“数据桥梁”，其性能核心在于信号保真度与运行稳定性 [1][2] - 行业上游为原材料及设备，包括PCB、工程塑料、金属材料等 [3] - 行业中游为芯片测试接口生产，产品高度定制化，针对不同IC测试需求提供不同解决方案 [3] - 行业下游为半导体测试环节，面向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业、IDM企业和科研机构 [3] 下游集成电路市场规模 - 2024年全球集成电路市场规模恢复至5395.05亿美元，同比增长25.9%，其中逻辑芯片规模为2157.68亿美元，存储芯片规模为1655.16亿美元 [1][5] - 2025年全球集成电路市场规模达6778.52亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将大幅增长至8742.91亿美元 [1][5] - 2024年中国集成电路产业销售规模为14419.1亿元，同比增长17.4%，设计、制造、封测三大环节占比优化至46:31:23 [7] - 2024年中国集成电路设计业销售额达6619.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为4462.8亿元，同比增长15.2%；封装测试业销售额为3336.8亿元，同比增长13.8% [7] 芯片测试接口市场规模 - 2025年全球芯片测试接口及配件市场规模约为29.5亿美元，同比增长13.4% [1][7] - 2025年先进逻辑芯片（如CPU、GPU、AI芯片）领域占芯片测试接口全部市场规模的份额为59.17%，较2023年提升了9.87个百分点 [9] - 2025年中国芯片测试接口及配件市场规模约为65亿元 [1][9] 行业竞争格局 - 行业呈现“外资主导，本土企业加速追赶”的竞争格局，境外厂商如Yamaichi、Leeno起步早，产品线完整，技术方案成熟 [1][9] - 2024年全球前五大厂商为日本的Yamaichi、中国台湾的颖崴科技、韩国的Leeno、美国的Cohu和日本的Enplas，合计占据全球38%的市场份额，其中Yamaichi以10%的市占率位居首位 [9] - 境内厂商起步较晚，整体规模与产品性能与国际先进水平存在差距 [1][9] - 随着半导体产业向中国转移及国产化推进，中国诞生了和林微纳、韬盛电子、凯智通、捷策创等一批具备知名度的本土厂商 [1][10] 行业发展趋势 - 行业将呈现“规模扩张、技术升级、国产化提升”的发展趋势 [10] - 下游人工智能、新能源汽车等新兴需求持续驱动芯片产业景气度，带动测试接口需求增长 [10] - 技术随芯片制程演进和AI、第三代半导体、车规级测试等新场景爆发，向微纳精密制造、万针级探针数量以及224Gbps信号频率等方向进化 [10] - 地缘政治与国际贸易摩擦背景下，保障供应链安全需求迫切，本土企业将加大研发推广力度，提升行业国产化水平与自主可控能力 [10]

先进封装指数市场表现 - 2024年1月16日，先进封装指数整体上涨2% [1] - 成分股蓝箭电子涨幅最大，达到8% [1] - 成分股康强电子上涨5.74%，利扬芯片上涨5.29% [1] - 成分股深科技上涨2.49%，长电科技上涨2.30% [1]

公司动态与收购进展 - 利扬芯片于1月15日在互动平台回应投资者，确认公司收购计划没有发生改变 [2] - 公司表示目前相关工作仍在进行中，并将严格按照法律法规履行内部决策审批程序及后续信息披露义务 [2]