公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为2.84亿元，同比增长23.09% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元，亏损较上年同期有所收窄 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，同比下降9.40% [4] - 2025年第二季度营业收入为1.50亿元，创公司成立以来单季度历史新高 [5] 主营业务与行业地位 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，专注于集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务 [6][17] - 累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据 [6][7] - 工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [8] - 测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等领域 [19] 技术研发与创新能力 - 研发投入占营业收入的比例为13.13%，较上年同期减少3.76个百分点 [5] - 拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案 [10] - 正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器测试方案、高性能机器人视觉处理芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台等 [11] - 自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [17] 战略布局与发展规划 - 提出"一体两翼"战略布局，以独立第三方晶圆测试、芯片成品测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄为左翼，以面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片为右翼 [27] - 晶圆磨切相关营业收入为674.54万元，较上年同期增长111.61% [5] - 重点布局工业控制、高算力、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网、无人驾驶、机器人等芯片的测试解决方案 [32] 行业发展趋势与机遇 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，独立第三方测试市场份额将扩大 [13][14] - Chipless商业模式兴起，以苹果、格力、阿里、小米、比亚迪为代表的企业进入芯片设计行业 [15] - 国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张，有利于晶圆测试行业发展 [16] - 高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势，市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切 [16] 晶圆磨切服务 - 具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力 [20] - 激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，提高Gross dies数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [21] - 激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题 [20]

公司基本情况 - 公司为广东利扬芯片测试股份有限公司 股票代码688135 在上海证券交易所科创板上市交易[1][2] - 公司董事会秘书为辜诗涛 证券事务代表为陈伟雄 联系电话0769-26382738 办公地址位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 电子信箱为ir@leadyo.com[2] - 截至报告期末股东总数为15,099户 无表决权恢复的优先股股东及持有特别表决权股份的股东[2][3] 财务表现 - 总资产达26.10亿元 较上年度末增长0.68%[2] - 归属于上市公司股东的净资产为11.27亿元 较上年度末增长1.82%[2] - 营业收入实现2.84亿元 较上年同期增长23.09%[2] - 利润总额为-894.66万元 较上年同期-1,637.43万元有所收窄[2] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元 较上年同期-844.42万元亏损幅度减小[2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元 较上年同期1.11亿元下降9.40%[2] 股东结构 - 前十大股东中以自然人股东为主 第一大股东黄江持股比例29.61% 持有59,948,510股[5] - 股东瞿昊持股比例3.55% 其中5,300,000股处于质押状态[5] - 股东黄江与黄主系兄弟及一致行动人关系 公司未知其他股东之间存在关联关系或一致行动关系[5] 经营情况 - 加权平均净资产收益率为-0.64% 较上年同期-0.76%增加0.12个百分点[2] - 基本每股收益为-0.04元/股 与上年同期持平[2] - 报告期内公司未发生需要披露的重大事项 经营情况无重大变化[7]

公司业绩表现 - 2025年上半年营收2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归母净亏损706万元 [1] - 扣非净利润亏损676万元 [1] - 基本每股收益-0.04元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 但亏损同比收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣非净利润亏损675.96万元 [1] - 2025年第二季度营业收入1.5亿元 创单季度历史新高 [2] - 2025年第二季度实现单季度盈利 归属于上市公司股东的净利润52.34万元 [2] 业务分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [2] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比增长111.61% [2] - 收入增长主要源于部分品类测试需求旺盛 存量客户终端需求好转 以及新客户新产品导入量产 [2] - 晶圆磨切业务增长源于"一体两翼"战略布局 产能逐渐释放 [2] 研发投入 - 研发投入3730.74万元 占营业收入比例13.13% [3] - 公司重视研发体系建设 坚持人才自主培养与研发架构搭建 [3] - 累计研发44大类芯片测试解决方案 完成数千种芯片型号量产测试 [1] 行业地位与战略 - 公司为独立第三方专业测试技术服务商 拥有百亿级测试数据 [1] - 产品应用于通讯 计算机 消费电子 汽车电子及工控等领域 工艺涵盖3nm至16nm等先进制程 [1] - 测试领域发展与设计业存在明显失衡 全流程专业测试服务企业稀缺 [3] - 公司前瞻性投入高可靠性三温测试产能 满足GPU CPU AI FPGA 车规芯片等测试需求 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 较上年同期亏损收窄 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.01亿元 同比下降9.40% [3] - 归属于上市公司股东的净资产11.27亿元 较上年度末增长1.82% [3] 业务板块分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [3] - 第二季度营业收入1.50亿元 创单季度历史新高 [3] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [4] 增长驱动因素 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试需求增长带动收入提升 [3] - 新客户新产品导入量产测试贡献增量收入 [3] - 晶圆减薄、激光开槽、隐切等新技术服务产能释放推动增长 [4] 战略布局 - 2024年提出"一体两翼"战略布局 左翼发展晶圆减薄等技术服务 [4] - 右翼与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺服务 [4] - 叠铖光电技术突破复杂天气成像瓶颈 实现"强感知弱算力"人工智能应用 [4]

股价表现与交易数据 - 2025年8月25日收盘价24.1元，单日上涨3.21% [1] - 换手率7.88%，成交量16.00万手，成交金额3.83亿元 [1] - 主力资金净流入1172.44万元，占成交额3.06%，其中超大单净流入2180.47万元（占比5.7%），大单净流出1008.03万元（占比2.63%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入2.84亿元，同比增长23.09% [1] - 归属净利润706.11万元，同比增长16.38%；扣非净利润675.96万元，同比增长15.33% [1] - 流动比率1.346，速动比率1.305，资产负债率56.21% [1] 公司基本情况 - 成立于2010年，位于东莞市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本20030.914万人民币，实缴资本9983.4265万人民币，法定代表人黄江 [1] - 对外投资16家企业，参与招投标项目32次 [2] 知识产权与资质 - 拥有商标信息14条，专利信息193条，行政许可17个 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入约2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损约706万元 [1] - 2025年上半年基本每股收益亏损0.04元 [1] - 2024年同期营业收入约2.31亿元 [1] - 2024年同期归属于上市公司股东的净利润亏损约844万元 [1] - 2024年同期基本每股收益亏损0.04元 [1] - 截至发稿时公司市值为49亿元 [1] 行业市场动态 - A股成交连续8天突破2万亿元 [1] - 券商行业启动秋季招聘 行业巨头提供25个岗位 [1]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入2840367万元 较上年同期增长2309% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润-70611万元 亏损较上年同期有所收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-67596万元 [1]

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2025-045 | | --- | --- | --- | | 证券代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限 公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266 号）， 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）获准向不特定对象发行面 值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公司债券，期限 6 年。公司本次发行可 转换公司债券应募集资金 52,000.00 万元，实际募集资金 52,000.00 万元，扣除 保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等 其他发行费用合计(不含税)人民币 7,110,905.68 元后，实际募 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 26 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2025 年半年度报告》。为方 便广大投资者更加全面、深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况， 公司计划于 2025 年 9 月 11 日(星期四)上午 11:00-12:00 举行 2025 年半年度业 绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交 易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2025 年半年度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许 的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 | 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2025-042 | | --- | --- | --- | | 证券代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证 ...