公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损1150万元至850万元 [1] - 与上年同期相比 亏损额预计减少5311.87万元至5011.87万元 [1] - 预计2025年度扣除非经常性损益的净利润为亏损1350万元至950万元 [1] - 扣非净利润亏损额与上年同期相比 预计减少5218.08万元至5618.08万元 [1] 业绩变动主要原因：收入端 - 公司营业收入自2025年第二季度开始逐季创历史新高 [1] - 部分品类延续去年旺盛的测试需求 部分存量客户终端需求好转 [1] - 新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试 [1] - 高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长 [1] 业绩变动主要原因：成本费用端 - 公司持续布局的产能陆续释放 导致折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升 [1] - 公司发行可转换公司债券仍存续 使得财务费用较上年同期有所增加 [1]

公司信息 - 证券代码为688135，简称为利扬芯片；转债代码为118048，简称为利扬转债[1] 未来展望 - 2026年1月30日召开会议，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案等议案[2] - 发行事项生效和完成需股东会批准、上交所审核、证监会注册[2] - 预案披露不代表审核等部门实质性判断、确认、批准或注册[2]

公司基本信息 - 广东利扬芯片测试股份有限公司于2010年2月10日成立，2020年11月11日上市，证券代码688135.SH，上市于上海证券交易所[26] - 2025年12月31日公司总股本为20,345.32万股[199] 业绩情况 - 2024年度归属于母公司所有者净利润为 -6,161.87万元，扣非后为 -6,568.08万元[199] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润为75.47万元，扣非后为 -191.44万元[199] - 2024年度公司净利润为负，2025年第三季度末已实现连续两季度盈利[129][137] 发行股票信息 - 本次为2026年度向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，发行股票数量不超过发行前总股本的20%（即不超过40,690,646股），募集资金总额不超过97,000.00万元[9][12][13][43][48][49][61] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[10][12][46][52] - 发行方式为向特定对象发行，发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元，所有发行对象以人民币现金方式并以同一价格认购股份[41][42][45] - 本次发行相关决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[15][55] 募集资金投向 - 东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额131,519.62万元，拟使用募集资金70,000.00万元[14][50][62] - 晶圆激光隐切项目（一期）投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金8,000.00万元[14][50][62][88][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金10,000.00万元[14][50][62][102][115] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金9,000.00万元[14][50][62][118] 项目情况 - 东城利扬芯片集成电路测试项目达产后年均可产生64,571.98万元的收入，项目建设期为72个月，已取得建设用地土地使用权，完成备案和环境影响登记表备案[70][84][86][87] - 晶圆激光隐切项目建设期24个月，预计2026年底中国大陆12英寸晶圆厂数量超70座，该项目已完成相关备案[92][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目建设期为24个月，不购置土地和房产，租赁厂房开展，已完成项目备案和环境影响登记表备案[115][116][117] 行业数据 - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增长至6305亿美元，复合增长率7.27%[28] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模3467亿美元，同比增长18.9%[28] - 2023年中国集成电路市场规模达12,277亿元，2017 - 2023年复合增长率14.63%[65] - 2023年我国集成电路设计市场规模达5,470.7亿元，同比增长6.1%[65] - 预计2025年中国大陆晶圆制造产能将达1,010万片/月（约当8英寸），同比增长14%[65] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2020年的2,509.5亿元增长至2024年的3,336.8亿元，年复合增长率7.38%[66] 公司战略与合作 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼为晶圆减薄等技术服务，右翼为晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[34] - 2024 - 2025年公司与叠铖光电在芯片技术研发和应用方面有诸多进展，如获授权、样品交付、芯片上车演示、推动矿区无人驾驶项目落地等[103][105] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配利润不少于当年可供分配利润的10%，近三年累计不少于年均可分配利润的30%[168] - 未来三年（2026 - 2028年）原则上每年进行一次利润分配，可采取现金、股票或两者结合的方式[185] - 2022 - 2024年公司累计现金分红2,003.09万元，2023年现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润比率为92.13%[179][180] 风险提示 - 本次发行面临宏观经济风险、行业周期性波动风险等多种风险，可能摊薄即期回报[24][25][137] - 公司面临研发技术人员流失、进口设备受限、应收账款回收、负债规模、募投项目效益、发行审批和认购等风险[147][148][154][157][158][160][162][163]

市场与业绩数据 - 2024年全球最大第三方专业芯片测试公司京元电子营业收入约9.10亿美元，公司同期营收4.88亿元人民币[15] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模达3467亿美元，同比增长18.9%[6] - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 - 6568.08万元和 - 191.44万元[48] - 2025年末总股本20345.32万股，2026年末发行前总股本20345.32万股，发行后总股本24414.38万股[51] - 公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为13（未明确单位）[47] - 公司2025年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润为13（未明确单位）[47] 公司战略与业务 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼围绕晶圆减薄等技术服务，右翼联合叠铖光电合作晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[11] - 公司自2010年成立以来专注集成电路测试方案开发、晶圆测试和芯片成品测试技术服务[11] 发行股票相关 - 公司拟进行2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过97,000.00万元[5][25] - 发行对象为不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者，证券投资基金管理公司等以其管理的2只以上产品认购的，视为一个发行对象[29] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[33] - 拟发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%[40] - 募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[40] 募投项目 - 本次募投项目包括“东城利扬芯片集成电路测试项目”等四个项目[25] - 东城利扬芯片集成电路测试项目旨在提高集成电路测试技术服务供应能力[57] - 晶圆激光隐切项目（一期）有助于协同集成电路测试业务发展[58] - 异质叠层先进封装工艺研发项目是为填补量产技术缺口，满足客户商业化量产需求[60] 技术研发与合作 - 公司重点聚焦晶圆激光隐切技术进行技术革新[19] - 公司与叠铖光电达成独家合作，提供晶圆异质叠层先进封装测试等工艺技术服务[20] 未来规划与保障 - 公司将按募集资金投资计划推进项目建设，强化核心业务竞争力和市场占有率[68] - 公司制定《广东利扬芯片测试股份有限公司募集资金管理制度》，保障募集资金合法合规使用[67] - 公司制定《广东利扬芯片测试股份有限公司未来三年（2026 - 2028年）股东分红回报规划》，执行现金分红政策[71] - 公司控股股东、实际控制人及其一致行动人承诺不越权干预、按规定出具补充承诺、履行填补回报措施[71] - 公司董事及高级管理人员承诺不损害公司利益、约束职务消费等并履行填补回报措施[73]

资金募集 - 公司获准发行5.2亿元可转债，实际募资净额5.128891亿元[1] - 募集资金2024年7月8日全部到位[2] 项目资金使用 - 原计划项目用资4.9亿、补流3000万，调整后补流2288.91万[5][7] - 截至2025年9月30日，项目投入4.197612亿，进度85.67%[7] - 截至2025年9月30日，补流投入2297.56万，进度100.38%已结项[7] 项目进度调整 - 项目预定可使用状态从2025年12月调至2028年12月[8] - 延期因自有或自筹资金有限致投入放缓[9] - 2026年1月30日董事会审议通过延期议案[11] - 保荐机构对项目延期无异议[14]

非经常性损益 - 2022年度非经常性损益总计960,720.90元[16] - 2023年度非经常性损益总计4,062,107.35元[16] - 2024年度非经常性损益总计10,349,129.09元[16] - 截至2025年9月30日止9个月非经常性损益总计669,093.77元[16] 财务审计 - 2022 - 2023年度财务报告由天健审计，出具标准无保留意见[10] - 2024年度财务报告由立信审计，出具标准无保留意见[10] - 截至2025年9月30日止9个月非经常性损益明细表相关财报未经审计[10] 2025年1 - 9月损益及补助 - 非流动性资产处置损益613,441元[15] - 计入当期损益的政府补助529,916.22元[15] - 专精特新型制造示范项目补助为1000000元[1] 2022 - 2025年9月补助 - 厂房装修补助分别为4100536.59元、232063.7元、379819.32元、284864.49元[1] - 稳岗扩岗就业补贴分别为219874.07元、307300元、434597.25元、48905.6元[1] - 其他补助分别为489598.7元、75922元、329684.9元、46146.13元[3] - 各项补助合计分别为2803341.4元、1704838.5元、5250742元、529916.22元[3] 其他补助 - 2023年外经贸发展专项资金进口贴息为433725元[1] - 2022年房租金补助为693000元[1] - 2022年一次性留工补助为425250元[1] - 2022 - 2023年研发投入奖励及企业贷款贴息分别为204190元、303600元、51465元[1] 其他金额 - 人民币金额为15700万元[29]

公司决策 - 公司于2026年1月30日审议通过2026年度向特定对象发行A股股票议案[2] 合规情况 - 公司最近五年无被证券监管部门和上交所处罚情况[2] - 公司最近五年无被证券监管部门和上交所采取监管措施情形[3]

股票简称：利扬芯片 转债简称：利扬转债 证券代码：688135 转债代码：118048 广东利扬芯片测试股份有限公司 （广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号） 关于本次募集资金投向 属于科技创新领域的说明 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路 测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电 路测试相关的配套服务。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三 方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等 领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。 为进一步丰富公司技术服务的类型，公司目前构建覆盖晶圆测试、晶圆激光 隐切、芯片成品测试等集成电路制造关键环节的技术服务体系，提升公司的核心 竞争力和市场地位。 二、本次募集资金投资项目总体使用计划 二〇二六年一月 1 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）根据《上市公司证券 发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规定，结合公司 本次向特定对象发行股票方案及实际情况，对 2026 年度向特定对象发行 A 股股 票募集资金投向是否 ...

广东利扬芯片测试股份有限公司 截至 2025 年 9 月 30 日止 前次募集资金使用情况报告及鉴证报告 信会师报字[2026]第 ZI10014 号 | | | | | | 页 次 | | --- | --- | --- | | 一、 | 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 | 1-2 | | ן ו | 前次募集资金使用情况报告 | 1-12 | 立信会计师事务所(特殊普通合伙) IBDOF BDO CHINA SHU LUN PAN CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP 关于广东利扬芯片测试股份有限公司截至2025年9月30日止 前次募集资金使用情况报告的鉴证报告 信会师报字[2026]第ZI10014号 广东利扬芯片测试股份有限公司全体股东: 我们接受委托,对后附的广东利扬芯片测试股份有限公司(以下 简称"利扬芯片公司") 截至2025年9月30日止前次募集资金使用情况 报告(以下简称"前次募集资金使用情况报告")执行了合理保证的 鉴证业务。 一、管理层的责任 利扬芯片公司管理层的责任是按照中国证券监督管理委员会《监 管规则适用指引 -- 发行类第7号》的相关规定编制前次募 ...

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2026-015 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于 2026 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回 报及采取填补措施和相关主体承诺的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 30 日召开第四届董事会第十七次会议，审议通过了公司本次向特定对象发行 A 股 股票的相关议案。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法 权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本 市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）和《关于首发及再融资、重大资 产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管理委员会公告 [2015]31 号）等文件的有关规定，为保障中小投资者利益，公司就本次向特定对 象发行股票事宜对即期回报摊薄的影响 ...