科创板指数及成分股表现 - 上证科创板综合指数(000680)上涨0 57% [3] - 成分股三生国健(688336)上涨19 99% 荣昌生物(688331)上涨15 92% 科兴制药(688136)上涨14 84% 利扬芯片(688135)上涨14 33% 益方生物(688382)上涨13 75% [3] - 科创综指ETF华夏(589000)上涨0 64% 最新价报0 94元 冲击3连涨 [3] - 科创综指ETF华夏近1月累计上涨1 19% [3] - 科创综指ETF华夏盘中换手3 9% 成交1 07亿元 近1月日均成交1 79亿元 居可比基金第一 [3] 行业分析与投资机会 - 中泰证券指出短期政策执行存在不确定性 长期国内企业机遇大于挑战 有望加速向"源头创新"转型 融入全球产业链重构 [3] - 看好创新 AI 困境反转 建议加大AI相关主题机会布局权重 [3] - 东海证券认为中国创新药具备研发成本低 效率高优势 或成BD交易首选 有望成为低成本研发与生产中心 [4] - 大型跨国药企或寻求降低研发生产成本 中国CXO产业链市场地位或进一步巩固 [4] - 美国仿制药市场因价格压缩或引发生产商退出 中国具备ANDA批件的仿制药企业有望抢占份额 [4] - 建议关注创新药链 器械设备 中药 医疗服务 连锁药店等细分板块 [4] 科创综指ETF产品信息 - 科创综指ETF华夏紧密跟踪上证科创板综合指数 样本包含科创板上市公司证券 分红计入指数收益 [4] - 场外联接基金包括华夏上证科创板综合ETF联接A(023719)和联接C(023720) [4]

公司经营与财务表现 - 2024年营业收入48,812.56万元，同比下降2.97%，归属于上市公司股东的净利润-6,161.87万元，同比下降383.69% [29][30] - 营业成本38,611.90万元，同比上升10.17%，主要因产能释放导致折旧等固定成本上升及消费类芯片辅料用量增加 [30][49] - 研发费用7,783.18万元，占营收比例15.95%，同比提升1.01个百分点，新增授权发明专利15项累计达39项 [30][36] - 财务费用3,343.65万元，同比激增105.73%，主要系可转债发行及银行贷款增加所致 [30][49] - 商誉减值2,441.53万元，因控股子公司千颖电子受行业环境影响业绩不及预期 [48][49] 战略布局与产能建设 - 提出"一体两翼"战略：主体为集成电路测试，左翼发展晶圆减薄/激光开槽技术，右翼布局超宽光谱图像传感芯片 [31][32] - 晶圆减薄技术实现25μm以下加工，激光隐切技术将切割道缩至20μm并量产，提升裸片数量30%以上 [31][32] - 调整产能策略为"确定项目驱动"，从泛化式布局转向精准投入，2024年测试产能投入同比减少27.60% [28][52] - 在粤港澳大湾区和长三角建立五个测试基地，贴近半导体产业链集群 [37] 融资与授信计划 - 拟申请不超过20亿元综合授信额度，授信类型包括流动资金贷款、银行承兑汇票等 [12][13] - 计划以资产抵押/质押等方式提供担保，控股股东黄江提供20亿元连带责任担保 [12][13] - 拟授权董事会以简易程序向特定对象发行股票，募资用于主业项目及补充流动资金，发行数量不超过总股本30% [16][17][18] 公司治理与股东会议 - 2024年召开11次董事会会议和3次股东大会，审议通过年度报告、利润分配等议案 [22][23] - 2024年度不进行利润分配，母公司累计未分配利润1.42亿元滚存至下年度 [9] - 独立董事津贴8万元/年，监事会主席津贴5万元/年，职工监事按岗位确定薪酬 [11][12] - 股东大会采用现场+网络投票，需提前30分钟签到并验证股东身份 [2][3]

业绩总结 - 2024年公司营业收入48,812.56万元，较上年同期下降2.97%[70] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-6,161.87万元，较上年同期下降383.69%[70] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,568.08万元，较上年同期下降677.58%[70] - 2024年期末公司总资产为259,274.76万元，较期初增长25.00%[70] - 2024年期末归属于母公司的所有者权益为110,677.44万元，较期初下降1.46%[70] - 2024年期末归属于母公司所有者的每股净资产为5.53元，较期初下降1.43%[70] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为204,251,660.94元，较2023年增长3.98%[101] - 2024年基本每股收益为 - 0.31元/股，较2023年下降381.82%[103] - 2024年研发投入占营业收入的比例为15.95%，较2023年增长1.01%[104] - 2024年12月31日货币资金为44,560.53万元，较2023年增长330.27%[106] - 2024年12月31日流动资产合计为71,452.20万元，较2023年增长97.97%[106] - 2024年固定资产为113,327.52万元，较2023年增长2.87%[107] - 2024年在建工程为37,816.47万元，较2023年增长47.55%[107] - 2024年负债合计为147,112.42万元，较2023年增长56.69%[110] - 2024年未分配利润为11,721.54万元，较2023年下降41.06%[113] - 2024年营业成本为38,611.90万元，较2023年增长10.17%[117] - 2024年净利润为 - 5,889.21万元，较2023年下降338.07%[117] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为 - 40,699.21万元，较2023年增长27.60%[120] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为54,474.04万元，较2023年增长120.67%[120] 新产品和新技术研发 - 公司已拥有多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，将加大研发投入[67] - 公司将在现有三温测试基础上，加大车用领域芯片测试技术开发和产能布局[68] - 2024年研发人员229名，研发投入7783.18万元，占营业收入15.95%[78] - 最近三年研发投入累计22054.67万元，占近三年累计营业收入的15.28%[78] - 公司成立至2024年期末，累计研发44大类芯片测试解决方案，坐拥百亿级测试数据“富矿”[78] - 2024年新增授权发明专利15项，累计拥有39项；新增软件著作权4项，累计拥有28项[78] 市场扩张和并购 - 2024年携手共进的战略合作伙伴新增25家[81] - 公司分别在粤港澳大湾区和长三角地区建立五个测试技术服务生产基地[81] 其他新策略 - 2024年公司主动调整测试产能布局策略，升级为精准化产能配置模式[69] - 公司提出“一体两翼”战略布局[71][72][73] - 公司在生产运营、供应链管理、销售回款管理、资金管理体系建设等方面优化并提升管理效能[74][75] - 公司坚定创新驱动发展方针，将部分具备研发技术背景的人员调配至生产端、业务端等前线岗位[77] - 2024年对十余个制度增设独立董事专门会议机制和制定相关制度，并修订部分议事规则履职内容[84] 财务规划 - 2025年独立董事在公司领取独立董事津贴均为8万元/年（税前）[32] - 2025年除监事会主席领取津贴5万元/年（税前）外，未在公司内部任职的监事不另外领取监事津贴[34] - 2025年度公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请综合授信总额不超20亿元（或等值外币）[37] - 控股股东、实际控制人黄江先生及其配偶拟为公司及全资子公司申请综合授信提供不超20亿元（或等值外币）的连带责任担保[38] - 2025年度公司及子公司给全资子公司提供直接融资不超20亿元（或等值外币）[38] - 2025年度公司及子公司给全资子公司提供融资性担保不超20亿元（或等值外币）[38] - 发行融资总额不超3亿元且不超最近一年末净资产20%的股票[42] - 发行股票数量不超发行前公司股本总数的30%[42] - 本次发行股票采用简易程序向不超过35名特定对象非公开发行[43] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[45] - 发行对象认购股票限售期为6个月或18个月[46] - 本次发行决议有效期为自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日止[51]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调高评级） [7] 报告的核心观点 - 2024年业绩承压，公司积极收购布局特种芯片领域，加速深耕汽车板块助力长期发展 [2] - 考虑半导体行业逐步回暖，公司项目布局逐步完善，上调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由-0.09/-0.01亿元上调至1.00/1.35亿元，新增2027年公司实现归母净利润1.75亿元，上调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年报实现营业收入4.88亿元，同比减少2.97%；归母净利润-0.62亿元，扣非归母净利润-0.66亿元，由盈转亏 [1] - 2025年一季报实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；归母净利润-758.45万元，扣非归母净利润-748.57万元 [1] 业绩承压原因 - 个别终端需求好转推动部分品类测试需求增加，但高算力等测试需求减少使收入下滑，综合致营业收入不及预期 [2] - 前期布局产能释放使固定成本上升，消费类芯片出货量增长致辅料成本增加 [2] - 2025年1月东城建筑工程主体完工验收，费用化贷款余额增加及2024年11月发行可转债，使利息费用较Q1大幅增长 [2] 业务发展举措 - 扩建高可靠性芯片三温测试产能，满足多种芯片量产化测试需求，结合自研MES系统满足芯片质量需求 [3] - 加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发，特别在自动驾驶多光谱图像传感器芯片测试投入和产能布局 [3] - 2025年坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展，辅以协助客户技术改良和推动前沿核心技术跑通自动驾驶视觉算法模型 [3] - 拟收购国芯微股东100%股权，强化聚焦测试主业战略布局，弥补特种芯片领域空白，实现资源整合提升竞争力 [4] 融资情况 - 2024年发行可转换公司债券募集资金5.2亿元，扣除费用后实际募集净额5.128891亿元 [5] - 2025年1月18日至3月31日，“利扬转债”1450.5万元已转换为公司股票，转股数量899178股，占转股前公司已发行股份总额的0.4489% [5] 财务数据和估值 | 项目 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 503.08 | 488.13 | 598.15 | 777.59 | 1010.87 | | 增长率(%) | 11.19 | -2.97 | 22.54 | 30.00 | 30.00 | | EBITDA(百万元) | 231.37 | 200.65 | 270.36 | 347.64 | 389.88 | | 归属母公司净利润(百万元) | 21.72 | -61.62 | 100.29 | 134.52 | 175.87 | | 增长率(%) | -32.16 | -383.69 | -262.76 | 34.13 | 30.74 | | EPS(元/股) | 0.11 | -0.31 | 0.50 | 0.67 | 0.87 | | 市盈率(P/E) | 177.39 | -62.53 | 38.42 | 28.64 | 21.91 | | 市净率(P/B) | 3.43 | 3.48 | 3.19 | 2.76 | 2.31 | | 市销率(P/S) | 7.66 | 7.89 | 6.44 | 4.96 | 3.81 | | EV/EBITDA | 20.47 | 22.46 | 15.46 | 11.31 | 9.55 | [6] 基本数据 - A股总股本2.0121亿股，流通A股股本2.0121亿股，A股总市值38.5314亿元，流通A股市值38.5314亿元，每股净资产5.24元，资产负债率56.06%，一年内最高/最低24.76/12.20元 [8] 股价走势 - 展示了2024年5月至2025年1月利扬芯片和沪深300的股价走势 [9][10]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调高评级） [8] 报告的核心观点 - 2024年业绩承压，公司积极收购布局特种芯片领域，加速深耕汽车板块助力长期发展 [2] - 考虑半导体行业逐步回暖，公司项目布局逐步完善，上调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由-0.19/-0.07亿元上调至1.00/1.35亿元，新增2027年公司实现归母净利润1.76亿元，上调评级为“增持” [5] 公司业绩情况 - 2024年报实现营业收入4.88亿元，同比减少2.97%；归母净利润-0.62亿元，扣非归母净利润-0.66亿元，由盈转亏 [1] - 2025年一季报实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；归母净利润-758.45万元，扣非归母净利润-748.57万元 [1] 业绩承压原因 - 个别终端需求好转推动部分品类测试需求增加，但高算力、工业控制、5G通信、特种芯片等测试需求减少，使该类型测试收入下滑，综合致营业收入不及预期 [2] - 前期布局产能释放，折旧、摊销等固定成本上升，消费类芯片出货量增长使辅料用量增加，成本增加 [2] - 2025年1月东城建筑工程主体部分完工并验收，费用化的贷款余额增加及2024年7月发行可转换公司债券，利息费用较24Q1大幅增长 [2] 公司发展举措 - 推进三温测试产能扩建，加大车用领域芯片测试技术开发，包括扩建高可靠性芯片三温测试产能，加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发 [3] - 积极布局收并购项目，拟收购国芯微股东100%的股权，强化聚焦测试主业战略布局，与现有业务协同发展 [4] 融资与债转股情况 - 2024年发行可转换公司债券募集资金52,000.00万元，实际募集资金净额为51,288.91万元 [5] - 2025年1月1日至3月31日，“利扬转债”共有14,505,000元已转换为公司股票，转股数量为899,178股，占转股前公司已发行股份总额的0.4489% [5] 财务数据和估值 | 财务指标 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 503.08 | 488.13 | 598.15 | 777.59 | 1,010.87 | | 增长率(%) | 11.19 | -2.97 | 22.54 | 30.00 | 30.00 | | EBITDA(百万元) | 231.37 | 200.65 | 270.36 | 347.64 | 389.88 | | 归属母公司净利润(百万元) | 21.72 | -61.62 | 100.29 | 134.52 | 175.87 | | 增长率(%) | -32.16 | -383.69 | -262.76 | 34.13 | 30.74 | | EPS(元/股) | 0.11 | -0.31 | 0.50 | 0.67 | 0.87 | | 市盈率(P/E) | 177.39 | -62.53 | 38.42 | 28.64 | 21.91 | | 市净率(P/B) | 3.43 | 3.48 | 3.19 | 2.76 | 2.31 | | 市销率(P/S) | 7.66 | 7.89 | 6.44 | 4.96 | 3.81 | | EV/EBITDA | 20.47 | 22.46 | 15.46 | 11.31 | 9.55 | [7]

业绩情况 - 2024年度营业收入48,812.56万元，较2023年度下降2.97%[29] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为 -6,161.87万元，较2023年度下降383.69%[29] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为20,425.17万元，较2023年度增长3.98%[29] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为110,677.44万元，较2023年末下降1.46%[29] - 2024年末总资产为259,274.76万元，较2023年末增长25.00%[29] - 2024年度基本每股收益为 -0.31元/股，较2023年度下降381.82%[30] - 2024年度加权平均净资产收益率为 -5.69%，较2023年度减少7.67个百分点[30] - 公司上年度和本报告期内的资产负债率分别为45.26%和56.74%，呈上升趋势[22] 研发情况 - 2024年度研发投入占营业收入的比例为15.95%，较2023年度增加1.01个百分点[30] - 2024年度费用化研发投入7783.18万元，2023年度为7516.24万元，研发投入总额占比增加1.01个百分点[45] - 2024年发明专利申请数13个、获得数15个，实用新型专利申请数26个、获得数29个，软件著作权申请数2个、获得数4个[47] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等测试设备已用于生产实践[41] 未来展望 - 公司在工业控制、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来将继续布局相关领域集成电路测试[38] 租赁情况 - 公司承租位于东莞市万江街道莫屋工业区的房屋面积共26,825.05㎡，产权存在瑕疵[11] - 公司向自然人王万全租赁的房屋租赁于2025年1月到期且未续约[11] - 公司控股子公司千颖电子于2024年6月与廉商公司协议终止租赁关系并搬迁[12] 募集资金 - 截至2024年12月31日，募集资金余额为22892.21万元，本期项目投入28480.15万元，利息收入净额83.45万元[49][50] 股东持股 - 董事长黄江2024年初与年末持股数均为59,948,510股[53] - 董事瞿昊2024年初与年末持股数均为7,181,680股[54] - 董事黄主2024年初与年末持股数均为6,324,900股[54] - 董事、总经理张亦锋2024年初持股303,927股，年末持股349,597股，增持45,670股[54] - 董事辜诗涛2024年初持股1,650,100股，年末持股1,670,100股，增持20,000股[54] - 董事袁俊2024年初持股300,150股，年末持股333,363股，增持33,213股[54] - 监事会主席徐杰锋2024年初与年末持股数均为5,582,500股[54] - 监事邓先学2024年初与年末持股数均为21,750股[54] - 研发总监卢旭坤2024年初与年末持股数均为256,065股[54] - 硬件总监郑朝生2024年初与年末持股数均为104,690股[54] 其他 - 广发证券负责利扬芯片2024年度持续督导工作并出具报告[1] - 2024年度利扬芯片未发生须保荐机构公开发表声明的违法违规情况[1] - 2024年度利扬芯片或相关当事人无违法违规或违背承诺情况[1] - 2024年度保荐机构对利扬芯片信息披露文件审阅无问题[3] - 2024年度利扬芯片及其相关人员未受处罚、处分或被出具监管关注函[3] - 2024年度利扬芯片及其相关方不存在未履行承诺情况[3] - 2024年度经保荐机构核查利扬芯片无应报告情况[3] - 2024年度利扬芯片未发生需督促说明改正及专项现场核查情形[3][4] - 保荐机构和保荐代表人未发现利扬芯片问题及整改情况[5] - 公司及子公司作为高新技术企业适用15%的企业所得税税率，香港利扬首个200万元港币盈利的利得税税率降低至8.25%，其后按16.5%征税[21] - 公司面临集成电路测试行业竞争、不可抗力、宏观经济等风险[24][25][26] - 2024年度公司核心竞争力未发生重大变化[44] - 公司核心竞争力包括测试平台、本土市场客户资源及服务、贴近集成电路产业链的地缘优势[33][34][36] - 与台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势；与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[42] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试服务上各有比较优势[43] - 公司拥有多名从业十余年的资深技术人员和专业开发团队，2019年组建先进技术研究院[39]

利润与收入 - 2025年一季度营业总收入1.3亿元，同比上升11.22% [2] - 归母净利润-758.45万元，同比下降2340.63% [2] - 扣非净利润-748.57万元，同比下降705.24% [2] 盈利能力 - 毛利率22.78%，同比减少13.51个百分点 [3] - 净利率-5.33%，同比减少854.33个百分点 [3] 成本与费用 - 销售费用、管理费用和财务费用总计2812.29万元 [4] - 三费占营收比21.62%，同比增加9.5% [4] 资产负债情况 - 货币资金3.17亿元，同比增加231.91% [5] - 有息负债12.04亿元，同比增加55.26% [5] - 有息资产负债率44.94% [5] 应收账款 - 应收账款1.63亿元，同比增加10.41% [6] 每股指标 - 每股净资产5.24元，同比减少6.87% [7] - 每股经营性现金流0.22元，同比减少22.42% [7] - 每股收益-0.04元 [7] 商业模式与融资分红 - 累计融资总额5.36亿元，累计分红总额1.20亿元 [8] - 分红融资比0.22 [8]

公司治理与财务事项 - 董事会审议通过2024年度计提资产减值准备议案，认为计提符合会计准则并合理反映财务状况 [1] - 监事会审议通过2024年年度报告，确认报告编制程序合规且内容真实反映经营成果 [7][8] - 公司2024年度募集资金使用符合监管规定，专户存储且未出现违规情形 [12] - 2024年度内部控制评价报告显示公司已建立覆盖全业务流程的有效内控体系 [14] - 2024年度财务决算报告获监事会认可，认为其客观反映财务状况 [16] 融资与担保计划 - 2025年度公司及子公司拟申请不超过20亿元综合授信额度，授信类型包括贷款、票据等 [24][28] - 公司将为全资子公司提供不超过20亿元担保额度，担保形式含保证、抵押等 [31] - 截至公告日公司对外担保余额为5.25亿元，均为对子公司担保且无逾期 [24][38] - 控股股东黄江拟为公司提供20亿元连带责任担保，不收取费用且无需反担保 [30] 子公司经营情况 - 上海利扬2024年营收8127.9万元，净亏损7273.18万元，资产总额4.82亿元 [35] - 东莞利扬2024年营收1.18亿元，净亏损2636.23万元，资产总额9.97亿元 [36] - 利阳芯2024年营收1229.72万元，净亏损923.57万元，资产总额1.45亿元 [36] 投资者沟通安排 - 公司将于2025年5月19日举行线上业绩说明会，解读2024年报及2025一季报 [42] - 投资者可在5月12-16日通过上证路演中心或公司邮箱提交预征集问题 [40][45] - 说明会参会人员包括董事长黄江、总经理张亦锋等管理层成员 [44]

公司业务与产品 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 [7] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求 [6] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [7] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等多个领域 [9] 技术与研发 - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [7] - 公司在晶圆减薄、抛光技术工艺方面可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工 [11] - 公司拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [11] - 公司正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台、HBM储存芯片集成化测试系统等 [35] 行业地位与竞争优势 - 公司已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制等多个新兴产品应用领域取得测试优势 [31] - 公司具备敏锐的行业视野和较强的自主研发测试方案能力，能够快速开发出满足市场应用的测试方案 [32] - 公司拥有多项荣誉奖项，包括"国家级高新技术企业"、"工信部专精特新小巨人企业"、"广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心"等 [36] 行业发展趋势 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，有利于独立第三方测试企业发展 [38] - 随着先进工艺的集成度和电路复杂度提升，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切 [25] - 集成电路测试行业属于资本密集型和知识密集型行业，具有较高的资金壁垒和人才壁垒 [26] - 行业技术演进与芯片功能多样化相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步 [23]

财报表现与成本结构 - 2025年一季度财报显示利润暂时承压但收入拐点显现 营收实现同比环比双增长 [1] - 固定成本以折旧摊销为主 规模效应即将释放 新增营收将带来更高边际利润 [1] 战略布局与业务架构 - 采用"一体两翼"战略：主体为集成电路测试主业 左翼为晶圆激光开槽/隐切/减薄技术 右翼为全天候超宽光谱叠层图像传感芯片技术 [1][2] - 主体业务覆盖高算力/工业控制/汽车电子/AIoT/消费电子/存储/特种芯片等测试领域 已与多家知名设计公司建立战略合作 [1] - 左翼技术实现25μm以下超薄晶片加工 隐切技术突破国外垄断 切割道缩至20μm并量产 提升Gross Dies数量30%以上 [2] - 右翼技术通过上海叠铖光电合作 实现全天候高识别率成像 采用"强感知弱算力"方案降低自动驾驶算力需求 [2] 技术研发与创新 - 研发项目涵盖高像素CMOS/机器人视觉/AI算力芯片/HBM存储/宽禁带半导体等八大测试方案 [4] - 融合百亿级实测数据与大模型技术 构建自主智能算法训练体系 提升研发效能 [3] - 重点布局汽车电子/高算力芯片/传感器/存储测试领域 切入无人驾驶赛道 [4] 客户拓展与增长动能 - 2024年新拓展行业知名设计企业 存量客户新产品项目逐步量产 预计提升未来营收 [3] - 汽车电子/机器人/AI算力等下游市场需求旺盛 技术壁垒高 提前布局有望抢占行业红利 [4]