投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议 [1] - 参与单位为新华资产，会议时间为2023年9月25日，地点在网络会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] - 活动主要内容为董事会秘书作公司简要情况介绍及Q&A环节 [1] 汽车电子领域情况 - 公司2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备 [2] - 汽车电子是目前营业收入贡献小但增速最大的领域，芯片测试除常温外还需高低温及老化测试 [2] - 随着国内新能源汽车普及，国产车用芯片出货量增长，公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等领域芯片测试技术开发和产能布局 [2] 北斗/卫星通信芯片情况 - 公司在北斗方面布局多年有技术经验，在卫星通信方面有成熟测试方案 [3] - 已为智能手机中卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家测试服务 [3]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别包括特定对象调研、分析师会议、新闻发布会、路演活动、现场参观、电话会议等 [1] - 参与单位有华泰保兴、浙商资管等多家投资机构 [1] - 会议时间为2023年9月22日，地点在华泰金融大厦会议室、上海东方滨江酒店会议室 [1] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 公司业务情况 汽车电子领域 - 2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备 [2] - 汽车电子是目前营业收入贡献小但增速最大的领域 [2] - 汽车电子芯片测试除常温外，还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试 [2] - 公司将在三温测试基础上，加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发和产能布局 [2] 测试定价方式 - 影响因素包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度不同） [3] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [3] 北斗/卫星通信芯片 - 北斗方面布局多年，储备技术和经验，卫星通信有成熟测试方案 [4] - 已为智能手机中卫星通信基带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家测试服务 [4] chiplet领域 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究等 [4] - Chiplet是将多个裸芯堆叠合封的先进封装，设计中需考虑芯片可测性，如边界扫描测试 [4] - 公司积极布局chiplet时代测试难题，第三方专业独立测试优势将突显 [5]

报告基本信息 - 报告期为2023年1 - 6月，报告期末为2023年6月30日[13] - 本半年度报告未经审计[7] 董事会与报告保证 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[7] 利润分配与公积金转增 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[7] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[130] 公司治理情况 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 财务业绩指标 - 2023年上半年公司实现营业收入2.44亿元，较上年同期增加7.95%，其中二季度营收1.39亿元创单季度历史新高[22] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为2120.89万元，较上年同期增加55.96%[23] - 2023年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1127.90万元，较上年同期增加4.60%[23] - 基本每股收益为0.11元/股，较上年同期增加54.77%；稀释每股收益为0.11元/股，较上年同期增加54.77%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.06元/股，较上年同期增加20.00%[21] - 加权平均净资产收益率为1.93%，较上年同期增加0.65个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.03%，较上年同期增加0.01个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例为14.10%，较上年同期减少1.24个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额为7546.62万元，较上年同期减少36.73%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为11.08亿元，较上年度末增加2.75%；总资产为18.93亿元，较上年度末增加11.73%[22] - 非经常性损益合计为992.98万元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入24420.87万元，同比增长7.95%，二季度营收13886.35万元创单季度历史新高[80] - 2023年上半年公司实现归母净利润2120.89万元，较上年同期增加55.96%；扣非净利润1127.90万元，较上年同期增加4.60%[80] - 报告期内公司实现营业收入24420.87万元，同比增长7.95%；归属上市公司股东净利润2120.89万元，同比增长55.96%[107] - 公司营业收入2.44亿元，同比增长7.95%，主要因高算力等领域测试收入增长对冲消费类芯片下滑影响[109][110] - 营业成本1.62亿元，同比增长13.22%，系布局中高端集成电路测试产能使固定成本上升[109][110] - 销售费用736.97万元，同比增长41.42%，因加大市场开拓力度，展业费用增加[109][110] - 管理费用2769.61万元，同比下降8.17%，因报告期内股份支付费用减少[109][110] - 财务费用885.76万元，同比增长284.72%，为扩充测试产能融资，利息支出大幅增长[109][110] - 研发费用3444.08万元，同比下降0.75%，剔除股份支付影响增长17.75%，持续深耕集成电路测试方案开发[109][110] - 经营活动现金流量净额7546.62万元，同比下降36.73%，因人力成本、税费及其他支出增加[109][110] - 投资活动现金流量净额 -3.15亿元，同比增长52.69%，因扩充测试产能，厂房建设和设备投入增加[109][110] - 筹资活动现金流量净额1.34亿元，同比增长53.07%，为扩充测试产能融资[109][110] 主营业务情况 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务，所处行业为集成电路制造[28][30][38] - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程[30] - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等测试设备已用于生产实践[30] - 公司研发项目按市场驱动进行，分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[33] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购，测试设备按需和预见采购，测试辅料按需采购[34] - 公司采用以销定产的生产模式，以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[35] - 公司采用直销模式，营销中心负责制定销售策略、开拓市场等[36] - 公司作为独立第三方测试服务商，通过提供测试服务盈利，将提升运营管理等能力增加收入利润[37] 行业发展情况 - 国内集成电路测试产业经历90年代前后、2000年后、近十年三个发展阶段[39][40] - 国家出台政策促进集成电路产业发展，芯片测试需专业人才聚焦多技术[41] - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统IDM模式压力增大，利好公司经营模式[46][47] - Chipless商业模式兴起，使独立第三方专业测试企业市场份额扩大，利于公司发展[48] - 中国境内晶圆厂加大投资、产能扩张，有利于晶圆测试行业发展[49] - 境内芯片设计公司发展，独立第三方专业测试无法满足需求，是行业瓶颈[50] - 高端芯片测试费用占比上升，为集成电路测试行业带来商机[51][52] 研发情况 - 报告期内新增发明专利申请10个、获得7个，实用新型专利申请17个、获得23个，软件著作权获得2个，合计申请27个、获得32个[54] - 2023年上半年费用化研发投入34440777.82元，较上年同期34701931.43元下降0.75%，研发投入总额占营业收入比例从15.34%降至14.10%，减少1.24个百分点[55] - 无源光网络ONU芯片测试系统开发预计总投资规模1000万元，本期投入297.49万元，累计投入1162.55万元，处于方案验收阶段[57] - 家电核心智能控制芯片测试方案研发预计总投资480万元，本期投入146.41万元，累计投入186.76万元，处于方案验收阶段[57] - AutoUV机设备研发预计总投资450万元，本期投入137.22万元，累计投入174.98万元，处于方案验收阶段[57] - 芯片高温老化测试设备的研发预计总投资530万元，本期投入162.18万元，累计投入206.77万元，处于方案验收阶段[57] - 低功耗全新架构工控FPGA芯片测试方案研发预计总投资540万元，本期投入154.21万元，累计投入199.48万元，处于方案验收阶段[57] - 射频毫米波芯片量产测试系统研发预计总投资380万元，本期投入93.96万元，累计投入95.41万元，处于方案研发阶段[57] - 智能汽车压感式人机交互SOC芯片测试方案研发预计总投资520万元，本期投入147.80万元，累计投入150.15万元，处于方案研发阶段[59] - 安全智能卡芯片测试方案研发预计总投资600万元，本期投入115.11万元，累计投入181.49万元，处于方案验收阶段，同测数从288site提升至576site[59] - 公司有多项芯片测试相关研发项目，如混合芯片测试方案、弧面指纹识别芯片测试方案等，部分已进入验收或研发阶段[61] - 超大电流数据处理芯片测试方案针对算力芯片单工位最大电流达100A以上，高负载下电压精度高[62] - 安防图像传感器芯片测试系统可实现多工位同步测试，提供一站式解决方案[62] - NAND芯片测试系统采用高度自动化流程，能快速准确测试批量芯片[62] - 车载智能数字显示核心控制器测试方案需满足车规级要求评估多项性能[62] - 组件级光伏电源系统测试方案可实现电源快速上电，上电时间控制在50nS内，增加200HV高电压测试[62] - 2023年本期研发人员数量为207人，上年同期为196人，占公司总人数比例分别为16.76%和17.66%[64] - 研发人员薪酬合计本期为1538.42万元，上年同期为1469.13万元，平均薪酬分别为7.43万元和7.50万元[64] - 研发人员学历以本科和专科为主，分别占49.28%和44.92%[64] - 研发人员年龄以30岁以下为主，占比66.67%[64] 公司优势 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号量产测试[44] - 公司拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备，具备多种芯片测试能力[65] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司客户忠诚度高[66][67] - 公司在粤港澳大湾区和长三角建立四个测试技术服务基地，贴近产业中心[68] - 公司具备较强自主研发测试方案能力，在多个新兴产品应用领域取得测试优势[70][71] - 公司拥有资深技术人员和专业测试方案开发团队，2019年组建先进技术研究院[72] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台和3D高频智能分类机械手已用于生产[73] - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势[74] - 与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[74] - 与封测一体公司相比，公司专注测试研发，测试报告更中立客观[76] - 与晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试平台、客户范围等方面有优势[76] 公司发展规划 - 未来公司将加大汽车电子、工业控制等领域集成电路测试布局[44] - 公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发[77] 风险因素 - 集成电路测试行业专业研发技术人员匮乏，公司存在研发技术人员流失风险[88] - 公司存在核心技术泄密风险，可能影响市场竞争优势和业务发展[89][90] - 集成电路测试行业属资本密集型，公司发展需持续投入大量资金，否则可能影响竞争力[91] - 公司多处租赁房产产权存在瑕疵，总面积25335.05㎡，存在被迫搬迁风险[92][93][94] - 劳动力成本上升可能导致未来经营利润下滑[95] - 公司保管客户晶圆和芯片，若遗失或毁损需承担赔偿责任[96] - 公司现有机器设备以进口设备为主，若国际贸易摩擦加剧，设备进口可能受限[97] - 产品结构、收入结构变化及成本因素，使公司面临毛利率波动风险[98] - 公司应收账款规模随业务扩大而增加，回收情况影响经营业绩和现金流[99] - 公司及子公司适用税收优惠政策，若政策收紧或资质不符，净利润将受影响[101] - 公司资产负债率上年度为35.84%，本报告期为40.98%，呈上升趋势[102] - 集成电路行业周期性波动、竞争及不可抗力等因素，会对公司经营业绩产生不利影响[103][104][105] 其他财务信息 - 公司投资的私募基金部分所投企业A股上市，公允价值变动收益增加606.86万元[111] - 预计负债为571,630.68元，较上期减少100.00%[115] - 递延收益为52,984,786.11元，较上期增长11.82%[115] - 递延所得税负债为10,407,401.86元，较上期减少16.39%[115] - 境外资产为50,472.77元，占总资产的比例为0.01%[117] - 报告期投资额为40,000.00万元，向东莞利扬增资实缴4,000.00万元[120] - 私募基金期初数为10,000,000.00元，本期公允价值变动损益为6,068,612.70元，期末数为16,068,612.70元[120] - 全德学镂科芯创业投资基金已投资29,020.31万元，占基金规模94.22%，报告期损益为606.86万元[122] - 东莞利致净利润为5,976.84万元，上海利扬净利润为 - 2,125.36万元[125] 股东大会与激励计划 - 2023年5月30日召开2022年年度股东大会，审议通过多项议案[128] - 2022年3月14日，公司同意向11名激励对象以19.633元/股授予预留的44.00万股限制性股票[132] - 2022年9月15日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记完成，股本由136,400,000股增至137,249,120股，84.912万股于9月20日上市流通[132] - 2023年5月，公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期股份登记完成，股本由137,249,120股增至137,421,920股，17.28万股于5月18日上市流通[133] - 公司完成2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属，激励核心技术及业务人员[82] 环保情况 - 公司主营业务为测试方案开发及晶圆测试、芯片成品测试，不属于重污染行业，生产经营不涉及环境污染[137] - 公司资源能源消耗主要为水和电，倡导资源节约，使用节能设备，减少纸张消耗[137] - 公司产品不属于“高污染、高环境风险”产品名录[137] - 公司无工艺废水，少量噪音经围护降噪处理，固体废弃物回收再利用，生活污水排入市政管网[137] - 公司开展环保法规教育培训及宣传活动，提倡合理用水用电以降低综合能耗[138] - 报告期内公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量为0吨[139] 承诺事项 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人等承诺股份限售，期限有12个月和36个月不等[141][142] - 控股股东、实际控制人等承诺解决同业竞争，自2020年4月10日起长期有效[142] - 控股股东、实际控制人等承诺解决关联交易，自2020年4月10日起长期

公司基本信息 - 公司的中文名称为广东利扬芯片测试股份有限公司，中文简称为利扬芯片[11] - 公司的外文名称为Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.，外文名称缩写为LEADYO[11] - 公司法定代表人为黄江[11] - 公司注册地址位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，邮政编码为523000[11] - 公司办公地址同注册地址，网址为www.leadyo.com，电子信箱为ivan@leadyo.com[11] - 公司董事会秘书为辜诗涛，联系电话为0769-26382738，电子信箱为ivan@leadyo.com[12] - 公司选定的信息披露媒体包括中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报，年度报告备置地点为公司证券部[12] 公司财务状况 - 公司2020年度现金分红占归属于母公司股东净利润的96.36%[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税），总计拟派发现金红利5,005.88万元（含税）[5] - 利扬芯片2020年营业收入为252,825,408.92元，同比增长8.97%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为51,947,231.14元，同比下降14.61%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为105,365,346.34元，同比下降30.38%[13] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为976,377,527.00元，同比增长115.31%[13] - 基本每股收益为0.49元，同比下降19.67%[13] - 稀释每股收益为0.49元，同比下降19.67%[13] - 研发投入占营业收入的比例为9.80%，较去年增加0.32个百分点[14] 公司业务情况 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务[18] - 公司的芯片产品应用领域包括5G通讯、传感器、智能可穿戴、汽车电子、计算类芯片等[17] - 公司采用直销模式进行销售，主要提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务[19] 行业发展趋势 - 2020年全球半导体市场销售额为4,390亿美元，同比增长了6.5%[21] - 2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%[21] - 中国进口集成电路数量为5,435亿块，同比增长22.1%[21] - 中国集成电路出口数量为2,598亿块，同比增长18.8%[21] 公司技术创新 - 公司已研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3,500种芯片型号的量产测试[22] - 公司针对不同类型芯片的测试需求，开发了多项专业化测试方案，提高了测试效率和准确性[32][35][40][43][46][49][52][54][55][57][59][62][65][69][73][77][81][84] 公司发展战略 - 公司将加大对测试设备及服务研发的投入，以提高产能，应对未来市场需求[146] - 公司将实施有效的人才激励机制，包括员工持股计划，确保人才战略长期有效[148] - 公司将根据发展需要和资本市场状况在适当时机实施再融资，保持公司持续融资能力[149] - 公司将寻求收购兼并机会，不断扩大公司规模和实力，实现低成本、跨越式发展[150] - 公司将继续推进制度建设，实施管理提升工程，形成规范化、标准化管理体系[151]

利润分配与股本变动 - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.5股，以2022年12月31日总股本137,249,120股为基数，合计转增61,762,104股，转增后总股本增加至199,011,224股[6] - 公司2022年不进行现金分红，不送红股[6] - 公司2022年利润分配预案尚需公司股东大会审议通过[6] 审计与报告保证 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 公司上市情况 - 公司上市时已盈利[4] 董事会与会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 2022年1月5日第三届董事会第七次会议审议通过多项2021年度向特定对象发行A股股票相关议案[180] - 2022年2月24日第三届董事会第八次会议审议通过多项2021年度向特定对象发行A股股票相关议案[180] - 2022年3月14日第三届董事会第九次会议审议通过豁免本次董事会会议提前通知及向激励对象授予2021年限制性股票激励相关议案[180] - 2022年4月28日第三届董事会第十次会议审议通过2021年度多项报告及2022年度多项预案等议案[181] - 2022年8月5日第三届董事会第十一次会议审议通过2022年半年度报告及募集资金使用情况报告等议案[182] - 2022年8月11日第三届董事会第十二次会议审议通过调整2021年限制性股票激励计划授予价格等议案[182] - 2022年8月22日第三届董事会第十三次会议审议通过2022年度公司及子公司增加综合授信额度等议案[182] - 2022年10月24日第三届董事会第十四次会议审议通过变更公司注册资本等议案[183] - 2022年10月28日第三届董事会第十五次会议审议通过公司2022年第三季度报告的议案[183] - 2022年11月17日第三届董事会第十六次会议审议通过终止2021年度向特定对象发行A股股票事项的议案[183] - 2022年12月7日第三届董事会第十七次会议审议通过公司向不特定对象发行可转换公司债券相关多项议案[183][184] - 2022年12月7日会议审议通过公司2023年日常关联交易预计等议案[184] - 董事黄江、林昊本年应参加董事会次数均为11次，均无缺席[185] 前瞻性陈述说明 - 报告所涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者实质承诺[7] 财务数据 - 2022年营业收入452,434,959.51元，同比增长15.65%[24] - 2022年归属于上市公司股东的净利润32,016,650.62元，同比下降69.75%[24] - 2022年经营活动产生的现金流量净额260,184,587.81元，同比增长35.67%[25] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,078,540,311.43元，同比增长2.65%[25] - 2022年末总资产1,693,884,882.86元，同比增长34.43%[25] - 2022年基本每股收益0.23元/股，同比下降70.51%[26] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.93%，同比增加2.47个百分点[26] - 2022年第一至四季度营业收入分别为110,041,697.31元、116,191,183.55元、110,629,313.60元、115,572,765.05元[29] - 2022年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为10,428,556.17元、3,170,680.93元、12,062,267.01元、6,355,146.51元[29] - 2022年非经常性损益合计10,536,906.41元，2021年为14,177,103.20元，2020年为6,213,308.39元[31][32] - 2022年公司实现营业收入45,243.50万元，同比增长15.65%，归属于上市公司股东的净利润3,201.67万元，同比下滑69.75%[35] - 2022年公司研发投入6,755.26万元，同比增长38.56%，占营业收入的比例为14.93%[39] - 2022年公司实现营业收入45243.50万元，同比增长15.65%，归属于上市公司股东的净利润3201.67万元，同比下滑69.75%[98] - 报告期内公司实现营业收入45,243.50万元，较2021年同期增长15.65%；归属于上市公司股东的净利润3,201.67万元，较2021年同期下滑69.75%[119] - 营业成本283,969,204.07元，较上年同期增长53.74%，主要因扩充中高端测试产能使成本大幅增加[120] - 销售费用13,254,119.99元，较上年同期增长21.84%，因经营规模增长及人力、展业成本增加[120] - 管理费用70,355,958.44元，较上年同期增长59.20%，因管理人员薪酬福利提升及股份支付增加[120] - 财务费用6,852,912.65元，较上年同期变动 -3,817.42%，因贷款及融资租赁使利息支出大幅增长[120] - 研发费用67,552,565.14元，较上年同期增长38.56%，因储备研发人员、增强研发投入[120] - 经营活动产生的现金流量净额260,184,587.81元，较上年同期增长35.67%，因营业收入增长及应收账款收回[120] - 投资活动产生的现金流量净额 -461,569,680.48元，较上年同期变动84.25%，因扩充中高端测试产能增加设备资本开支[120] - 报告期内公司实现营业收入45243.50万元，同比增长15.65%，营业成本28396.92万元，同比增长53.74%[122] - 测试收入433942500.07元，毛利率37.59%，同比减少15.41个百分点；其他业务收入18492459.44元，毛利率28.95%，同比减少19.02个百分点[124] - 晶圆测试营业收入153062935.51元，毛利率29.34%，同比减少13.59个百分点；芯片成品测试营业收入280879564.56元，毛利率42.08%，同比减少15.02个百分点[125] - 华南地区营业收入275326216.17元，毛利率40.67%，同比减少15.98个百分点；华东地区营业收入81447690.73元，毛利率28.87%，同比减少7.86个百分点[125] - 晶圆测试生产量502219片，同比减少6.79%，销售量496140片，同比减少3.81%，库存量37544片，同比增长19.32%[126] - 芯片成品测试生产量1528015716颗，同比减少11.06%，销售量1531343048颗，同比减少9.25%，库存量39912990颗，同比减少7.69%[127] - 测试成本中折旧费用93805633.95元，占比34.64%，同比增长66.07%；直接人工40825272.86元，占比15.07%，同比增长80.13%[129] - 前五名客户销售额18340.31万元，占年度销售总额40.54%，其中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%[131] - 第一名客户销售额4468.47万元，占年度销售总额9.88%；第二名客户销售额4256.30万元，占年度销售总额9.41%[131] - 第三名客户销售额3990.03万元，占年度销售总额8.82%；第四名客户销售额2985.45万元，占年度销售总额6.60%；第五名客户销售额2640.06万元，占年度销售总额5.84%[131] - 前五名供应商采购额21922.71万元，占年度采购总额45.56%[132] - 销售费用本期数13254119.99元，较上年同期增长21.84%；管理费用本期数70355958.44元，增长59.20%；研发费用本期数67552565.14元，增长38.56%；财务费用本期数6852912.65元，变动比例-3817.42%[134] - 经营活动产生的现金流量净额本期数260184587.81元，较上年同期增长35.67%；投资活动产生的现金流量净额本期数-461569680.48元，增长84.25%；筹资活动产生的现金流量净额本期数287455971.19元，变动比例-655.39%[134] - 货币资金本期期末数222407428.73元，较上期期末增长63.46%；应收票据本期期末数100000元，下降97.14%；应收账款本期期末数142761702.92元，增长48.45%等[137] - 境外资产80669.60元，占总资产的比例为0.01%[140] - 报告期投资额40800000元，较上年同期增长94.29%[143] - 以公允价值计量的金融资产期末数10000000元[145] 业务发展与产能扩充 - 受宏观因素影响，芯片行业去库存周期长，但公司营收仍增长，得益于多领域产能和技术优势[26] - 公司通过贷款及融资租赁扩充中高端测试产能，围绕两个中心建设四个生产基地[27] - 公司重视研发体系建设，加大中高端芯片测试方案研发投入[27] - 公司加大自动化智能工厂建设力度，推进信息系统升级换代[36] - 公司扩大中高端测试产能资本支出，弥补国内集成电路中高端芯片测试产能需求[37] - 公司有序扩充中高端测试产能，构建营销网络，完善公司治理[40][41][42] 公司业务模式与优势 - 公司是独立第三方专业测试技术服务商，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号量产测试[43] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台等集成电路专用测试设备已用于生产实践[43] - 公司产品应用于通讯、计算机等领域，工艺涵盖3nm、5nm等先进制程[43] - 公司研发项目按市场驱动，分需求评估、方案研发、方案验收三阶段[47] - 公司采购分测试设备和辅料采购，设备按需和预见采购，辅料按需采购[48] - 公司采用以销定产模式，以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[49] - 公司采用直销模式，营销中心负责销售策略制定和市场开拓等[51] - 公司凭借技术、设备和环境提供测试服务盈利，将提升能力增加份额[52] - 公司所处行业属集成电路制造，国内测试产业经历三个发展阶段[53] - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，定位建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力[58] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号的量产测试[58] - 公司已在5G通讯等领域取得测试优势，未来将加大布局传感器、存储、高算力等领域的集成电路测试[59] - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统IDM模式压力增大，更多订单将流向公司[61][62] - Chipless商业模式兴起，专业分工模式市场份额增大，利于公司扩大市场份额[63][64] - 中国境内晶圆厂加大投资，产能快速扩张，有利于晶圆测试行业发展，对公司构成利好[65] - 境内芯片设计公司迎来大发展，独立第三方专业测试无法满足需求，公司有发展契机[66] - 高端芯片测试费用占比上升，市场对专业测试服务机构需求迫切，为行业带来商机[67] - 公司拥有测试治具自主设计能力，能满足各类项目研发和产品测试需求[68] - 公司研发中心由四部分组成，对集成电路测试各细分领域深入研究开发，提升测试技术水平[69] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司贴近本土市场，能快速响应需求，与客户形成密切产业生态链[87] - 公司作为第三方专业测试企业，服务意识和效率高，客户忠诚度高，为业务持续发展奠定优势[88] - 公司以粤港澳大湾区和长三角为中心建立四个测试技术服务基地，贴近产业中心，具备量产、技术团队和响应能力优势[89] - 公司贴近集成电路产业中心，获客户认可，便于吸引高素质研发人才，形成品牌效应[90] - 公司具备自主研发测试方案能力，能在短周期开发满足市场的方案，已实现多项领先技术产品测试量产[91] - 公司已在5G通讯等新兴领域取得测试优势，未来将加大传感器、存储、高算力等领域集成电路测试布局[92] - 公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，自主研发的集成电路专用测试设备已用于生产实践[94] - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势；与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[95] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试服务技术、测试平台选择、客户范围、业务开展等方面具有优势[97] 研发成果与投入 - 报告期内公司新获发明专利4项、实用新型专利78项、软件著作权8项，累计获发明专利14项、实用新型专利160项、软件著作权21项[70] - 公司本年度费用化研发投入67,552,565.14元，上年度为48,752,947.18元，同比增长38.56%，研发投入总额占营业收入比例从12.46%提升至14.93% [73] - 研发费用同比增长38.56%，原因一是实施激励计划使

营收情况 - 2023年第一季度营业收入1.05亿元，同比下降4.27%[3] - 2023年第一季度营业总收入1.05亿元，较2022年第一季度的1.10亿元下降4.27%[18] - 2023年第一季度营业收入1.19亿元，较2022年第一季度的1.18亿元增长0.91%[25] 利润情况 - 归属于上市公司股东的净利润630.15万元，同比下降39.57%[3] - 归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润下降，主要因折旧、摊销、人力成本及利息支出增加[8] - 基本每股收益0.05元/股，同比下降37.50%，主要系净利润下滑所致[3][8] - 2023年第一季度净利润为6,587,774.44元，2022年同期为10,428,556.17元[19] - 2023年第一季度基本每股收益为0.05元/股，2022年同期为0.08元/股[20] - 2023年第一季度净利润385.38万元，较2022年第一季度的1140.94万元下降66.22%[26] 研发投入 - 研发投入1702.23万元，同比下降5.69%，研发投入占比16.16%，减少0.24个百分点[4] - 2023年第一季度研发费用1702.23万元，较2022年第一季度的1805.00万元下降5.69%[18] 资产情况 - 总资产18.49亿元，较上年度末增长9.14%；归属于上市公司股东的所有者权益10.87亿元，较上年度末增长0.79%[4] - 2023年3月31日资产总计18.49亿元，较2022年12月31日的16.94亿元增长9.14%[15] - 2023年3月31日货币资金1.87亿元，较2022年12月31日的2.22亿元下降15.88%[14] - 2023年3月31日应收账款1.42亿元，较2022年12月31日的1.43亿元下降0.54%[14] - 2023年3月31日存货3331.88万元，较2022年12月31日的2494.54万元增长33.57%[15] - 2023年3月31日固定资产10.31亿元，较2022年12月31日的9.57亿元增长7.73%[15] - 2023年3月31日资产总计17.16亿元，较2022年12月31日的16.39亿元增长4.6%[23][24] - 2023年3月31日流动资产合计4.37亿元，较2022年12月31日的4.07亿元增长7.36%[23] - 2023年3月31日非流动资产合计12.79亿元，较2022年12月31日的12.32亿元增长3.83%[24] 负债情况 - 2023年3月31日流动负债合计3.25亿元，较2022年12月31日的2.81亿元增长15.92%[16] - 2023年3月31日非流动负债合计4.28亿元，较2022年12月31日的3.26亿元增长31.04%[16] - 2023年3月31日流动负债合计3695.25万元，较2022年12月31日的3206.62万元增长15.24%[24] - 2023年3月31日非流动负债合计2520.77万元，较2022年12月31日的2299.49万元增长9.62%[24] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数11795人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[10] - 前十大股东中黄江持股4134.38万股，占比30.12%[10] 非经常性损益 - 非经常性损益合计252.34万元，其中计入当期损益的政府补助265.92万元[5][7] 净资产收益率 - 加权平均净资产收益率0.58%，减少0.40个百分点[4] 现金流量情况 - 2023年第一季度经营活动现金流入小计132,755,454.35元，2022年同期为123,712,899.32元[20] - 2023年第一季度经营活动现金流出小计101,450,623.92元，2022年同期为84,242,286.25元[21] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为31,304,830.43元，2022年同期为39,470,613.07元[21] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计186,576,691.50元，2022年同期为131,084,000.22元[21] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 186,576,691.50元，2022年同期为 - 116,045,082.43元[21] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计157,748,494.71元，2022年同期为98,271,994.90元[21] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计37,571,266.86元，2022年同期为5,152,124.88元[21] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为120,177,227.85元，2022年同期为93,119,870.02元[21] - 2023年第一季度经营活动现金流入小计1.25亿元，较2022年第一季度的1.12亿元增长12.35%[28] - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金1.24亿元，较2022年第一季度的9006.09万元增长37.17%[28] - 2023年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金3067.74万元，较2022年第一季度的4580.91万元下降33.03%[28] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-10461889.58元，上年同期为35744474.21元[29] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-86856636.03元，上年同期为-108368998.56元[29] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为44638678.54元，上年同期为94943142.87元[29] - 2023年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为-18129.31元，上年同期为20680元[29] - 2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为-52697976.38元，上年同期为22339298.52元[29] - 2023年第一季度期初现金及现金等价物余额为175450124.05元，上年同期为121042976.88元[29] - 2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为122752147.67元，上年同期为143382275.40元[29] - 2023年第一季度经营活动现金流出小计为135797626.78元，上年同期为75810266.68元[29] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计为86856636.03元，上年同期为123407916.35元[29] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计为30990546.46元，上年同期为3328852.03元[29]

公司基本情况 - 证券代码 688135，证券简称利扬芯片，为广东利扬芯片测试股份有限公司 [1] - 2022 年 4 月进行线上电话会议，参与单位有交银施德罗、博时基金、浙商基金等，上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监陈伟雄先生和证券事务代表辜诗涛先生 [1] 业务优势对比 与封测一体厂商对比 - 封测一体公司专注封装领域研发，测试多为封装完成后的配套自检，内容主要是芯片基本电性能和接续测试 [1] - 公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注测试领域研发，提供中立客观的测试报告 [2] 与其他第三方专业测试服务厂商对比 - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势，国内芯片设计公司高速成长，未来大型芯片设计公司会优先选择国内测试公司 [2] - 公司专注集成电路测试领域，积累多项自主核心技术，提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖 5nm、8nm、16nm 等先进制程，拥有多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案 [2] 研发与业绩情况 研发投入 - 为满足市场需求和未来业务开展，研发团队在不同芯片应用领域开发测试方案，增强中高端芯片测试方案研发，增加测试设备研发投入，为未来中高端芯片测试作技术储备 [2] 业绩增长 - 伴随国内集成电路产业发展，行业景气度提升，公司把握机遇，加大市场开拓，引进优质客户，客户结构变化，单一客户占比下降 [3] - 募投项目落地，测试产能释放产生效益，2021 年度在 5G 通讯、工业控制等领域的芯片测试快速增长 [3] 市场空间与目标 - 据预测和中国台湾工研院数据，芯片测试占 6 - 8%，全球 Fabless 销售额约 1000 亿美金，IDM 销售额约 3000 亿美元，测试代工市场规模在 60 - 70 亿美金之间 [3] - 公司愿景是做全球最大的测试基地，预计近几年平均年复合增长率保持 30%以上，中长期目标是 3 年翻番，5 年达到 10 亿营收规模 [3] 业务发展策略 实现独立第三方测试快速发展 - 产业规模放大，芯片复杂性和集成度提高，目前封测一体和专业测试模式并存，公司经过 10 年技术累积，希望通过资本市场加大资本支出和研发投入实现弯道超车 [3] 产能布局 - 根据市场情况为客户未来产能需求合理预判，提前布局产能，优化产能结构，积极在 5G 通讯、传感器等领域投入芯片测试产能，优先选择全球知名测试平台 [5] 业务相关问题 测试定价 - 受测试设备、测试工艺流程、环境因素、技术难度影响，还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [4] 产能利用率 - 2021 年下半年测试订单饱满，产能满负荷运转 [4] 再融资计划 - 再融资计划有序进行，已取得证监会同意的注册批复，预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元 [4] 客户合作 - 主要与集成电路设计公司合作，与封测厂有少量合作，对营收贡献占比较小 [5] 设备采购 - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机，分选机和探针台主要进口，设备选型综合评估一致性、可靠性等方面 [5] 测试结构比例 - 晶圆测试和芯片成品测试与客户产品类型相关，未来会随客户和产品类型变化 [5]

公司基本情况 - 广东利扬芯片测试股份有限公司，证券代码 688135，证券简称利扬芯片 [1] - 2022 年 5 月进行投资者关系活动，接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 行业相关问题 - 从时效性、物流费用看，服务半径不再是封装测试企业的主要问题 [1] - 美国主要针对晶圆制造端先进工艺领域限制，目前对测试设备无限制，未来作出限制可能性较小 [1] 公司业务情况 - 与比特微保持合作，是前十大客户之一 [2] - 研发核心是测试方案开发，根据不同模块提供测试方案匹配芯片设计公司产品 [2] - 成本由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成 [2] - 2021 年 7 月在东莞市东城拍得土地使用权，未来以建设自有厂房和租赁厂房两种方式经营 [2] - 核心竞争力包括与客户共同成长建立合作基础、满足中高端芯片设计公司需求、积累不同测试技术、拥有优秀稳定研发团队 [2] - 2018 年获汽车电子相关认证，有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域测试技术储备，但汽车电子营收贡献小，且测试要求更多 [2][3] - 比特币价格上涨带动矿机销售增加，下跌促使矿机更新换代，高算力、低能耗、性价比高的矿机更受青睐 [3] - 与封测一体公司相比，专注测试领域研发，测试报告更中立客观 [3] - 与中国台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，国内芯片设计公司成长，公司专注测试领域，积累核心技术，将加大研发投入拓展市场 [3][4] 公司财务与业绩 - 研发投入占比增加是为满足市场需求开发测试方案和提升测试效率增加设备研发投入，为中高端芯片测试作技术储备 [4] - 业绩增长源于行业景气度提升，公司把握机遇开拓市场、引进客户，募投项目落地释放产能，2021 年度在多领域芯片测试快速增长 [4] 市场空间与目标 - 芯片测试大概占 6 - 8%，全球 Fabless 销售额约 1000 亿美金，IDM 销售额约 3000 亿美元，测试代工市场规模约 60 - 70 亿美金 [5] - 愿景是做全球最大测试基地，预计近几年平均年复合增长率保持 30%以上，中长期目标 3 年翻番，5 年 10 亿营收规模 [5] 公司发展策略 - 通过资本市场力量加快发展，加大资本支出和研发投入，借技术累积实现弯道超车 [5] 公司定价与产能 - 测试服务定价受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度、质量要求、服务要求、订单量、产能需求等影响 [5][6] - 目前产能相对饱和，持续扩充测试产能 [6] 公司融资与布局 - 再融资计划有序进行，已取得证监会同意注册批复，预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元 [6] - 根据市场情况提前布局产能，优化产能结构，在 5G 通讯等领域投入芯片测试产能，优先选择全球知名测试平台 [6] 公司合作与采购 - 主要与集成电路设计公司合作，与封测厂有少量合作，对营收贡献占比较小 [6] - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机，分选机和探针台主要进口，设备选型综合评估 [6][7] 公司业务结构与疫情影响 - 晶圆测试和芯片成品测试结构比例随客户产品类型变化，倡导分工合作商业模式 [7] - 疫情对公司整体影响较小，东莞疫情防控保障运作，公司有防疫政策，上海子公司持续生产，物流影响因自建车队配送而减少 [7]

公司基本情况 - 2022年6月通过网络通讯举行投资者关系活动，接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 业务相关问题 服务半径与设备限制 - 从时效性、物流费用看，服务半径不再是封装测试企业主要问题 [2] - 美国目前对测试设备无限制，未来限制可能性较小 [2] 客户合作情况 - 与比特微保持合作，是公司前十大客户之一 [2] - 主要与集成电路设计公司合作，与封测厂有少量合作，对营收贡献占比较小 [7] 研发与成本 - 研发核心是测试方案开发，根据不同模块提供方案匹配芯片设计公司产品 [2] - 成本由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成 [2] 业绩情况 - 2022年第一季度营业收入同比增长57.47%，源于算力、5G通讯等领域芯片测试增长；净利润同比下滑，剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元，较上年同期增长14.69% [2] 核心竞争力 - 成立于多家芯片设计公司转型至中高端芯片节点，与客户共同成长建立深厚合作基础 [3] - 中高端芯片设计公司对测试需求高，需专业化厂商服务 [3] - 积累不同类型、领域和模块的测试技术 [3] - 拥有优秀、稳定的研发团队 [3] 汽车电子领域 - 2018年获汽车电子相关认证，有MCU、多媒体主控芯片等领域测试技术储备，目前汽车电子对营业收入贡献较小 [3] 矿机芯片客户与数字货币关联 - 比特币价格上涨带动矿机销售增加，下跌促使矿机更新换代，加速高算力、低能耗、性价比高的矿机抢占市场 [3] 与封测一体厂商及其他第三方测试厂商比较 - 封测一体公司专注封装领域研发，测试多为自检；公司作为独立第三方专注测试领域研发，测试报告更中立、客观 [3][4] - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势，国内芯片设计公司未来会优先选择国内测试公司；公司专注集成电路测试领域，积累多项核心技术，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程 [4] 研发投入 - 为满足市场需求和未来业务开展，在不同芯片应用领域开发测试方案，增加测试设备研发投入，为中高端芯片测试作技术储备 [4] 业绩增长来源 - 伴随国内集成电路产业发展，公司把握机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构变化；募投项目落地，测试产能释放产生效益，2021年度在5G通讯等领域芯片测试快速增长 [5] 独立第三方市场空间及目标 - 芯片测试大概占6 - 8%，全球Fabless销售额约1,000亿美金，IDM销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模约60 - 70亿美金 [5] - 愿景是做全球最大的测试基地，预计近几年保持平均年复合增长率30%以上，中长期目标是3年翻番，5年达到10亿营收规模 [5] 独立第三方测试发展 - 目前封测一体和专业测试模式并存，公司经过10年技术累积，希望通过资本市场力量，加大资本支出和研发投入实现快速发展 [5] 测试定价 - 受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度等影响，还受质量要求、服务要求、订单量、产能需求等因素影响 [6] 产能情况 - 目前产能相对饱和，持续扩充测试产能，规模不断上升 [6] 再融资计划 - 再融资计划有序进行，已取得证监会同意的注册批复，预计投入达产后年均可产生64,571.98万元；2022年度公司及全资子公司拟向银行等申请综合授信总额不超过10.00亿元 [6] 未来产能布局 - 根据市场情况为客户产能需要合理预判，提前布局产能，优化结构，在5G通讯等领域投入芯片测试产能，优先选择全球知名测试平台 [7] 设备采购 - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机，分选机和探针台主要进口，国产和进口设备有技术差距，设备选型综合评估 [7] 测试结构比例 - 晶圆测试和芯片成品测试与客户产品类型相关，未来会随客户和产品类型变化 [7]