| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2024-064 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 监事会认为：公司2024年半年度报告的编制和审议程序符合相关法律、法规 和《公司章程》等公司内部管理制度的各项规定；公司2024年半年度报告的内容 和格式符合上海证券交易所的各项规定，所包含的信息从各个方面真实地反映了 公司2024年半年度的经营成果和财务状况等事项；监事会保证公司2024年半年度 报告所披露的信息真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任；在提 出本意见前，未发现参与半年度报告编制和审议的人员存在违反保密规定的行为。 表决情况：同意 3 票；反对 0 票；弃权 0 票； 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的 广东利扬芯片测试股份有限公司 第四届监事会第三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 ...

公司基本信息 - 公司为广东利扬芯片测试股份有限公司，报告期为2024年1 - 6月，报告期末为2024年6月30日[12] - 公司中文名称为广东利扬芯片测试股份有限公司，简称利扬芯片[17][18] - 公司法定代表人为黄江，注册地址和办公地址均为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号[18] - 公司网址为www.leadyo.com，电子信箱为ivan@leadyo.com[18] - 董事会秘书为室诗涛，联系电话为0769 - 26382738，传真为0769 - 26383266，电子信箱为ivan@leadyo.com[19] - 证券事务代表为陈伟雄，电子信箱为chenwx@leadyo.com[19] - 公司选定的信息披露报纸为《证券时报》和《上海证券报》，登载半年度报告的网站为上海证券交易所网站[20] - 公司半年度报告备置地点为公司证券部[20] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称利扬芯片，代码为688135[21] 报告合规与责任声明 - 公司董事会、监事会及相关人员保证半年度报告内容真实、准确、完整，承担法律责任[4] - 公司全体董事出席董事会会议，半年度报告未经审计[5] - 报告所涉公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成实质承诺，投资者需注意风险[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违反规定决策程序对外提供担保、半数以上董事无法保证报告真实性等情况[7] - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[7] 财务数据 - 2024年1 - 6月营业收入2.31亿元，同比下降5.51%，主要因高算力等测试需求减少，部分消费类客户测试需求增加[23][24] - 归属于上市公司股东的净利润为 - 844.42万元，同比下降139.81%，扣非净利润为 - 798.35万元，同比下降170.78%，主要因成本上升和费用增加[23][25] - 经营活动产生的现金流量净额为1.11亿元，同比增长47.40%，得益于加快应收账款回收和供应链管理优化[23][26] - 基本每股收益、稀释每股收益均为 - 0.04元/股，同比下降136.36%，扣非后基本每股收益为 - 0.04元/股，同比下降166.67%[24] - 加权平均净资产收益率为 - 0.76%，较上年同期减少2.69个百分点，扣非后为 - 0.72%，减少1.75个百分点[24] - 研发投入3897.04万元，同比增长13.15%，占营业收入比例为16.89%，较上年增加2.79个百分点[24][26] - 营业成本1.74亿元，同比增长7.40%，占营业收入75.50%，使毛利空间收窄[25] - 销售、管理、财务及研发费用合计8585.82万元，占营业收入37.21%，同比增加749.40万元[25] - 非经常性损益合计 - 46.07万元[29] - 2024年上半年公司营业收入23,075.46万元，同比减少5.51%；归属上市公司股东净利润-844.42万元，同比下降139.81%；归属上市公司股东扣非净利润-798.35万元，同比下降170.78%[62] - 营业成本17421.19万元，同比增长7.40%；销售费用861.29万元，同比增长16.87%；研发费用3897.04万元，同比增长13.15%[94] - 经营活动产生的现金流量净额11124.09万元，同比增长47.40%；投资活动产生的现金流量净额-22130.76万元，同比下滑29.76%[94] - 货币资金期末数8957.93万元，占总资产4.05%，较上年期末下滑13.50%；应收账款期末数14383.96万元，占总资产6.50%，较上年期末下滑12.21%[99] - 存货期末数3373.30万元，占总资产1.53%，较上年期末增长61.42%；在建工程期末数36580.39万元，占总资产16.54%，较上年期末增长42.73%[99] - 短期借款期末数7750万元，占总资产3.50%，较上年期末下滑7.19%；应付账款期末数14743.50万元，占总资产6.67%，较上年期末增长35.19%[99] - 长期借款期末数42228.15万元，占总资产19.09%，较上年期末增长22.61%；递延所得税负债期末数47.03万元，占总资产0.02%，较上年期末下滑92.94%[99] - 营业收入变动因消费终端需求好转使部分品类客户测试需求增加，但高算力等测试需求减少[94][95] - 营业成本变动因前期布局产能释放使固定成本上升，消费类芯片出货量增长使辅料成本增加[95] - 境外资产19011.96港元，占总资产的比例为0.001%[102] - 报告期投资额为1.3亿元，上年同期投资额为4000万元，变动幅度为225%[106] - 截至报告期末，公司向全资子公司实缴出资金额合计1.3亿元[107] - 公司对东莞利扬、上海利扬、利阳芯的投资金额分别为2亿元、2亿元、2亿元，合计6亿元[108] - 私募基金期初数为1670.28万元，本期公允价值变动损益为 - 75.84万元，期末数为1594.44万元[110] - 科芯创业投资基金（青岛）合伙企业拟投资总额为1000万元，截至报告期末已投资金额为1000万元，报告期利润影响为 - 75.84万元，累计利润影响为594.44万元[111] - 东莞利致营业收入为6158.67万元，净利润为4797.71万元[112] - 上海利扬营业收入为3503.15万元，净利润为 - 3019.43万元[112] 研发情况 - 公司掌握测试方案开发等核心技术能力，研发中心对各类芯片细分领域深入研究开发[32] - 报告期内新增发明专利申请8个、获得11个，实用新型专利申请11个、获得16个，软件著作权获得2个[35] - 累计发明专利申请106个、获得35个，实用新型专利申请253个、获得209个，软件著作权申请和获得均为26个[35] - 本期费用化研发投入38,970,360.70元，较上年同期的34,440,777.82元增长13.15%[37] - 研发投入总额占营业收入比例为16.89%，较上年的14.10%提升2.79个百分点[37] - 安防图像传感器芯片测试系统研发预计总投资1500万元，本期投入504.01万元，累计投入1458.59万元[40] - 数字信息传输系统驱动器芯片的测试方案研发预计总投资280万元，本期投入117.44万元，累计投入204.84万元[40] - 产品图档和结构管理系统软件开发预计总投资400万元，本期投入136.43万元，累计投入368.13万元[40] - 锂合金系列探针卡塑型装置和方法研发预计总投资300万元，本期投入138.37万元，累计投入162.48万元[40] - 智感光测光学芯片测试方案研发预计总投资2500万元，本期投入592.30万元[41] - 公司开展三项研发项目，智能车灯控制芯片测试方案研发投入300万元，测试专用管理系统软件开发投入750万元，HBM芯片测试系统研发投入800万元，另有金额200万元的小项目未列示[42] - 公司研发人员数量从上年同期207人增至本期233人，占公司总人数比例从16.76%提升至17.09%，薪酬合计从1538.42万元增至1920.06万元，平均薪酬从7.43万元增至8.24万元[45] - 公司研发人员学历以本科为主，占比59.66%，年龄以30岁以下为主，占比63.95%[45] - 智能车灯控制芯片测试方案目标包括建立测试环境、开发软件、支持多类型芯片测试等，以提高效率、缩短周期、优化成本[42] - HBM芯片测试系统将达到测试带宽至少300GB/s、数据传输速率不低于5Gbps/引脚、延迟少于100ns，提升芯片性能指标[42] 公司优势 - 公司拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备，具备数字、模拟等多种芯片测试能力[47] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司贴近本土市场，能快速响应需求，客户忠诚度高[48][49] - 公司以粤港澳大湾区和长三角为中心建立多个服务基地，贴近集成电路产业链，能快速响应上下游[50] - 公司在地理上贴近产业中心，在产品质量等方面获客户认可，便于吸引高素质研发人才[51] - 公司具备较强自主研发测试方案能力，能在短周期内开发满足市场的方案[52] - 公司拥有资深技术人员和专业开发团队，2019年组建先进技术研究院[54] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台等测试设备已用于生产[55] - 与台湾测试公司相比，公司有区位和文化优势；与国内厂商比，有规模和市场开拓优势[56] - 与封测一体等公司相比，公司在测试服务技术、平台选择等方面有优势[58] - 公司具备晶圆减薄等技术工艺量产服务能力，预计对市场拓展和业绩成长有积极影响[60] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6000种芯片型号的量产测试[66] 公司发展规划 - 公司将加大无人驾驶、工业控制等领域集成电路测试布局，开发新型测试方案[53][59] - 公司将加大车用领域芯片测试技术开发和产能布局[61] - 公司加大自动化智能工厂建设，推进信息系统升级，规范测试体系[63] - 公司预先扩充高端芯片测试产能，应对GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等测试产能需求[67] 风险因素 - 公司面临研发技术人员流失风险，或对经营造成重大不利影响[71] - 公司存在核心技术泄密风险，可能影响市场竞争优势和业务[72] - 集成电路测试行业属资本密集型，资金投入减少或影响公司发展和竞争力[74] - 公司承租东莞市万江街道莫屋工业区房屋面积共28405.05㎡，产权存在瑕疵[75] - 公司向自然人王万全租赁的位于黄粘洲社区的房屋未取得不动产权证书，存在使用风险[75] - 公司部分租赁房屋未取得产权证书，存在无法正常使用及被迫搬迁风险[76][77][78] - 劳动力成本上升可能导致公司未来经营利润下滑[79] - 公司保管客户晶圆和芯片，若管理不善需承担赔偿责任，影响经营业绩[80] - 公司依赖进口设备，国际贸易摩擦加剧或使设备进口受限[81] - 公司面临毛利率波动风险，受产品结构、收入规模等因素影响[82] - 公司应收账款规模随业务扩大而增加，回收不及时会影响业绩和现金流[84] - 公司及子公司享受税收优惠，政策变化或资质不符将影响净利润[85] - 公司资产负债率呈上升趋势，上年度和本报告期分别为45.26%和49.68%，负债增加较快[86] - 集成电路行业周期性波动和竞争激烈，会对公司经营业绩产生不利影响[87][88] - 受宏观经济等因素影响，公司可能出现业绩大幅下滑或亏损[92] 股东大会与利润分配 - 2024年4月30日召开2023年度股东大会，全部议案经审议并通过[114] - 报告期内公司共召开1次股东大会，会议召集、召开、表决等均合法有效[116] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[117] 股本变动 - 2022年3月14日，公司同意向11名激励对象以19.633元/股授予预留的44.00万股限制性股票[119] - 2022年9月15日，首次授予部分第一个归属期股份登记完成，公司股本由136,400,000股增至137,249,120股，84.912万股于2022年9月20日上市流通[120] - 2023年5月，预留授予部分第一个归属期股份登记完成，公司股本由137,249,120股增至137,421,920股，17.28万股于2023年5月18日上市流通[120] - 2023年9月20日，首次授予部分第二个归属期股份登记完成，公司股本由199,261,784股增至200,121,220股，859,436股于2023年9月26日上市流通[120] - 2024年5月7日，预留授予部分第二个归属期股份登记完成，公司股本由200,121,220股增至200,309,140股，187,920股于2024年5月13日上市流通[121] 环保情况 - 公司不属于重污染行业，生产经营不涉及环境污染，主要能源为电力和水[123] - 公司少量噪音经围护措施处理，固体废弃物回收再利用，危险固体废物委托专业公司处理[124] - 子公司利阳芯产生的废水经自建污水处理站处理，部分回用，部分排入市政污水管网[124] - 职工生活污水排入市政污水管网由污水处理厂集中处理[124] - 公司开展环保法规教育培训和宣传活动，提倡合理用水用电[125] - 报告期内公司未采取减碳措施，减少排放二氧化碳当量为0吨[126] 社会责任 - 公司全资子公司上海利扬向上海市慈善基金会捐赠5万元用于慈善事业[126] 股份限售与减持承诺 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或委托他人管理公开发行股票前已发行股份，也不由公司回购[132][134] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人锁定期满后两年内减持，减持价格不低于发行价[132][134] - 公司股票上市后六个月内出现特定股价情况，控股股东、实际控制人及其一致行动人持股锁定期自动延长六个月[132][134] - 控股股东、实际控制人在担任公司职务期间，每年转让股份不超过所直接或间接持有公司股份总数的25%，离职后半年内不转让[132] - 董事、总经理自2019年12月18日起三十六个月内，不转让或委托他人管理定增获得的股份，也不由公司回购[137] - 董事、总经理锁定期满后两年内减持，减持价格不低于发行价[137] - 董事、总经理在担任公司职务期间，每年转让股份不超过所直接或间接持有公司股份总数

战略合作 - 光瞳芯与叠铖光电2024年8月19日在上海签战略合作协议[6] - 光瞳芯为叠铖光电提供芯片工艺技术服务[2] 合作影响 - 协议不涉及具体金额，预计对2024年业绩无重大影响[3] 合作风险 - 协议履行受宏观经济等影响，有合作偏差等风险[3] 公司策略 - 践行专业分工模式，布局技术服务，加大无人驾驶投入[10] - 双方推动深层合作，攻克无人驾驶难题并产业化[12]

业绩相关 - 公司全资子公司2024年7月31日收到政府补助4,808,090.80元[4] - 政府补助均为与收益相关的补助[4][5] - 补助对公司2024年度损益影响以审计结果为准[5]

资金募集 - 公司获准发行52000万元可转换公司债券，期限6年[2] - 实际募资52000万元，扣除费用后净额51288.909432万元[2] - 募集资金于2024年7月8日全部到位[2] 资金存放 - 截至2024年7月29日，各专户余额分别为21554.254385万元、6999.97万元、20000万元、2925.705615万元[5] 资金使用 - 21554.254385万元用于补充流动资金，20000万元用于东城利扬芯片集成电路测试项目[5] 协议规定 - 丙方至少每半年度对募集资金存放和使用情况现场检查[10] - 支取超5000万元或达净额20%需通知丙方并提供清单[11] - 乙方三次未及时出具对账单甲方可终止协议[11] - 新协议签订后2个交易日向交易所报告备案并公告[12] - 丙方发现未履约应向交易所书面报告[12] 其他 - 协议一式8份，各方持有及报备安排[12] - 公告日期为2024年8月1日[14]

资金管理 - 公司拟用不超20000万元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[5] - 2024年7月24日会议通过使用部分闲置募集资金现金管理议案[13] 债券发行 - 发行可转换公司债券应募52000万元，实募52000万元，净额51288.91万元[7] - 债券期限6年，扣除其他发行费用（不含税）711.090568万元[7] - 募集资金于2024年7月8日全部到位[7] 项目投资 - 东城利扬芯片集成电路测试项目拟投资131519.62万元，募集资金拟投入49000万元[8] - 补充流动资金拟投资3000万元，调整后募集资金拟投入2288.91万元[8]

资金募集 - 公司获准发行52000万元可转债，实际募资净额512889094.32元[1] - 募集资金于2024年7月8日全部到位[2] 项目投资 - 东城利扬项目拟投131519.62万元，募资拟投入49000万元[5] - 补充流动资金拟投3000万元，调整后募资投入2288.91万元[5] 资金管理 - 公司拟用不超20000万元闲置募资现金管理，期限12个月[7] - 2024年7月24日会议通过该议案，监事会、保荐机构同意[18][20][21]

广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）监事会依据《中华人 民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"） 和《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等有 关规定，对公司 2021 年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励计划"）首 次授予部分第三个归属期归属名单进行审核，发表核查意见如下： 关于 2021 年限制性股票激励计划 首次授予部分第三个归属期归属名单的核查意见 监事会同意本次符合条件的 215 名激励对象办理归属，对应限制性股票的归 属数量为 685,496 股。上述事项符合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件， 不存在损害公司及股东利益的情形。 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 2024 年 7 月 24 日 公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期 215 名激励对 象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件以及《公司章程 ...

资金募集 - 公司发行520万张可转债，募集资金5.2亿元[13] - 坐扣承销等费用后，募集资金为5.14488亿元[13] - 减除外部费用后，募集资金净额为5.1288909432亿元[13] 项目投资 - 东城利扬芯片项目总投资13.151962亿元，募资4.9亿元[15] - 补充流动资金总投资3000万元，募资2288.91万元[16] 资金投入 - 截至2024年7月10日，自筹资金预先投入募投项目1.907429亿元，占比14.50%[17][18] - 截至2024年7月10日，自筹资金预先支付发行费用97.88万元[19] 费用情况 - 发行费用总额（不含税）为711.09万元[20]

| 证券代码：688135 | 证券简称：利扬芯片 | 公告编号：2024-058 | | --- | --- | --- | | 证券代码：118048 | 转债简称：利扬转债 | | 根据《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募 1 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于使用募集资金向全资子公司实缴前次出资并增 资以实施募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公 司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266 号） 批复，公司获准向不特定对象发行面值总额为人民币 52,000.00 万元的可转换公 司债券，实际募集资金 52,000.00 万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律 师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计(不含税)人民币 7,110,905.68 元后，实际募集资金净额为人民币 512,889,094.32 元。 上述募集资金 ...