利扬芯片(688135)

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利扬芯片:关于向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函回复报告及募集说明书等相关文件更新财务数据的提示性公告
2023-09-11 18:32
广东利扬芯片测试股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函回复报告 及募集说明书等相关文件更新财务数据的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")分别于 2023 年 5 月 15 日和 2023 年 7 月 17 日收到上海证券交易所(以下简称"上交所")出具的 《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请 文件的审核问询函》(上证科审(再融资)[2023]118 号)(以下简称"《审核 问询函》")、《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换 公司债券申请文件的第二轮审核问询函》(上证科审(再融资)[2023]176 号) (以下简称"《第二轮审核问询函》")。上交所审核机构对公司向不特定对象 发行可转换公司债券申请文件进行了审核,并形成了首轮和第二轮问询问题,具 体内容详见公司分别于 2023 年 5 月 17 日和 2023 年 7 月 18 日披露于上交所网站 (www.sse.com.cn) ...
利扬芯片:天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明(第一轮回复)
2023-09-11 18:32
| | | | 一、关于融资规模和效益测算…………………………………… | 第 1—31 | 页 | | --- | --- | --- | | 二、关于经营业绩…………………………………………………第 | 31—67 | 页 | | 三、关于应收账款与存货…………………………………………第 | 67—80 | 页 | | 四、关于财务性投资………………………………………………第 | 80—86 | 页 | | 五、关于非经常性损益……………………………………………第 | 86—87 | 页 | | 六、关于信息披露…………………………………………………第 | 87—90 | 页 | | 七、附件……………………………………………………………第 | 91—94 | 页 | | (一)本所执业证书复印件………………………………………… | 第 91 | 页 | | (二)本所营业执照复印件………………………………………… | 第 92 | 页 | | (三)本所注册会计师执业证书复印件……………………… 第 | 93—94 | 页 | 7-2-1-1 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司 ...
利扬芯片:关于获得政府补助的公告
2023-09-05 16:42
关于获得政府补助的公告 证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2023-069 广东利扬芯片测试股份有限公司 根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》的有关规定,上述政府补助资金 均为与收益相关的政府补助,共计 3,248,454.37 元。 上述政府补助未经审计,具体的会计处理以及对公司 2023 年度损益的影响, 最终以审计机构年度审计确认后的结果为准。敬请投资者注意投资风险。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、获得补助的基本情况 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")全资子公司东莞市利 致软件科技有限公司于 2023 年 9 月 5 日收到政府补助款项共计人民币 3,248,454.37 元,均为与收益相关的政府补助。 二、补助的类型及对上市公司的影响 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 2023 年 9 月 6 日 1 ...
利扬芯片(688135) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-30 00:00
报告基本信息 - 报告期为2023年1 - 6月,报告期末为2023年6月30日[13] - 本半年度报告未经审计[7] 董事会与报告保证 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整[7] 利润分配与公积金转增 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[7] - 半年度不进行利润分配或资本公积金转增[130] 公司治理情况 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 财务业绩指标 - 2023年上半年公司实现营业收入2.44亿元,较上年同期增加7.95%,其中二季度营收1.39亿元创单季度历史新高[22] - 2023年上半年归属于上市公司股东的净利润为2120.89万元,较上年同期增加55.96%[23] - 2023年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1127.90万元,较上年同期增加4.60%[23] - 基本每股收益为0.11元/股,较上年同期增加54.77%;稀释每股收益为0.11元/股,较上年同期增加54.77%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.06元/股,较上年同期增加20.00%[21] - 加权平均净资产收益率为1.93%,较上年同期增加0.65个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.03%,较上年同期增加0.01个百分点[21] - 研发投入占营业收入的比例为14.10%,较上年同期减少1.24个百分点[21] - 经营活动产生的现金流量净额为7546.62万元,较上年同期减少36.73%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为11.08亿元,较上年度末增加2.75%;总资产为18.93亿元,较上年度末增加11.73%[22] - 非经常性损益合计为992.98万元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入24420.87万元,同比增长7.95%,二季度营收13886.35万元创单季度历史新高[80] - 2023年上半年公司实现归母净利润2120.89万元,较上年同期增加55.96%;扣非净利润1127.90万元,较上年同期增加4.60%[80] - 报告期内公司实现营业收入24420.87万元,同比增长7.95%;归属上市公司股东净利润2120.89万元,同比增长55.96%[107] - 公司营业收入2.44亿元,同比增长7.95%,主要因高算力等领域测试收入增长对冲消费类芯片下滑影响[109][110] - 营业成本1.62亿元,同比增长13.22%,系布局中高端集成电路测试产能使固定成本上升[109][110] - 销售费用736.97万元,同比增长41.42%,因加大市场开拓力度,展业费用增加[109][110] - 管理费用2769.61万元,同比下降8.17%,因报告期内股份支付费用减少[109][110] - 财务费用885.76万元,同比增长284.72%,为扩充测试产能融资,利息支出大幅增长[109][110] - 研发费用3444.08万元,同比下降0.75%,剔除股份支付影响增长17.75%,持续深耕集成电路测试方案开发[109][110] - 经营活动现金流量净额7546.62万元,同比下降36.73%,因人力成本、税费及其他支出增加[109][110] - 投资活动现金流量净额 -3.15亿元,同比增长52.69%,因扩充测试产能,厂房建设和设备投入增加[109][110] - 筹资活动现金流量净额1.34亿元,同比增长53.07%,为扩充测试产能融资[109][110] 主营业务情况 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务,所处行业为集成电路制造[28][30][38] - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超5000种芯片型号的量产测试,工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等先进制程[30] - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等测试设备已用于生产实践[30] - 公司研发项目按市场驱动进行,分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[33] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购,测试设备按需和预见采购,测试辅料按需采购[34] - 公司采用以销定产的生产模式,以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[35] - 公司采用直销模式,营销中心负责制定销售策略、开拓市场等[36] - 公司作为独立第三方测试服务商,通过提供测试服务盈利,将提升运营管理等能力增加收入利润[37] 行业发展情况 - 国内集成电路测试产业经历90年代前后、2000年后、近十年三个发展阶段[39][40] - 国家出台政策促进集成电路产业发展,芯片测试需专业人才聚焦多技术[41] - 集成电路行业专业化分工趋势明显,传统IDM模式压力增大,利好公司经营模式[46][47] - Chipless商业模式兴起,使独立第三方专业测试企业市场份额扩大,利于公司发展[48] - 中国境内晶圆厂加大投资、产能扩张,有利于晶圆测试行业发展[49] - 境内芯片设计公司发展,独立第三方专业测试无法满足需求,是行业瓶颈[50] - 高端芯片测试费用占比上升,为集成电路测试行业带来商机[51][52] 研发情况 - 报告期内新增发明专利申请10个、获得7个,实用新型专利申请17个、获得23个,软件著作权获得2个,合计申请27个、获得32个[54] - 2023年上半年费用化研发投入34440777.82元,较上年同期34701931.43元下降0.75%,研发投入总额占营业收入比例从15.34%降至14.10%,减少1.24个百分点[55] - 无源光网络ONU芯片测试系统开发预计总投资规模1000万元,本期投入297.49万元,累计投入1162.55万元,处于方案验收阶段[57] - 家电核心智能控制芯片测试方案研发预计总投资480万元,本期投入146.41万元,累计投入186.76万元,处于方案验收阶段[57] - AutoUV机设备研发预计总投资450万元,本期投入137.22万元,累计投入174.98万元,处于方案验收阶段[57] - 芯片高温老化测试设备的研发预计总投资530万元,本期投入162.18万元,累计投入206.77万元,处于方案验收阶段[57] - 低功耗全新架构工控FPGA芯片测试方案研发预计总投资540万元,本期投入154.21万元,累计投入199.48万元,处于方案验收阶段[57] - 射频毫米波芯片量产测试系统研发预计总投资380万元,本期投入93.96万元,累计投入95.41万元,处于方案研发阶段[57] - 智能汽车压感式人机交互SOC芯片测试方案研发预计总投资520万元,本期投入147.80万元,累计投入150.15万元,处于方案研发阶段[59] - 安全智能卡芯片测试方案研发预计总投资600万元,本期投入115.11万元,累计投入181.49万元,处于方案验收阶段,同测数从288site提升至576site[59] - 公司有多项芯片测试相关研发项目,如混合芯片测试方案、弧面指纹识别芯片测试方案等,部分已进入验收或研发阶段[61] - 超大电流数据处理芯片测试方案针对算力芯片单工位最大电流达100A以上,高负载下电压精度高[62] - 安防图像传感器芯片测试系统可实现多工位同步测试,提供一站式解决方案[62] - NAND芯片测试系统采用高度自动化流程,能快速准确测试批量芯片[62] - 车载智能数字显示核心控制器测试方案需满足车规级要求评估多项性能[62] - 组件级光伏电源系统测试方案可实现电源快速上电,上电时间控制在50nS内,增加200HV高电压测试[62] - 2023年本期研发人员数量为207人,上年同期为196人,占公司总人数比例分别为16.76%和17.66%[64] - 研发人员薪酬合计本期为1538.42万元,上年同期为1469.13万元,平均薪酬分别为7.43万元和7.50万元[64] - 研发人员学历以本科和专科为主,分别占49.28%和44.92%[64] - 研发人员年龄以30岁以下为主,占比66.67%[64] 公司优势 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一,累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超5000种芯片型号量产测试[44] - 公司拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备,具备多种芯片测试能力[65] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群,公司客户忠诚度高[66][67] - 公司在粤港澳大湾区和长三角建立四个测试技术服务基地,贴近产业中心[68] - 公司具备较强自主研发测试方案能力,在多个新兴产品应用领域取得测试优势[70][71] - 公司拥有资深技术人员和专业测试方案开发团队,2019年组建先进技术研究院[72] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台和3D高频智能分类机械手已用于生产[73] - 与中国台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势[74] - 与国内第三方专业测试厂商相比,公司具有规模和市场开拓优势[74] - 与封测一体公司相比,公司专注测试研发,测试报告更中立客观[76] - 与晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试平台、客户范围等方面有优势[76] 公司发展规划 - 未来公司将加大汽车电子、工业控制等领域集成电路测试布局[44] - 公司将加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域芯片测试技术开发[77] 风险因素 - 集成电路测试行业专业研发技术人员匮乏,公司存在研发技术人员流失风险[88] - 公司存在核心技术泄密风险,可能影响市场竞争优势和业务发展[89][90] - 集成电路测试行业属资本密集型,公司发展需持续投入大量资金,否则可能影响竞争力[91] - 公司多处租赁房产产权存在瑕疵,总面积25335.05㎡,存在被迫搬迁风险[92][93][94] - 劳动力成本上升可能导致未来经营利润下滑[95] - 公司保管客户晶圆和芯片,若遗失或毁损需承担赔偿责任[96] - 公司现有机器设备以进口设备为主,若国际贸易摩擦加剧,设备进口可能受限[97] - 产品结构、收入结构变化及成本因素,使公司面临毛利率波动风险[98] - 公司应收账款规模随业务扩大而增加,回收情况影响经营业绩和现金流[99] - 公司及子公司适用税收优惠政策,若政策收紧或资质不符,净利润将受影响[101] - 公司资产负债率上年度为35.84%,本报告期为40.98%,呈上升趋势[102] - 集成电路行业周期性波动、竞争及不可抗力等因素,会对公司经营业绩产生不利影响[103][104][105] 其他财务信息 - 公司投资的私募基金部分所投企业A股上市,公允价值变动收益增加606.86万元[111] - 预计负债为571,630.68元,较上期减少100.00%[115] - 递延收益为52,984,786.11元,较上期增长11.82%[115] - 递延所得税负债为10,407,401.86元,较上期减少16.39%[115] - 境外资产为50,472.77元,占总资产的比例为0.01%[117] - 报告期投资额为40,000.00万元,向东莞利扬增资实缴4,000.00万元[120] - 私募基金期初数为10,000,000.00元,本期公允价值变动损益为6,068,612.70元,期末数为16,068,612.70元[120] - 全德学镂科芯创业投资基金已投资29,020.31万元,占基金规模94.22%,报告期损益为606.86万元[122] - 东莞利致净利润为5,976.84万元,上海利扬净利润为 - 2,125.36万元[125] 股东大会与激励计划 - 2023年5月30日召开2022年年度股东大会,审议通过多项议案[128] - 2022年3月14日,公司同意向11名激励对象以19.633元/股授予预留的44.00万股限制性股票[132] - 2022年9月15日,公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记完成,股本由136,400,000股增至137,249,120股,84.912万股于9月20日上市流通[132] - 2023年5月,公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期股份登记完成,股本由137,249,120股增至137,421,920股,17.28万股于5月18日上市流通[133] - 公司完成2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属,激励核心技术及业务人员[82] 环保情况 - 公司主营业务为测试方案开发及晶圆测试、芯片成品测试,不属于重污染行业,生产经营不涉及环境污染[137] - 公司资源能源消耗主要为水和电,倡导资源节约,使用节能设备,减少纸张消耗[137] - 公司产品不属于“高污染、高环境风险”产品名录[137] - 公司无工艺废水,少量噪音经围护降噪处理,固体废弃物回收再利用,生活污水排入市政管网[137] - 公司开展环保法规教育培训及宣传活动,提倡合理用水用电以降低综合能耗[138] - 报告期内公司未采取减碳措施,减少排放二氧化碳当量为0吨[139] 承诺事项 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人等承诺股份限售,期限有12个月和36个月不等[141][142] - 控股股东、实际控制人等承诺解决同业竞争,自2020年4月10日起长期有效[142] - 控股股东、实际控制人等承诺解决关联交易,自2020年4月10日起长期
利扬芯片:2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2023-08-29 18:12
经中国证券监督管理委员会许可〔2020〕2305 号文核准,并经上海证券交 易所同意,广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司""利扬芯片") 由东莞证券股份有限公司(以下简称"东莞证券")采用询价方式,向社会公众 公开发行人民币普通股(A 股)股票 3,410 万股,发行价为每股人民币 15.72 元, 共计募集资金 536,052,000.00 元,坐扣不含税承销费 39,843,380.00 元后的募 集资金为 496,208,620.00 元,已由东莞证券于 2020 年 11 月 5 日汇入本公司募 集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师 费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 25,266,061.95 元后, 公司本次募集资金净额为 470,942,558.05 元。上述募集资金到位情况业经天健 会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2020〕 3-104 号)。 项 目 序号 金 额 募集资金净额 A 47,094.26 截至期初累计发生额 项目投入 B1 47,198.92 利息收入净额 B2 104.66 本期发生 ...
利扬芯片:关于公司第三届董事会第二十三次会议相关事项的独立意见
2023-08-29 18:11
根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 市公司独立董事规则》《上市公司治理准则》《广东利扬芯片测试股份有限公司章 程》的相关规定,作为广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")第 三届董事会独立董事,我们参加了公司第三届董事会第二十三次会议,在认真审 阅并全面了解公司提供的相关资料的基础上,现就会议相关议案发表如下独立意 见: 广东利扬芯片测试股份有限公司独立董事 关于公司第三届董事会第二十三次会议相关事项的独立意见 一、关于《公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》 的独立意见 独立董事:游海龙、郑文、郭群 2023 年 8 月 29 日 公司 2023 年半年度募集资金存放与实际使用符合《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》等法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理办法》的规定,对募 集资金进行专户存储和专户使用,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益 的情况,不存在违规使用募集资金的情形。公司就募集资金存放与实际使用情况 如实履行了信息披露义务。 综上,我们一致同意《公司 ...
利扬芯片:关于召开2023年半年度业绩说明会的公告
2023-08-29 18:08
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2023-065 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: (一)会议线上交流时间:2023 年 9 月 13 日上午 10:00-11:00 会议线上交流时间:2023 年 9 月 13 日(星期三)上午 10:00-11:00 会 议 召 开 地 点 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 (http://roadshow.sseinfo.com) 会议召开方式:线上文字互动 投资者可于 2023 年 9 月 12 日(星期二)16:00 通过公司邮箱、电话、传 真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司,公司将在信息披露允许的范 围内在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2023 年半年度报告》。为 ...
利扬芯片:第三届监事会第二十二次会议决议公告
2023-08-29 18:08
证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2023-067 经审议,监事会认为:公司2023年半年度报告的编制和审议程序符合相关法 律、法规和《公司章程》等公司内部管理制度的各项规定;公司2023年半年度报 告的内容和格式符合上海证券交易所的各项规定,所包含的信息从各个方面真实 地反映了公司2023年半年度的经营成果和财务状况等事项;监事会保证公司2023 年半年度报告所披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责 任;在提出本意见前,未发现参与半年度报告编制和审议的人员存在违反保密规 定的行为。 表决情况:同意3票;反对0票;弃权0票; 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《广 1 / 2 广东利扬芯片测试股份有限公司 第三届监事会第二十二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司"或"利扬芯片" ...
利扬芯片:第三届董事会第二十三次会议决议公告
2023-08-29 18:08
第三届董事会第二十三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、董事会会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第二十 三次会议于 2023 年 8 月 29 日以现场结合通讯方式召开,本次会议的通知已通过 电子邮件形式送达全体董事。本次会议由黄江先生主持,本次会议应到董事 9 人,实际到会董事 9 人。 本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章 程》的有关规定,会议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 证券代码:688135 证券简称:利扬芯片 公告编号:2023-066 广东利扬芯片测试股份有限公司 表决情况:同意 9 票;反对 0 票;弃权 0 票; 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《广 东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年半年度报告》和《广东利扬芯片测试股份 有限公司 2023 年半年度报告摘要》。 2、审议通过《 ...
利扬芯片_7-1-2 发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复(修订稿)
2023-08-25 21:08
关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的第二轮审核问询函的回复报告 (修订稿) 保荐人(主承销商) (住所:广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室) 二零二三年八月 上海证券交易所: 贵所于 2023 年 7 月 17 日出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》(上证科审 (再融资)〔2023〕176 号)(以下简称"第二轮审核问询函")已收悉,广 东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"利扬芯片""发行人""公司") 与保荐机构广发证券股份有限公司(以下简称"保荐机构")、天健会计师事 务所(特殊普通合伙)(以下简称"申报会计师")等相关方对审核问询函所 列问题进行了逐项落实、核查,现回复如下,请予审核。 除另有说明外,本审核问询函回复报告使用的简称与《广东利扬芯片测试 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(申报稿)》中的 释义相同。 本审核问询函回复中的字体代表以下含义: | 问询函所列问题 | 黑体(加粗) | | --- | --- | | 对问询问题的回复 | 宋体 | ...