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利扬芯片(688135)
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利扬芯片(688135) - 2022年4月份投资者关系活动记录表
2022-11-19 11:02
公司基本情况 - 证券代码 688135,证券简称利扬芯片,为广东利扬芯片测试股份有限公司 [1] - 2022 年 4 月进行线上电话会议,参与单位有交银施德罗、博时基金、浙商基金等,上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监陈伟雄先生和证券事务代表辜诗涛先生 [1] 业务优势对比 与封测一体厂商对比 - 封测一体公司专注封装领域研发,测试多为封装完成后的配套自检,内容主要是芯片基本电性能和接续测试 [1] - 公司作为独立第三方集成电路测试公司,专注测试领域研发,提供中立客观的测试报告 [2] 与其他第三方专业测试服务厂商对比 - 与中国台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势,国内芯片设计公司高速成长,未来大型芯片设计公司会优先选择国内测试公司 [2] - 公司专注集成电路测试领域,积累多项自主核心技术,提供中高端芯片独立第三方测试服务,工艺涵盖 5nm、8nm、16nm 等先进制程,拥有多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案 [2] 研发与业绩情况 研发投入 - 为满足市场需求和未来业务开展,研发团队在不同芯片应用领域开发测试方案,增强中高端芯片测试方案研发,增加测试设备研发投入,为未来中高端芯片测试作技术储备 [2] 业绩增长 - 伴随国内集成电路产业发展,行业景气度提升,公司把握机遇,加大市场开拓,引进优质客户,客户结构变化,单一客户占比下降 [3] - 募投项目落地,测试产能释放产生效益,2021 年度在 5G 通讯、工业控制等领域的芯片测试快速增长 [3] 市场空间与目标 - 据预测和中国台湾工研院数据,芯片测试占 6 - 8%,全球 Fabless 销售额约 1000 亿美金,IDM 销售额约 3000 亿美元,测试代工市场规模在 60 - 70 亿美金之间 [3] - 公司愿景是做全球最大的测试基地,预计近几年平均年复合增长率保持 30%以上,中长期目标是 3 年翻番,5 年达到 10 亿营收规模 [3] 业务发展策略 实现独立第三方测试快速发展 - 产业规模放大,芯片复杂性和集成度提高,目前封测一体和专业测试模式并存,公司经过 10 年技术累积,希望通过资本市场加大资本支出和研发投入实现弯道超车 [3] 产能布局 - 根据市场情况为客户未来产能需求合理预判,提前布局产能,优化产能结构,积极在 5G 通讯、传感器等领域投入芯片测试产能,优先选择全球知名测试平台 [5] 业务相关问题 测试定价 - 受测试设备、测试工艺流程、环境因素、技术难度影响,还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [4] 产能利用率 - 2021 年下半年测试订单饱满,产能满负荷运转 [4] 再融资计划 - 再融资计划有序进行,已取得证监会同意的注册批复,预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元 [4] 客户合作 - 主要与集成电路设计公司合作,与封测厂有少量合作,对营收贡献占比较小 [5] 设备采购 - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机,分选机和探针台主要进口,设备选型综合评估一致性、可靠性等方面 [5] 测试结构比例 - 晶圆测试和芯片成品测试与客户产品类型相关,未来会随客户和产品类型变化 [5]
利扬芯片(688135) - 2022年5月份投资者关系活动记录表
2022-11-17 23:08
公司基本情况 - 广东利扬芯片测试股份有限公司,证券代码 688135,证券简称利扬芯片 [1] - 2022 年 5 月进行投资者关系活动,接待人员有董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 行业相关问题 - 从时效性、物流费用看,服务半径不再是封装测试企业的主要问题 [1] - 美国主要针对晶圆制造端先进工艺领域限制,目前对测试设备无限制,未来作出限制可能性较小 [1] 公司业务情况 - 与比特微保持合作,是前十大客户之一 [2] - 研发核心是测试方案开发,根据不同模块提供测试方案匹配芯片设计公司产品 [2] - 成本由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成 [2] - 2021 年 7 月在东莞市东城拍得土地使用权,未来以建设自有厂房和租赁厂房两种方式经营 [2] - 核心竞争力包括与客户共同成长建立合作基础、满足中高端芯片设计公司需求、积累不同测试技术、拥有优秀稳定研发团队 [2] - 2018 年获汽车电子相关认证,有 MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域测试技术储备,但汽车电子营收贡献小,且测试要求更多 [2][3] - 比特币价格上涨带动矿机销售增加,下跌促使矿机更新换代,高算力、低能耗、性价比高的矿机更受青睐 [3] - 与封测一体公司相比,专注测试领域研发,测试报告更中立客观 [3] - 与中国台湾测试公司相比,具有区位和文化优势,国内芯片设计公司成长,公司专注测试领域,积累核心技术,将加大研发投入拓展市场 [3][4] 公司财务与业绩 - 研发投入占比增加是为满足市场需求开发测试方案和提升测试效率增加设备研发投入,为中高端芯片测试作技术储备 [4] - 业绩增长源于行业景气度提升,公司把握机遇开拓市场、引进客户,募投项目落地释放产能,2021 年度在多领域芯片测试快速增长 [4] 市场空间与目标 - 芯片测试大概占 6 - 8%,全球 Fabless 销售额约 1000 亿美金,IDM 销售额约 3000 亿美元,测试代工市场规模约 60 - 70 亿美金 [5] - 愿景是做全球最大测试基地,预计近几年平均年复合增长率保持 30%以上,中长期目标 3 年翻番,5 年 10 亿营收规模 [5] 公司发展策略 - 通过资本市场力量加快发展,加大资本支出和研发投入,借技术累积实现弯道超车 [5] 公司定价与产能 - 测试服务定价受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度、质量要求、服务要求、订单量、产能需求等影响 [5][6] - 目前产能相对饱和,持续扩充测试产能 [6] 公司融资与布局 - 再融资计划有序进行,已取得证监会同意注册批复,预计投入达产后年均可产生 64,571.98 万元 [6] - 根据市场情况提前布局产能,优化产能结构,在 5G 通讯等领域投入芯片测试产能,优先选择全球知名测试平台 [6] 公司合作与采购 - 主要与集成电路设计公司合作,与封测厂有少量合作,对营收贡献占比较小 [6] - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机,分选机和探针台主要进口,设备选型综合评估 [6][7] 公司业务结构与疫情影响 - 晶圆测试和芯片成品测试结构比例随客户产品类型变化,倡导分工合作商业模式 [7] - 疫情对公司整体影响较小,东莞疫情防控保障运作,公司有防疫政策,上海子公司持续生产,物流影响因自建车队配送而减少 [7]
利扬芯片(688135) - 2022年6月份投资者关系活动记录表
2022-11-17 22:22
公司基本情况 - 2022年6月通过网络通讯举行投资者关系活动,接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生和证券事务代表陈伟雄先生 [1] 业务相关问题 服务半径与设备限制 - 从时效性、物流费用看,服务半径不再是封装测试企业主要问题 [2] - 美国目前对测试设备无限制,未来限制可能性较小 [2] 客户合作情况 - 与比特微保持合作,是公司前十大客户之一 [2] - 主要与集成电路设计公司合作,与封测厂有少量合作,对营收贡献占比较小 [7] 研发与成本 - 研发核心是测试方案开发,根据不同模块提供方案匹配芯片设计公司产品 [2] - 成本由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成 [2] 业绩情况 - 2022年第一季度营业收入同比增长57.47%,源于算力、5G通讯等领域芯片测试增长;净利润同比下滑,剔除股份支付影响,归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元,较上年同期增长14.69% [2] 核心竞争力 - 成立于多家芯片设计公司转型至中高端芯片节点,与客户共同成长建立深厚合作基础 [3] - 中高端芯片设计公司对测试需求高,需专业化厂商服务 [3] - 积累不同类型、领域和模块的测试技术 [3] - 拥有优秀、稳定的研发团队 [3] 汽车电子领域 - 2018年获汽车电子相关认证,有MCU、多媒体主控芯片等领域测试技术储备,目前汽车电子对营业收入贡献较小 [3] 矿机芯片客户与数字货币关联 - 比特币价格上涨带动矿机销售增加,下跌促使矿机更新换代,加速高算力、低能耗、性价比高的矿机抢占市场 [3] 与封测一体厂商及其他第三方测试厂商比较 - 封测一体公司专注封装领域研发,测试多为自检;公司作为独立第三方专注测试领域研发,测试报告更中立、客观 [3][4] - 与中国台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势,国内芯片设计公司未来会优先选择国内测试公司;公司专注集成电路测试领域,积累多项核心技术,工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程 [4] 研发投入 - 为满足市场需求和未来业务开展,在不同芯片应用领域开发测试方案,增加测试设备研发投入,为中高端芯片测试作技术储备 [4] 业绩增长来源 - 伴随国内集成电路产业发展,公司把握机遇,加大市场开拓力度,引进优质客户,客户结构变化;募投项目落地,测试产能释放产生效益,2021年度在5G通讯等领域芯片测试快速增长 [5] 独立第三方市场空间及目标 - 芯片测试大概占6 - 8%,全球Fabless销售额约1,000亿美金,IDM销售额约3,000亿美元,测试代工市场规模约60 - 70亿美金 [5] - 愿景是做全球最大的测试基地,预计近几年保持平均年复合增长率30%以上,中长期目标是3年翻番,5年达到10亿营收规模 [5] 独立第三方测试发展 - 目前封测一体和专业测试模式并存,公司经过10年技术累积,希望通过资本市场力量,加大资本支出和研发投入实现快速发展 [5] 测试定价 - 受测试设备、工艺流程、环境因素、技术难度等影响,还受质量要求、服务要求、订单量、产能需求等因素影响 [6] 产能情况 - 目前产能相对饱和,持续扩充测试产能,规模不断上升 [6] 再融资计划 - 再融资计划有序进行,已取得证监会同意的注册批复,预计投入达产后年均可产生64,571.98万元;2022年度公司及全资子公司拟向银行等申请综合授信总额不超过10.00亿元 [6] 未来产能布局 - 根据市场情况为客户产能需要合理预判,提前布局产能,优化结构,在5G通讯等领域投入芯片测试产能,优先选择全球知名测试平台 [7] 设备采购 - 向国内华峰测控、联动科技采购模拟电路测试机,分选机和探针台主要进口,国产和进口设备有技术差距,设备选型综合评估 [7] 测试结构比例 - 晶圆测试和芯片成品测试与客户产品类型相关,未来会随客户和产品类型变化 [7]
利扬芯片(688135) - 2022 Q3 - 季度财报
2022-10-29 00:00
营业收入情况 - 本报告期营业收入1.11亿元,同比减少1.03%;年初至报告期末营业收入3.37亿元,同比增长24.17%[5] - 2022年前三季度营业总收入336,862,194.46元,2021年前三季度为271,283,050.85元,同比增长约24.2%[20] - 2022年前三季度营业收入367,741,529.27元,2021年前三季度为262,789,179.07元,同比增长约39.93%[30] 净利润情况 - 本报告期归属上市公司股东净利润1206.23万元,同比减少68.14%;年初至报告期末为2566.15万元,同比减少66.89%[5] - 本报告期扣非净利润1001.13万元,同比减少73.59%;年初至报告期末为2079.42万元,同比减少71.68%[5] - 2022年前三季度净利润25,661,504.11元,2021年前三季度为77,494,508.14元,同比下降约66.9%[21] - 2022年前三季度净利润30,376,781.87元,2021年前三季度为78,375,839.27元,同比下降约61.24%[31] 每股收益情况 - 本报告期基本与稀释每股收益均为0.09元/股,同比减少67.86%;年初至报告期末为0.19元/股,同比减少66.67%[6] - 2022年前三季度基本每股收益0.19元/股,2021年前三季度为0.57元/股,同比下降约66.7%[22] 研发投入情况 - 本报告期研发投入1566.72万元,同比增长56.63%;年初至报告期末为5036.91万元,同比增长88.33%[6] 资产情况 - 本报告期末总资产15.18亿元,较上年度末增长20.50%;归属上市公司股东所有者权益10.64亿元,较上年度末增长1.30%[6] - 2022年9月30日货币资金为209,732,856.79元,2021年12月31日为136,064,512.58元[16] - 2022年9月30日应收账款为125,734,556.27元,2021年12月31日为96,167,148.07元[16] - 2022年9月30日流动资产合计386,731,306.76元,2021年12月31日为302,346,239.22元[16] - 2022年9月30日固定资产为878,614,157.67元,2021年12月31日为699,381,776.74元[17] - 2022年9月30日非流动资产合计1,131,647,697.29元,2021年12月31日为957,698,067.87元[17] - 2022年9月30日资产总计1,518,379,004.05元,2021年12月31日为1,260,044,307.09元[17] - 2022年9月30日流动资产合计393,711,510.34元,较2021年12月31日的276,055,769.58元增长42.62%[27] - 2022年9月30日非流动资产合计1,148,340,435.58元,较2021年12月31日的999,161,033.06元增长14.93%[28] - 2022年9月30日资产总计1,542,051,945.92元,较2021年12月31日的1,275,216,802.64元增长20.93%[28] 负债情况 - 公司有息负债余额2.92亿元,较上年同期增长864.20%[10] - 2022年9月30日短期借款为60,000,000.00元,2021年12月31日为34,700,000.00元[17] - 2022年9月30日应付账款为49,089,121.60元,2021年12月31日为52,584,760.71元[17] - 2022年第三季度末负债合计454,027,473.08元,2021年同期为209,354,309.10元,同比增长约116.9%[18] - 2022年第三季度末一年内到期的非流动负债45,975,783.05元,2021年同期为13,984,867.62元,同比增长约228.8%[18] - 2022年第三季度末长期借款147,619,070.28元,2021年同期为21,088,005.10元,同比增长约600.1%[18] - 2022年9月30日流动负债合计241,034,377.19元,较2021年12月31日的158,687,350.91元增长51.90%[28] - 2022年9月30日非流动负债合计224,151,846.76元,较2021年12月31日的58,029,614.23元增长286.27%[28][29] 所有者权益情况 - 2022年第三季度末所有者权益合计1,064,351,530.97元,2021年同期为1,050,689,997.99元,同比增长约1.3%[18] - 2022年9月30日所有者权益合计1,076,865,721.97元,较2021年12月31日的1,058,499,837.50元增长1.73%[29] 非经常性损益情况 - 本报告期非经常性损益合计205.09万元,年初至报告期末为486.73万元[9] 股份支付费用情况 - 2022年1 - 9月股份支付费用金额为2168.88万元[10] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为13,000,表决权恢复的优先股股东总数为0[13] - 前10名股东中,黄江持股41,343,800股,持股比例30.12%;瞿昊持股6,918,400股,持股比例5.04%;张利平持股5,113,800股,持股比例3.73%等[13] 营业成本情况 - 2022年前三季度营业总成本321,108,322.80元,2021年前三季度为196,661,096.65元,同比增长约63.3%[20] - 2022年前三季度营业成本263,455,179.22元,2021年前三季度为132,514,956.37元,同比增长约98.81%[30] 其他收益情况 - 2022年前三季度其他收益10,028,532.71元,2021年前三季度为4,346,326.13元,同比增长约130.7%[20] 营业利润情况 - 2022年前三季度营业利润30,421,472.94元,2021年前三季度为87,369,644.50元,同比下降约65.18%[31] 经营活动现金流情况 - 年初至报告期末经营活动现金流净额1.87亿元,同比增长45.23%[6] - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金349,213,087.29元,2021年前三季度为262,941,531.54元,同比增长约32.8%[23] - 2022年第三季度经营活动现金流入小计397,382,665.16元,流出小计210,090,884.75元,净额187,291,780.41元[24] - 2022年前三季度经营活动现金流入小计383,228,574.74元,2021年前三季度为295,934,129.07元,同比增长约29.49%[32] - 2022年前三季度经营活动现金流出小计251,789,438.42元,2021年前三季度为122,001,835.96元,同比增长约106.38%[32] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额131,439,136.32元,2021年前三季度为173,932,293.11元,同比下降约24.43%[32] 投资活动现金流情况 - 2022年第三季度投资活动现金流入小计15,625,547.20元,流出小计312,046,541.02元,净额-296,420,993.82元[24] - 2022年前三季度投资活动现金流入小计15,593,366.56元,2021年前三季度为1,063,910,132.71元,同比下降约98.54%[32] 筹资活动现金流情况 - 2022年第三季度筹资活动现金流入小计277,449,657.02元,流出小计94,967,182.52元,净额182,482,474.50元[24][25] - 2022年前三季度筹资活动现金流入小计267,055,855.82元,2021年前三季度为16,000,000.00元,同比增长约1569.10%[33] 现金及现金等价物净增加额情况 - 2022年第三季度现金及现金等价物净增加额73,668,344.21元,期末余额209,732,856.79元[25] - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额43,867,776.16元,2021年前三季度为 - 25,106,808.83元[33]
利扬芯片(688135) - 2022 Q2 - 季度财报
2022-08-06 00:00
公司基本信息 - 公司代码为688135,公司简称为利扬芯片[1] - 公司负责人为黄江,主管会计工作负责人及会计机构负责人为辜诗涛[5] - 本半年度报告未经审计[5] - 公司股票为A股,在上海证券交易所科创板上市,股票简称利扬芯片,代码688135[16] - 报告期为2022年1 - 6月,报告期末为2022年6月30日[10] - 保荐机构、主承销商为中信证券股份有限公司,会计师为天健会计师事务所(特殊普通合伙)[10] 公司治理与重要事项 - 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案不适用[6] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] 财务数据关键指标变化 - 本报告期基本每股收益0.10元/股,上年同期0.29元/股,减少65.52%;稀释每股收益0.10元/股,上年同期0.29元/股,减少65.52%;扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元/股,上年同期0.26元/股,减少69.23%[18] - 本报告期加权平均净资产收益率1.28%,上年同期3.98%,减少2.70个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率1.02%,上年同期3.57%,减少2.55个百分点;研发投入占营业收入的比例15.34%,上年同期10.50%,增加4.84个百分点[18] - 本报告期营业收入226,232,880.86元,上年同期159,507,396.83元,增加41.83%[19] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润13,599,237.10元,上年同期39,632,483.79元,减少65.69%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,782,888.15元,上年同期35,523,276.52元,减少69.65%[19] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额119,279,143.75元,上年同期91,193,135.33元,增加30.80%[19] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,029,244,835.54元,上年度末1,050,689,997.99元,减少2.04%;总资产1,384,674,407.49元,上年度末1,260,044,307.09元,增加9.89%[19] - 公司有息负债余额为20,883.75万元,较上年同期增长482.69%;2022年1 - 6月股份支付费用金额为1,500.97万元[20] - 本报告期研发费用3,470.19万元,较上年同期增加107.27%,占营业收入比例为15.34%[20] - 非流动资产处置损益227,399.54元,计入当期损益的政府补助2,898,036.33元,委托他人投资或管理资产的损益29,802.74元,其他营业外收入和支出 - 23,876.38元,其他符合非经常性损益定义的损益项目180,730.79元,所得税影响额495,744.07元,非经常性损益合计2,816,348.95元[22][23] - 费用化研发投入本期数为34701931.43元,上年同期数为16742392.26元,变化幅度为107.27%;研发投入合计本期数为34701931.43元,上年同期数为16742392.26元,变化幅度为107.27%;研发投入总额占营业收入比例本期为15.34%,上年同期为10.50%,变化4.84%;研发投入资本化的比重均为0 [53] - 报告期内公司实现营业收入22,623.29万元,同比增长41.83%[75] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润1,359.92万元,同比下滑65.69%[75] - 公司目前有息负债余额为人民币20,883.75万元,较上年同期增长482.69%[75] - 2022年1 - 6月股份支付费用金额为1,500.97万元[75] - 截至报告期末公司共获授信额度人民币7.98亿元[76] - 报告期内公司实现营业收入22,623.29万元,同比增长41.83%;归属上市公司股东净利润1,359.92万元,同比下跌65.69%[95] - 营业成本143,267,319.73元,同比增长78.72%;税金及附加374,237.91元,同比下降68.49%;销售费用5,211,317.54元,同比增长1.05%[97] - 管理费用30,159,693.09元,同比增长86.32%;财务费用2,302,331.18元,同比增长1,535.59%;研发费用34,701,931.43元,同比增长107.27%[97] - 其他收益2,775,167.12元,同比增长73.76%;投资收益29,802.74元,同比下降99.00%;信用减值损失 -988,347.79元,同比增长172.46%[97] - 经营活动现金流量净额119,279,143.75元,同比增长30.80%;投资活动现金流量净额 -206,346,074.39元,同比增长89.62%;筹资活动现金流量净额87,853,573.42元,同比下降239.05%[97] - 应收票据期末数11,214,888.00元,占总资产0.81%,较上年期末增长220.43%;应收款项期末数130,403,094.27元,占总资产9.42%,较上年期末增长35.60%[100] - 预付账款期末数2,962,199.99元,占总资产0.21%,较上年期末增长57.67%;其他应收款期末数1,865,584.74元,占总资产0.13%,较上年期末下降53.76%[101] - 存货期末数12,913,956.92元,占总资产0.93%,较上年期末下降37.97%;其他流动资产期末数19,670,124.00元,占总资产1.42%,较上年期末下降50.68%[101] - 在建工程期末数78,345,854.99元,占总资产5.66%,较上年期末下降44.17%;递延所得税资产期末数12,734,342.61元,占总资产0.92%,较上年期末增长41.17%[101] 各条业务线数据关键指标变化 - 上年度和本报告期,公司主营业务收入来自华南地区收入的比重分别为68.37%和62.40%[85] 公司业务与技术 - 公司是国内独立第三方专业测试技术服务商,主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及配套服务[27] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超4300种芯片型号量产测试[27] - 公司产品工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程[27] - 公司为客户开发定制化Turnkey测试解决方案,满足个性化性能和交付需求[28] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制等多个领域[29] - 公司研发项目分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[30] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购,测试设备按需和预见采购,辅料按需采购[32] - 公司生产采用以销定产的订单式生产模式[35] - 公司采用直销模式,销售战略布局以华南、华东、华北地区为主,其他区域为辅[36] - 公司是国内知名独立第三方专业测试服务商,提供测试方案开发等服务盈利[37] - 国内集成电路测试产业经历三个发展阶段,2000年后测试平台步入以5 - 10MHz/<128Pin的ATE为主的自动化测试[39][40] - 2020年8月国务院发布“8号文”,出台八个方面政策措施优化集成电路产业和软件产业发展环境[41] - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一,定位建立12英寸晶圆级测试能力,兼容8英寸[43] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超4300种芯片型号的量产测试[43] - 全球集成电路相关企业分IDM和Fabless两类模式,专业化分工趋势使IDM模式压力增大[46] - 集成电路Chipless商业模式兴起,品牌公司将芯片制造、封装、测试环节委托代工厂[47] - 公司具有多种芯片测试能力,拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备[64] - 公司贴近本土市场,能快速响应客户需求,与本土企业形成密切产业生态链[65] - 公司作为独立第三方专业测试企业,服务意识和效率高,客户忠诚度高[66] - 公司分别以粤港澳大湾区(广东省东莞市)和长三角(上海市嘉定区)两个中心建立四个测试技术服务基地[67] - 公司已在5G通讯、高算力等新兴产品应用领域取得测试优势,未来将加大布局存储、高算力、人工智能等领域的集成电路测试[69] - 公司拥有多名从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队[71] - 完成多模式ONU芯片、支持多协议蓝牙5.0芯片等多种芯片测试系统开发及量产[59] - 实现测试车间物料数字化管理,减少纸质表单查询,提高现场管理水平[59] 研发情况 - 报告期内新增发明专利申请9个、获得1个,实用新型专利申请20个、获得16个,软件著作权申请1个、获得4个,合计申请30个、获得21个;累计发明专利申请62个、获得11个,实用新型专利申请139个、获得116个,软件著作权申请19个、获得17个,合计申请220个、获得144个[52] - 公司研发费用为3470.19万元,同比增长107.27%,原因包括校招培养研发人员、实施限制性股票激励计划使股份支付增加、不同芯片应用领域开发测试方案投入增加、增加测试设备研发投入[55] - 低功能窄带物联网通讯芯片测试方案研发预计总投资规模850.00万元,本期投入331.18万元,累计投入670.19万元,处于方案研发阶段[58] - 惯性传感器芯片测试方案研发预计总投资规模460.00万元,本期投入206.99万元,累计投入397.60万元,处于方案验收阶段[58] - CIS测试系统开发方案研发预计总投资规模190.00万元,本期投入43.12万元,累计投入117.67万元,处于方案研发阶段[58] - 车用MCU控制芯片老化测试系统方案研发预计总投资规模210.00万元,本期投入119.02万元,累计投入198.65万元,处于方案研发阶段[58] - 低功耗精密运算放大器芯片测试系统研发预计总投资规模190.00万元,本期投入65.55万元,累计投入78.77万元,处于方案研发阶段[58] - 低功耗实时时钟芯片测试方案研发预计总投资规模400.00万元,本期投入379.48万元,累计投入390.96万元,处于方案研发阶段[58] - 智能家居无线通信芯片测试系统预计总投资规模460.00万元,本期投入258.74万元,累计投入297.98万元,处于方案验收阶段[58] - 2022年上半年研发项目合计投入预算7140万元,已投入2718.74万元,完成进度3672.26万元[59][60] - 公司研发人员数量从上年同期149人增加至本期196人,占公司总人数比例从17.76%降至17.66%[62] - 研发人员薪酬合计从上年同期833.51万元增加至本期1469.13万元,平均薪酬从5.59万元增至7.50万元[62] - 研发人员学历构成中,硕士及以上4人占2.04%,本科98人占50.00%,大专及大专以下94人占47.96%[62] - 研发人员年龄结构中,20 - 30岁138人占70.41%,30 - 40岁49人占25.00%,40岁以上9人占4.59%[62] - 报告期内公司研发投入3470.19万元,同比增长107.27%,占营业收入的比例为15.34%[78] - 公司注重研发投入,搭建研发架构,提高研发团队协同性,增强综合研发实力[78] 公司经营与风险 - 公司客户信用期主要为月结30 - 60天左右[36] - 集成电路测试行业专业研发技术人员匮乏,公司存在研发技术人员流失风险[82] - 公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓慢,存在经营风险[84] - 公司承租位于东莞市万江街道莫屋工业区的房屋面积共25335.05㎡,其产权存在瑕疵[89] 子公司情况 - 截止2022年6月30日,公司持有上海利扬等公司100%股权,持有全德基金3.25%股权[104] - 上海利扬注册资本15000.00,总资产34745.68,净资产27245.76,营业收入4427.17,净利润 - 1044.61,持股比例100%[107] - 东莞利扬注册资本10000.00,总资产10505.19,净资产3046.48,营业收入3691.37,净利润71.23,持股比例100%[107] - 东莞利致注册资本300.00,总资产7101.03,净资产6515.24,营业收入2063.75,净利润1122.66,持股比例100%[107] - 上海芯丑注册资本1000.00,总资产795.67,净资产507.02,营业收入345.93,净利润4.06,持股比例100%[107] - 海南利致注册资本100.00,总资产688.47,净资产 - 573.54,营业收入321.02,净利润 - 137.20
利扬芯片(688135) - 2022 Q1 - 季度财报
2022-04-29 00:00
营业收入相关 - 本报告期营业收入1.1004169731亿元,同比增长57.47%,主要因算力、5G通讯等领域芯片测试保持增长[4][8] - 2022年第一季度营业总收入1.1004169731亿元,2021年同期为6988.080381万元,同比增长57.47%[18] - 2022年第一季度营业收入117520558.42元,2021年第一季度为67680011.67元[28] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润1042.855617万元,同比下降28.80%,剔除股份支付影响后增长14.69%[4][9] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润903.879724万元,同比下降29.40%,剔除股份支付影响后增长20.35%[4][9] - 2022年第一季度净利润1042.855617万元,2021年同期为1464.651301万元,同比下降28.81%[19] - 2022年第一季度净利润为11,409,366.15元,2021年同期为13,286,677.34元[30] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益0.08元/股,同比下降27.27%;稀释每股收益0.07元/股,同比下降36.36%,主要因净利润下滑[4][9] - 2022年第一季度基本每股收益0.08元/股,2021年同期为0.11元/股,同比下降27.27%[20] - 2022年第一季度稀释每股收益0.07元/股,2021年同期为0.11元/股,同比下降36.36%[20] 净资产收益率相关 - 本报告期加权平均净资产收益率0.98%,较上期减少0.51个百分点[5] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计1805.004032万元,同比增长124.84%,研发投入占比16.40%,增加4.91个百分点[5] 资产相关 - 本报告期末总资产13.7746293801亿元,较上年度末增长9.32%;归属于上市公司股东的所有者权益10.6875820325亿元,较上年度末增长1.72%[5] - 2022年3月31日货币资金为152,630,111.59元,较2021年12月31日的136,064,512.58元有所增加[15] - 2022年3月31日应收票据为5,214,888.00元,较2021年12月31日的3,500,000.00元增加[15] - 2022年3月31日应收账款为122,792,638.15元,较2021年12月31日的96,167,148.07元增加[15] - 2022年3月31日预付款项为2,886,285.10元,较2021年12月31日的1,878,678.01元增加[15] - 2022年3月31日其他应收款为1,851,057.82元,较2021年12月31日的4,034,811.88元减少[15] - 2022年3月31日存货为19,067,769.49元,较2021年12月31日的20,819,544.66元减少[15] - 2022年3月31日流动资产合计347,397,429.62元,较2021年12月31日的302,346,239.22元增加[16] - 2022年3月31日固定资产为795,357,046.16元,较2021年12月31日的699,381,776.74元增加[16] - 2022年3月31日流动资产合计340271404.99元,2021年12月31日为276055769.58元;非流动资产合计1070537704.08元,2021年12月31日为999161033.06元;资产总计1410809109.07元,2021年12月31日为1275216802.64元[25][26] 负债相关 - 2022年3月31日短期借款为50,000,000.00元,较2021年12月31日的34,700,000.00元增加[16] - 2022年第一季度负债合计3.0870473476亿元,2021年同期为2.093543091亿元,同比增长47.46%[17] - 2022年第一季度长期借款9554.4万元,2021年同期为2108.80051万元,同比增长353.06%[17] - 2022年第一季度一年内到期的非流动负债2434.602806万元,2021年同期为1398.486762万元,同比增长74.10%[17] - 2022年3月31日流动负债合计196228953.37元,2021年12月31日为158687350.91元;非流动负债合计137030442.05元,2021年12月31日为58029614.23元;负债合计333259395.42元,2021年12月31日为216716965.14元[26] 所有者权益相关 - 2022年第一季度所有者权益合计10.6875820325亿元,2021年同期为10.5068999799亿元,同比增长1.72%[17] - 2022年3月31日所有者权益(或股东权益)合计1077549713.65元,2021年12月31日为1058499837.50元[26][27] 非经常性损益相关 - 本报告期非经常性损益合计138.975893万元[7] 股东信息相关 - 报告期末普通股股东总数12713户,黄江持股4134.38万股,持股比例30.31%[11] - 瞿昊持股6,918,400股,占比5.07%;张利平持股6,818,400股,占比5.00%;黄主持股4,362,000股,占比3.20%[12] 营业成本相关 - 2022年第一季度营业总成本1.0062131792亿元,2021年同期为5587.860153万元,同比增长79.90%[18] - 2022年第一季度营业成本83860752.22元,2021年第一季度为38265817.43元[28] 投资收益相关 - 2022年第一季度投资收益29802.74元,2021年第一季度为1373714.03元[28] 信用减值损失相关 - 2022年第一季度信用减值损失-739773.06元,2021年第一季度为-145620.00元[28] 营业利润相关 - 2022年第一季度营业利润为11,861,478.84元,2021年同期为14,451,439.49元[30] 经营活动现金流量相关 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额3947.061307万元,同比下降12.69%[4] - 2022年第一季度经营活动现金流入小计1.2371289932亿元,2021年同期为9083.509684万元,同比增长36.19%[22] - 2022年第一季度经营活动现金流出小计84242286.25元,2021年同期为45628490.75元;经营活动产生的现金流量净额39470613.07元,2021年同期为45206606.09元[23] - 2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为90,060,877.79元,2021年同期为72,889,858.69元[32] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为35,744,474.21元,2021年同期为77,324,219.09元[32] 投资活动现金流量相关 - 2022年第一季度投资活动现金流入小计15038917.79元,2021年同期为428246653.85元;投资活动现金流出小计131084000.22元,2021年同期为409827543.52元;投资活动产生的现金流量净额-116045082.43元,2021年同期为18419110.33元[23] - 2022年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 108,368,998.56元,2021年同期为72,116,669.08元[32] 筹资活动现金流量相关 - 2022年第一季度筹资活动现金流入小计98271994.90元,2021年无相关数据;筹资活动现金流出小计5152124.88元,2021年为6474233.76元;筹资活动产生的现金流量净额93119870.02元,2021年为-6474233.76元[23] - 2022年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为94,943,142.87元,2021年同期为 - 5,547,150.04元[32] 汇率变动及现金等价物相关 - 2022年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为20,680.00元,2021年同期为 - 4,504.43元[32] - 2022年第一季度现金及现金等价物净增加额为22,339,298.52元,2021年同期为143,889,233.70元[32] - 2022年第一季度期初现金及现金等价物余额为121,042,976.88元,2021年同期为89,436,451.36元[33] - 2022年第一季度期末现金及现金等价物余额为143,382,275.40元,2021年同期为233,325,685.06元[33]
利扬芯片(688135) - 2021 Q4 - 年度财报
2022-04-29 00:00
财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入391,198,103.07元,较2020年增加54.73%[21] - 2021年归属于上市公司股东的净利润105,841,853.17元,较2020年增加103.75%[21] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润91,664,749.97元,较2020年增加100.43%[21] - 2021年末总资产1,260,044,307.09元,同比增长15.38%[21] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,050,689,997.99元,同比增长7.61%[21] - 2021年基本每股收益0.78元/股,较2020年增加59.18%[22] - 2021年研发投入占营业收入的比例为12.46%,较2020年增加2.66个百分点[23] - 2021年研发投入4,875.29万元,较上年度增加96.73%[23] - 2021年发生股份支付费用金额为1,854.15万元,计入经常性损益[23] - 2021年第四季度营业收入119,915,052.22元[25] - 2021年非流动资产处置损益4808973.19元,2020年为41658.12元,2019年为 - 2040.77元[27] - 2021年计入当期损益的政府补助8942858.89元,2020年为6234698.33元,2019年为2252654.39元[27] - 2021年委托他人投资或管理资产的损益4025587.21元,2020年为876541.51元,2019年为327994.53元[27] - 2021年其他营业外收入和支出 - 1190350.24元,2020年为 - 6758.84元,2019年为190825.31元[28] - 2021年其他符合非经常性损益定义的损益项目85788.50元,2020年为28401.00元,2019年为 - 237310.00元[28] - 2021年交易性金融资产期初余额226804219.44元,期末余额为0,当期变动226804219.44元[30] - 2021年公司实现营业收入39119.81万元,同比增长54.73%,归属上市公司股东净利润10584.19万元,同比增长103.75%[34] - 2021年公司研发投入4875.29万元,同比增长96.73%,占营业收入比例12.46%[38] - 本年度费用化研发投入48,752,947.18元,上年度为24,782,129.58元,变化幅度96.73%;研发投入合计48,752,947.18元,上年度为24,782,129.58元,变化幅度96.73%;研发投入总额占营业收入比例本年度为12.46%,上年度为9.80%,变化2.66%[73] - 报告期内公司实现营业收入39,119.81万元,比上年同期增长54.73%;归属于上市公司股东的净利润10,584.19万元,比上年同期增长103.75%[110] - 营业成本18,470.71万元,比上年同期增长35.55%[114] - 销售费用10,877,970.07元,比上年同期增长116.76%[111] - 管理费用44,193,326.36元,比上年同期增长44.84%[111] - 财务费用 -184,345.98元,比上年同期增长 -106.01%[111] - 研发费用48,752,947.18元,比上年同期增长96.73%[111] - 投资收益4,025,587.21元,比上年同期增长359.26%[112] - 经营活动产生的现金流量净额191,780,317.87元,比上年同期增长82.01%[112] - 投资活动产生的现金流量净额 -250,516,890.30元,比上年同期增长 -39.64%[112] - 销售费用本期数为10,877,970.07元,上年同期数为5,018,360.46元,变动比例为116.76%;管理费用本期数为44,193,326.36元,上年同期数为30,511,310.39元,变动比例为44.84%;研发费用本期数为48,752,947.18元,上年同期数为24,782,129.58元,变动比例为96.73%;财务费用本期数为 - 184,345.98元,上年同期数为3,066,898.99元,变动比例为 - 106.01%[129] - 经营活动产生的现金流量净额本期数为191,780,317.87元,上年同期数为105,365,346.34元,变动比例为82.01%;投资活动产生的现金流量净额本期数为 - 250,516,890.30元,上年同期数为 - 415,048,528.79元,变动比例为 - 39.64%;筹资活动产生的现金流量净额本期数为 - 51,757,854.56元,上年同期数为463,747,581.53元,变动比例为 - 111.16%[130] - 货币资金本期期末数为136,064,512.58元,占总资产比例10.80%,上期期末数为246,665,295.06元,占比22.59%,变动比例 - 44.84%[132] - 应收账款本期期末数为96,167,148.07元,占总资产比例7.63%,上期期末数为65,808,503.29元,占比6.03%,变动比例46.13%[132] - 存货本期期末数为20,819,544.66元,占总资产比例1.65%,上期期末数为4,990,063.24元,占比0.46%,变动比例317.22%[132] - 固定资产本期期末数为699,381,776.74元,占总资产比例55.50%,上期期末数为369,843,274.12元,占比33.87%,变动比例89.10%[132] - 无形资产本期期末数为25,867,372.93元,占总资产比例2.05%,上期期末数为2,312,480.55元,占比0.21%,变动比例1,018.60%[132] 利润分配情况 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元(含税),总股本136,400,000股,合计拟派发现金红利5,005.88万元(含税)[6] - 本年度公司现金分红占2021年度归属于母公司股东净利润的47.30%[6] - 公司2021年利润分配预案已通过第三届董事会第十次会议审议,尚需股东大会审议通过[6] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元(含税),合计拟派发现金红利5005.88万元(含税),现金分红占2021年度归属于母公司股东净利润的47.30%[195] 审计与报告相关 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司合规情况 - 公司上市时已盈利[4] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] 董事会与股东大会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 2021年度公司共召开4次股东大会,召集、召开、出席人员、召集人主体资格、表决程序和结果、决议均合法有效[154] - 2021年5月27日召开2020年度股东大会,审议通过包括年度董事会、监事会工作报告等12项议案[149][152] - 2021年6月2日召开2021年第一次临时股东大会,审议通过限制性股票激励计划相关3项议案[152] - 2021年6月29日召开2021年第二次临时股东大会,审议通过董事会、监事会换届等多项选举议案[152][153] - 2021年8月31日召开2021年第三次临时股东大会,审议通过向特定对象发行A股股票相关10项议案[153][154] - 2021年公司年内召开董事会会议14次,其中现场会议0次,通讯方式召开7次,现场结合通讯方式召开7次[178] - 董事黄江、瞿昊、黄主、辜诗涛、袁俊、张亦锋本年应参加董事会次数均为14次,且亲自出席次数也为14次[177][178] - 独立董事郑文、游海龙本年应参加董事会次数为14次,亲自出席次数为14次;郭群应参加6次,亲自出席6次;田雨甘应参加8次,亲自出席8次[178] - 审计委员会成员为郭群、郑文、黄主,报告期内召开会议5次[179][180] - 提名委员会成员为游海龙、郭群、瞿昊,报告期内召开会议1次[179][185] - 薪酬与考核委员会成员为郑文、游海龙、张亦锋,报告期内召开会议2次[179][184] - 战略委员会成员为黄江、游海龙、张亦锋、袁俊、辜诗涛[179] - 黄江、瞿昊、黄主、辜诗涛出席股东大会次数为4次,袁俊出席3次,张亦锋、郑文、游海龙出席4次,郭群出席2次,田雨甘出席3次[177][178] - 2021年战略委员会召开2次会议,分别在4月16日和8月1日[187] 公司业务布局与发展 - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超4300种芯片型号的量产测试[43] - 公司产品工艺涵盖5nm、7nm、16nm等先进制程[43] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制等8大领域[46] - 公司研发项目分需求评估、方案研发、方案验收三个阶段[47] - 公司采购分测试设备和测试辅料采购,测试设备部分按需、部分预见采购,辅料按需采购[48] - 公司采用以销定产的生产模式,以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[49] - 公司采用直销模式,营销中心负责销售相关工作[50] - 公司所处行业按不同分类标准分别属于“C3973集成电路制造”“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”“1.2.4集成电路制造”[52] - 国内集成电路测试产业经历90年代前后、2000年后等发展阶段[52] - 公司分别在粤港澳大湾区和长三角地区建立四个测试技术服务生产基地[41] - 公司已累计研发44大类芯片测试解决方案,完成超4300种芯片型号的量产测试[58] - 集成电路行业专业化分工趋势明显,传统IDM模式压力增大,更多测试订单将流出利好公司[61][63] - Chipless商业模式兴起,独立第三方专业测试企业市场份额将扩大,利于公司发展[64] - 中国大陆晶圆厂加大投资,产能快速扩张,利于晶圆测试行业发展[65] - 2021年中国大陆IC设计销售4519亿元,同比增长19.6%,独立第三方专业测试无法满足需求[66] - 双频千兆Wi - Fi路由芯片测试方案实现2.4G、5G双频下传输速率达1300Mbps,兼容802.11ac标准[82] - IoT多核异构处理器芯片测试方案实现16颗芯片并行测试,提供测试效率[82] - 5G射频PA芯片测试系统可对增益超50dB的芯片各项指标进行测试[84] - NFC射频芯片测试系统能对13.56Mhz频率下各种功能应用验证,支持不同协议标准等[84] - 公司具有多种芯片测试能力,拥有爱德万V93K等多种测试设备[88] - 公司以粤港澳大湾区和长三角为中心建立四个测试技术服务基地[91] - 公司贴近本土市场,客户忠诚度高,形成密切产业生态链[90] - 公司在5G通讯、高算力等新兴产品应用领域取得测试优势,未来将布局存储、高算力、人工智能等领域[92] - 公司拥有多名从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队[93] - 与台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势;与国内第三方专业测试厂商相比,公司具有规模和市场开拓优势[95] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试服务上各有比较优势[96] - 公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线,满足各类高可靠性芯片量产化测试需求[142] 行业市场数据 - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元,同比增长26.2%,中国销售额1925亿美元,同比增长27.1%[54] - 2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元,同比增长18.2%,其中设计业4519亿元,同比增长19.6%,制造业3176.3亿元,同比增长24.1%,封装测试业2763亿元,同比增长10.1%[55] - 2021年中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%,进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%;出口3107亿块,同比增长19.6%,出口金额1537.9亿美元,同比增长32%[55] 研发项目投入情况 - 硅基液晶驱动芯片测试方案研发预计总投资600万元,本期投入437.08万元,累计投入492.90万元[78] - 低功能窄带物联网通讯芯片测试方案研发预计总
利扬芯片(688135) - 2021 Q3 - 季度财报
2021-10-30 00:00
营业收入相关 - 本报告期营业收入1.12亿元,同比增长116.86%;年初至报告期末营业收入2.71亿元,同比增长54.20%[5] - 2021年前三季度营业总收入2.7128305085亿美元,2020年前三季度为1.759349687亿美元,同比增长54.2%[25] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润3786.20万元,同比增长939.09%;年初至报告期末为7749.45万元,同比增长153.36%[5] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3791.14万元,同比增长1202.86%;年初至报告期末为7343.47万元,同比增长155.03%[5] - 2021年前三季度净利润7749.450814万美元,2020年前三季度为3058.675372万美元,同比增长153.36%[27] 经营活动现金流量净额相关 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额1.29亿元,同比增长67.85%[6] - 2021年前三季度经营活动产生的现金流量净额为128,965,043.33元,2020年前三季度为76,835,791.05元[29] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益0.28元/股,同比增长600.00%;年初至报告期末为0.57元/股,同比增长90.00%[6] - 本报告期稀释每股收益0.28元/股,同比增长833.33%;年初至报告期末为0.57元/股,同比增长159.09%[6] - 2021年第三季度基本每股收益为0.57元/股,2020年同期为0.30元/股;稀释每股收益为0.57元/股,2020年同期为0.22元/股[28] 净资产收益率相关 - 本报告期加权平均净资产收益率4.01%,增加3.21个百分点;年初至报告期末为7.76%,增加1.24个百分点[6] 研发投入相关 - 本报告期研发投入1000.30万元,同比增长59.32%;年初至报告期末为2674.54万元,同比增长51.99%[6] 资产相关 - 本报告期末总资产11.64亿元,较上年度末增长6.56%;归属于上市公司股东的所有者权益10.12亿元,较上年度末增长3.67%[6] - 2021年9月30日货币资金为100,575,094.41元,2020年12月31日为246,665,295.06元[20] - 2021年9月30日交易性金融资产为75,281,713.32元,2020年12月31日为226,804,219.44元[20] - 2021年9月30日应收账款为107,792,029.43元,2020年12月31日为65,808,503.29元[20] - 2021年9月30日预付款项为2,961,898.98元,2020年12月31日为1,748,099.74元[20] - 2021年9月30日存货为12,146,645.24元,2020年12月31日为4,990,063.24元[20] - 2021年9月30日流动资产合计330,503,303.00元,2020年12月31日为564,018,738.04元[20] - 2021年9月30日固定资产为579,193,341.55元,2020年12月31日为369,843,274.12元[20] - 2021年第三季度非流动资产合计8.3319558131亿美元,2020年同期为5.2808708662亿美元,同比增长57.77%[22] - 2021年第三季度资产总计11.6369888431亿美元,2020年同期为10.9210582466亿美元,同比增长6.56%[22] - 2021年第三季度非流动资产合计为528,087,086.62元,较另一数据增加20,642,155.04元[32] - 2021年第三季度资产总计为1,092,105,824.66元,较另一数据增加20,642,155.04元[32] 负债相关 - 2021年第三季度流动负债合计7423.524842万美元,2020年同期为7947.462185万美元,同比下降6.6%[22] - 2021年第三季度非流动负债合计7724.437495万美元,2020年同期为3625.367581万美元,同比增长113.07%[23] - 2021年第三季度负债合计1.5147962337亿美元,2020年同期为1.1572829766亿美元,同比增长30.89%[23] - 2021年第三季度流动负债合计为79,474,621.85元[32] - 2021年第三季度非流动负债合计为36,253,675.81元,较另一数据增加20,642,155.04元[33] - 2021年第三季度负债合计为115,728,297.66元,较另一数据增加20,642,155.04元[33] 所有者权益相关 - 2021年第三季度所有者权益合计10.1221926094亿美元,2020年同期为9.76377527亿美元,同比增长3.67%[23] - 2021年第三季度归属于母公司所有者权益为976,377,527.00元[33] 非经常性损益相关 - 非经常性损益本报告期合计-4.94万元,年初至报告期末为405.98万元[10] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数为11,790股[14] - 前10名股东中,黄江持股41,343,800股,占比30.31%;瞿昊持股6,918,400股,占比5.07%;张利平持股6,818,400股,占比5.00%[14] - 前10名无限售条件股东中,上海通怡投资管理有限公司-通怡芙蓉13号私募证券投资基金持有无限售条件流通股620,000股[16] 其他现金流量相关 - 2021年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为262,941,531.54元,2020年前三季度为205,105,474.72元[28] - 2021年前三季度取得投资收益收到的现金为4,921,907.00元,2020年前三季度为142,839.72元[29] - 2021年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 -200,492,326.77元,2020年前三季度为 -107,611,359.25元[29] - 2021年前三季度取得借款收到的现金为16,000,000.00元,2020年前三季度为38,000,000.00元[29] - 2021年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为 -74,636,360.28元,2020年前三季度为782,625.64元[29] - 2021年现金及现金等价物净增加额为 -146,090,200.65元,2020年为 -30,077,905.41元[29] - 2021年期末现金及现金等价物余额为100,423,344.41元,2020年为62,564,198.14元[30] 在建工程及使用权资产相关 - 2021年第三季度在建工程为69,324,313.67元[32] - 2021年第三季度使用权资产为20,642,155.04元[32] 综合收益总额相关 - 2021年第三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为77,480,533.94元,2020年同期为30,585,014.99元[28] 实收资本及资本公积相关 - 2021年第三季度实收资本(或股本)为136,400,000.00元[33] - 2021年第三季度资本公积为666,180,121.08元[33]
利扬芯片(688135) - 2021 Q2 - 季度财报
2021-07-31 00:00
报告基本信息 - 报告期为2021年1 - 6月,报告期末为2021年6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[5] 公司基本信息 - 公司法定代表人为黄江[15] - 公司注册地址于2019年11月6日变更,变更后为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号,实际经营地址未变[15] - 公司办公地址为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号,邮政编码为523000[15] - 公司网址为www.leadyo.com,电子信箱为ivan@leadyo.com[15][16] 利润分配与公积金转增情况 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增,每10股送红股数、派息数、转增数均不适用[114] 重要事项说明 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 财务数据关键指标变化 - 报告期内公司营业收入159,507,396.83元,同比增长28.23%;归属于上市公司股东的净利润39,632,483.79元,同比增长47.10%[20][21] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额91,193,135.33元,同比增长83.10%[20][22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产965,936,959.76元,较上年度末减少1.07%;总资产1,124,709,015.57元,较上年度末增长2.99%[21] - 报告期内基本每股收益0.29元/股,同比增长11.54%;稀释每股收益0.29元/股,同比增长11.54%[21] - 报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益0.26元/股,同比增长4.00%[21] - 报告期内加权平均净资产收益率3.98%,较上年同期减少1.79个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率3.57%,较上年同期减少1.97个百分点[21] - 报告期内研发投入占营业收入的比例为10.50%,较上年同期增加1.4个百分点[21] - 非经常性损益合计4,109,207.27元,其中计入当期损益的政府补助1,845,901.84元,委托他人投资或管理资产的损益2,966,272.15元[24][25][26] - 本期费用化研发投入16742392.26元,上期11317944.97元,变化幅度47.93%[62] - 研发投入合计本期16742392.26元,上期11317944.97元,变化幅度47.93%[62] - 研发投入总额占营业收入比例本期10.50%,上期9.10%,变化幅度15.38%[62] - 本期和上年同期前五大客户销售占比分别为62.68%和74.01%[91] - 本期和上年同期主营业务收入来自华南地区收入的比重分别为65.2%和72.69%[92] - 本期营业收入159,507,396.83元,较上年同期124,393,146.30元增长28.23%[98] - 本期营业成本80,160,833.30元,较上年同期63,313,143.24元增长26.61%[98] - 本期销售费用5,157,205.84元,较上年同期3,364,507.09元增长53.28%[98] - 本期净利润39,632,483.79元,较上年同期26,943,001.01元增长47.10%[98] - 本期经营活动产生的现金流量净额91,193,135.33元,较上年同期49,804,342.38元增长83.10%[98] - 本期投资活动产生的现金流量净额 - 108,819,374.40元,较上年同期 - 64,769,975.62元增长68.01%[98] - 本期筹资活动产生的现金流量净额 - 63,181,780.25元,较上年同期 - 11,421,512.02元增长453.18%[98] - 货币资金本期期末数为165,918,594.16元,占总资产比例14.75%,较上年期末减少32.74%[100] - 交易性金融资产本期期末数为158,023,234.12元,占总资产比例14.05%,较上年期末减少30.33%[100] - 存货本期期末数为8,952,924.96元,占总资产比例0.80%,较上年期末增加79.42%[100] - 固定资产本期期末数为424,219,911.14元,占总资产比例37.72%,较上年期末增加14.70%[100] - 在建工程本期期末数为169,614,670.79元,占总资产比例15.08%,较上年期末增加144.67%[100] 主营业务信息 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及相关配套服务[27] - 公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”等多个分类[27] - 公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关配套服务[32] - 公司产品工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程,应用于通讯、计算机等领域[32] 芯片测试技术能力 - 公司指纹芯片测试技术中,电容指纹芯片测试同测数达16颗[38] - 区块链算力芯片工作电压为常规芯片电源电压的30%以下,电流是常规芯片电源电流的10倍以上[41] - 公司是国内最早进行指纹识别芯片测试研究的公司之一,实现从电容指纹芯片到光学指纹芯片的测试方案全覆盖[38] - 公司触控芯片测试技术可实现常规测试和模拟测试一站式完成,简化工艺流程[37] - 公司无线工控芯片测试技术基于频分复用技术,可实现多颗芯片高效并行测试[40] - 公司区块链芯片测试技术经三次迭代,解决电压稳定性和温度控制问题[41] - 公司心率传感器芯片测试技术重新设计KIT和Socket,实现动态模拟测试[42] - 公司拥有大容量非易失性串行存储芯片测试方案,解决多工位同测问题[43] - 公司将芯片同测数从256颗扩展到512颗,测试效率提升一倍[44] - 公司可完成10Gb/s光通讯芯片的误码率测试[45] - 大容量智能SIM卡芯片市场需求达数十亿颗,公司实现测试同测数翻倍[46] - 公司北斗系列芯片测试技术使测试效率提高400%以上[48] - 金融安全芯片市场需求量达上百亿颗,公司识别码分发系统准确率达100%[49] 生产设备与效率提升 - 条状封装产品自动探针台首测通过率从低于30%提升到99%,产能效率提升超200%[50] - 3D高频智能分类机械手使芯片测试良率高达99%[52] - 芯片成品测试连接治具匹配精度要求达50μm级,晶圆测试达10μm级[57] - 公司编带设备升级增加视觉检测系统,实现实时编带外观检验功能[54] - 公司烤箱智能化升级可实现烘烤工序参数全自动化设定,保证质量管控[55] 专利与研发投入情况 - 报告期内公司新增1项发明专利、5项实用新型专利[59] - 发明专利累计申请数36个、获得数9个,实用新型专利累计申请数105个、获得数97个,软件著作权累计申请数和获得数均为10个[59] - 激光测距传感器芯片测试方案预计总投资规模360万元,本期投入147.82万元,累计投入212.88万元[66] - 铁电存储器芯片测试方案预计总投资规模360万元,本期投入147.82万元,累计投入212.88万元[66] - 硅基液晶驱动芯片测试方案预计总投资规模400万元,本期投入164.24万元,累计投入220.05万元[66] - 北斗射频下变频芯片测试方案预计总投资规模360万元,本期投入147.81万元,累计投入248.66万元[66] - 微机电系统声压传感器芯片测试方案预计总投资规模180万元,本期投入67.25万元,累计投入67.25万元[66] - 公司多项芯片测试方案研发有进展,如服务器加密安全芯片测试方案实现通讯速度5Ghz、工作电流不低于30A的4工位测试方案,总投入预算达3365万元[68] 研发人员情况 - 研发人员学历构成中,硕士及以上5人占3.36%,本科75人占50.34%,大专及大专以下69人占46.30%;年龄结构上,20 - 30岁106人占71.14%,30 - 40岁38人占25.50%,40岁以上5人占3.36%[70] - 本期研发人员数量149人,上期125人;研发人员数量占公司总人数比例本期为17.76%,上期为16.53%[73] - 本期研发人员薪酬合计833.51万元,上期559.02万元;研发人员平均薪酬本期为5.59万元,上期为4.47万元[73] 公司优势 - 公司具有多种芯片测试能力,拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备[72] - 公司贴近本土市场,与本土企业形成密切产业生态链,客户忠诚度高[74] - 公司在广东东莞和上海嘉定建立生产基地,有贴近集成电路产业链的地缘优势[75] - 公司具备较强自主研发测试方案能力,在多个新兴产品应用领域取得测试优势[76] - 公司拥有多名集成电路测试行业资深技术人员和专业人员[77] - 公司研发团队能开发多种高端测试平台解决方案,拥有自动化设备硬件开发团队,自主研发的设备已用于生产[78] - 与台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势;与国内第三方专业测试厂商相比,公司具有规模和市场开拓优势[79] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试服务上各有优势[80][81] 公司经营策略 - 公司积极储备和调配中高端集成电路测试产能,加大研发投入,布局多领域芯片测试解决方案[82] - 公司根据市场变化扩充中高端测试产能,应对客户产能需求[86] - 公司在广东东莞和上海嘉定建立生产基地,优化营销团队结构,推进品牌建设[87] 对外投资情况 - 2021年4 - 5月,公司新增对外投资设立两家公司,注册资金分别为100万元和1,000万元,并投资1,000万元到全德学镂科芯创业投资基金,占比3.27%[105] 子公司情况 - 上海利扬集成电路测试服务公司持股比例100%,总资产349,080,620.87元,净利润 - 688,134.41元[107] - 东莞利致测试软件开发公司持股比例100%,总资产35,019,107.20元,净利润9,129,844.62元[107] - 香港利扬集成电路测试相关贸易公司持股比例100%,总资产152,384.97元,净利润22.65元[107] - 境外资产为152,384.97元,占总资产比例0.01%[102] 股东大会情况 - 2020年度股东大会于2021年5月27日召开,审议通过多项议案,决议于2021年5月28日披露[110] - 2021年第一次临时股东大会于2021年6月2日召开,审议通过限制性股票激励计划相关议案,决议于2021年6月3日披露[111] - 2021年第二次临时股东大会于2021年6月29日召开,审议通过董事会、监事会换届等议案,决议于2021年6月30日披露[111] - 公司股东大会的召集、召开、表决程序及结果合法有效,议案全部审议通过[113] 公司人事变动 - 2021年6月29日,公司选举辜诗涛、郭群等组成第三届董事会,张利平、徐杰锋等组成第三届监事会[114] - 田雨甘、杨恩慧分别作为独立董事、财务总监离任,辜诗涛、郭群当选董事、独立董事[114] - 公司聘请张亦锋为总经理,辜诗涛为董事会秘书兼财务总监[114] 信息披露情况 - 公司未披露环境信息及脱贫攻坚、乡村振兴等工作情况[117][118] 股份限售承诺 - 控股股东、实际控制人及其一致行动人自2020年4月10日公司上市之日起36个月股份限售[120] - 实际控制人的一致行动人(谢春兰等)自2020年4月10日公司上市之日起36个月股份限售[120] - 董事、总经理自2019年12月18日起36个月股份限售[120] - 持股5%以上的股东(瞿昊、张利平)自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[120] - 董事(袁俊、辜诗涛)、监事(徐杰锋)自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[120] - 监事(邓先学)、高级管理人员(杨恩慧)自2019年12月18日起36个月股份限售[120] - 核心技术人员自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[121] - 其他股东(袁金钰)自2019年12月18日起36个月内(2019年12月定增35.8万股股份)股份限售[121] - 其他股东(欧阳杓佶、来波)自2019年12月18日起36个月股份限售[121] - 东莞市扬致投资管理合伙企业(有限合伙)自2020年4月10日公司上市之日起12个月股份限售[121] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或委托管理公开发行股票前已发行股份,也不由公司回购[123] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人锁定期满后两年内减持,减持价格不低于发行价[123] - 公司股票上市后六个月内,若股价连续二十个交易日收盘价均低于发行价或期末收盘价低于发行价,控股股东、实际控制人及其一致行动人持股锁定期自动延长六个月
利扬芯片(688135) - 2020 Q4 - 年度财报
2021-04-28 00:00
公司基本信息 - 公司股票为A股,在上海证券交易所科创板上市,简称利扬芯片,代码688135[19] - 公司法定代表人为黄江,注册地址和办公地址均为广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号,邮编523000[15] - 董事会秘书为辜诗涛,证券事务代表为陈伟雄,联系电话均为0769 - 26382738,传真均为0769 - 26383266[16] - 公司选定的信息披露媒体为中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报,登载年度报告的指定网站为www.sse.com.cn[17] 审计与合规情况 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人辜诗涛保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入252,825,408.92元,较2019年增长8.97%[21] - 2020年归属于上市公司股东的净利润51,947,231.14元,较2019年减少14.61%[21] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产976,377,527.00元,较2019年末增长115.31%[21] - 2020年基本每股收益0.49元/股,较2019年减少19.67%[22] - 2020年加权平均净资产收益率10.01%,较2019年减少5.55个百分点[22] - 2020年研发投入占营业收入的比例为9.80%,较2019年增加0.32个百分点[23] - 2020年非经常性损益合计6,213,308.39元,2019年为2,228,338.34元,2018年为2,758,517.86元[25][26] - 2020年交易性金融资产期末余额226,804,219.44元,当期变动226,804,219.44元[29] - 2020年第一至四季度营业收入分别为51,538,469.71元、72,854,676.59元、51,541,822.4元、76,890,440.22元[23] - 2020年公司实现营业收入25,282.54万元,同比增长8.97%,归属于上市公司股东的净利润5,194.72万元,同比下滑14.61%[101] - 报告期公司员工总数为761人,其中研发人员143人,占总人数的18.79%[102] - 报告期内公司研发投入2,478.21万元,同比增长12.69%,占营业收入的比例为9.80%[104] - 报告期内,公司实现营业收入25,282.54万元,比上年同期增长8.97%[122] - 报告期内,归属于上市公司股东的净利润5,194.72万元,比上年同期减少14.61%[122] - 公司本期营业收入252,825,408.92元,较上年同期增长8.97%;营业成本136,267,605.14元,较上年同期增长24.93%[123][125] - 销售费用5,018,360.46元,较上年同期减少42.81%;管理费用30,511,310.39元,较上年同期增长44.72%[123] - 研发费用24,782,129.58元,较上年同期增长12.69%;财务费用3,066,898.99元,较上年同期增长53.00%[124] - 经营活动产生的现金流量净额105,365,346.34元,较上年同期减少30.38%;投资活动产生的现金流量净额 -415,048,528.79元,较上年同期增长176.22%;筹资活动产生的现金流量净额463,747,581.53元,较上年同期增长1,424.24%[124] - 测试收入营业收入244,399,122.78元,较上年增长8.37%,毛利率减少6.84个百分点;其他业务收入营业收入8,426,286.14元,较上年增长29.89%,毛利率减少3.28个百分点[127] - 芯片成品测试生产量1,214,632,089颗,较上年增长9.69%;销售量1,242,845,907颗,较上年增长9.98%;库存量12,547,560颗,较上年减少69.15%[129] - 晶圆测试生产量586,033片,较上年增长30.98%;销售量518,931片,较上年增长16.30%;库存量8,434片,较上年减少66.08%[129] - 测试成本中折旧费用本期金额47,401,372.51元,占总成本比例36.59%,较上年同期增长45.19%[131] - 芯片成品测试成本中折旧费用本期金额25,677,674.84元,占总成本比例19.82%,较上年同期增长51.46%[131] - 晶圆测试成本中折旧费用本期金额21,723,697.67元,占总成本比例16.77%,较上年同期增长38.42%[131] - 报告期内生产用测试设备折旧费用4740.14万元,较上年同期增长45.19%,新增生产设备原值6863.50万元[132] - 前五名客户销售额16988.22万元,占年度销售总额67.19%,关联方销售额为0[133] - 前五名供应商采购额15461.92万元,占年度采购总额65.85%,关联方采购额为0[137] - 销售费用本期数5018360.46元,较上年同期下降42.81%;管理费用本期数30511310.39元,较上年同期增长44.72%;研发费用本期数24782129.58元,较上年同期增长12.69%;财务费用本期数3066898.99元,较上年同期增长53.00%[141] - 经营活动产生的现金流量净额本期数105365346.34元,较上年同期下降30.38%;投资活动产生的现金流量净额本期数 - 415048528.79元,较上年同期增长176.22%;筹资活动产生的现金流量净额本期数463747581.53元,较上年同期增长1424.24%[142] - 货币资金本期期末数246665295.06元,占总资产22.59%,较上期期末增长164.40%[143] - 交易性金融资产本期期末数226804219.44元,占总资产20.77%[143] - 应收账款本期期末数65808503.29元,占总资产6.03%,较上期期末增长41.70%,主要因第四季度销售收入环比增长49.18%[143] - 2020年度公司新增对外投资设立东莞利扬芯片测试有限公司,注册资金1亿元[147] - 交易性金融资产期末余额226804219.44元,当期变动226804219.44元[149] - 上海利扬集成电路测试服务公司持股比100%,总资产353,798,982.95元,净资产278,159,166.38元,营业收入28,295,915.17元,净利润1,671,421.26元[151] - 东莞利致软件开发公司持股比100%,总资产24,283,356.17元,净资产23,318,095.05元,营业收入11,243,362.55元,净利润8,254,956.76元[151] - 香港利扬集成电路测试相关贸易公司持股比100%,总资产828,653.43元,净资产162,411.55元,营业收入667,929.18元,净利润20,403.92元[151] 行业市场数据 - 2020年全球半导体市场销售额4390亿美元,同比增长6.5%[43] - 2020年中国集成电路产业销售额8848亿元,同比增长17%[43] - 2020年中国集成电路设计业销售额3778.4亿元,同比增长23.3%[43] - 2020年中国集成电路制造业销售额2560.1亿元,同比增长19.1%[43] - 2020年中国集成电路封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%[43] - 2020年中国进口集成电路5435亿块,同比增长22.1%,进口金额3500.4亿美元,同比增长14.6%[43] - 2020年中国集成电路出口2598亿块,同比增长18.8%,出口金额1166亿美元,同比增长14.8%[43] - 2020年中国IC设计销售额为3778.4亿元,增长23.3%,但独立第三方测试占比小,无法满足需求[54] - IC专业测试成本约占到IC设计营收的6%-8%[55] - 2020年中国集成电路设计行业销售额达到3,778.4亿元人民币,集成电路测试行业市场容量约为226.7亿元 - 302.3亿元人民币[120] 公司业务相关 - 公司主营业务包括集成电路测试方案开发、中测、成测及相关配套服务[31] - 公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一,累计研发39大类芯片测试解决方案,完成超3500种芯片型号量产测试[46] - 公司产品工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程[31] - 集成电路独立第三方测试需对每颗芯片进行100%测试[45] - 公司针对电容式触控芯片测试,在Load Board设计增加模块结合算法,简化流程、提升效率和保证品质[56] - 电容指纹芯片测试同测数达16颗,提高测试效率[57] - 区块链算力芯片工作电压为常规芯片电源电压30%以下,电流是10倍以上[60] - 大容量非易失性串行存储芯片同测数从256颗扩展到512颗,测试效率提升一倍,系统水平误差控制在15μm以内[63] - 光通讯芯片传输速度达10Gb/s以上,公司可完成该速率光通讯芯片误码率测试[64] - 大容量智能SIM卡芯片数字端口管脚与电源管脚数量比为1:4,测试设备为1:8,公司使测试同测数翻倍[65] - 北斗系列芯片测试技术使测试效率提高400%以上[67] - 金融安全芯片识别码分发系统准确率达100%[68] - 条状封装产品平整度变形超5mm,首测通过率低于30%,改进后首测通过率达99%,产能效率提升超200%[69] - 公司研发的3D高频智能分类机械手实现芯片测试良率高达99%[71] - 芯片成品测试中连接治具匹配精度要求达到50μm级,晶圆测试中达到10μm级[77] - 公司具有多种芯片测试能力,拥有爱德万、泰瑞达等多种测试设备[89] - 公司贴近本土市场,客户忠诚度高,形成密切产业生态链[90][91] - 公司在广东东莞和上海嘉定建立生产基地,贴近产业链,有地缘优势[92] - 公司具备较强自主研发测试方案能力,在多个新兴领域取得测试优势[93] - 公司未来将加大在AI、VR等领域集成电路测试布局[93] - 公司拥有多名从业经验长达十余年的资深技术人员和专业测试方案开发团队[94][95] - 与台湾测试公司相比,公司具有区位和文化优势;与国内第三方专业测试厂商相比,公司具有规模和市场开拓优势[96] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比,公司在测试服务上各有优势[97][98] - 公司积极储备和调配中高端集成电路测试产能,开发不同应用领域芯片测试解决方案[100] - 2020年公司新增客户39家[101] - 截止2020年12月31日,公司累计完成39大类测试解决方案的开发,拥有发明专利8项、实用新型专利90项,软件著作权10项,正在申请的发明专利23项、实用新型专利11项[104] - 公司核心业务为集成电路测试服务,将坚持自主创新,提高研发与创新能力,提升国内市场占有率[153] - 公司产品服务计划将加大测试设备及服务研发投入,提高产能以应对市场需求[154] 研发相关数据 - 公司累计研发39大类芯片测试解决方案,完成超3500种芯片型号量产测试[31] - 报告期内公司新增5项发明专利、18项实用新型专利、2项软件著作权[79] - 发明专利累计申请数32个、获得数8个,实用新型专利累计申请数101个、获得数90个,软件著作权累计申请数和获得数均为10个[80] - 本年度费用化研发投入24,782,129.58元,上年度为21,991,301.59元,变化幅度12.69%[82] - 本年度研发投入合计24,782,129.58元,上年度为21,991,301.59元,变化幅度12.69%[82] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.80%,上年度为9.48%,变化0.32个百分点[82] - 公司研发项目预计总投资规模2950万元,本期投入1102.9万元,累计投入1102.9万元[84][85] - 公司研发人员数量从121人增加到143人,占比从14.98%提升至18.79%[88] - 研发人员薪酬合计从976.16万元增加到1238.75万元,平均薪酬从8.07万元提升至8.66万元[88] - 研发人员中硕士及以上占2.10%,本科占51.05%,大专及以下占46.85%[88] - 研发人员年龄在20 - 30岁占72.03%,30 - 40岁