| | | 第 1 页 共 68 页 1.集成电路行业景气度 国内集成电路行业存在周期性波动的特点。2021 年度，受半导体行业整体 需求增长、全球芯片产能紧张影响，终端厂商采取积极备货策略，致使国内半导 体产业链整体需求大幅上涨，同时公司对产能进行提前布局，测试产能能够满足 市场需求，因此公司整体盈利水平随收入增长而大幅上升。2022 年度，特别是 下半年以来，集成电路行业受到宏观经济下行压力、下游消费电子行业需求疲软 等因素的影响，整体景气度下滑，尤其是消费类半导体去库存压力增加。但是随 着人工智能、工业控制、汽车电子等新兴技术领域的不断发展和应用，预计集成 电路产品需求将快速增长，缓解了一定的行业下行压力，为公司带来增量收入。 （1）消费电子领域景气度 | 一、关于经营情况………………………………………………… | 第 | 1—28 | 页 | | --- | --- | --- | --- | | 二、关于本次募投项目必要性……………………………………第 | | 28—64 | 页 | | 三、附件……………………………………………………………第 | | 65—68 | 页 | | （一）本所执业证书 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-056 广东利扬芯片测试股份有限公司 2023 年第一次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2023 年 8 月 21 日 （二） 股东大会召开的地点：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号利扬 芯片会议厅 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 12 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 12 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 84,247,852 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 84,247,852 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 42.2799 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 42.2799 | ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-058 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于选举监事会主席的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、关于选举监事会主席的情况 鉴于广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会主 席、非职工代表监事张利平先生因个人原因辞去公司第三届监事会主席和非职工 代表监事职务。公司于 2023 年 8 月 21 日召开了第三届监事会第二十次会议，审 议通过了《关于选举公司第三届监事会主席的议案》，同意选举徐杰锋先生（简 历后附）为第三届监事会主席，任期自本次会议审议通过之日起至第三届监事会 任期届满之日止。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 2023 年 8 月 22 日 1 / 2 附件：个人简历 徐杰锋先生 徐杰锋先生，1989 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于武 汉理工大学工商管理专业，本科学历。2011 年 6 月至今任东莞市万兴汽配有限 公司业务员；2015 年 6 月至今任公司监事。 徐杰锋先生持有 ...

保荐人（主承销商） （住所：广东省广州市黄埔区中新广州知识城腾飞一街 2 号 618 室） 二零二三年八月 关于广东利扬芯片测试股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件的第二轮审核问询函的回复报告 （修订稿） 上海证券交易所： 贵所于 2023 年 7 月 17 日出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》（上证科审 （再融资）〔2023〕176 号）（以下简称"第二轮审核问询函"）已收悉，广 东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"利扬芯片""发行人""公司"） 与保荐机构广发证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）、天健会计师事 务所（特殊普通合伙）（以下简称"申报会计师"）等相关方对审核问询函所 列问题进行了逐项落实、核查，现回复如下，请予审核。 除另有说明外，本审核问询函回复报告使用的简称与《广东利扬芯片测试 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》中的 释义相同。 本审核问询函回复中的字体代表以下含义： | 问询函所列问题 | 黑体（加粗） | | --- | --- | | 对问询问题的回复 | 宋体 | ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-059 问询函回复（修订稿）的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于公司向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）作出同意注册的决定后 方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时 间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况，严格按照有关法律法规的规 定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 17 日收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具的《关于广东利扬芯片测试 股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》 （上证科审（再融资）[2023]176 号）（以下简称"《问询函》"）。上交所审 核 ...

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-057 广东利扬芯片测试股份有限公司 第三届监事会第二十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 1、审议通过《关于选举公司第三届监事会主席的议案》 表决情况：同意3票；反对0票；弃权0票； 具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《广 东利扬芯片测试股份有限公司关于选举监事会主席的公告》。 特此公告。 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会 2023 年 8 月 22 日 1 / 1 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"或"利扬芯片"）于 2023 年 8 月 21 日召开第三届监事会第二十次会议（以下简称"本次会议"）。会议通 知已以电子通讯的方式送达各位监事，经全体监事一致同意豁免本次会议的通知 时限。本次会议由徐杰锋先生主持，并已在监事会会议上就豁免通知时限的相关 情况做出说明，与会的各位监事已知悉所议事项的相关必要信息。本次会议应到 监事 3 名，实到监事 3 ...

公司基本信息 - 公司的中文名称为广东利扬芯片测试股份有限公司，中文简称为利扬芯片[11] - 公司的外文名称为Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.，外文名称缩写为LEADYO[11] - 公司法定代表人为黄江[11] - 公司注册地址位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，邮政编码为523000[11] - 公司办公地址同注册地址，网址为www.leadyo.com，电子信箱为ivan@leadyo.com[11] - 公司董事会秘书为辜诗涛，联系电话为0769-26382738，电子信箱为ivan@leadyo.com[12] - 公司选定的信息披露媒体包括中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报，年度报告备置地点为公司证券部[12] 公司财务状况 - 公司2020年度现金分红占归属于母公司股东净利润的96.36%[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元（含税），总计拟派发现金红利5,005.88万元（含税）[5] - 利扬芯片2020年营业收入为252,825,408.92元，同比增长8.97%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为51,947,231.14元，同比下降14.61%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为105,365,346.34元，同比下降30.38%[13] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产为976,377,527.00元，同比增长115.31%[13] - 基本每股收益为0.49元，同比下降19.67%[13] - 稀释每股收益为0.49元，同比下降19.67%[13] - 研发投入占营业收入的比例为9.80%，较去年增加0.32个百分点[14] 公司业务情况 - 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务[18] - 公司的芯片产品应用领域包括5G通讯、传感器、智能可穿戴、汽车电子、计算类芯片等[17] - 公司采用直销模式进行销售，主要提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务[19] 行业发展趋势 - 2020年全球半导体市场销售额为4,390亿美元，同比增长了6.5%[21] - 2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%[21] - 中国进口集成电路数量为5,435亿块，同比增长22.1%[21] - 中国集成电路出口数量为2,598亿块，同比增长18.8%[21] 公司技术创新 - 公司已研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3,500种芯片型号的量产测试[22] - 公司针对不同类型芯片的测试需求，开发了多项专业化测试方案，提高了测试效率和准确性[32][35][40][43][46][49][52][54][55][57][59][62][65][69][73][77][81][84] 公司发展战略 - 公司将加大对测试设备及服务研发的投入，以提高产能，应对未来市场需求[146] - 公司将实施有效的人才激励机制，包括员工持股计划，确保人才战略长期有效[148] - 公司将根据发展需要和资本市场状况在适当时机实施再融资，保持公司持续融资能力[149] - 公司将寻求收购兼并机会，不断扩大公司规模和实力，实现低成本、跨越式发展[150] - 公司将继续推进制度建设，实施管理提升工程，形成规范化、标准化管理体系[151]

利润分配与股本变动 - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.5股，以2022年12月31日总股本137,249,120股为基数，合计转增61,762,104股，转增后总股本增加至199,011,224股[6] - 公司2022年不进行现金分红，不送红股[6] - 公司2022年利润分配预案尚需公司股东大会审议通过[6] 审计与报告保证 - 天健会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[6] 公司合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 公司上市情况 - 公司上市时已盈利[4] 董事会与会议情况 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 2022年1月5日第三届董事会第七次会议审议通过多项2021年度向特定对象发行A股股票相关议案[180] - 2022年2月24日第三届董事会第八次会议审议通过多项2021年度向特定对象发行A股股票相关议案[180] - 2022年3月14日第三届董事会第九次会议审议通过豁免本次董事会会议提前通知及向激励对象授予2021年限制性股票激励相关议案[180] - 2022年4月28日第三届董事会第十次会议审议通过2021年度多项报告及2022年度多项预案等议案[181] - 2022年8月5日第三届董事会第十一次会议审议通过2022年半年度报告及募集资金使用情况报告等议案[182] - 2022年8月11日第三届董事会第十二次会议审议通过调整2021年限制性股票激励计划授予价格等议案[182] - 2022年8月22日第三届董事会第十三次会议审议通过2022年度公司及子公司增加综合授信额度等议案[182] - 2022年10月24日第三届董事会第十四次会议审议通过变更公司注册资本等议案[183] - 2022年10月28日第三届董事会第十五次会议审议通过公司2022年第三季度报告的议案[183] - 2022年11月17日第三届董事会第十六次会议审议通过终止2021年度向特定对象发行A股股票事项的议案[183] - 2022年12月7日第三届董事会第十七次会议审议通过公司向不特定对象发行可转换公司债券相关多项议案[183][184] - 2022年12月7日会议审议通过公司2023年日常关联交易预计等议案[184] - 董事黄江、林昊本年应参加董事会次数均为11次，均无缺席[185] 前瞻性陈述说明 - 报告所涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者实质承诺[7] 财务数据 - 2022年营业收入452,434,959.51元，同比增长15.65%[24] - 2022年归属于上市公司股东的净利润32,016,650.62元，同比下降69.75%[24] - 2022年经营活动产生的现金流量净额260,184,587.81元，同比增长35.67%[25] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1,078,540,311.43元，同比增长2.65%[25] - 2022年末总资产1,693,884,882.86元，同比增长34.43%[25] - 2022年基本每股收益0.23元/股，同比下降70.51%[26] - 2022年研发投入占营业收入的比例为14.93%，同比增加2.47个百分点[26] - 2022年第一至四季度营业收入分别为110,041,697.31元、116,191,183.55元、110,629,313.60元、115,572,765.05元[29] - 2022年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为10,428,556.17元、3,170,680.93元、12,062,267.01元、6,355,146.51元[29] - 2022年非经常性损益合计10,536,906.41元，2021年为14,177,103.20元，2020年为6,213,308.39元[31][32] - 2022年公司实现营业收入45,243.50万元，同比增长15.65%，归属于上市公司股东的净利润3,201.67万元，同比下滑69.75%[35] - 2022年公司研发投入6,755.26万元，同比增长38.56%，占营业收入的比例为14.93%[39] - 2022年公司实现营业收入45243.50万元，同比增长15.65%，归属于上市公司股东的净利润3201.67万元，同比下滑69.75%[98] - 报告期内公司实现营业收入45,243.50万元，较2021年同期增长15.65%；归属于上市公司股东的净利润3,201.67万元，较2021年同期下滑69.75%[119] - 营业成本283,969,204.07元，较上年同期增长53.74%，主要因扩充中高端测试产能使成本大幅增加[120] - 销售费用13,254,119.99元，较上年同期增长21.84%，因经营规模增长及人力、展业成本增加[120] - 管理费用70,355,958.44元，较上年同期增长59.20%，因管理人员薪酬福利提升及股份支付增加[120] - 财务费用6,852,912.65元，较上年同期变动 -3,817.42%，因贷款及融资租赁使利息支出大幅增长[120] - 研发费用67,552,565.14元，较上年同期增长38.56%，因储备研发人员、增强研发投入[120] - 经营活动产生的现金流量净额260,184,587.81元，较上年同期增长35.67%，因营业收入增长及应收账款收回[120] - 投资活动产生的现金流量净额 -461,569,680.48元，较上年同期变动84.25%，因扩充中高端测试产能增加设备资本开支[120] - 报告期内公司实现营业收入45243.50万元，同比增长15.65%，营业成本28396.92万元，同比增长53.74%[122] - 测试收入433942500.07元，毛利率37.59%，同比减少15.41个百分点；其他业务收入18492459.44元，毛利率28.95%，同比减少19.02个百分点[124] - 晶圆测试营业收入153062935.51元，毛利率29.34%，同比减少13.59个百分点；芯片成品测试营业收入280879564.56元，毛利率42.08%，同比减少15.02个百分点[125] - 华南地区营业收入275326216.17元，毛利率40.67%，同比减少15.98个百分点；华东地区营业收入81447690.73元，毛利率28.87%，同比减少7.86个百分点[125] - 晶圆测试生产量502219片，同比减少6.79%，销售量496140片，同比减少3.81%，库存量37544片，同比增长19.32%[126] - 芯片成品测试生产量1528015716颗，同比减少11.06%，销售量1531343048颗，同比减少9.25%，库存量39912990颗，同比减少7.69%[127] - 测试成本中折旧费用93805633.95元，占比34.64%，同比增长66.07%；直接人工40825272.86元，占比15.07%，同比增长80.13%[129] - 前五名客户销售额18340.31万元，占年度销售总额40.54%，其中关联方销售额0万元，占年度销售总额0%[131] - 第一名客户销售额4468.47万元，占年度销售总额9.88%；第二名客户销售额4256.30万元，占年度销售总额9.41%[131] - 第三名客户销售额3990.03万元，占年度销售总额8.82%；第四名客户销售额2985.45万元，占年度销售总额6.60%；第五名客户销售额2640.06万元，占年度销售总额5.84%[131] - 前五名供应商采购额21922.71万元，占年度采购总额45.56%[132] - 销售费用本期数13254119.99元，较上年同期增长21.84%；管理费用本期数70355958.44元，增长59.20%；研发费用本期数67552565.14元，增长38.56%；财务费用本期数6852912.65元，变动比例-3817.42%[134] - 经营活动产生的现金流量净额本期数260184587.81元，较上年同期增长35.67%；投资活动产生的现金流量净额本期数-461569680.48元，增长84.25%；筹资活动产生的现金流量净额本期数287455971.19元，变动比例-655.39%[134] - 货币资金本期期末数222407428.73元，较上期期末增长63.46%；应收票据本期期末数100000元，下降97.14%；应收账款本期期末数142761702.92元，增长48.45%等[137] - 境外资产80669.60元，占总资产的比例为0.01%[140] - 报告期投资额40800000元，较上年同期增长94.29%[143] - 以公允价值计量的金融资产期末数10000000元[145] 业务发展与产能扩充 - 受宏观因素影响，芯片行业去库存周期长，但公司营收仍增长，得益于多领域产能和技术优势[26] - 公司通过贷款及融资租赁扩充中高端测试产能，围绕两个中心建设四个生产基地[27] - 公司重视研发体系建设，加大中高端芯片测试方案研发投入[27] - 公司加大自动化智能工厂建设力度，推进信息系统升级换代[36] - 公司扩大中高端测试产能资本支出，弥补国内集成电路中高端芯片测试产能需求[37] - 公司有序扩充中高端测试产能，构建营销网络，完善公司治理[40][41][42] 公司业务模式与优势 - 公司是独立第三方专业测试技术服务商，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号量产测试[43] - 公司自主研发的条状封装产品自动探针台等集成电路专用测试设备已用于生产实践[43] - 公司产品应用于通讯、计算机等领域，工艺涵盖3nm、5nm等先进制程[43] - 公司研发项目按市场驱动，分需求评估、方案研发、方案验收三阶段[47] - 公司采购分测试设备和辅料采购，设备按需和预见采购，辅料按需采购[48] - 公司采用以销定产模式，以测试准确率和交付及时率为核心考核指标[49] - 公司采用直销模式，营销中心负责销售策略制定和市场开拓等[51] - 公司凭借技术、设备和环境提供测试服务盈利，将提升能力增加份额[52] - 公司所处行业属集成电路制造，国内测试产业经历三个发展阶段[53] - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，定位建立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片成品测试能力[58] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成超5000种芯片型号的量产测试[58] - 公司已在5G通讯等领域取得测试优势，未来将加大布局传感器、存储、高算力等领域的集成电路测试[59] - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统IDM模式压力增大，更多订单将流向公司[61][62] - Chipless商业模式兴起，专业分工模式市场份额增大，利于公司扩大市场份额[63][64] - 中国境内晶圆厂加大投资，产能快速扩张，有利于晶圆测试行业发展，对公司构成利好[65] - 境内芯片设计公司迎来大发展，独立第三方专业测试无法满足需求，公司有发展契机[66] - 高端芯片测试费用占比上升，市场对专业测试服务机构需求迫切，为行业带来商机[67] - 公司拥有测试治具自主设计能力，能满足各类项目研发和产品测试需求[68] - 公司研发中心由四部分组成，对集成电路测试各细分领域深入研究开发，提升测试技术水平[69] - 本土芯片设计企业是公司主要目标客户群，公司贴近本土市场，能快速响应需求，与客户形成密切产业生态链[87] - 公司作为第三方专业测试企业，服务意识和效率高，客户忠诚度高，为业务持续发展奠定优势[88] - 公司以粤港澳大湾区和长三角为中心建立四个测试技术服务基地，贴近产业中心，具备量产、技术团队和响应能力优势[89] - 公司贴近集成电路产业中心，获客户认可，便于吸引高素质研发人才，形成品牌效应[90] - 公司具备自主研发测试方案能力，能在短周期开发满足市场的方案，已实现多项领先技术产品测试量产[91] - 公司已在5G通讯等新兴领域取得测试优势，未来将加大传感器、存储、高算力等领域集成电路测试布局[92] - 公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，自主研发的集成电路专用测试设备已用于生产实践[94] - 与中国台湾测试公司相比，公司具有区位和文化优势；与国内第三方专业测试厂商相比，公司具有规模和市场开拓优势[95] - 与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司相比，公司在测试服务技术、测试平台选择、客户范围、业务开展等方面具有优势[97] 研发成果与投入 - 报告期内公司新获发明专利4项、实用新型专利78项、软件著作权8项，累计获发明专利14项、实用新型专利160项、软件著作权21项[70] - 公司本年度费用化研发投入67,552,565.14元，上年度为48,752,947.18元，同比增长38.56%，研发投入总额占营业收入比例从12.46%提升至14.93% [73] - 研发费用同比增长38.56%，原因一是实施激励计划使

营收情况 - 2023年第一季度营业收入1.05亿元，同比下降4.27%[3] - 2023年第一季度营业总收入1.05亿元，较2022年第一季度的1.10亿元下降4.27%[18] - 2023年第一季度营业收入1.19亿元，较2022年第一季度的1.18亿元增长0.91%[25] 利润情况 - 归属于上市公司股东的净利润630.15万元，同比下降39.57%[3] - 归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润下降，主要因折旧、摊销、人力成本及利息支出增加[8] - 基本每股收益0.05元/股，同比下降37.50%，主要系净利润下滑所致[3][8] - 2023年第一季度净利润为6,587,774.44元，2022年同期为10,428,556.17元[19] - 2023年第一季度基本每股收益为0.05元/股，2022年同期为0.08元/股[20] - 2023年第一季度净利润385.38万元，较2022年第一季度的1140.94万元下降66.22%[26] 研发投入 - 研发投入1702.23万元，同比下降5.69%，研发投入占比16.16%，减少0.24个百分点[4] - 2023年第一季度研发费用1702.23万元，较2022年第一季度的1805.00万元下降5.69%[18] 资产情况 - 总资产18.49亿元，较上年度末增长9.14%；归属于上市公司股东的所有者权益10.87亿元，较上年度末增长0.79%[4] - 2023年3月31日资产总计18.49亿元，较2022年12月31日的16.94亿元增长9.14%[15] - 2023年3月31日货币资金1.87亿元，较2022年12月31日的2.22亿元下降15.88%[14] - 2023年3月31日应收账款1.42亿元，较2022年12月31日的1.43亿元下降0.54%[14] - 2023年3月31日存货3331.88万元，较2022年12月31日的2494.54万元增长33.57%[15] - 2023年3月31日固定资产10.31亿元，较2022年12月31日的9.57亿元增长7.73%[15] - 2023年3月31日资产总计17.16亿元，较2022年12月31日的16.39亿元增长4.6%[23][24] - 2023年3月31日流动资产合计4.37亿元，较2022年12月31日的4.07亿元增长7.36%[23] - 2023年3月31日非流动资产合计12.79亿元，较2022年12月31日的12.32亿元增长3.83%[24] 负债情况 - 2023年3月31日流动负债合计3.25亿元，较2022年12月31日的2.81亿元增长15.92%[16] - 2023年3月31日非流动负债合计4.28亿元，较2022年12月31日的3.26亿元增长31.04%[16] - 2023年3月31日流动负债合计3695.25万元，较2022年12月31日的3206.62万元增长15.24%[24] - 2023年3月31日非流动负债合计2520.77万元，较2022年12月31日的2299.49万元增长9.62%[24] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数11795人，表决权恢复的优先股股东总数为0人[10] - 前十大股东中黄江持股4134.38万股，占比30.12%[10] 非经常性损益 - 非经常性损益合计252.34万元，其中计入当期损益的政府补助265.92万元[5][7] 净资产收益率 - 加权平均净资产收益率0.58%，减少0.40个百分点[4] 现金流量情况 - 2023年第一季度经营活动现金流入小计132,755,454.35元，2022年同期为123,712,899.32元[20] - 2023年第一季度经营活动现金流出小计101,450,623.92元，2022年同期为84,242,286.25元[21] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为31,304,830.43元，2022年同期为39,470,613.07元[21] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计186,576,691.50元，2022年同期为131,084,000.22元[21] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 186,576,691.50元，2022年同期为 - 116,045,082.43元[21] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计157,748,494.71元，2022年同期为98,271,994.90元[21] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计37,571,266.86元，2022年同期为5,152,124.88元[21] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为120,177,227.85元，2022年同期为93,119,870.02元[21] - 2023年第一季度经营活动现金流入小计1.25亿元，较2022年第一季度的1.12亿元增长12.35%[28] - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金1.24亿元，较2022年第一季度的9006.09万元增长37.17%[28] - 2023年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金3067.74万元，较2022年第一季度的4580.91万元下降33.03%[28] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-10461889.58元，上年同期为35744474.21元[29] - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-86856636.03元，上年同期为-108368998.56元[29] - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为44638678.54元，上年同期为94943142.87元[29] - 2023年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为-18129.31元，上年同期为20680元[29] - 2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为-52697976.38元，上年同期为22339298.52元[29] - 2023年第一季度期初现金及现金等价物余额为175450124.05元，上年同期为121042976.88元[29] - 2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为122752147.67元，上年同期为143382275.40元[29] - 2023年第一季度经营活动现金流出小计为135797626.78元，上年同期为75810266.68元[29] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计为86856636.03元，上年同期为123407916.35元[29] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计为30990546.46元，上年同期为3328852.03元[29]

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2023-027 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于参加 2022 年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 会议线上交流时间：2023 年 5 月 19 日（星期五）14:00-16:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 (http://roadshow.sseinfo.com) 会议召开方式：视频和线上文字互动 投资者可于 5 月 12 日(星期五)16：00 前通过公司邮箱、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司，公司将在信息披露允许的范围内 在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 29 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露《2022 年年度报告》。为方便广 大投资者更加全面、深入地了解公司 2022 年度经营成果、财务状况，公司参加 ...