报告核心观点 6月金融数据积极变化，私人部门扩表意愿增强，信贷超季节性回升，未来信贷复苏持续性值得关注；多个行业呈现不同发展态势，如商贸零售黄金珠宝和跨境电商有投资机会、食品饮料白酒筑底大众品关注中报、建筑建材供需格局有望改善等；部分公司业绩和业务表现良好，如腾讯游戏和广告业务增长、协鑫能科探索新能源RWA等 [8][3][15] 宏观与策略 6月金融数据解读 - 6月新增社融4.20万亿元、新增人民币贷款2.24万亿元、M2同比增长8.3%，均超预期，核心是私人部门扩表意愿增强，“跷跷板效应”弱化，内生经济动能现改善苗头 [8] - 未来关注私人部门信贷复苏持续性，“新型政策性金融工具”和房地产市场表现将分别影响企业和居民信贷 [9] - 6月社融强于季节性，增速升至8.9%，各科目对同比增量贡献政府第一、信贷第二 [9] - 6月新增贷款反弹，居民短贷和中长贷、企业中长贷表现优，存款增加，M2和M1增速提升 [10] 行业与公司 商贸零售行业 - 周六福主营黄金珠宝零售，2024年营收和归母净利润增长，以线下加盟模式为主，行业稳健增长，集中度有望提升，建议关注差异化定位和转型成功企业 [10][11][12] - 亚马逊Prime会员日销售破纪录，中国卖家受益，新兴站点贡献增量，建议关注跨境出海头部品牌和平台型企业 [12][13] 食品饮料行业 - 本周食品饮料板块上涨0.92%，白酒基本面加速筑底，政策预期升温，估值低位修复，推荐抗风险龙头、数字化正反馈和基地市场有份额提升逻辑个股 [14][15] - 大众品啤酒、饮料迎旺季，关注中报业绩，推荐燕京啤酒、珠江啤酒等个股 [16] 建筑建材行业 - “反内卷”与城市更新共振，供需格局有望改善，水泥价格降幅收窄，玻璃主流持稳，光伏玻璃承压，玻纤报价持稳 [17] - 建议逢低布局消费建材龙头、水泥玻纤板块和玻璃龙头，建筑推荐亚翔集成等企业 [18] 计算机行业 - AI ASIC价格、功耗优势显著，市场规模快速增长，呈现专用性增强、算力提升、能效比提高趋势，稳定币政策落地，提升跨境支付效率 [19][20][21] - 建议关注AI ASIC相关海光信息等公司和稳定币新大陆等公司 [21] 家电行业 - Q2家电内升外降，高景气维稳，白电内销提速外销下降，厨电需求好转但地产有压力，黑电结构升级面板成本降低，小家电厨房小电回暖扫地机高增 [22][23][24][25] - 各板块推荐美的集团、老板电器、海信视像、小熊电器等核心标的，维持行业“优于大市”评级 [24][25][26] 医药生物行业 - 本周医药板块表现强于整体市场，医疗服务板块领涨，默沙东拟100亿美元收购Verona获COPD重磅药物，药明康德上半年归母净利润预计增长102% [27][28][29] 煤炭行业 - 1 - 5月煤炭供应增加，预计下半年增量收窄，疆煤外运冲击有限，旺季电煤有弹性，化工煤支撑非电需求 [31][32][33] - 建议关注业绩稳健龙头、弹性标的和煤机龙头 [34] 电子行业 - 电子景气度获财报验证，有望迎来密集催化，英伟达市值创新高，小米AI眼镜销量超预期，LPDDR6标准发布，PCB行业景气上行，xAI发布Grok4，7月上旬LCD TV面板价格环比下跌 [34][35][36][37][38][39][40] - 推荐工业富联、澜起科技等重点投资组合 [35][41] 海外公司 - 李宁二季度流水增长低单位数，库销比环比改善，营销投入加大短期盈利承压，长期看好规模增长 [42][43] - 361度二季度流水增长双位数，超品店拓展至49家，产品与渠道带动增长，库销比与折扣稳定 [44][45] - 腾讯二季度预计收入增长12%，经调整归母净利润增长13%，游戏、广告、金融科技业务表现良好，维持“优于大市”评级 [49][50][51] 国内公司 - 协鑫能科中报业绩预增20 - 35%，率先探索新能源RWA，RWA市场大有可为，带动能源服务发展，首次覆盖给予投资建议 [46][47][48] 金融工程 金融工程周报 - 7月合约即将到期，IC及IM合约持续深贴水，统计各指数成分股分红进度、股息率和股指期货升贴水情况 [52][53] 金融工程日报 - 沪深两市再度分化，CPO概念股爆发、光伏题材回调，分析市场表现、情绪、资金流向、折溢价、机构关注与龙虎榜等情况 [54][55][56] 市场数据 商品期货 - 展示黄金、白银、原油等商品收盘价及涨跌幅 [59] 全球证券市场统计 - 展示道琼斯、德国DAX等指数最新收盘价及不同周期涨跌幅、波动率 [63] 沪深港通资金流入流出Top10 - 列出A股和港股资金流入流出前十股票 [66]

公司基本情况 - 杰华特微电子股份有限公司是一家专注于集成电路封装测试的企业，成立于2022年5月17日，总部位于江苏省宜兴市 [26] - 公司主营业务为集成电路制造、集成电路芯片及产品制造，产品广泛应用于电动汽车智能座舱系统、智能网联系统等领域 [11] - 公司持有无锡市宜欣科技有限公司46.1538%的股权，并拥有对其重大事项决策权和管理层任免权 [7] 投资交易概况 - 公司参股基金厦门汇杰私募股权投资基金合伙企业拟向无锡宜欣增资2,500万元，增资后公司直接持股比例从52.9412%降至46.1538% [6][7] - 本次交易不构成重大资产重组，但累计交易金额超过公司最近一期经审计总资产或市值的1%，需提交股东大会审议 [8] - 交易完成后，无锡宜欣注册资本将从17,000万元增至19,500万元 [11] 标的公司情况 - 无锡宜欣专注于汽车电子领域集成电路先进封测技术研发与产业化，核心技术覆盖TSOT、SOP、BGA等多种封装形式 [11] - 2025年1-5月，无锡宜欣实现营业收入4,221.86万元，净亏损354.88万元；2024年全年营收3,539.59万元，净亏损1,075.28万元 [11] - 截至2025年5月31日，公司总资产2.12亿元，净资产1.64亿元，负债总额4,793.67万元 [11] 交易条款 - 本次增资估值参考上一轮投后估值34,000万元，增资款5,000万元中2,500万元计入注册资本，剩余计入资本公积 [12] - 协议包含回购条款：若标的公司未能在2028年底前提交上市申请或上市失败，投资方有权要求按投资款加年化8%收益回购 [13][14] - 投资方享有优先清算权、反稀释保护、优先购买权和共同出售权等特殊权利 [16][17] 财务审计 - 标的公司财务数据经天健会计师事务所审计，出具标准无保留意见审计报告 [21][22] - 审计报告显示公司采用企业会计准则编制财务报表，公允反映了财务状况和经营成果 [22] - 审计范围包括2025年5月31日的合并及母公司资产负债表，2025年1-5月的利润表和现金流量表 [21] 行业特征 - 公司属计算机、通信和其他电子设备制造业，主要经营活动为集成电路封装测试 [26] - 产品应用于电动汽车智能座舱系统、智能网联系统、通信、工业自动化控制等高可靠性场景 [11] - 行业技术门槛较高，需要持续投入研发以保持竞争优势 [11]

股东大会信息 - 股东大会召开时间为2025年7月21日15:30[14] - 会议登记在主持人宣布现场出席会议股东和代理人人数及所持表决权数量之前终止[7] - 股东及股东代表发言每次不超5分钟，发言或提问次数不超2次[9] - 本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决[9] 投资与增资情况 - 公司作为有限合伙人对汇杰私募认缴出资12500万元，占出资比例50.00%[17] - 汇杰私募拟以5000万元对无锡宜欣增资，占增资后股权比例12.8205%[18] - 增资完成后公司直接持有无锡宜欣持股比例为46.1538%[18] - 本次增资涉及放弃金额合计2647万元[20] - 2025年4月公司参股基金信远杰创向无锡宜欣增资4000万元，涉及关联交易放弃金额2400万元[20] - 汇杰私募基金规模为25000万元[22] 公司财务数据 - 2025年5月31日流动资产合计80354444.63元，较2024年12月31日增长约62.44%[64] - 2025年5月31日流动负债合计34696816.05元，较2024年12月31日增长约21.35%[64] - 2025年5月31日非流动负债合计13239920.23元，较2024年12月31日下降约2.83%[64] - 2025年5月31日负债合计47936736.28元，较2024年12月31日增长约13.54%[64] - 2025年5月31日所有者权益合计163895805.38元，较2024年12月31日增长约27.7%[64] - 2025年5月31日实收资本为160000000元，较2024年12月31日增长14.29%[64] - 2025年5月31日未分配利润为 -21934236.49元，较2024年12月31日亏损增加约19.3%[64] - 2025年5月31日应收账款为8380724.54元，较2024年12月31日下降约37.49%[64] - 2025年5月31日存货为6417392.85元，较2024年12月31日增长约28.9%[64] - 2025年5月31日短期借款为14450000元，较2024年12月31日增长约140.83%[64] - 2025年1 - 5月营业总收入20076398.65元，2024年度为35395901.38元[68] - 2025年1 - 5月营业总成本24102056.70元，2024年度为48179246.82元[68] - 2025年1 - 5月营业利润亏损4638684.89元，2024年度亏损14328563.01元[68] - 2025年1 - 5月净利润亏损4447930.35元，2024年度亏损14530411.44元[68] 目标公司相关条款 - 截至2028年12月31日，目标公司未完成上市或被收购等情况，增资方获回购权，行使期限为触发事项后5年[41] - 回购对价为对应投资款加计年化8%收益，以现金支付[41] - 目标公司收到回购通知20日内完成支付，逾期每日付0.05%滞纳金[42] - 目标公司60日内未付清，增资方可转让股权，公司补足差额，逾期每日付0.05%滞纳金[42] - 目标公司清算时，投资方优先清算权按8%年利率计算资金成本[43] - 公司未来融资，应保证投资方股权价格和条件不低于新一轮融资[43] - 实际控制人转让股权，投资方有优先购买权[44] - 原股东转让股权，投资方20个工作日内可行使共同出售权[44] - 若后续融资有更优惠条款，投资方自动享有[45] 会计政策与资产处理 - 公司财务报表以持续经营为编制基础，不存在对报告期末起12个月内持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况[80][81] - 金融资产初始确认分为三类，金融负债初始确认分为四类[96] - 应收款项和合同资产按信用风险特征组合和单项计提预期信用损失[115][117] - 存货采用月末一次加权平均法计价，盘存制度为永续盘存制[118][119] - 同一控制下企业合并形成的长期股权投资，按取得被合并方所有者权益在最终控制方合并报表中账面价值份额确定初始投资成本[135] - 非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，购买日按支付合并对价公允价值确定初始投资成本[135] - 通用设备、专用设备、运输工具折旧年限为5年，残值率为5%，年折旧率为19%[144] - 机器设备折旧年限为10年，残值率为5%，年折旧率为9.5%[144] - 应用软件、非专利技术摊销年限为10年[150] 其他信息 - 公司被认定为高新技术企业，认定有效期3年（2024年至2026年）[186] - 公司增值税税率为6%、13%，出口退税率为13%；城市维护建设税税率为7%；教育费附加税率为3%；地方教育附加税率为2%；企业所得税税率为15%、25%，本公司按15%计缴[186]

核心观点 人工智能推动半导体需求，资本市场助力国内AI全产业链发展，全球半导体晶圆制造商加速扩产，存储价格上涨，推荐半导体生产制造、AI端侧SoC相关企业，关注存储相关公司，看好模拟芯片需求[6]。 各部分总结 行情回顾 - 2025年6月SW半导体指数涨5.96%，跑输电子行业2.90pct，跑赢沪深300指数3.46pct；海外费城半导体指数涨16.57%，台湾半导体指数涨8.15% [3][14] - 子行业中集成电路封测、分立器件、半导体设备涨跌幅居前；模拟芯片设计、数字芯片设计、半导体材料涨跌幅居后 [3][14] - 6月费城半导体指数30只成分股全涨，SW半导体163只个股中146只上涨 [23] - SW半导体估值处2019年以来64.82%分位，半导体设备处较低估值水位 [25] 基金持仓分析 - 1Q25基金重仓持股中半导体公司市值3098亿元，持股比例12.0%，环比提高0.6pct，超配7.3pct [4][42] - 1Q25前五大半导体重仓持股占比降至52.8%，第一大占比降至13.5% [42] - 芯原股份进入前二十大重仓股，取代沪硅产业 [44] - 1Q25前二十大原重仓股中部分公司持股占流通股比例有增有降 [44] 行业数据更新 - 2025年5月全球半导体销售额589.8亿美元，同比增19.8%，连续19个月同比正增长 [45] - 5月DRAM和NAND Flash合约价上涨，6月DRAM现货价上涨明显 [5][53] - 1Q25主要客户缩减订单，Enterprise SSD平均售价下滑近20%，预计2Q25恢复正增长 [53] - 1Q25全球半导体销售额同比增长18.8%，各细分数据有不同表现 [63] 台股月度营收数据 - 5月台股半导体各环节合计营收中，IC制造/设计/封测同比增长，环比减少；DRAM芯片同比减少，环比增长 [64][65] - 不同类型代表企业5月营收有不同的同比和环比变化情况 [74][75][77][81] 投资策略 - 全球半导体晶圆制造商加速扩产，预计2024 - 2028年300mm产能以7%的CAGR增至1110万片/月 [6][82] - 上交所受理国产GPU公司IPO申请，推荐半导体生产制造、AI端侧SoC相关企业 [6][82] - 存储价格上涨，建议关注存储相关公司 [6][82] - 看好模拟芯片需求，推荐模拟芯片企业 [6][7][82]

公司股价表现 - 杰华特7月7日收盘价为29.78元，跌幅3.84%，总市值133.08亿元，处于破发状态 [1] - 公司2022年12月23日科创板上市发行价为38.26元/股，当前股价较发行价下跌22.16% [1] 上市募资情况 - 首次公开发行5,808万股A股，募集资金总额222,214.08万元，净额205,468.49万元 [1] - 实际募资净额较原计划多48,373.76万元，原拟募资157,094.73万元 [1] - 发行费用总额16,745.59万元，其中保荐及承销费用13,332.84万元 [1] 募投项目规划 - 募集资金拟用于高性能电源管理芯片、模拟芯片、汽车电子芯片研发及产业化项目 [1] - 资金用途还包括先进半导体工艺平台开发及补充流动资金 [1] 公司股权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI（美国国籍）和黄必亮（中国澳门居民） [1] 港股上市进展 - 5月31日公告已向香港联交所递交H股发行上市申请 [2] - 5月30日完成申请资料递交并在香港联交所网站刊发 [2]

监事会会议召开情况 - 公司于2025年7月3日以现场会议方式召开第二届监事会第十一次会议 [1] - 会议通知已于2025年6月27日以书面方式送达 [1] - 会议由监事会主席刘国强主持，应参会监事3名，实际参会监事3名 [1] - 会议召集、召开和表决符合《公司法》及相关法律法规 [1] 监事会会议审议情况 参股基金对外投资暨关联交易议案 - 监事会认为该关联交易基于平等协商，遵循公平、公正、自愿原则 [1] - 交易未损害公司及股东利益 [1] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [2] - 议案需提交股东大会审议 [2] 使用闲置募集资金补充流动资金议案 - 监事会认为该事项符合科创板上市规则及募集资金监管规定 [2] - 未改变募集资金用途，未损害股东利益 [2] - 表决结果为3票同意、0票反对、0票弃权 [2] - 议案无需提交股东大会审议 [2]

资金募集 - 公司获准发行5808万股，募集资金总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[2][3] 资金使用 - 2024年11月28日公司同意用不超2.5亿元闲置募集资金补流，期限不超12个月[1] - 2025年7月3日公司拟用不超3亿元闲置募集资金补流，期限不超12个月[8][9] 项目投资 - 高性能电源管理芯片项目原投资3.910484亿元，拟投3.110484亿元[5] - 用1亿元超募资金增资该项目，调整后投资4.910484亿元，拟投4.110484亿元[5] - 调整后募投项目投资总额17.509473亿元，拟投募集资金16.709473亿元[7] 审批意见 - 监事会认为使用闲置募集资金补流合规，同意该事项[10][11] - 保荐机构认为使用闲置募集资金补流履行必要程序，无异议[12]

投资与股权变动 - 2025年3月公司参与设立汇杰私募，认缴出资1.25亿元，占比50%[2] - 汇杰私募拟出资5000万元对无锡宜欣增资，占增资后股权比例12.8205%[3] - 本次增资后公司直接持有无锡宜欣股权比例为46.1538%[3] - 2025年4月公司参股基金信远杰创向无锡宜欣增资4000万元，涉及关联交易放弃金额2400万元[5] - 增资前公司持有无锡宜欣股权比例为52.9412%[17] 财务数据 - 2024年厦门火炬集团创业投资有限公司资产总额10.407亿元，净资产8.3329亿元，营业收入523.83万元，净利润1241.31万元[11] - 2025年3月31日无锡宜欣资产总额2.1178亿元，负债总额4793.67万元，净资产1.6384亿元[16] - 2025年1 - 3月无锡宜欣营业收入2007.64万元，净利润 - 450.49万元，扣非后净利润 - 455.04万元[16] - 汇杰私募基金规模2.5亿元[7] - 增资前认缴注册资本合计17,000万元，股权比例100%；增资后认缴注册资本合计19,500万元，股权比例100%[18] - 标的公司本次增资投前估值为34,000万元，增资方以5,000万元认缴新增注册资本2,500万元，剩余计入资本公积[23] 协议条款 - 若截至2028年12月31日目标公司未完成上市相关要求，增资方获得回购权，行使期限为回购触发事项后5年[25] - 回购对价为对应投资款加计年化8%收益，目标公司应在收到通知20日内以减资方式支付[26] - 目标公司逾期支付回购对价，每日支付应付未付金额的0.05%滞纳金[27] - 目标公司60日内未履行完毕支付回购对价及滞纳金，增资方可转让股权，公司补足差额[27] - 目标公司清算时，投资方优先获得较高金额，年利率按8%计算资金成本[28] - 公司未来新一轮融资，应保证投资方股权价格和条件不低于新一轮[28] - 增资方提前解除协议需提前至少10个工作日书面通知[31] - 公司和/或除增资方外现有股东严重违约，需在30日内纠正[31] - 协议签署后40个工作日内或协商期限内未完成增资工商变更登记，增资方有权解除协议[31] - 增资款资金使用费费率为日息万分之五[31] - 公司未按时办理工商变更手续或出具出资证明书，每延迟一日，增资方按已支付增资款部分万分之五标准要求违约责任[33] 会议情况 - 公司于2025年7月3日召开董事会第二届审计委员会第十次会议审议相关议案[39] - 公司于2025年7月3日召开第二届董事会独立董事第八次专门会议审议相关议案[40] - 公司于2025年7月3日召开第二届董事会第十二次会议审议相关议案[41] - 公司于2025年7月3日召开第二届监事会第十一次会议审议相关议案[42]

增资情况 - 汇杰私募拟出资5000万元对无锡宜欣增资，占增资后股权比例12.8205%[2][5] - 增资后公司直接持有无锡宜欣持股比例为46.1538%[2][5] - 2025年4月公司参股基金信远杰创向无锡宜欣增资4000万元[6] - 增资前杰华特微电子股份有限公司占无锡宜欣比52.9412%，增资后占比46.1538%[18] - 新增外部投资方厦门汇杰私募，认缴注册资本2500万元，占比12.8205%[18] - 目标公司本次增资投前估值为34000万元，增资方以5000万元认缴新增注册资本2500万元，剩余计入资本公积[23] 财务数据 - 2024年12月31日，厦门火炬集团创业投资有限公司资产总额1040700276.59元，净资产833288834.58元，营业收入5238337.80元，净利润12413099.04元[13] - 2025年1 - 3月无锡宜欣资产总额211775600.31元，负债总额47936736.28元，净资产163838864.03元，营业收入20076398.65元，净利润 - 4504871.70元[17] - 2024年度无锡宜欣资产总额170562342.91元，负债总额42218607.18元，净资产128343735.73元，营业收入35395901.38元，净利润 - 14530411.44元[17] 交易相关 - 本次汇杰私募对无锡宜欣增资涉及放弃金额2647万元[6] - 公司参股基金信远杰创向无锡宜欣增资涉及关联交易放弃金额2400万元[6] - 截至本次关联交易，过去12个月内相关交易金额达3000万元以上，且超公司最近一期经审计总资产或市值1%以上[7] 协议条款 - 增资方应在协议签署且交割前提条件满足或书面豁免后十个工作日支付增资款[24] - 公司应在增资方支付增资款后30个工作日内完成工商变更登记手续[25] - 若截至2028年12月31日目标公司未上市等情况，增资方获回购权，行使期限为触发后5年[26] - 回购对价为对应投资款加计年化8%收益（按单利计算）[26] - 目标公司应在收到回购通知20日内完成支付，逾期每日付0.05%滞纳金[27] - 目标公司60日内未履行，增资方可转让股权，公司补足差额[27] - 目标公司清算时，投资方有优先清算权，按较高者分配[28] - 投资方共同出售股权数额占其持股比例与转让方股东相同[30] - 增资方提前解除协议需至少提前10个工作日书面通知其他各方[31] - 公司和/或除增资方外现有股东严重违约，未能在30日内纠正，增资方有权解除协议[32] - 协议签署后40个工作日内未能完成本次增资工商变更登记，增资方有权解除协议[32] - 增资方解除协议，公司返还增资款并按日息万分之五支付资金使用费[32] - 公司未按时办理工商变更手续或出具出资证明书，每延迟一日，增资方有权要求公司按已支付增资款部分万分之五的标准承担违约责任[33] 会议情况 - 公司于2025年7月3日召开董事会第二届审计委员会第十次会议审议相关议案[37] - 公司于2025年7月3日召开第二届董事会独立董事第八次专门会议审议相关议案[38] - 公司于2025年7月3日召开第二届董事会第十二次会议审议相关议案，尚须获股东大会批准[39] - 公司于2025年7月3日召开第二届监事会第十一次会议审议相关议案[40]

资金使用 - 2025年7月3日审议通过用不超3亿闲置募集资金补流，期限不超12个月[2][9][10] - 2024年11月28日曾审议通过用不超2.5亿闲置募集资金补流，未到期[3] 募集资金 - 首次公开发行股票5808万股，募资总额22.221408亿元，净额20.5468492968亿元[4] 募投项目 - 原募投项目总投资16.509473亿元，拟投15.709473亿元[6] - 2024年用超募资金1亿增加“高性能电源管理芯片研发及产业化项目”投资[6][7][8]