业绩总结 - 2024年前三季度公司计提信用及资产减值准备178,504,048.15元[1] 数据详情 - 应收账款坏账损失计提147,808.28元[2] - 其他应收款坏账损失计提852,393.24元[2] - 应收票据坏账损失计提2,923,744.86元[2] - 其他流动资产减值损失计提63,569.46元[2] - 其他非流动资产减值损失转回501,800.00元[2] - 存货跌价损失计提175,018,332.31元[2] 账龄损失率 - 应收账款等账龄1年以内预期信用损失率为5%[4][6][11] - 1 - 2年为30%[4][6][11] - 2 - 3年为50%[4][6][11] - 3年以上为100%[4][6][11]

财报与会议时间 - 公司2024年第三季度报告将于10月31日发布[2] - 2024年第三季度业绩说明会11月1日9:00 - 10:00召开[2][5] 会议相关信息 - 业绩说明会在上证路演中心网络互动进行[2][3][5] - 投资者可在10月26 - 31日16:00前预征集提问[2][6] - 参加人员有董事长、总经理、财务总监等[5]

业绩数据 - 2024年上半年营业收入75,051.79万元，同比增长15.60%[26] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为 - 33,700.61万元，较上年同期下降76.62%[6][27] - 2024年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 - 35,962.98万元，较上年同期下降74.64%[6][27] - 2024年上半年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别较上年同期下降74.42%、74.42%和73.91%[27] - 2024年上半年加权平均净资产收益率较上年同期减少7.11个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少7.51个百分点[27] - 报告期内公司主营业务毛利率为27.71%，较上年同期下降3.91个百分点[13] 资产数据 - 报告期末公司存货账面余额为120509.14万元，存货跌价准备为33595.75万元，占存货账面余额的比例为27.88%[14][21] - 截至2024年上半年末公司其他权益工具投资合计29099.38万元，其中2024年上半年新增11689.08万元[18] - 截至2024年上半年末公司长期股权投资合计10036.51万元，其中2024年上半年增加5531.29万元[18] 研发数据 - 2024年上半年公司研发投入32,052.67万元，研发投入占营业收入的比例为42.71%，同比增加5.14个百分点[28] - 2024年1 - 6月费用化研发投入32,052.67万元，2023年1 - 6月为24,392.42万元，变化幅度31.40%[43] - 2024年1 - 6月研发投入总额占营业收入比例42.71%，2023年1 - 6月为37.57%，增加5.14个百分点[43] 项目投资 - 公司多个芯片项目预计总投资规模达22.68亿元，本期投入3.205亿元，累计投入14.875亿元[51] - 降压DC - DC芯片预计总投资规模170,000,000.00元，本期投入14,768,765.88元，累计投入129,264,810.55元[45] - 主芯片供电解决方案芯片预计总投资规模260,000,000.00元，本期投入46,986,728.43元，累计投入166,760,513.76元[45] - 高性能点负载供电芯片预计总投资规模100,000,000.00元，本期投入13,598,209.98元，累计投入70,441,767.66元[45] - 电源配电和保护开关芯片预计总投资规模80,000,000.00元，本期投入7,599,640.22元，累计投入56,222,326.13元[45] 技术与产品 - 公司已建立0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台[29] - 2024年上半年公司工艺延展到12寸晶圆90nm及以下工艺[30] - 公司形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括四大类电源管理产品线和五大类信号链产品线[32] - 公司产品获得质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015和汽车行业功能安全标准ISO26262:2018等多项体系认证[38] 公司运营 - 公司采取虚拟IDM模式，制造环节由外部供应商完成，报告期内对前五大供应商采购集中度较高[7] - 2024年公司需向中芯国际采购不低于6.56亿元人民币（税前）的90%产品，2025年需采购不低于6.56亿元人民币（税前）的产品[22] 公司治理 - 2024年4月公司同意使用1亿元超募资金增加募投项目投资规模及新增实施主体[53] - 2024年5月31日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议，审议通过调整部分募投项目内部投资结构议案[54] - 2024年9月19日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，审议通过部分募投项目延期议案[55] - “高性能电源管理芯片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2025年12月31日[55] 其他 - 保荐人于2024年9月6日现场查看公司经营和募投项目实施情况[3] - 本持续督导期间保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题[5] - 公司研发技术人员占比达到六成以上[11] - 截至2024年6月30日，控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员不存在其他质押、冻结及减持情况[56] - 本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他重要事项[57]

股权激励 - 总经理、董事会秘书马问问获授限制性股票5.78万股，占授出权益0.31%，占股本0.01%[2] - 674名中层及骨干获授1472.4828万股，占授出权益79.69%，占股本3.30%[2] - 首次授予合计1478.2628万股，占授出权益80%，占股本3.31%[2] - 预留部分369.5657万股，占授出权益20%，占股本0.83%[2] - 激励计划合计1847.8285万股，占授出权益100%，占股本4.13%[2] - 激励对象获授股票未超总股本1%[2] - 激励计划标的股票累计不超股本20%[2] - 预留权益比例未超拟授予权益20%[2] - 首次授予不包括独立董事、监事等[3] - 预留激励对象12个月内确定[3]

激励计划时间节点 - 2024年8月29日召开相关会议审议通过激励计划议案[10] - 2024年8月31日至9月9日公示激励对象名单[11] - 2024年9月11日披露激励对象名单公示情况说明及核查意见[11] - 2024年9月19日召开临时股东大会审议通过激励计划议案[11] - 2024年9月19日召开董事会和监事会会议审议通过调整及首次授予议案[12] - 2024年9月20日披露激励计划内幕信息知情人买卖股票自查报告[11] 激励计划数据 - 授予人数由676人调整为675人，授予总量不变[14] - 首次授予日为2024年9月19日，授予数量1478.2628万股，占股本总额3.31%[17] - 首次授予人数675人，授予价格7.89元/股，股票来源为定向发行A股普通股[17] - 激励计划有效期最长不超过72个月[17] - 首次授予的限制性股票分四个归属期，每期归属权益占比25%[18] - 预留部分不同授予时间归属期和比例不同[18] - 高级管理人员马问问获授5.78万股，占授出权益0.31%，占股本总额0.01%[19] - 中层及骨干获授1472.4828万股，占授出权益79.69%，占股本总额3.30%[19] - 首次授予占比80%，预留部分占比20%[19] - 激励计划标的股票总数不超股本总额20%，预留权益比例不超拟授予权益20%[19] 激励计划其他要点 - 首次授予激励对象不包括特定人员[20] - 预留部分激励对象12个月内确定并披露信息[20] - 独立财务顾问认为授予符合规定，建议核算费用并提请注意摊薄影响[20][21] - 财务影响以审计报告为准[22] - 备查文件包括相关公告[24] - 咨询单位为上海荣正，经办人吴慧珠及联系方式[24]

人事变动 - 2024年9月19日公司推选黄必亮任第二届董事会副董事长[1] - 黄必亮任期至第二届董事会任期届满[1] 人员信息 - 黄必亮1971年生，清华本硕、弗吉尼亚理工大学博士[5] - 有美国凌特公司、公司任职经历[5] - 为公司实际控制人，间接持股[6]

激励计划流程 - 2024年8月29日审议通过激励计划相关议案[1][2] - 8月31日至9月9日公示激励对象名单，9月11日披露情况说明及核查意见[2] - 9月19日股东大会通过激励计划相关议案，次日披露自查报告[3] - 9月19日审议通过调整及授予相关议案[3] 激励计划调整 - 授予人数由676人调整为675人，授予总量不变[4] 合规认定 - 调整符合规定，不影响财务和经营成果[5] - 监事会、律师事务所、独立财务顾问均认为调整及授予符合规定[7][8][9] 公告时间 - 公告发布于2024年9月21日[11]

募集资金情况 - 公司获准发行5808万股，发行价38.26元，募资总额22.22亿元，净额20.55亿元[2] 项目投入情况 - 截至2024年6月30日，多个项目投入资金及占比明确[6] 项目延期情况 - 高性能电源管理芯片项目达预定可使用状态时间延至2025年12月31日[7] - 延期原因是供应商交付延期和天气影响室外工程[8] - 2024年9月19日董事会和监事会通过部分募投项目延期议案[11]

会议情况 - 公司于2024年9月19日召开第二届监事会第三次会议[2] - 应参会监事3名，实际参会3名[2] 审议事项 - 调整2024年限制性股票激励计划相关事项获通过，2票同意、0票反对、0票弃权、1票回避[3] - 向675名激励对象授予1478.2628万股第二类限制性股票，以9月19日为首次授予日[4] - 部分募投项目延期获通过，3票同意、0票反对、0票弃权[5]

募资情况 - 公司获准发行5808万股，发行价38.26元，募资总额22.22亿元，净额20.55亿元[2] 项目投入 - 截至2024年6月30日，高性能电源管理芯片等5项目拟投入不同金额，各有已投入金额[5] 项目延期 - 高性能电源管理芯片项目达预定可使用状态时间延至2025年12月31日[6] - 延期原因是部分供应商交付延期及室外工程受天气影响[7] - 2024年9月19日公司审议通过部分募投项目延期议案[10] - 保荐机构对项目延期事项无异议[13]