股东大会时间 - 2025年第二次临时股东大会7月21日15点30分召开[3] - 网络投票起止时间为2025年7月21日[3] - 股权登记日为2025年7月14日[11] - 会议登记时间为2025年7月16日9:30 - 11:30、14:00 - 16:00[12] 股东大会地点 - 会议地点在浙江省杭州市西湖区华星路99号9楼西[3] - 会议登记地点在浙江省杭州市西湖区华星路99号7楼西[12] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 其他 - 提交股东大会审议的议案于2025年7月5日披露[5] - 应回避表决的关联股东有JoulWatt Technology Inc. Limited等多家[7]

会议情况 - 公司于2025年7月3日召开第二届监事会第十一次会议[2] - 本次会议应参会监事3名，实际参会3名[2] 议案审议 - 审议通过《关于公司参股基金对外投资暨关联交易的议案》，3票同意，需提交股东大会审议[3][4][5] - 审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，3票同意，无需提交股东大会审议[6][8][9]

公司股价表现 - 杰华特6月27日收盘价为30.72元，跌幅2.10%，总市值137.28亿元，处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市，发行5,808万股A股，发行价38.26元/股 [1] - 募集资金总额22.22亿元，净额20.55亿元，比原计划多募资4.84亿元 [1] - 原计划募资15.71亿元用于多个研发及产业化项目和补充流动资金 [1] - 发行费用总额1.67亿元，其中保荐及承销费用1.33亿元 [1] 公司控制权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 2月18日公告拟启动H股在香港联交所上市筹备工作 [2] - 董事会授权管理层开展前期筹备工作，授权期限12个月 [2]

公司概况 - 杰华特成立于2013年，是国内少数能提供全面模拟集成电路产品的虚拟IDM企业，覆盖电源管理芯片与信号链芯片两大领域 [3][4] - 公司自研集成电路生产工艺平台，截至2024年底拥有2200款可销售产品型号，其中电源管理芯片超2000款 [4] - 2024年在中国电源管理芯片市场排名全球第八、国内第四，在DC-DC细分领域全球第六、国内第二 [5][6] 财务表现 - 2022-2024年营收复合增长率7.69%（14.48亿→12.97亿→16.79亿元），但净利润连续亏损（1.36亿→-5.33亿→-6.11亿元），两年合计亏损11.44亿元 [8][9] - 亏损主因2023年行业下行导致存货减值，以及研发投入持续加大（研发支出从3.05亿增至6.19亿元，占收入比重显著提升） [9] - 上市首日市值226.75亿元，2024年4月曾超250亿元，但2025年6月跌至134.47亿元，累计缩水40.7% [3][4] 股东结构 - 实控人Zhou Xun Wei和黄必亮通过香港杰华特及6家员工持股平台合计控制40.94%股份 [11] - 华为哈勃投资持股3.03%未减持，为第一大机构股东；英特尔2024年累计减持1.76%股份并退出前十股东 [12][14] - 前五大客户收入占比从53.3%降至40.7%，最大客户收入占比从41.6%降至26.4% [11] 行业背景 - 2023年半导体行业受终端需求疲弱影响，申万半导体板块归母净利润同比下降48.14% [8] - 2024年行业复苏，162家半导体上市公司营收同比增长21.1%，净利润增长12.85% [8] 港股IPO计划 - 拟将募集资金用于技术研发、产品扩展、海外市场拓展及战略并购 [15]

半导体企业赴港上市潮 - 6月12日杰华特微电子、深圳华大北斗、紫光股份等3家半导体公司递交港股IPO招股书 [2] - 自2024年12月起已有10家A股半导体公司（含5家科创板公司）公告拟港股IPO [2] - 多家公司意图打造"A+H"上市模式 [2] 港股市场生态变化 - 此前港股以金融、地产公司为主，缺乏硬科技特色 [2] - 半导体企业赴港上市潮有望推动港股新一轮重塑 [2] - 2023年港交所新增特专科技公司18C章节，允许无收入、无盈利的"专精特新"科技公司上市 [4] 半导体企业国际化战略 - 多家A股头部半导体公司计划通过港股加快国际化战略和海外业务布局 [4] - 这些公司境外业务收入、毛利率超过境内业务 [4] - 半导体企业出海面临国际市场复杂程度高等挑战 [4] 第三代半导体发展 - 深圳基本半导体成为中国碳化硅功率器件领域首家申报港股IPO的企业 [3] - 自2024年12月起多家第三代半导体材料企业扎堆申报港股IPO [3] - 英诺赛科已成功上市，成为港股第三代半导体第一股 [3] 企业市值与业务 - 韦尔股份市值1515亿元，主营业务为半导体设计 [5] - 兆易创新市值789.6亿元，主营业务为Fabless芯片供应 [5] - 杰华特市值135.6亿元，主营业务为模拟集成电路设计 [5] - 纳芯微市值245.4亿元，主营业务为模拟及混合信号芯片 [5] 港股市场定位转变 - 此前港股被视为"折价融资平台"，现在情况正在改变 [4] - 宁德时代实现零折扣上市 [4] - 港股市场向"价值发现中枢"转型 [4]

公司概况 - 杰华特微电子股份有限公司递表港交所，正式开启港交所IPO征程 [2] - 公司以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于模拟集成电路的研发 [2] - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品 [2] - 公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [2] - 公司产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路，提供约2,200款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2,000款电源管理集成电路产品型号 [2] - 2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [2] 市场地位 - 在中国市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第八并于中国模拟集成电路公司中排名第四 [3] - 在中国市场，按DC-DC集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第六并于中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] - 在中国通讯市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第五并在中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] - 在中国计算与存储市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第六并于中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为人民币1,447.7百万元、人民币1,296.7百万元及人民币1,678.8百万元 [4] - 2024年公司实现了强劲的收入增长，主要因为所有产品类别的销量均有所增长，原因是下游终端客户对模拟集成电路的需求增加及公司推出新产品以扩大市场份额 [4] 研发投入 - 2022年、2023年及2024年，公司研发活动投资分别为人民币304.7百万元、人民币499.4百万元及人民币619.3百万元，分别占总收入的21.0%、38.5%及36.9% [4] - 截至2024年12月31日，公司拥有776名研发人员，占员工总数的62.1%以上，其中约62.9%拥有硕士及以上学历 [4] - 截至最后实际可行日期，公司在中国和海外已获得专利707项，其中发明专利471项 [4]

公司概况 - 杰华特成立于2013年3月，是以虚拟IDM为经营模式的模拟芯片企业，产品涵盖电源管理芯片和信号链芯片 [1] - 公司拥有2200款集成电路产品，在中国电源管理芯片市场排名第四，全球排名第八 [2] - 截至2024年，公司拥有707项已授权专利，其中471项为发明专利 [2] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为14.48亿元、12.97亿元和16.79亿元，年复合增长率7.69% [2] - 同期净利润从盈利1.36亿元下滑至亏损6.11亿元，亏损持续扩大 [2] - 2024年毛利率为15.12%，较2022年的38.48%大幅下滑 [10] - 2022-2024年研发支出分别为3.05亿元、4.99亿元和6.19亿元，占收入比重21%-38.5% [9] - 2024年研发团队776人，占总员工数62.08%，同比增长42.65% [9] 存货问题 - 2022-2024年存货分别为7.83亿元、8.74亿元和8.55亿元，2025年一季度仍达8.30亿元 [5][6] - 存货周转天数从2022年217.1天增至2023年264.4天，2024年略降至221.5天 [7][8] - 2022-2024年存货减值亏损分别为2102万元、2.02亿元和2.05亿元 [8][9] 技术布局 - 2022-2024年推出约150款、400款和400款新产品型号 [10] - 已完成5-55V中低压第四代BCD工艺改进，正在开发55纳米BCD工艺平台 [10] - 开发10-200V高压第三代BCD工艺及10-700V超高压第四代BCD工艺 [10] - 2022年成为中国首家开发出用于CPU/GPU供电的DrMOS的公司 [15] - 已量产60A DrMOS、90A DrMOS和多款大电流POL器件 [15] 市场机遇 - 中国AI产业规模从2020年3251亿元增至2024年7330亿元，预计2029年达33599亿元 [11] - 全球DrMOS市场规模2021年9.56亿美元，预计2026年增至11.22亿美元 [14] - AI服务器、新能源车、PC等领域发展将推动DrMOS需求增长 [14][16] - 公司30A至90A DrMOS系列已量产，6相、8相、12相多相控制器陆续量产 [16] 战略举措 - 拟收购南京天易合芯40.89%股权，加码信号链芯片布局 [17] - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计 [17] - 赴港上市寻求融资，缓解资金压力 [18]

会议安排 - 2025年6月6日15时30分现场会议在杭州召开[6] - 6月6日为网络投票时间，各系统有对应时段[6] 参会情况 - 239人出席，代表197,825,677股，占比44.2682%[9] 议案表决 - 变更注册地址议案同意197,797,375股，占比99.9857%[13] 决议情况 - 会议召集等符合规定，决议合法有效[17]

会议信息 - 2025年第一次临时股东大会于6月6日在杭州召开[2] - 239人出席会议，所持表决权占比44.2681%[2] - 会议由董事长主持，采用现场和网络投票结合方式[3][4] 议案结果 - 变更公司注册地址等议案获通过[5] - 普通股股东同意票数比例99.9856%[5]

公司上市计划与战略布局 - 公司于2025年5月30日向港交所递交上市申请 H股募资用于创新研发 丰富产品组合 完善海外销售网络布局 战略性投资与收购 补充营运资金及一般企业用途[1] - 公司已于2022年12月23日在A股科创板上市(688141 SH) 此次冲刺港股标志着A+H两地上市计划正式启动[1] - 公司近期完成对天易合芯的并购 实现信号链产品板块补强及业务协同效应[1] 业务模式与市场地位 - 公司成立于2013年 是国内率先实施虚拟IDM模式的模拟集成电路设计企业之一 业务覆盖电源管理芯片与信号链芯片两大领域[2] - 采用虚拟IDM模式 与晶圆厂商紧密合作 运用自研国际先进BCD工艺技术平台开展芯片设计与制造[2] - 截至2024年12月31日 在售产品型号近2200款 应用于汽车电子 通信设备 服务器 工业控制 消费电子及新能源等场景[2] - 以2024年电源管理收入计 位列全球厂商第八及中国厂商第四 以DC-DC收入计位列全球第六及中国第二[2] - 在中国通讯市场电源管理收入位列全球第五及国内第二 在计算与存储市场电源管理收入位列全球第六及国内第二[3] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投入达6.19亿元 同比增长24.02% 2025年一季度研发投入1.91亿元 同比增长36.18%[4] - 新能源领域推出超高压面向太阳能应用的PMIC芯片并通过客户测试 网通安防领域推出多款PoE以太网供电芯片进入头部客户小批量供货[4] - 汽车电子领域实现新一代车规DrMOS量产 高低边驱动芯片和车灯驱动芯片进入客户设计阶段 USB车充协议芯片开始收获订单 基本完成汽车LDO布局[4][5] - 计算领域多款多相控制器和集成产品获得客户广泛认可[5] 行业环境与资本战略 - 2024年半导体行业下游回暖 公司营收大幅增长 各产品线销售收入续增[5] - 港股市场迎来上市热潮 截至当前至少24家A股上市公司递表港交所 近20家已公告筹划发行H股[6] - 国际资金对港股配置比例明显提升 青睐科技 消费 新能源 医药等新经济领域新股[6] - 港股市场半导体资产相对稀缺 全球资本可为半导体资产带来估值空间和长期资金支持[6]