发行资格与合规 - 公司符合向特定对象发行A股股票的资格和条件[1] - 发行方案和预案符合规定，不损害股东利益[2] 报告审批 - 《2025年度向特定对象发行A股股票方案论证分析报告》获同意[2] - 《2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告》获同意[3] 资金情况 - 前次募集资金使用符合规定，无挪用或随意变更用途情形[3] - 本次募集资金投向科技创新领域，符合产业政策和公司战略[3] 股东回报 - 制定的填补措施能增强盈利能力和回报水平，填补摊薄影响[4] - 《未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》获同意[4] 资金管理与授权 - 拟设立募集资金专项账户，提高资金使用效率[5] - 董事会拟提请股东会授权办理发行相关事宜，符合规定[6]

公司决策 - 2025年11月17日召开董事会会议，审议通过向特定对象发行A股股票议案[2] 公司承诺 - 不存在向发行对象作保底保收益或变相保底保收益承诺情形[2] - 不存在向投资者提供财务资助或补偿情形[2] 公告信息 - 公告于2025年11月18日发布[3]

新策略 - 公司拟申请向特定对象发行股票[3] 合规情况 - 公司最近五年无被证券监管部门处罚情况[3] - 公司最近五年无被上海证券交易所处罚情况[3] - 公司最近五年无被证券监管部门采取监管措施情形[4] - 公司最近五年无被上海证券交易所采取监管措施情形[4]

募集资金情况 - 2021年2月19日，公司首次公开发行股票16,636.40万股，每股发行价12.42元，募集资金总额206,624.0880万元，净额197,493.8921万元[3] - 截至2025年9月30日，前次募集资金初始存放金额1,993,048,998.58元，剩余金额175,275,500.67元[6] - 截至2025年9月30日，累计使用前次募集资金1,569,391,271.60元，余额475,275,500.67元，含银行存款175,275,500.67元、暂时补流300,000,000.00元[9] - 2021 - 2024年多次使用不超5亿元闲置募集资金临时补流，2023年为3.5亿元[23][24] - 2024年10月28日使用4亿元闲置募集资金补流，2025年10月23日全部归还[26] - 2021 - 2025年多次通过现金管理议案，额度从11.99亿降至5.20亿元[26][27][28][29] - 截至2025年9月30日，协定存款本年度利息为103.33万元，累计利息为6973.01万元[29] - 募集资金总额为206,624.09万元，已累计使用156,939.13万元[40] 募投项目调整 - 2021 - 2023年，多次调整“东城工厂（四期）”“研发中心建设项目”“吉安工厂（二期）”投资结构和总额[10][11][12] - 2024年8月26日，研发中心建设项目调整规模并结项，资金全部使用[13] - 2025年3月26日和5月12日，“吉安工厂（二期）”资金变更用于“智能算力中心项目一期”[7] - 2025年6月20日，“吉安工厂（二期）”原募集资金专项账户变更为一般结算户[7] - 公司将吉安工厂（二期）项目募集资金63786.54万元变更用于新项目，占比30.87%，实施主体变更[15] 项目进展与效益 - 东城工厂四期项目已达可使用状态，资金全部使用，调整结构并结项[14] - 吉安工厂（二期）项目达到预定可使用状态日期延至2025年12月[14] - 智能算力中心项目计划在东莞制造基地投资，建设期1年以内，预计2025年试生产[19] - 2023 - 2024年东城工厂四期项目未达预期效益，2025年1 - 9月达预期[33][34] - 东城工厂四期项目累计效益未达预期，缺口无法覆盖[34] - 东城工厂（四期）项目截止日产能利用率为78.07%[44] - 东城工厂（四期）项目承诺效益126,309.67万元，2022 - 2025年1 - 9月累计实现效益53,710.39万元，未达预计[44] - 智能算力中心项目一期截至2025年9月30日处于建设期，未产生效益[44][46] - 研发中心建设和补充营运资金项目无法单独核算效益[32][44][46] 市场数据 - 2019 - 2023年汽车电子市场年均增长率预计达8.09%，2021 - 2024年实际平均增速3.98%，2024年比2023年下降4.96%[17] - 2023年汽车PCB市场规模比2022年下降3.33%，2024年比2023年仅增长1.69%，2023 - 2028F年平均复合增长率预测为4.7%[17] - 2023 - 2028F全球PCB市场规模年平均复合增长率为5.4%[17]

股东分红规划 - 制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 以每三年为周期制定，经审议通过后实施[4] 分红政策 - 优先现金分红，每年不低于当年可供分配利润的20%[7][8] - 不同阶段和支出情况有不同现金分红比例[11] 政策调整与方案制定 - 调整现金分红政策需2/3以上股东表决权通过[12] - 利润分配方案由董事会拟定并提交股东会批准[14]

募资情况 - 向特定对象发行股票募资不超26亿[3] - 人工智能计算HDI项目拟用募资10亿[4] - 智能制造高多层算力电路板项目拟用募资11亿[5] - 拟用5亿募资补充流动资金和偿还贷款[7] 项目情况 - 人工智能计算HDI项目预计总投资20.32亿，年产能16.72万平方米[4] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资19.37亿，年产能70万平方米[5][6] - 人工智能计算HDI项目建设周期36个月，第三年试生产，第五年达产[22] - 智能制造高多层算力电路板项目建设期30个月分两阶段，第一、二阶段分别在第二、三年试生产，第三、四年达产[23] 市场数据 - 2024年全球PCB产值736亿美元，同比增5.8%[14] - 预计2029年全球PCB市场规模达1024.66亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率6.9%[14] - 2023 - 2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[14] - 2025年18层以上高多层板市场预计同比增42.7%[14] - 2024 - 2029年18层以上高多层板预计年复合增长率16.2%[14] 技术与合作 - 累计完成19项科技成果鉴定，14项达国际先进，5项居国内领先[16] - 截至2025年9月30日有技术人员1759人，占比23.25%[17] - 通过ISO9001、ISO14001等多项管理体系认证[18] - 与众多知名品牌商合作，开发多家头部客户，AI配套产品大批量供货[20] 未来展望 - 发行完成后总资产和净资产规模增长，资产负债率下降，资产结构优化[25] - 业务属国家重点支持科技创新领域[26] - 董事会认为募资使用计划有必要性和可行性[30]

股票发行 - 本次发行股票数量不超124,773,176股，不超发行前总股本15%[2] - 假设2026年6月完成发行，募资260,000.00万元，发行价67.74元/股，发行股份38,382,237股[4] - 截至2025年9月30日，扣除库存股后总股本823,586,906股[4] 业绩情况 - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润111,467.78万元，扣非后111,187.63万元[5] - 假设2026年净利润下降20%，发行后归属于上市公司股东净利润118,898.97万元，基本每股收益1.41元/股[6] - 假设2026年净利润持平，发行后归属于上市公司股东净利润148,623.71万元，基本每股收益1.76元/股[6] - 假设2026年净利润增长20%，发行后归属于上市公司股东净利润178,348.45万元，基本每股收益2.12元/股[6] - 本次发行后短期内每股收益和加权平均净资产收益率等指标将被摊薄[2] 募投项目 - 募投项目包括人工智能计算HDI生产基地建设等项目，围绕主营业务展开[11] 人员数据 - 截至2025年9月30日，公司员工总人数为7564人，其中技术人员1759人，生产人员5353人，销售人员103人[13] 技术成果 - 公司累计完成19项科技成果鉴定，其中14项国际先进、5项国内领先[14] - 公司衍生国家重点新产品3项、省级重点/自主创新/火炬计划产品3项、广东省名优高新技术产品16项[14] - 截至2025年9月30日，公司累计授权有效专利367件，其中发明专利288件、实用新型56件、软件著作权23件[14] - 公司主导或参与制定国家标准1项、行业标准5项、团体标准20项[14] 公司制度与承诺 - 公司制定《生益电子股份有限公司募集资金管理制度》，保障募集资金合法合规使用[18] - 公司制定《生益电子股份有限公司未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》，保障中小股东利益[21] - 公司控股股东承诺不越权干预经营、不侵占利益，按规定履行填补回报措施承诺[23] - 公司董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费、不动用公司资产、促使薪酬制度与填补回报措施挂钩[24] - 公司承诺促使股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[25] - 若证监会有新监管规定，公司将按最新规定出具补充承诺[25] - 公司将履行填补回报措施及承诺，若违规愿承担法律责任[25] 其他 - 公告日期为2025年11月18日[26]

业绩情况 - 2024年以来公司营业收入和利润规模快速增长[13] - 2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达1024.66亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率为6.9%[14] 用户数据 - 截至2025年9月30日，公司拥有技术人员1759人，占员工总数的23.25%，其中正高级工程师2名、副高级工程师7名、东莞市特色人才8名[17] 未来展望 - 未来五年，AI用HDI板将成PCB市场增长最快的细分品类之一[11] - 18层及以上高速PCB将在AI数据中心的服务器与高端网络设备中高速增长[11] - 2023 - 2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达16.3%[14] - 2025年18层以上高多层板市场预计同比增长42.7%，2024 - 2029年期间年复合增长率为16.2%[14] 新产品和新技术研发 - 公司累计完成19项科技成果鉴定，其中14项达国际先进水平，5项居国内领先水平[2][17] - 公司已系统掌握多项行业领先的核心工艺[17] 市场扩张和并购 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过260,000.00万元[4] - 募投项目为“人工智能计算HDI生产基地建设项目”等三个项目[1] - 人工智能计算HDI生产基地建设项目预计总投资203,204.47万元，拟用募集资金100,000.00万元，规划建设期36个月，年产能16.72万平方米[5][6] - 智能制造高多层算力电路板项目预计总投资193,724.64万元，拟用募集资金110,000.00万元，规划建设期合计30个月，年产能70万平方米[5][7] - 公司拟用50,000.00万元募集资金补充流动资金和偿还银行贷款[5][8] 其他新策略 - 募投项目围绕主营业务，投向科技创新领域[1] - 募投项目实施将优化升级公司产能结构[1] - 募投项目有助于拓展AI服务器等高附加值市场[1] - 募投项目将提升公司生产工艺与技术水平[1] - 募投项目可强化公司科创实力，助力人工智能技术创新[1] - 募集资金不用于财务性投资和类金融业务[1] - 募投项目能促进公司科技创新水平持续提升[28] - 募投项目可确保公司技术和工艺水平紧跟行业趋势[28] - 募投项目符合相关规定要求，能强化公司科创属性[29] - 公司已通过ISO9001等多项管理体系认证[19] - 公司与众多知名品牌商建立长期稳定合作关系，多次获核心客户授予的荣誉称号[20]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会12月4日14点在东莞生益电子研发中心会议室召开[2] - 网络投票系统为上交所股东会网络投票系统，12月4日可投票[2][5] - 会议审议11项议案，含向特定对象发行A股等[6][7] 股权登记与参与 - 股权登记日为2025年11月26日，登记在册股东有权出席[12] - 法人和自然人股东登记手续不同，异地可信函或邮件登记[15] 其他信息 - 公司电话0769 - 89281988，邮箱bo@sye.com.cn，联系人杭小姐[15] - 会期半天，股东自行安排食宿、交通费用[15] - 相关议案已在指定媒体披露[7]

股票发行 - 公司申请向特定对象发行A股股票，尚需股东会审议[3][4] - 发行股票种类为境内上市A股，每股面值1元[6][7] - 发行对象不超35名，以现金认购[8][9] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[10][11] - 发行数量不超124,773,176股，不超总股本15%[11][12] - 募集资金不超260,000万元，用于人工智能项目[12][13] - 发行对象所认购股票6个月内不得转让[13][14] 其他事项 - 2025 - 2027年编制股东分红回报规划[36] - 拟发行后设募集资金专项账户[39] - 提议2025年12月4日开第三次临时股东会[45]