公司基本情况 - 公司主要从事多层印制电路板的研发、生产和销售 [1][2] - 公司主要产品应用于通讯、服务器、汽车电子等领域 [2][3] - 2024年上半年公司实现营业收入19.73亿元，同比增长24.64%；实现净利润0.96亿元，同比增长903.93% [2] 通讯产品情况 - 2024年上半年公司积极应对通讯行业需求波动，优化产品结构，减轻通信领域需求下降的不利影响 [3][4] - 公司800G高速交换机相关产品已取得显著成果 [4] - 预计2024年全球电信设备市场收入将萎缩0%至5%，但400G和800G交换机市场份额将持续提升 [3] 服务器产品情况 - 2024年全球云服务提供商资本开支预计将实现强劲反弹，带动数据中心相关产品需求增长 [4] - 人工智能技术快速发展推动AI服务器需求增长，2024年AI服务器全球出货量预计同比增长38.4% [4] - 公司积极布局AI服务器产品，多个客户项目已成功完成认证并实现大批量交付 [4] 汽车电子产品情况 - 2024年上半年全球新能源车销量达717万辆，同比增长23%，带动汽车电子需求增长 [4][5] - 公司持续加强与汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱等领域开发相关产品 [5] 项目进展情况 - 公司东城四期项目HDI及软硬结合板产能逐步释放，已完成部分关键客户认证和导入 [5] - 泰国生产基地建设按计划推进，预计2024年下半年正式开工建设 [5] - 公司将持续关注原材料价格变动并动态调整供应策略 [5]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"推荐"评级 [2] 报告核心观点 - 公司Q2业绩实现同环比大幅改善,考虑公司AI服务器及交换机业务的增长,预测公司2024-2026年盈利将达到1.86/5.45/8.16亿元 [2] - 公司具备一流技术、产品和客户,有望深度受益于此轮AI产业的高速发展,高经营杠杆下盈利弹性有望持续超预期 [2] 主要财务指标总结 - 2024-2026年营业收入预计分别为44.59/54.09/64.74亿元,同比增速分别为36.2%/21.3%/19.7% [3] - 2024-2026年归母净利润预计分别为1.86/5.45/8.16亿元,同比增速分别为844.1%/193.0%/49.7% [3] - 2024-2026年毛利率预计分别为22.2%/29.6%/30.3% [6] - 2024-2026年ROE预计分别为4.5%/11.7%/14.9% [6]

证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2024-045 生益电子股份有限公司 生益电子股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第八次会议于2024 年8月26日以通讯方式召开。会议通知已于2024年8月19日以书面和邮件形式送达 各位监事，会议通知中包括会议的相关资料，同时列明了会议的召开时间、召开 方式和内容。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人，会议由监事会主席彭 刚先生主持。本次会议的召开符合《公司法》《公司章程》及有关法律、法规的 规定。 二、监事会会议审议情况 本次会议议案经与会监事审议，形成如下决议： （一）审议通过《2024 年半年度报告及摘要》 监事会认为，公司《2024年半年度报告》及《2024年半年度报告摘要》的编 制和审核程序符合相关规定，报告内容真实、准确、完整，包含的信息公允、全 面，真实地反映了公司2024年半年度的财务状况和经营成果等事项。 表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《生 益电子股份有限公司2024年半年度报告》及《生益电子股份有限公司2024年半年 度报告摘要 ...

东莞证券股份有限公司 关于生益电子股份有限公司 调整部分募集资金投资建设项目投资规模并结项之核查意 见 东莞证券股份有限公司（以下简称"东莞证券"或"保荐机构"）作为生益 电子股份有限公司（以下简称"生益电子"或"公司"）首次公开发行股票并在 科创板上市的保荐机构，根据《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对生益电子调整部分募集资 金投资建设项目投资规模并结项的事项进行了审慎核查，核查情况及意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7 号）同意，公司首次公开发行人民币普通 股股票 16,636.40 万股，每股发行价格为人民币 12.42 元，募集资金总额为人民 币 206,624.0880 万元，发行费用总额 9,130.1959 万元（不含税），扣除发行费用 后实际募集资金净额为人民币 197,493.8921 万元。该募集资金已经华兴会计师事 务所（特殊普通合伙）审验，并于 ...

财务业绩 - 营业收入较上年同期增长24.64%，达到19.73亿元[11] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长903.93%，达到9,608.87万元[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长3,356.73%，达到9,054.89万元[11] - 报告期内公司营业收入同比增长24.64%，净利润同比大幅增长903.93%[86] - 服务器产品占比提升19.58个百分点，外销产品销售金额同比增长21.49%[86] - 公司2023年实现营业收入1,973,159,947.77元，同比增加24.64%[99] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润96,088,732.52元，同比增加903.93%[99] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例为5.89%，较上年同期增加0.23个百分点[25] - 公司研发投入合计116,181,654.69元，较上年同期增加29.67%[3] - 公司研发人员数量为753人，占公司总人数的14.17%[78] - 研发人员薪酬合计为4,515.03万元，平均薪酬为6.00万元[78] - 研发人员学历以本科为主，占54.32%[79] - 研发人员年龄以30岁以下和30-40岁为主，占比分别为41.30%和37.98%[80] - 公司研发投入总额为316,000,000.00元，累计投入138,587,402.91元[76] 技术创新 - 公司持续30多年的研发投入和技术积累，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平[1] - 公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2024年6月30日已获得249项发明专利[1] - 2024年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利20项、新获得发明专利6项[1,2] - 公司于2023年12月通过国家知识产权局审核确定为2023年度国家知识产权示范企业[1] - 公司于2023年12月通过广东省工业和信息化厅审核认定为第22批广东省企业技术中心[1] - 公司在报告期内制定了3项行业标准[1] - 报告期内公司在核心学术期刊上公开发表技术论文6篇[1] - 报告期内公司新增27项知识产权申请，获得9项知识产权[2] - 公司紧跟国际先进技术发展趋势，掌握多项核心技术，包括大尺寸印制电路制造、高速高频覆铜板工艺等[82] 产品应用领域 - PCB产品广泛应用于通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控设备、医疗器械、汽车电子、航空航天等领域[39][40] - HDI板可提高板件布线密度，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质提升，使电子产品在外观上变得更为小巧方便[36][37] - 封装基板直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效[37] - 公司正在开展高密组装高端印制电路板、400G及以上高端光模块印制电路板、面向车载毫米波雷达的印制电路板等多个技术研发项目[74][75][76] - 公司正在研发面向智能驾驶汽车、能源产品、下一代网络技术、高端服务器、5.5G无线通信、超级计算机主板、云服务超算高端AI服务器等多个应用领域的印制电路板产品[76] 行业发展趋势 - 预计2024年全球PCB市场产值将达到730.26亿美元，2023年至2028年复合增长率为5.4%[43] - 中国将继续占据PCB制造的主导地位，2024年中国PCB市场产值达397.91亿美元，同比增长5.3%[43] - 18层以上多层板和HDI将有可观的增长，分别增长21.1%和10.4%，2023年-2028年复合增长率分别达10.0%和7.1%[45][46] - 全球电信设备市场2023年下半年迅速转向负增长，2024年市场环境仍将充满挑战[47] - 预计到2024年，400G交换机的市场份额有望攀升至26%，800G交换机已开始实现大批量出货[48][49] - 2024年AI服务器的全球出货量预计将飙升至167.2万台，同比增长38.4%[54] - 2024年我国汽车电子行业的市场规模将增长5.6%，达到11585亿元[60] 环境保护 - 公司属于环境保护部门公布的重点排污单位,主要污染物排放均达标[139][140][141] - 公司在报告期内产生的危险废物和普通工业废物均得到了合规处置[143] - 公司在报告期内投入2,247.37万元用于环保相关支出[138] - 公司已建立健全环境保护相关机制[138] - 公司积极履行社会责任,注重环境保护[138][139][140][141][143] - 生益电子和吉安生益已建成并运行良好的废水、废气、噪音和固废污染防治设施[144][145] - 生益电子和吉安生益已取得相关建设项目的环境影响评价批复和排污许可证[146] - 生益电子和吉安生益制定了突发环境事件应急预案并定期开展应急培训和演练[147][148] - 生益电子和吉安生益编制并发布了环境自行监测方案,监测结果均达标[149] - 报告期内生益电子和吉安生益未因环境问题受到行政处罚[150] - 生益电子作为重点排污单位已披露企业环境信息[151] 关联交易 - 公司2023年前三季度向关联方广东生益科技股份有限公司、江苏生益特种材料有限公司采购覆铜板、半固化

证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2024-047 生益电子股份有限公司 关于调整部分募集资金投资建设项目 投资规模并结项的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 生益电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024年8月26日召开第三届 董事会第十三次会议和第三届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整部分募 集资金投资建设项目投资规模并结项的议案》，鉴于研发中心建设项目已达到可 使用状态，研发项目已完成并具备批量制作能力，该项目计划投入募集资金金额 已全部投入使用，同意公司调整研发中心建设项目投资规模并结项。保荐机构东 莞证券股份有限公司出具了明确的核查意见。本事项在董事会审批权限范围内， 无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意生益电子股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》（证监许可〔2021〕7号）同意，公司首次公开发行人民币普通 股股票16,636.40万股，每股发行价格为人民币12.42元，募集资金总额为人民 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行股票16,636.40万股，每股发行价12.42元，募集资金总额206,624.0880万元，净额197,493.8921万元[3] - 截至2024年6月30日，募投项目累计使用1,508,339,334.10元，本期使用59,489,536.50元[3] - 截至2024年6月30日，暂时补流350,000,000.00元，本期0元[3] - 截至2024年6月30日，累计利息收入扣除手续费净额67,523,840.29元，本期1,798,496.74元[3] - 截至2024年6月30日，尚未使用的募集资金余额184,123,427.29元[3] - 2023年10月26日，同意用不超3.5亿元闲置募集资金临时补流，待归还35,000万元，截止2024.10.25[10][12] - 2024年3月8日，同意用最高不超5.50亿元暂时闲置资金现金管理，截至2024年6月30日，本年度协定存款利息1,798,696.74元，累计67,526,257.36元[13] 项目调整情况 - 2023年3月24日，调整部分募投项目内部投资结构和总额，研发中心建设项目投资总额增加1,440.00万元，差异比例4.43%，合计差异比例0.36%[16][18] - 研发中心建设项目投资总额由32,520.35万元调为33,960.35万元，增加1,440.00万元，新增投资用自有资金[19][20] - 所有募投项目投资总额首次调整后由400,226.42万元变为401,666.42万元，增加1,440.00万元，增加比例0.36%[19] - 吉安二期项目厂房从3层调为5层，面积由7.14万平方米变为15.31万平方米[22][24] - 吉安二期项目投资总额由127,927.12万元调为119,841.41万元，减少8,085.71万元，减少部分为自有资金[23][26] - 所有募投项目投资总额二次调整后由401,666.42万元变为393,580.71万元，减少8,085.71万元，减少比例2.01%[23] - 吉安二期项目建筑工程费由24,602.71万元调为34,768.99万元，增加10,166.28万元，增加比例41.32%[24][26] - 吉安二期项目设备购置及安装费由92,249.22万元调为75,238.99万元，减少17,010.23万元，减少比例18.44%[24][26] - 吉安二期项目达到预定可使用状态日期由2024年6月延至2025年12月[25][27] 项目投入进度 - 东城工厂（四期）项目承诺投资1,033,351,879.93元，截至期末累计投入进度102.39%，本期净利润11,960,586.37元[35][37] - 吉安工厂（二期）项目承诺投资637,865,373.76元，截至期末累计投入进度22.89%[35] - 研发中心建设项目承诺投资104,232,887.50元，截至期末累计投入进度100.35%，2024年8月26日结项[35][37] - 补充营运资金项目承诺投资199,488,779.91元，截至期末累计投入进度100.10%[35] - 各项目合计承诺投资1,974,938,921.10元，截至期末累计投入进度76.37%[35] 其他 - 截至2021年2月19日，公司以自筹资金先行投入东城工厂（四期）项目76,222,443.77元，并于2021年3月12日同意用募集资金置换[8] - 截至2024年6月30日，公司不存在用超募资金永久补流或还贷、超募资金用于在建及新项目、节余募集资金使用情况[14][15] - 东城工厂（四期）、研发中心建设和补充营运资金项目累计投入超100%因使用专户孳生利息[36] - 东城工厂（四期）于2022年12月达预定可使用状态，研发中心已达可使用状态[37] - 公司现有产能约200万平方米/年，东城工厂（四期）项目2024 - 2025年产能持续提升，吉安二期项目规划产能100万平方米/年[28] - 变更用途的募集资金总额为0，变更用途的募集资金总额比例为0[35]

业绩说明会安排 - 2024年9月27日11:00 - 12:00举行半年度业绩说明会[2] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[5] - 参加人员有董事长邓春华、总经理张恭敬等[5] 投资者参与 - 2024年9月27日在线参与，20日至26日16:00前可预征集提问[2][5] - 预征集方式为登录上证路演中心或发邮件[2] 其他 - 2024年8月28日发布半年度报告[2] - 说明会针对半年度经营及财务指标交流[3]

董监高股份转让限制 - 上市交易之日起1年内不得转让股份[3] - 离职后半年内不得转让股份[3] - 上市未盈利，实现盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股份[5] - 任职期间每年转让股份不得超所持总数25%[5] - 所持股份不超1000股可一次全部转让[6] - 新增无限售条件股份当年可转让25%，新增有限售条件股份计入次年可转让基数[6][9] 董监高信息申报与减持披露 - 新任任职事项通过后2个交易日内委托申报个人信息[7] - 计划转让股份，首次卖出15个交易日前报告并披露减持计划，每次披露减持时间区间不超3个月[8] - 减持计划实施完毕或未实施完毕，2个交易日内向证券交易所报告并公告[8] 董监高交易违规处理 - 违反《证券法》，买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入，所得收益归公司所有[9] - 年报、半年报公告前15日内等特定期间不得买卖本公司股票及其衍生品种[10] 控股股东与实际控制人减持限制 - 上市未盈利，实现盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股份，第4和第5个会计年度每年减持不得超公司股份总数2%[17] - 近3个会计年度未实施现金分红或累计现金分红低于同期年均归属于公司股东净利润30%，不得通过集中竞价和大宗交易减持股份[17] - 最近20个交易日中任一日股票收盘价低于最近一个会计年度或最近一期财务报告期末每股净资产，不得通过集中竞价和大宗交易减持股份[17] - 最近20个交易日中任一日股票收盘价低于首次公开发行时的发行价格，首次公开发行时的控股股东、实际控制人及其一致行动人不得通过集中竞价和大宗交易减持股份[18] 大股东减持规定 - 计划通过集中竞价或大宗交易减持股份，首次卖出的15个交易日前报告并披露减持计划[18] - 减持计划实施完毕，2个交易日内向本所报告并公告；未实施或未实施完毕，减持时间区间届满后2个交易日内报告并公告[18] - 任意连续90日通过集中竞价交易减持股份总数不得超公司股份总数1%[19] - 协议转让减持，单个受让方受让比例不得低于公司股份总数5%[19] - 通过协议转让减持导致出让方不再是大股东，出让方和受让方在减持后6个月内继续遵守相关规定[19] - 公司股份减持总数不得超过公司股份总数的2%[20] - 受让方受让股份后6个月内不得减持[20] 其他事项 - 大股东股权被质押，事实发生之日起2日内通知公司并公告[20] - 买卖公司股票问询函买入前2个交易日、卖出前15个交易日送达董事会办公室[24] - 股份变动情况申报表买卖后两个交易日内送达公司董事会办公室[31] - 董监高人员近亲属（相关法人或组织）股份变动情况申报表买卖后两个交易日内送达公司董事会办公室[33]

业绩数据 - 报告期内公司实现营业收入19.73亿元，同比增加24.64%[30] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，同比增加903.93%[30] 技术研发 - 截至2024年6月30日公司获249项发明专利，制定19项行业标准及规范[4] - 报告期内新获发明专利6项、新制定发布标准3项、新发表技术论文6篇[4] - 行动方案中8个研发项目有序开展，新增7个研发项目[4] - 研究开发高性能、低成本材料应用于EGS平台产品的新技术[5] - 完成面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB产品研制并产业化[6] - 研究开发面向能源产品耐压超4242V的印制电路板产品[7] - 实现anylayer HDI高密互联产品结构设计制作[8] - 完成互连星载PCB技术中的任意层互联技术，天线图形精度控制技术研究[9] - 完成1.6T以太网主板制作材料的配方研究及新构建测试模型研究[6] - 完成材料评估选择及Power Next高端服务器印制电路主板实施方案策划及试板加工制作[12] - 完成超级计算机主板开发前期预研工作[14] - 完成大尺寸厚板电镀深镀能力等技术能力研究[15] 产品销售 - 公司服务器产品订单量显著增长，AI领域用PCB产品出货量显著同比增长[3] - 公司400G与800G高速传输PCB产品发货量提升[3] - 公司汽车电子产品销量继续增长[3] 市场与合作 - 公司在通讯领域实现5G - A产品规模化生产与批量交付[2] - 公司与国内通讯客户建立紧密合作，巩固通讯领域市场地位[2] - 全球合作供应商约700家，超95%来自国内[9] - 组织供应商开展超300次培训及技术交流，开展约50次现场审核，导入约10项新物料[9] 生产建设 - 东城三厂85%的核心流程上线使用全自动智能排产平台[10] - RPA机器人流程自动化项目完成10个流程的开发及上线[11] - 东城四期三厂高阶HDI实现客户认证及批量量产，四厂产能及产值稳步提升[15] - 吉安二期项目预计2025年12月达到可使用状态[16] - 泰国生益预计2024年下半年正式动工[18] 公司管理 - 公司持续推进人力资源政策的建立健全，促进人效提升，完善激励机制与制度[7] - 为独立董事开设专属办公室[19] - 审计部完成每季度募集资金使用情况审计等多项审计工作[20] 资本运作 - 截至2024年4月30日公司已回购股份15,518,757股，占总股本1.87%，支付资金149,972,150.77元[23] - 公司启动2024年限制性股票激励计划[25] - 控股股东延期解禁全部限售股6个月[26] - 部分股东2023年10月16日至2024年4月15日承诺不减持公司股份[27] - 截至2024年4月29日国弘投资增持公司股份1,814,666股，占总股本0.22%，增持金额约2,068万元[29]