芯导科技(688230)
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芯导科技:第二届监事会第十四次会议决议公告
2024-10-28 16:35
会议信息 - 公司于2024年10月28日召开第二届监事会第十四次会议[2] - 会议通知于2024年10月25日以电子邮件方式发出[2] - 会议应出席监事3名,实际出席3名[2] 议案审议 - 与会监事审议并通过《关于公司<2024年第三季度报告>的议案》[3] - 表决结果为3名同意,0名弃权,0名反对[3]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20240911
2024-09-11 17:40
分组1:业绩情况 - 2024年上半年公司实现营业收入15,580.80万元,较上年同期增长18.79% [2] - 功率器件实现收入14,015.54万元,同比增长19.67%;功率IC实现收入1,565.26万元,同比增长11.45% [2] - 相比上年同期,毛利率增长2.16个百分点 [2] 分组2:投资者回报 - 2023年年度利润分配方案中,每股派发0.6元(含税)现金红利,总计派发7,056万元 [2][3][4] - 自上市以来,公司三年累计派发现金红利15,696万元,占2021 - 2023年三年累计归属于上市公司股东净利润的47.50% [3][4] 分组3:发展规划 - 以功率器件为基础,功率IC为重要增长极,强化研发与创新,丰富产品类别和型号,拓展应用领域 [3] - 持续加强功率IC产品研发,将其系列化,提升营收规模 [3] - 深耕消费类电子等领域,向汽车电子、新能源等领域拓展 [3] - 深化品牌建设,加快市场拓展;优化产业布局,挖掘投资并购机会;转化人才资源,打造人才供应链;细化管理举措,推动高质量发展;加强行业交流,拓展海外市场 [3] 分组4:市场应对 - 2024年上半年受益于市场回暖,采取有效销售策略,巩固和拓展市场,营收增长 [4] - 根据市场情况提前布局产能,与上游保持长期稳定合作,保障产能,开拓新供应链资源 [5] - 以市场为导向,进行产品更新迭代和结构优化 [5] 分组5:市值与投资者关系管理 - 通过优化公司治理结构、确保信息披露、与投资者沟通、注重价值创造和维护股东权益等措施进行市值管理 [4] - 尊重并重视个人投资者意见,提供平等信息获取机会,鼓励参与公司治理 [4]
芯导科技:关于参加2024年半年度集体业绩说明会的公告
2024-09-03 15:41
业绩说明会信息 - 公司2024年9月11日14:00 - 16:00参加科创板芯片设计专场业绩说明会[5][6] - 会议线上文字互动,平台为上证路演中心[5][6] - 董事长等参会[6] 投资者参与方式 - 2024年9月11日14:00 - 16:00登录上证路演中心参与[6] - 2024年9月10日16:00前通过邮箱提问题[3][6] 报告发布 - 公司2024年8月28日发布《2024年半年度报告》[3]
芯导科技(688230) - 芯导科技投资者关系活动记录表20240830
2024-08-30 18:42
生产与经营模式 - 公司采用Fabless经营模式,专注功率半导体产品研发和销售,晶圆制造和封装测试委托外协完成,会结合订单协调委外生产 [1] 业绩与市场情况 - 2024年上半年公司营业收入15,580.80万元,同比增加18.79%;净利润5,221.45万元,同比增加36.44%;扣非净利润2,489.11万元,同比增加125.66% [1] - 2024年上半年全球智能手机市场复苏,总出货量5.84亿部,二季度出货量2.88亿部,同比增长12%,实现连续三个季度同比增长;中国市场上半年出货量1.382亿部,二季度出货量7,000万台,同比增长10% [1][2] - SIA预测2024年Q2至Q4全球半导体市场销售金额同比增速达10%,保持温和复苏态势 [2] 增长点与研发重点 - 以ESD、TVS产品为基础稳步增长,以MOS及功率IC产品为重要增长点,结合功率器件与功率IC产品提供整体解决方案 [2] - 第三代半导体650V GaN HEMT产品阵列加入P - GaN系列产品,中低压GaN HEMT产品有序开发,40V产品进入封装测试环节,650V Cascode结构GaN HEMT初步形成90 - 900mR系列产品 [2] - IGBT产品方面,650V/1200V 100A以下小电流产品系列化,通流能力25A - 75A,采用TO - 247/TO - 247PLUS单管封装,在工业控制领域推广;1200V 100A以上大电流产品设计和工艺平台建成,首颗1200V 200A芯片完成测试评价,1200V 100A/150A、1700V 150A/200A等系列化产品陆续流片,采用Econodual3/62mm等模块封装,在储能等新能源领域推广 [2] 消费电子趋势与应对 - 消费电子行业将呈多元化、智能化、个性化发展趋势,功能和性能提升,跨界融合和个性化定制带来创新和增长点 [3] - 公司2023年新增VR领域全球知名客户,具备应对未来消费电子新形态的研发和技术创新能力 [3] 业务拓展 - 公司利用技术和产品供应优势,丰富产品类别,拓展应用领域,加大光伏储能、汽车电子等领域开拓力度,推进可持续发展 [3]
芯导科技:关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告
2024-08-27 16:04
现金管理决策 - 2024年8月26日会议审议通过用闲置自有资金现金管理议案[1][13] - 拟滚动使用不超11亿元闲置自有资金投资[2][13] - 投资产品含银行、券商等理财产品[3][13] 投资相关安排 - 投资期限自通过日起12个月有效[5][13] - 授权董事长行使投资决策权并签合同[8] 风险与措施 - 投资受市场波动影响,收益不可预期[10] - 公司将采取措施严控投资风险[12]
芯导科技:国元证券股份有限公司关于上海芯导电子科技股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2024-08-27 16:04
募资情况 - 公司获准发行1500万股,发行价每股134.81元,募资总额202,215.00万元,净额183,048.87万元[1] - 募投项目投资总额44,376.00万元,拟投入募集资金44,376.00万元[5] - 募集资金于2021年11月26日全部到位[2] 现金管理 - 公司计划用不超15亿元闲置募资现金管理,期限12个月,资金可循环用[9] - 2024年8月26日,董事会和监事会审议通过现金管理议案[20] - 监事会、保荐机构对现金管理事项无异议[21][23]
芯导科技:国元证券股份有限公司关于上海芯导电子科技股份有限公司募投项目延期的核查意见
2024-08-27 16:04
融资情况 - 公司获准发行1500万股,发行价每股134.81元,募资总额202,215.00万元,净额183,048.87万元[2] 项目投入 - 截至2024年6月30日,高性能分立功率器件项目拟投13,861.00万元,累计投入4,135.91万元[6] - 高性能数模混合电源管理芯片项目拟投12,465.00万元,累计投入4,044.76万元[6] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件项目拟投7,962.00万元,累计投入1,654.29万元[6] - 研发中心建设项目拟投10,088.00万元,累计投入3,215.10万元[6] 项目进度 - 四个项目预定可使用状态日期从2024年下半年延期至2026年12月31日[7] 决策审批 - 2024年8月26日董事会审议通过募投项目延期议案[10] - 监事会同意募投项目延期事项[12] - 保荐机构对募投项目延期事项无异议[15]
芯导科技:国元证券股份有限公司关于上海芯导电子科技股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告
2024-08-27 16:04
业绩数据 - 2024年上半年营业收入15,580.80万元,较上年同期增长18.79%[18,19] - 2024年上半年净利润5,221.45万元,较上年同期增长36.44%[18,19] - 2024年上半年扣非净利润2,489.11万元,较上年同期增长125.66%[18,19] - 2024年上半年经营现金流净额2,120.95万元,较上年同期减少28.32%[18] - 2024年6月30日净资产220,783.11万元,同比减少0.66%[18,21] - 2024年上半年总资产225,455.80万元,同比减少1.18%[19,21] - 2024年上半年基本每股收益0.44元,较上年同期增长33.33%[19] - 2024年上半年扣非后基本每股收益0.21元,较上年同期增长133.33%[19] 产品与市场 - TVS产品收入占主营业务收入比例为58.95%,存在产品单一风险[7] - 报告期内对前五名客户销售收入占当期营业收入的48.36%,客户集中度较高[12] - 公司产品应用于小米、TCL等品牌及华勤、闻泰等ODM客户,形成品牌优势[27] 研发情况 - 费用化研发投入本期数为1721.27万元,较上年同期减少19.19%[30] - 研发投入合计本期数为1721.27万元,较上年同期减少19.19%[30] - 研发投入总额占营业收入比例本期为11.05%,较上年同期减少5.19个百分点[30] - 截至2024年6月30日,现行有效知识产权累计120项,报告期内新增12项[31] - 公司拥有多项核心技术,部分功率器件产品技术处于国内前列[22] - 公司在快充领域深耕,有成熟量产产品线,还在加大研发扩充产品线[23] 募集资金 - 2021年11月26日募集资金净额18.3048867924亿元全部到位[32] - 截至2024年6月30日,募集资金账户余额为12.080853亿元[34] - 2024年6月12日变更部分募集资金专项账户,不改变用途[35] - 2024年8月26日审议通过募投项目延期议案[36] 合规与治理 - 2024年上半年未对持续督导协议内容修改或终止[3] - 2024年上半年通过多种方式开展持续督导工作[3] - 2024年上半年公司未发生需公开声明的违法违规事项[4] - 2024年上半年公司及相关当事人未出现需报告的违法违规等事项[5] - 2024年上半年公司及其董监高遵守法规并履行承诺[5] - 2024年上半年公司有效执行相关治理和内控制度[5] - 2024年上半年保荐机构审阅公司信息披露文件无问题[5] - 2024年上半年公司及相关主体未出现需报告的异常事项[6] - 2024年1 - 6月公司不存在重大违规事项[16] 股权情况 - 截至2024年6月30日,部分董事及高管间接持股82.05万股,报告期内减持8.1万股[38]
芯导科技:关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告
2024-08-27 16:04
募资情况 - 公司获准发行1500万股,发行价每股134.81元,募资总额20.2215亿元,净额18.304887亿元,超募13.867287亿元[2] - 募投项目投资总额4.4376亿元,拟投入募集资金4.4376亿元[4] 现金管理 - 公司计划用不超15亿元闲置募集资金现金管理,期限不超12个月,不得质押和证券投资[6][8] - 授权董事长行使投资决策权,有效期12个月,收益归公司用于日常经营[10][12] - 监事会和保荐机构同意本次现金管理,公司将及时披露信息[18][20][11]
芯导科技:第二届监事会第十三次会议决议公告
2024-08-27 16:04
会议情况 - 公司于2024年8月26日召开第二届监事会第十三次会议[2] - 会议应出席监事3名,实际出席3名[2] 审议事项 - 审议通过《2024年半年度报告》及其摘要议案[3] - 审议通过《2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》议案[4] - 审议通过《关于募投项目延期的议案》[5] - 审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》[6] 资金安排 - 公司拟使用不超过15亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[6][7]