客户与订单 - 客户订单主要为全制程（Turn-key）订单，少部分业务根据客户需求和公司产能调整，仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务 [1] - 测试机交期约为4-6个月 [1] - AMOLED显示驱动芯片的主要客户包括联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、集创北方等 [2] 行业趋势与市场转移 - 显示驱动芯片产业链呈现由韩国、中国台湾向中国大陆转移的趋势 [2] - 中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催生了集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域的崛起 [2] - AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势，主要得益于海思半导体、云英谷等芯片设计公司的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升 [2] - 中长期来看，中国大陆面板厂逐渐树立全球领先地位，上游晶圆制造厂商产能持续扩充，显示驱动芯片设计公司快速发展，叠加境内智能手机、高清电视终端厂商竞争力不断提升，中国大陆显示产业链的发展壮大是长期趋势 [2] - 境外芯片设计公司的终端客户也不断向境内转移，公司主要经营地处于合肥和苏州两地，具有贴近晶圆厂、面板厂的区位优势，境外客户也将与公司持续保持稳定的合作关系 [3] 非显示业务 - 公司射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [3] 其他 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [3]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-028 刘莹女士，2020年成为中国注册会计师，2020年开始从事上市公司审计， 2023年开始在天职国际执业，2023年开始为公司提供审计服务，近三年签署上市 公司审计报告0家。 三、 本次变更签字注册会计师的独立性及诚信情况 关于变更签字注册会计师的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年6月2日召开第一届 董事会第十次会议、2023年6月26日召开2022年年度股东大会审议并通过了《关于 续聘会计师事务所的议案》，同意续聘天职国际会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"天职国际"）为公司2023年度财务审计机构，具体内容详见公司于 2023年6月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技 股份有限公司关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2023-007）。 近日，公司收到天职国际出具的《变更签字注册会计师告知函》，现将有关情 况公告如下： 一、 ...

产能规划与业务展望 - 合肥厂预计以显示业务为主，负责12吋晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30万EA/月 [1] - 2023年第4季度显示芯片封测业务展望：下游终端消费市场逐步复苏，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [1] 产品终端应用占比 - 截至2023年9月，显示业务中高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑接近10% [2] - 非显示业务中，电源管理占比超50%，射频前端占比超40% [2] 技术优势与国产化程度 - 公司金凸块技术可实现最细间距至6μm，单颗芯片最多可“生长”出四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内，多项指标行业领先 [2] - 部分设备已采用国产替代，并与上海微电子、华峰测控等国内优质厂商展开合作 [2] 多层堆叠封装技术 - 公司多层堆叠封装技术可实现多P多M堆叠，目前已实现最高4P4M的量产工艺，结合重布线（RDL）工艺，广泛应用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品 [2]

公司优势与布局 - 公司位于合肥产业集群中,依托地理优势,与上下游企业形成完整产业链 [1] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [4] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务快速发展的良机,增强相关产品的生产能力和规模效应 [4] - 公司持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势 [4] 业务展望 - 下游终端消费市场正在逐步复苏,特别是中小尺寸产品需求稳定,公司对2023年第4季度显示芯片封测业务保持审慎乐观预期 [2][3] - 公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9% [6] 其他 - 公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-022 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中欧基金、天风证券、奥陆资本、瑞银证券等 时间 2023年11月30日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：显示驱动芯片封装测试的技术壁垒是什么？ 主要内容介绍 答：先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制 造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需 要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-021 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 山西证券、信达澳亚基金、国金电子、万家基金、中信证券、 来访单位名称 旌安投资、华夏基金、国泰基金、汇田投资 时间 2023年11月28日-2023年11月29日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司AMOLED的营收占比情况？ 主要内容介绍 答：2023年1-9月，AMOLED营收占比约18%；2023年第三季 单季营收占比已超过2成，呈逐步上升趋势。 2.问：公司AMOLED的营收占比上升的原因？ ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-020 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 华金证券 时间 2023年11月24日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司AMOLED的客户有哪些？ 主要内容介绍 答：目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显 微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 2.问：DDIC 产业链转移的趋势如何？ ...

技术优势 - 掌握显示驱动芯片封测全流程核心技术，包括"微细间距金凸块高可靠性制造技术"、"测试核心配件设计技术"等 [1] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，研发"125mm大版面覆晶封装技术" [1] - 拥有业内最先进28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [2] - 在非显示类芯片封测领域开发多项核心技术，如"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"等 [2] 智能制造与团队 - 拥有20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计及自动化系统开发能力 [2] - 自主设计改造125mm大版面覆晶封装设备，完成8吋COF设备技术改造用于12吋产品 [2] - 管理团队主要来自内部培养，成员拥有超过15年行业经验，具备国际一流企业视野 [2][3] 客户与业务表现 - 与境内外知名集成电路设计企业保持稳定合作关系 [3] - 2023年1-9月AMOLED营收占比约18%，第三季度单季占比超20% [3] - 非显示业务以电源管理芯片和射频前端芯片封测为主，客户包括矽力杰、艾为电子、唯捷创芯、昂瑞微等 [3][4] 产能瓶颈 - 测试机是晶圆测试及最终测试环节的主要产能瓶颈，单价高且单台产出小 [3] - 测试机交期目前约4-6个月 [3]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-027 合肥颀中科技股份有限公司 投资者可于 2023 年 11 月 17 日(星期五)至 11 月 23 日(星期四)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击 " 提 问 预 征 集 " 栏 目 或 通 过 公 司 邮 箱 irsm@chipmore.com.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 合肥颀中科技股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 10 月 25 日发 布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年第三季度的经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 11 月 24 日下午 13:00-14:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次业绩说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2023 年第三季度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许 的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-018 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 西南证券、中邮电子、国泰君安、山西证券等 时间 2023年11月13日-2023年11月14日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司产品的终端应用占比如何？ 主要内容介绍 答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知 所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客 户收入结构等特性分析所封测芯片主要终端应用领域情况，分 ...