审计机构与人员变更 - 公司2024年续聘天职国际为财务审计机构[1] - 原签字注册会计师及项目质量控制复核人变更[2] - 刘华凯等接替相关人员担任2024年度职务[2] 人员资质情况 - 刘华凯等近三年签署或复核上市公司审计报告情况[3] - 变更人员近三年无执业违规及影响独立性情形[4] 变更影响 - 本次变更不会对2024年度审计工作产生不利影响[5]

文章核心观点 2月17日颀中科技大宗交易平台有一笔成交，介绍了成交量、成交金额、成交价、折溢价情况及买卖方营业部 [1] 交易详情 - 成交量32.00万股 [1] - 成交金额298.88万元 [1] - 大宗交易成交价为9.34元 [1] - 相对当日收盘价折价20.58% [1] 买卖方营业部 - 买方营业部为华泰证券股份有限公司苏州人民路证券营业部 [1] - 卖方营业部为中信建投证券股份有限公司淮南朝阳西路证券营业部 [1]

募资情况 - 公司首次公开发行2亿股A股，发行价12.1元/股，募资24.2亿元，净额22.3262618324亿元[2] - 募资拟用于四个项目，投资总额和拟用募资均为20亿元[6] 项目结项 - 两个结项项目预计节余2670.71万元（暂估）将永久补充流动资金[8][11] - 节余原因是控成本及募资存款利息收入[10] - 监事会、保荐人对此无异议[12][13]

会议信息 - 公司第二届监事会第二次会议2024年12月20日发通知，12月26日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案表决 - 《关于向银行申请综合授信额度的议案》全票通过[3] - 《关于向中国银行申请固定资产贷款授信额度的议案》全票通过[3] - 《关于公司2025年度财务暨资本支出预算方案的议案》全票通过，待股东大会审议[4] - 《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》全票通过[4]

会议信息 - 公司第二届董事会第二次会议2024年12月20日通知，12月26日召开[2] - 本次会议应出席董事9人，实际出席9人[2] 议案表决 - 《关于制定<合肥颀中科技股份有限公司市值管理 制度>的议案》全票通过[3] - 公司及全资子公司申请综合授信额度议案全票通过[4][5] - 全资子公司向中行申请固定资产贷款授信额度议案全票通过[5][6] - 《关于公司2025年度财务暨资本支出预算方案的议案》全票通过，待股东大会审议[6][7][8] - 《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》全票通过[9][12] - 《关于制定<合肥颀中科技股份有限公司舆情管理制度>的议案》全票通过[13]

募资情况 - 公司获准首发20000.00万股A股，发行价12.10元/股，募资242000.00万元，净额223262.62万元[1] 募投项目 - 募投4个项目拟用资金200000.00万元[3] - 颀中先进封装测试生产基地和二期封测研发中心项目结项[4] 资金节余 - 两项目预计节余2670.71万元，拟永久补充流动资金[5][9] 各方意见 - 监事会认为结项补流符合公司和股东利益，程序合规[10] - 保荐人认为使用节余资金合规且符合公司需求[13]

技术优势 - 铜镍金凸块是对传统引线键合封装方式的优化，可增加芯片表面凸块面积，在不改变芯片内部线路结构基础上重新布线，提高引线键合灵活性 [2] - 铜镍金凸块铜占比高，有成本优势，能满足电源管理芯片高可靠、高电流、高温使用要求，大幅降低导通电阻，主要应用于电源管理类芯片 [2][3] - 凸块制造技术是先进封装代表技术之一，是晶圆制造环节延伸和倒装封装工艺基础，实现“以点代线”突破，允许芯片有更高端口密度，缩短信号传输路径，减少信号延迟，具备更优良热传导性及可靠性 [4] - 结合晶圆重布线技术和凸块制造技术，可优化调整集成电路线路接点位置，提高封装后芯片电性能 [4][5] 价格策略 - 公司预计优先保持价格稳定，后续视市场供需情况再做评估 [3] 客户结构 - 公司OLED主要客户有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、奕斯伟等 [3] 订单能见度 - 公司客户一般提供约3个月的需求预测 [3] 封装形式及趋势 - 电源管理芯片封装形式由芯片结构、应用环境、成本控制等因素决定，工业控制、汽车电子、网络通信等领域主要采用传统封装，如DIP、BGA、QFP/PFP、SO等 [3] - 随着下游终端需求升级，电源管理芯片封装技术从传统封装向先进封装迈进，如FC、WLCSP、SiP和3D封装等 [3][4] 封装技术差异 - 传统封装利用引线框架作载体，采用引线键合互连形式；先进封装主要采用倒装等键合互连方式 [4] 非显示类产品 - 公司封装的非显示类产品主要有电源管理芯片、射频前端芯片，少部分为MCU、MEMS等其他类型芯片，可用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等领域 [5]

保荐代表人变更 - 公司收到中信建投变更持续督导保荐代表人的函[1] - 曹显达因工作调整不再参与，廖小龙接替[1][2] - 变更后保荐代表人为吴建航和廖小龙[2] 新保荐代表人信息 - 廖小龙为硕士学历，任中信建投执行总经理[4] - 曾参与颀中科技、赛力斯等IPO项目[4] - 保荐业务执业记录良好[4] 其他信息 - 公告发布于2024年11月29日[3] - 持续督导期至规定义务结束[1][2]

合肥颀中科技股份有限公司 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-063 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 12 月 03 日（星期二）下午 14:00-15:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络文字互动 投资者可于 2024 年 11 月 26 日（星期二）至 12 月 02 日（星期一）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击 "提问预征集"栏目或通过公司邮箱 irsm@chipmore.com.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 17 日发 布公司 2024 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年 第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2024-062 合肥颀中科技股份有限公司 2024 年前三季度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.05 元 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/11/21 | 2024/11/22 | 2024/11/22 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年 11 月 6 日的 2024 年第二次临时股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2024 年前三季度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 3. 分配方案： 2. 自行发放对象 公司限售条件股东及无限售条件股东 CTC Investment Company Limi ...