合肥顾中科技股份有限公司 募 集 资 金 存 放 与 实 际 使 用 情 况 鉴 证 报 告 天 职 业 字 [2025]11057 号 目 录 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告— 关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告 -- 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.co.bc.gov.cn）"进行查验 "我 -1 -3 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告 天职业字[2025]11057 号 合肥顾中科技股份有限公司全体股东: 我们审核了后附的合肥顾中科技股份有限公司(以下简称"顾中科技"、"公司"或"本公 司")《关于公司募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 一、管理层的责任 顾中科技管理层的责任是按照中国证监会《上市公司监管指引第2号 -- 上市公司募集资 金管理和使用的监管要求(2022年修订)》、上海证券交易所颁布的《上海证券交易所科创板上 市公司自律监管规则适用指引第1 号 -- 规范运作》及相关格式指引规定编制《关于公司募集 资金存放与实际使用情况的专项报告》,并保证其内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 二、注册会计 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-010 合肥颀中科技股份有限公司 关于最近五年未被证券监管部门和证券交易所采取监管措施 或处罚的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）自上市以来，严格遵守 《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件以及《合肥颀中科技股份有限公 司章程》的有关规定和要求不断完善公司法人结构，建立并健全相关内部管理及 控制制度，提升公司治理与运作水平，保护投资者的合法权益，促进公司整体持 续稳定且健康的发展。 一、 公司最近五年被证券监管部门和证券交易所处罚的情况 经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和上海证券交易所处罚的情况。 二、 公司最近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施及整改落实 情况 经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和上海证券交易所采取监管措 施的情形。 特此公告。 2 1 合肥颀中科技股份有限公司董事会 2025 年 ...

募集资金情况 - 2023年获准发行20000.00万股，每股12.10元，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[11] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户余额2.1228855124亿元[13][14] - 截至2024年12月31日，未使用募集资金1.80791亿元，占前次募集资金总额的8.10%[19] 项目资金情况 - 截至2024年12月31日，“顾中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”募集资金账户余额1037.46万元，预计节余683.52万元[19] - 截至2024年12月31日，“顾中先进封装测试生产基地项目”募集资金账户余额9250.70万元，预计节余2682.19万元[20] - 截至2024年12月31日，“顾中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”募集资金账户余额950.40万元，预计节余62.38万元[20] - 截至2024年12月31日，尚未明确投资方向的募集资金账户余额9990.30万元[20] 项目效益与进度 - 顾中先进封装测试生产基地项目累计实现效益 - 8603.59万元，承诺累计效益7146.59万元[23] - 顾中先进封装测试生产基地项目原计划2023年9月完成，延期至2024年12月[23] - 硕中先进封装测试生产基地项目2024年实际效益8603.59万元，承诺效益7146.59万元，未达预计效益[36] - 顾中科技（苏州）有限公司高密度凸块封装及测试技术改造项目2024年实际效益11366.48万元，2023年实际效益4636.95万元，累计效益6003.43万元[36] 资金使用情况 - 累计使用募集资金总额为20.51835213亿元，2023年使用11.72754496亿元，2024年使用8.79080717亿元[32][33] - 硕中先进封装测试生产基地项目募集后承诺投资9.697375亿元，实际投资3.9182244632亿元，已结项，差额7791.505368万元[32] - 顾中科技（苏州）有限公司高密度尺寸凸块封装及测试技术改造项目募集后承诺投资9459.45万元，实际投资8702.457309万元，已结项，差额67.98059万元[32] - 硕中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目募集后承诺投资5亿元，实际投资9932.019403万元，已结项，差额756.9926万元[32] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目募集后承诺投资4.35668亿元，实际投资3.5668亿元，差额为0[33] - 超募资金补充流动资金1.38亿元，未明确投资方向9462.618324万元[33] 项目延缓原因 - 受境外采购、供应商产能及客户认证周期影响，募投项目建设进度有所延缓[36]

合肥颀中科技股份有限公司 关于会计政策变更的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）本次会计政策变更是根 据中华人民共和国财政部（以下简称"财政部"）颁发的企业会计准则解释及相 关规定进行的变更，无需提交公司董事会和股东大会审议。 本次会计政策变更不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大 影响。 一、本次会计政策变更概述 2023 年 10 月，财政部颁发了《企业会计准则解释第 17 号》，对"关于流动 负债与非流动负债的划分"、"关于供应商融资安排的披露"、"关于售后租回交易 的会计处理"等相关内容进行进一步规范及明确，该解释自 2024 年 1 月 1 日起 施行。 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-013 二、变更前后采用的会计政策 （一）变更前采用的会计政策 本次变更前，公司执行财政部颁布的《企业会计准则基本准则》和各项具体 会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。 1 （二） ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号） 关于本次募集资金投向属于 科技创新领域的说明 二〇二五年三月 合肥颀中科技股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 合肥颀中科技股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）根据《上 市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规 定，结合公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）方 案及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究， 制定了《合肥颀中科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域 的说明》（以下简称"本说明"），具体内容如下： 一、公司的主营业务 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持"以 技术创新为核心驱动力"的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关， 在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心 技术和大 ...

关 于 合 肥 顾 中 科 技 股 份 有 限 公 司 控 股 股 东 及 其 他 关 联 方 资 金 占 用 情 况 的 专 项 说 明 天 职 业 字 [2025]11395 号 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn）"进行查验 编制和对外披露汇总表,并确保其真实性、合法性及完整性是顾中科技管理层的责任。 我们的责任是对汇总表所载信息与已审计财务报表进行复核。经复核,我们认为,顾中科技 汇总表在所有重大方面与已审计财务报表保持了一致。除复核外,我们并未对汇总表所载信 息执行额外的审计或其他工作。 为了更好地理解顾中科技2024年度控股股东及其他关联方资金占用情况,汇总表应当与 已审计财务报表一并阅读。 目 录 -1 控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明— -2 2024 年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表- 控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明 天职业字[2025]11395 号 合肥顾中科技股份有限公司董事会: 我们审计了合肥顾中科技股份有限公司(以下简称"顾中科技")财务报表,包括2024年 12月31日的合并及 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行20000.00万股，每股12.10元，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户存款余额2.1228855124亿元[4][5] - 已累计使用募集资金总额为20.5183521344亿元[24][25] - 2023年使用募集资金11.7275449603亿元，2024年使用8.7908071741亿元[24][25] 募投项目情况 - 截至2024年12月31日，募投项目均已结项，未使用金额1.807910亿元，占比8.10%，差异3149.76万元为净利息收入[10] - 颀中先进封装测试生产基地项目承诺投资9.697375亿元，实际投资8.9182244632亿元，差额为 -7791.505368万元[24] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目承诺投资5亿元，实际投资4.9932019403亿元，差额为 -67.980597万元[24] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目承诺投资9459.45万元，实际投资8702.457309万元，差额为 -756.992691万元[24] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目承诺投资4.35668亿元，实际投资4.35668亿元，差额为0元[25] 项目效益情况 - 颀中先进封装测试生产基地项目累计实现效益 - 8603.59万元，承诺效益7146.59万元，因设备交付延后和客户认证周期长未达预计效益[16] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目截止2024年12月31日累计实现效益16003.43万元，承诺效益为9989.60万元，达到预计效益[27] 资金节余及未明确方向情况 - 颀中科技（苏州）有限公司项目预计节余683.52万元用于补充流动资金[10] - 颀中先进封装测试生产基地项目预计节余2682.19万元用于补充流动资金[12] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目预计节余62.38万元用于补充流动资金[12] - 截至2024年12月31日，尚未明确投资方向的募集资金账户余额9990.30万元[13] - 超募资金永久补充流动资金1.38亿元，尚未明确投资方向9462.618324万元，差额为 -9462.618324万元[25]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-007 合肥颀中科技股份有限公司 关于 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司监管指 引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，合肥颀中科技股份有 限公司（以下简称"公司"）编制了 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告如下： | 项目 | | | 金额 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 募集资金总额 | | | | 242,000.00 | | 减：支付发行有关费用 | | | | 18,737.38 | | 首次公开发行募集资金净额 | | | | 223,262.62 | | 减：使用募集资金金额 | | | | 205,183.52 | | 其中：以自筹资金预先投入募投项目的置换 ...

募集资金 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过85,000.00万元[3] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金41,900.00万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目拟投入募集资金43,100.00万元[4] 市场数据 - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%[7] - 预计到2028年全球显示驱动芯片封测市场规模将达到32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[7] - 预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%[7] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达到77.4%[12] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，预计2028年将提升至44.4%[12] - 2024年中国大陆集成电路封装测试行业销售规模达3146亿元，增速为7.3%[27] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达44.9%[31] 公司业务 - 2024年度公司非显示类芯片封测业务收入占比约8%[28] - 公司与矽力杰、杰华特等国内知名非显示类芯片设计公司建立长期稳定合作关系[36] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目补充公司显示类芯片封测业务产能[40] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目完善公司全制程封测技术体系[40] 技术研发 - 截至2024年12月末公司取得127项授权专利，其中发明专利60项[20] 项目情况 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资总额41,945.30万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资总额43,166.12万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目建设期为21个月[26] - 公司完成项目备案手续，备案证号为苏园行审技备〔2025〕109号，环评手续正在办理中[39] 未来展望 - 本次发行募集资金到位后公司总资产将增加，资金实力和抗风险能力提升[41] - 可转换公司债券转股前公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小[41] - 可转换公司债券持有人转股后公司资产负债率将逐步降低[41] - 募投项目建设期内公司净资产收益率、每股收益等财务指标可能下降[42] - 募投项目建设完毕并释放效益后公司经营规模和盈利能力将提升[42] - 向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目符合国家战略和产业政策及公司战略规划[43] - 募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益[43] - 公司在技术、人力、管理、资金等资源上对项目有保障[43] - 实施募集资金投资项目可提高公司产品制造水平和产能规模[43] - 实施募集资金投资项目能增强公司竞争力，利于可持续发展[43] - 募集资金投资项目符合全体股东利益[43] - 募集资金投资项目具备必要性和可行性[43]

合肥颀中科技股份有限公司 2025 年度"提质增效重回报"行动方案 为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司"提质增效重回报"专项行 动的倡议》，贯彻落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》要求，大 力提高上市公司质量，保障和维护投资者合法权益，合肥颀中科技股份有限公司 （以下简称"公司"）发布了《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年度"提质增效 重回报"行动方案》（以下简称"2024 年行动方案"），践行"以投资者为本"的上 市公司发展理念。根据行动方案内容，公司积极开展和落实相关工作并以此为基 础，持续推动优化经营、规范治理和回报投资者，秉持助力信心提振和资本市场 稳定发展的精神，拟开展 2025 年度"提质增效重回报"专项行动。2024 年行动 方案主要举措的执行、成效情况及 2025 年行动方案具体内容阐明如下： 一、聚焦主业经营，提升经营质量与效率 公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯 片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 2024 年，公司实现营业收入 195,937.56 万元，较上年同期增长 20.26%；实现归 属于上 ...