证券日报网1月16日讯 ，颀中科技在接受调研者提问时表示，2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约 17%。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网1月16日讯 ，颀中科技在接受调研者提问时表示，目前综合考量下，公司预计仍以保持价格 的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务与成本结构 - 公司生产显示驱动芯片需要使用黄金 [1] - 公司生产所用黄金成本基本可转嫁至下游客户 [1] - 黄金价格波动的主要风险由下游客户承担 [1] - 黄金价格波动对公司产品毛利影响不大 [1]

证券日报网1月16日讯，颀中科技在接受调研者提问时表示，关于公司未来三年的发展规划，公司将持 续保持聚焦主业经营，提升经营质量与效率，延伸技术产品线，优化产品结构，以技术创新为驱动，持 续提升核心竞争力，力争在未来三年实现经济效益与创新能力的协同增长，为投资者创造长期稳定的价 值回报。 ...

公司研发体系与战略 - 公司始终重视研发体系建设 坚持以市场为导向 与客户紧密合作 坚持对技术和产品的研发投入[1] - 公司研发投入包括人才的培养引进及资源的优先保障[1] - 公司建立了高素质的核心管理团队和专业化核心研发团队[1] 公司研发成果与知识产权 - 截至2025年6月末 公司已取得154项授权专利和1项软件著作权[1] - 在154项授权专利中 包括发明专利70项 其中中国57项 国际13项[1] - 在154项授权专利中 包括实用新型专利83项 外观设计专利1项[1] 公司财务状况 - 公司自有资金能够支撑持续的研发需求[1]

显示驱动芯片封测业务布局 - 公司计划通过"高脚数微尺寸凸块封装及测试项目"落地实施，以提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模 [1] - 公司将同步扩大CP（晶圆级测试）、COG（芯片直接绑定玻璃）、COF（芯片绑定薄膜）环节的产能供给 [1] - 此举旨在完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，巩固在显示驱动芯片封测领域，尤其是铜镍金细分市场的领先地位 [1] 非显示类芯片封测业务布局 - 公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局"FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+CuClip(铜片夹扣键合)"的先进封装组合 [1] - 公司正建立载板覆晶封装(FC)制程，以优化产品布局并拓宽功率芯片应用领域 [1] - 本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，并带动现有制程的业务拓展 [1]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月14日，颀中科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产经营情况一切正常，相 关业绩情况请关注公司后续披露的定期报告。 ...

公司股份回购执行情况 - 截至2025年12月31日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份871.45万股，占公司总股本1,189,037,288股的比例为0.73% [1] - 本次回购成交的最高价为11.86元/股，最低价为11.10元/股 [1] - 公司为本次回购支付的资金总额为人民币100,398,688.97元（不含交易相关税费） [1]

公司股份回购执行情况 - 截至2025年12月31日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份871.45万股 [1] - 回购股份数量占公司总股本1,189,037,288股的比例为0.73% [1] - 回购成交最高价为11.86元/股，最低价为11.10元/股 [1] - 本次回购支付资金总额为人民币100,398,688.97元（不含交易费用） [1]

回购方案 - 实施期限为2025年6月18日至2026年6月17日[3] - 预计回购金额7500万元至1.5亿元[3] - 回购股份价格上限调整为不超过16.56元/股[5] 回购进展 - 累计已回购股数871.4483万股，占总股本0.73%[3] - 累计已回购金额1.0039868897亿元[3] - 实际回购价格区间11.10元/股至11.86元/股[3] - 2025年12月未回购股份[6] 其他信息 - 截至2025年12月31日，总股本11.89037288亿股[6] - 回购股份用于员工股权激励或员工持股计划[4]