公司融资进展 - 颀中科技向不特定对象发行可转换公司债券申请获上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] - 该申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] - 上市审核委员会于2025年9月11日召开2025年第35次审议会议进行审议 [1]

融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券申请于2025年9月11日获上交所审核通过[2] - 发行事项尚需获证监会同意注册决定方可实施[2] - 最终能否获注册及时间存在不确定性[2]

融资行为与资本规划 - 公司在完成IPO仅一年后启动新一轮大规模融资 2023年4月IPO募集资金净额22.33亿元 本次可转债计划募资不超过8.5亿元 [5] 募投项目重叠与效率问题 - 新旧募投项目存在功能交织 下游关键产能（晶圆测试CP、玻璃覆晶封装COG、薄膜覆晶封装COF）具备通用性 可同时服务金凸块和铜镍金凸块工艺 [6][7] - 技术区分论证存在瑕疵 铜镍金凸块被定义为成本优化导向的技术迭代而非革命性新平台 [6][7] - 实施地点高度重叠 高脚数项目与IPO合肥基地项目均位于合肥 增加资源协调与效益独立核算复杂性 [10] 新技术执行风险 - 先进功率及倒装芯片封测项目涉及未涉足制程（BGBM/FSM和Cu Clip） 关键生产设备尚未采购 客户验证计划安排在2026年 [8] - 项目本质为高风险技术研发与商业化投资 兼具技术量产和市场验证双重不确定性 [8] 效益预测矛盾 - 公司采用相互矛盾的毛利率假设 解释历史业绩下滑时归因合肥工厂产能爬坡导致固定成本无法摊薄 但预测同一地点新项目时却采用成熟苏州工厂数据作为基准 [11] - 具体预测差异：CP制程预测毛利率29.50%（苏州工厂实际47.11%） COF制程预测29.00%（苏州工厂实际42.88%） [11][13] - 该方法论缺陷导致构建出与现实脱节的过度乐观财务模型 [12] 非显示业务增长异常 - 非显示芯片封测业务2023年出现核心工序产量下降（Bumping产量从14.43万片降至14.10万片）但分部收入增长（从1.20亿元增至1.30亿元）的背离现象 [14][15] - 业务内部结构剧烈变化：CP实际工时下降45.34% DPS产量增长224.21% [15] - 公司未对收入增长驱动因素（如定价提升、产品结构变化或收入确认政策）提供明确解释 [14][16]

业绩数据 - 2025年上半年公司归属于上市公司股东净利润9919.14万元[14] - 截至2025年6月30日，合并报表可供分配利润12.85亿元，母公司1.44亿元[14] - 截至2025年7月31日，总股本11.89亿股，扣减后11.80亿股[14] - 拟每10股派现0.5元，派发现金红利5901.61万元，占上半年净利润59.50%[14] 公司治理 - 拟调独立董事薪酬至每人每年税前14.4万元[20] - 不再设监事会和监事，职权由审计委员会行使[22] - 修订《公司章程》，改“股东大会”为“股东会”，删“监事”条款[23] - 修订《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》[26] 资金申请 - 拟向中信银行合肥分行申请不超33,556.24万元中长期固定资产贷款[29] - 2025年度拟向合作银行申请综合授信及固定资产贷款授信349,556.24万元[29] 人事变动 - 独立董事胡晓林辞职，解光军为候选人[32][33]

IPO上会企业概况 - 下周北交所IPO上会企业2家 合计拟募资6亿元[1][2] - 巍特环境拟募资1.69亿元 雅图高新拟募资4.31亿元[2] 巍特环境IPO详情 - 公司为排水管网服务企业 国家级专精特新小巨人企业[7] - 本次二度冲击北交所 募资规模从3.04亿元调减至1.69亿元[3] - 补流资金从1.5亿元大幅调减至1500万元[3] - 2024年净利润5305万元 同比增长9.2%[9] - 资产总额7.2亿元 资产负债率47.65%[9] - 发行不超过1929万股 实际控制人持股74.61%[8] 雅图高新IPO详情 - 公司主营高性能工业涂料 国家级专精特新重点小巨人企业[11] - 拟募资4.31亿元 用于水性涂料生产线及研发中心建设[14] - 2024年净利润1.49亿元 同比增长26.6%[13] - 营业收入7.42亿元 毛利率44.01%[13] - 发行不超过2659万股 实际控制人持股96.5%[12] 再融资上会企业概况 - 下周再融资上会企业3家 合计拟募资25.74亿元[6] - 包括2家科创板可转债和1家创业板证券发行[6] 天准科技再融资 - 拟公开发行可转债募资8.86亿元[6] - 专注高端视觉装备 服务电子半导体及新汽车领域[16] - 2024年净利润1.25亿元 同比下滑42.1%[17] - 研发投入3.35亿元 占营业收入20.8%[17] 颀中科技再融资 - 拟公开发行可转债募资8.5亿元[6] - 主营集成电路封测服务 显示驱动芯片封测领先企业[18] - 2024年净利润3.13亿元 同比下滑15.7%[20] - 研发投入1.55亿元 同比增长45.5%[20] 鼎捷数智再融资 - 拟向不特定对象发行证券募资8.38亿元[6] - 提供工业软件产品及技术服务 涵盖五大业务领域[22] - 2024年净利润1.58亿元 同比增长2.1%[23] - 营业收入23.31亿元 研发投入占比未披露[23]

公司治理变动 - 公司于2025年9月5日召开职工代表大会选举余成强为第二届董事会职工代表董事 [1] - 新任职工代表董事任期自2025年第一次临时股东大会审议通过相关议案之日起至第二届董事会任期届满止 [1] - 涉及取消监事会及修订《公司章程》的议案将在临时股东大会审议 [1]

公司治理结构变更 - 公司于2025年8月21日召开第二届董事会第六次会议及第二届监事会第六次会议 审议通过《关于取消监事会暨修订<公司章程>的议案》[1] - 修订后公司章程规定董事会由9名董事组成 包括1名职工代表董事和3名独立董事[1] - 职工代表董事通过职工代表大会民主选举产生 余成强先生于2025年9月5日当选职工代表董事[1] 董事会构成调整 - 余成强先生原为非职工代表董事 选举后变更为职工代表董事[2] - 选举完成后 公司第二届董事会中兼任高级管理人员及职工代表董事人数未超过董事总数的二分之一[2] - 董事任期自2025年第一次临时股东大会通过章程修订案之日起至第二届董事会任期届满[1] 新任职工代表董事背景 - 余成强先生为中国台湾籍 持有硕士研究生学历 具有27年金融与企业管理经验[4] - 现任公司董事、副总经理、董事会秘书兼财务总监 直接持有公司614,195股股份[4][5] - 曾任职于元大京华证券承销部经理 2006年3月起任颀中科技（苏州）副总经理兼财务总监[4] 任职资格合规性 - 符合《公司法》及《公司章程》规定的董事任职条件[2][5] - 无证券市场禁入记录 未受监管机构行政处罚或交易所谴责[5] - 与公司控股股东、实际控制人及持股5%以上股东无关联关系[5]

公司治理 - 2025年8月21日审议通过取消监事会及修订《公司章程》议案[2] - 修订后董事会由9名董事组成，含1名职工代表董事和3名独立董事[2] 人员变动 - 2025年9月5日余成强当选第二届董事会职工代表董事[2] - 余成强持有公司614,195股股份[7] - 本次选举后兼任高管及职工代表董事人数未超董事总数二分之一[3]

公司股份回购动态 - 颀中科技公告2025年8月未进行股份回购 [2]

股份回购情况 - 截至2025年8月31日累计回购股份871.45万股 占公司总股本11.89亿股的0.73% [1] - 回购成交最高价11.86元/股 最低价11.1元/股 [1] - 支付资金总额约1亿元 不含印花税及交易佣金等费用 [1]