董事会提名 - 公司提名崔也光、胡晓林、王新为第二届董事会独立董事候选人[1][2] - 三位候选人未持股，无关联关系，符合任职要求[1] - 崔也光符合会计专业独立董事候选人认定条件[2] - 公司将提名议案提交一届二十一次董事会审议[2]

独立董事提名 - 合肥顾中科技提名胡晓林为第二届董事会独立董事候选人[2] 任职资格 - 需五年以上法律等工作经验[2] - 特定股东及亲属不具独立性[3] - 近36个月无相关处罚和谴责批评[4] - 兼任境内上市公司不超三家[5] - 在顾中科技连续任职不超六年[5] 其他 - 提名人已核实资格并确认符合要求[5] - 提名人声明时间为2024年10月[6]

独立董事提名 - 合肥顾中科技提名王新为第二届董事会独立董事候选人[2] 任职资格 - 需有五年以上法律等工作经验[2] - 特定股东及亲属不具独立性[3] - 近36个月无相关处罚和谴责批评[4] - 兼任境内上市公司不超三家[5] - 在顾中科技连续任职不超六年[5] 审查情况 - 已通过公司第一届董事会相关委员会资格审查[5] - 提名人核实确认符合要求[5]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司主要从事显示驱动芯片封装测试业务，负责12英寸晶圆的封装测试，首阶段产能规划为BP和CP各约1万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能，COG约3,000万颗/月产能[1] - 公司通过长期技术积累和发展，已建立较为完善的研发管理体系，并逐步建立了与行业特征及公司发展需求相适应的人才引进和培养机制，具备良好的人才梯队基础，不存在对特定核心技术人员的单一依赖[2] - 公司于2024年5月23日实施了2024年限制性股票激励计划，向253名激励对象授予34,950,985股第二类限制性股票[3] 专利情况 - 截至2024年6月末，公司已取得发明专利55项(中国49项，国际6项)，外观设计专利1项[4] 公司历史 - 2004年成立之初，苏州颀中通过购进先进的封装设备和引进颀邦科技的部分高级管理人员及技术人员，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力，并自行建立了相对独立的生产、研发体系[5] - 2018年，合肥颀中科技成立，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源[5] - 在此阶段，颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外，不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况[5]

业绩说明会信息 - 2024年9月23日14:00 - 15:00举行半年度业绩说明会[2][4][5] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][5] - 方式为上证路演中心网络文字互动[2][3][5] 提问与参会 - 2024年9月12 - 20日16:00前可提问[2][5] - 参加人员有董事、总经理等，可能调整[5] 其他 - 2024年8月15日已发布半年度报告[2] - 会后可通过上证路演中心查看情况[6]

AMOLED 业务 - 公司 AMOLED 营收占比因手机及平板应用渗透率增加、显示面板产业向中国大陆转移及供应链完善等因素，呈上升趋势，2024 年第二季度占比约 25% [1][2] 显示业务工艺 - 公司显示业务主要工艺包括前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）及后段的玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等制程 [2] 高端测试机扩产 - 公司高端测试机扩产计划根据订单情况及设备供应商交期弹性调整，主要从爱德万进机 [2] 厂房及设备折旧 - 合肥厂厂房折旧年限为 20 年，机器设备折旧年限为 5-10 年，2024 年折旧增加约 5,000 万元 [2] 非显示类芯片封测业务 - 公司依托显示驱动芯片封测技术积累，2015 年拓展至非显示类芯片封测市场，现已成为重要业务板块，提供铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）等高端金属凸块制造，并发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段 DPS 封装业务建设，提升全制程封测能力 [3]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 AMOLED 渗透率持续提升，新型应用发展赋能 IC 产业增长 - 随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能等新兴应用场景的快速发展，集成电路产业发展迎来重大发展机遇 [2] - 新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求日益提升，为集成电路产业带来新的增长动力 [2] - 得益于各大面板厂对 AMOLED 的持续布局，AMOLED 渗透率不断增长 [2] DDIC 封测领先地位稳固，业务版图稳步扩充 - 公司全年显示驱动芯片封测业务销售量 13.91 亿颗，营业收入 14.63 亿元，为境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业 [2] - 公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域 [2] - 2023 年，公司非显示类芯片封测营业收入 1.30 亿元，同比增长 8.09% [2] H1 业绩快速增长，盈利能力同比改善 - 2024 年 H1 公司实现营业收入 9.34 亿元，同比增长 35.58%；实现归母净利润 1.62 亿元，同比增长 32.57% [1] - 2024 年 H1 公司整体毛利率为 32.87%，同比提升 1.65pcts [2] - 费用方面，公司销售、管理、研发及财务费用率分别为 0.64%/6.56%/7.30%/-1.57%，同比变动分别为 -0.04/+0.35/+0.27/-1.15pcts [2] 财务数据总结 - 2024 年公司预计实现营业收入 19.07 亿元，同比增长 17.0% [1] - 2024 年公司预计实现归母净利润 4.04 亿元，同比增长 8.7% [1] - 2024 年公司预计 EPS 为 0.34 元，PE 为 27.5X [1]

公司业务展望 - 下游终端消费市场逐步复苏，AMOLED产品渗透率提升，中小尺寸产品需求稳定，整体保持审慎乐观预期 [1] 价格趋势 - 公司预计仍以保持价格稳定为优先，后续视市场供需情况再做评估 [1] 设备供应商 - 公司部分机器设备由境外供应商提供，但已逐步进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [2] 客户进展 - 部分韩系客户陆续在合肥厂进行客户认证 [2] 毛利率 - 公司是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有竞争优势，积累了优质客户，形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [2]

融资情况 - 公司获准发行20000.00万股A股，每股发行价12.10元，募资242000.00万元[1] - 扣除发行费用后，实际募资净额223262.62万元[1] 资金监管 - 公司与多家银行及中信建投证券签《募集资金专户存储三方监管协议》[1][3] 账户情况 - 四个账户本次注销，三个账户状态正常[4][5]

业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入933872295.84元，同比增加35.58%[24] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润162024179.46元，同比增加32.57%[24] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润157476907.78元，同比增加53.72%[24] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额316388303.49元，同比增加137.51%[24] - 2024年6月30日归属于上市公司股东的净资产5880393201.96元，较上年度末增加0.86%[24] - 2024年6月30日总资产6959384216.84元，较上年度末减少2.71%[24] - 2024年1 - 6月基本每股收益0.14元/股，同比增加16.67%[25] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助金额为249.66万元[21] 数据相关 - 报告期公司存货账面价值为44308.20万元，占期末资产总额比重为6.37%[18] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[19] - 报告期内公司各主要环节生产良率稳定在99.95%以上[31] - 2024年上半年度公司研发投入金额为6821.45万元，较上年同期增加40.85％[39] 未来展望 - 公司面临宏观经济和行业周期波动的风险[9] - 公司面临技术及产品升级迭代的风险[10] 新产品和新技术研发 - 报告期内公司获得授权发明专利6项（中国3项，国际3项）、授权实用新型专利5项[39] - 截至报告期末公司累计获得117项授权专利，其中发明专利55项（中国49项，国际6项）、实用新型专利61项、外观设计专利1项[39] 市场扩张和并购 - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88748.48万元[19] 其他新策略 - 公司于2024年8月14日召开会议审议通过使用自有外汇支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案[41] - “颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调整为2024年12月[42] - “颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”结项，节余资金682.33万元用于永久补充流动资金[42] 股权结构 - 截至2024年6月30日，公司实际控制人为合肥市国资委[45] - 截至2024年6月30日，控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，持股比例33.40%[46] - 截至2024年6月30日，董事罗世蔚持股3.03万股，持股比例0.0025%[47] - 截至2024年6月30日，董事、总经理杨宗铭持股305.08万股，持股比例0.26%[47] - 截至2024年6月30日，董事、副总经理等余成强持股251.24万股，持股比例0.21%[47] - 截至2024年6月30日，副总经理周小青和李良松均持股135.17万股，持股比例0.11%[47] - 截至2024年6月30日，公司控股股东等持有的股份均无质押、冻结及减持情形[49] 持续督导情况 - 中信建投证券担任颀中科技公开发行股票的保荐人并完成2024年半年度持续督导工作[2] - 持续督导期内上市公司不存在影响持续经营能力等重大不利风险或负面事项[2] - 持续督导期内颀中科技未出现须保荐人公开发表声明的违法违规情况[5] - 持续督导期内颀中科技及相关当事人未发生违法违规或违背承诺事项[5] - 持续督导期内颀中科技及其董监高遵守相关法规及规范性文件，无违反承诺情形[5] - 持续督导期内公司已建立健全并有效执行公司治理制度[5] - 持续督导期内颀中科技内控制度符合法规要求并有效执行[5] - 持续督导期内公司已建立健全并有效执行信息披露制度，无信息披露更正或补充公告[5] - 持续督导期内公司不存在需信息披露更正或补充公告的情况[6] - 持续督导期内公司及其相关人员未受行政处罚、纪律处分或收到监管关注函[6] - 持续督导期内公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行承诺的情况[6] - 持续督导期内公司不存在应披露未披露或信息与事实不符的重大事项[6] - 持续督导期内公司未发生相关违规情形[6] - 持续督导期内保荐人按要求对公司开展定期现场检查[7] - 持续督导期内公司及相关当事人未违反承诺履行情况[7] - 持续督导期间保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题[8] - 本持续督导期间，公司募集资金使用无重大违规事项[43] 团队情况 - 公司拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造等能力[32] - 合肥已聚集集成电路企业超400家，从业人员超2.6万人[34] - 公司经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超15年技术研发和生产管理经验[36]