业绩总结 - 2023年营业收入达到162.9亿，同比增长23.7%[2] - 2024年第一季度营收为44.3亿，同比增长18.5%[3] - 第一季度营业费用为6.1亿，环比和同比均有增长[4] - 第一季度营业净利率为18.88%，同比增长近一倍[4] 用户数据 - 第一季度测试业务增长率为40%，紧追在后的是25%的业务[5] - 2023年全年电源管理占比为52%，R无线射频占比为45%[7] - 2024年第一季度终端市场中，手机占比超过50%，增长率高达79%[8] - 非显示业务设备数据增长明显，增长率达到292%[9] 未来展望 - 预测TV市场今年体量会相对增加，主要来源是大尺寸GV的需求增加[22] - 公司预计研发费用将在去年基础上增长约10%左右[45] - 公司预期手机和电视产品需求在第二季度将继续增长[48] 新产品和新技术研发 - 公司在设计方面与中国设计公司进行双向沟通，以提升产品竞争力[24] - 公司源头设计成本差异性无法被封测厂覆盖，降价无效[25] - 公司目前未全面降价，但会根据项目需求或新应用做价格策略调整[26] 市场扩张和并购 - 公司在产能扩充方面有明显计划，包括大尺寸显示面板和手机COG产能[51] - 预计后段CP和COF的配套产能会有明显的营收贡献[58] - 公司计划在2023年基于获利的31%进行分红[64]

业绩总结 - 2023年营收为4.43亿，环比下降8%[2] - 2023年第一季营收为3.08亿，同比增长43.7%[3] - 第一季毛利率为33.8%，同比增长18.5%[3] - 第一季营业费用为6100万，环比增长150%[4] - 第一季每股收益为0.06，同比增长10%左右[6] 用户数据 - 第一季显示业务营收占比：电视33%，手机53%，笔电8%[11] - 第一季非显示业务营收占比：电源管理51%，IF射频45%[12] - 高清电视营收占比为76%[8] 未来展望 - 预计M类营收占比目标为30%[15] - 预计第二季需求可能较第一季回落[17] - 公司预计今年TV手机体量相对去年会增加，市占比例会提高[22] - 公司预计整个TV业务体量会比去年增加，但DV和科普占比不会有太大变化[23] 新产品和新技术研发 - 公司在GDDI降价，价格达到最低点[25] - 公司与设计公司沟通，强化产品竞争力[26] - 公司认为设计成本差异性无法通过降价解决，长期降价不可行[27] 市场扩张和并购 - 公司射频业务与永熙不同，主要供应H产品，有大幅增长[35] 负面信息 - 公司在第四季度面临面板厂春节停产影响，导致一月份的质量比预期下降[21]

《科创板日报》4月19日讯（记者 郭辉） 显示芯片封测龙头颀中科技于昨日（4月18日）晚间发布上市以来首份年度报告，以及2024年一季报。 数据显示，2023年该公司实现营收16.29亿元，同比增长23.71%；归母净利润为3.72亿元，同比增长22.59%。今年第一季度，颀中科技营收为4.43亿元，同比 增长43.74%；归母净利润7668万元，同比大幅增长150.51%。 颀中科技表示，总体上，受益于公司先进的封测技术、稳定的产品良率、优质的服务及产业转移因素等，客户订单量同比增加，致使去年主营业务收入同比 实现增长。 颀中科技总经理杨宗铭在今年年初接受《科创板日报》记者专访时表示，颀中去年业绩实现增长，最关键的原因在于AMOLED产品在智能手机等领域的快 速渗透。“去年第二季度开始公司测试产能几乎达到满产，一直到今年第一季度也在经历‘淡季不淡’，热度并没有完全下来。” 据2023年年报显示，该公司AMOLED在去年的营收占比约20%，呈逐步上升趋势。颀中科技今年一季度接受机构调研时表示，展望2024年，随着中低端品 牌手机及平板等终端产品将陆续采用AMOLED显示屏，且境内面板厂持续投资AMOLED生产 ...

公司基本信息 - 公司2023年度利润分配预案为：每10股派发现金红利1元，总计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）[5] - 公司2023年度不进行资本公积金转增股本，也不送红股[5] - 公司报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[10] - 公司主要财务指标包括集成电路、芯片、IC等领域的业务[10] - 公司中文名称为合肥颀中科技股份有限公司，中文简称为颀中科技[12] - 公司注册地址为合肥市新站区综合保税区大禹路2350号，办公地址为江苏省苏州市工业园区凤里街166号[13] - 公司网址为http://www.chipmore.com.cn/，电子信箱为irsm@chipmore.com.cn[13] 公司财务状况 - 公司营业收入为1,629,340,035.50元，归属于上市公司股东的净利润为371,662,508.64元，经营活动产生的现金流量净额为541,275,168.61元[14] - 公司归属于上市公司股东的净资产为5,830,126,768.94元，总资产为7,153,333,609.63元[14] - 公司基本每股收益为0.33元，稀释每股收益为0.33元，加权平均净资产收益率为7.59%，研发投入占营业收入的比例为6.52%[14] - 公司净资产较上年同期增长80.88%，总资产较上年同期增长48.31%[14] - 公司2023年第四季度营业收入为482,131,831.18元，同比增长11.6%[17] - 公司2023年第四季度净利润为126,703,397.20元，同比增长25.29%[17] - 公司2023年第四季度经营活动产生的现金流量净额为213,329,198.64元[17] - 公司2023年非经常性损益项目中政府补助金额为42,031,478.65元[18] - 公司2023年年度报告显示交易性金融资产期末余额为144,021,461.92元，较期初增加32,254,375.24元[19] 公司业务模式 - 公司主要经营模式为专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务[24] - 公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润[25] - 公司销售环节采用直销模式，通过主动开发和客户引荐等方式获取新客户资源[29] - 公司主要采用自主研发模式，以市场和客户为导向，不断发展先进产品封测技术[30] 公司技术实力 - 公司在集成电路封装测试领域具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验[22] - 公司在集成电路测试领域具有测试核心配件设计技术和集成电路测试自动化系统[23] - 公司在凸块制造、测试和封装环节拥有自主知识产权的核心技术，适用于不同种类产品，满足客户高性能、高品质、高可靠性需求[38] - 公司获得106项授权专利，包括发明专利49项、实用新型专利56项，外观设计专利1项[40] 公司风险提示 - 技术及产品升级迭代可能影响公司核心竞争力[55] - 公司主营业务毛利率受宏观经济形势影响可能波动[56] - 公司非显示类业务开拓面临市场环境变化风险[57] - 公司存在汇率波动、存货跌价、商誉减值和税收优惠不确定性风险[59] - 公司存货占比较高，可能面临存货跌价风险[60] 公司治理结构 - 公司董事、监事、高级管理人员报酬由董事会提名、薪酬与考核委员会拟定，最终由股东大会决定[124] - 薪酬与考核委员会一致同意通过了关于公司2023年度非独立董事、监事及高级管理人员薪酬的议案[126] - 董事、监事、高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露一致[128] - 公司报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为848.16万元[129] - 公司报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为194.30万元[129]

财务表现 - 2024年第一季度，颀中科技营业收入为443,405,252.67元，同比增长43.74%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为76,687,049.55元，同比增长150.51%[4] - 营业收入增长主要是因为市场需求回暖，销量增加所致[7] - 归属于上市公司股东的净利润增长主要是因为市场需求回暖，营收规模增加所致[8] - 基本每股收益增长主要是因为净利润随市场需求复苏，营收规模上升而增加所致[9] - 稀释每股收益增长主要是因为净利润随市场需求复苏，营收规模上升而增加所致[9] - 2024年第一季度，合肥颀中科技股份有限公司的流动资产总额为2,638,382,571.94元，较上一季度下降了11.67%[14] - 公司的固定资产达到2,800,624,998.67元，较上一季度增长了11.27%[14] - 公司的资产总计为7,116,133,403.64元，较上一季度略有下降[14] - 2024年第一季度，合肥颀中科技股份有限公司营业总收入为44.34亿元，同比增长43.7%[16] - 2024年第一季度，合肥颀中科技股份有限公司营业利润为8.87亿元，同比增长165.9%[17] - 2024年第一季度，合肥颀中科技股份有限公司净利润为7.67亿元，同比增长150.0%[17] 资产状况 - 研发投入合计为30,812,790.94元，占营业收入的比例为6.95%[5] - 总资产为7,116,133,403.64元，较上年末下降0.52%[5] - 公司的固定资产达到2,800,624,998.67元，较上一季度增长了11.27%[14] - 长期股权投资金额为872,738,377.16元，占非流动资产总额的19.47%[14] - 公司的资产总计为7,116,133,403.64元，较上一季度略有下降[14] 资金流向 - 2024年第一季度，合肥颀中科技股份有限公司经营活动产生的现金流量净额为13.93亿元[19] - 2024年第一季度，合肥颀中科技股份有限公司投资活动产生的现金流量净额为-2.35亿元[20] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-3.16亿美元，较去年同期净增加额下降[21] - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为18.27亿美元，较去年同期大幅增长[21]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-011 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 兴业基金、长城基金、申万宏源、原点资产、汐泰投资、稻荷 来访单位名称 基金、国君资管、国联资管、西部自营 时间 2024年4月12日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：公司的价格趋势如何？ 主要内容介绍 答：目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-010 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 上海证券研究所 时间 2024年3月1日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：公司AMOLED的客户有哪些？ 主要内容介绍 答：目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显 微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 2.问：公司AMOLED的营收占比上升的原因？ ...

业绩总结 - 颀中科技2023年实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%[1] - 公司2023年Q4营收和利润端实现大幅增长，单季营业收入4.82亿元，同比增长43.58%[1] - 公司预计2023-2025年分别实现营收16.29/19.80/23.82亿元，实现归母净利润3.70/5.00/5.93亿元，维持“买入”评级[4] - 2025年预期营业收入将达到2382百万元，同比增长20.3%[8] - 2025年预期ROE为8.6%，ROIC为7.5%[8] 未来展望 - 合肥封测基地预计Q1开始量产，公司总资产71.58亿元，同比增长48.41%[2] - OLED智能手机面板需求明显增长，预计AMOLED在智能手机市场渗透率将超过50%[3] 市场扩张和并购 - 报告建议将该公司股票评级定为"增持"[9] 其他新策略 - 公司承诺报告内容独立、客观、公平，不受利益相关方干扰[11] - 公司声明可能会发布与本报告不一致的报告，报告内容仅反映当日判断[14]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [1] 报告的核心观点 公司业绩稳步增长 - 2023年公司实现营收16.29亿元,同比增长23.71%;归母净利润3.70亿元,同比增长22.10% [1] - 2023年Q4公司营收4.82亿元,同比增长43.56%,环比增长5.18%;归母净利润1.25亿元,同比增长122.23%,环比增长2.02% [1] - 业绩增长主要系2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,同时公司持续扩大封装与测试产能 [1] 合肥新厂正式量产 - 合肥颀中先进封装测试生产基地项目已完成各项验收工作,正式开始量产 [2] - 该厂初期产能规划为BP/CP约1万片/月,COF约3千万EA/月,产能爬坡期预计为3-6个月 [2] - 公司新厂选址合肥,充分利用合肥市显示产业集群的协同优势,随着产能逐步爬坡和下游终端需求逐渐复苏,未来成长动力足 [2] 全球显示驱动芯片市场有望复苏 - 2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗,电视/笔电/智能手机显示驱动芯片需求有望分别增长5.3%/8.6%/2.7% [2] - 2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存,截止至23Q3,库存去化周期基本进入尾声,预计至24Q2,库存有望回归至健康水位 [2] - 在库存出清之后,设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度,拉动代工厂稼动率,进而刺激显示驱动芯片封测需求 [2] 财务数据与估值 - 预计2023-2025年公司营收分别为16.29/20.37/24.45亿元,同比增长23.7%/25.1%/20.0% [3] - 预计2023-2025年归母净利润分别为3.70/4.81/6.00亿元,同比增长22.1%/29.8%/24.9% [3] - 预计2023-2025年PE分别为33.5/25.8/20.7倍 [3]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-009 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 华夏久盈 时间 2024年2月2日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：非显示业务的主要客户有哪些？ 主要内容介绍 答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导 体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。 2.问：公司凸块 (Bumping)制程的营收占比情况？ ...