回购方案 - 首次披露日为2025年6月19日[3] - 实施期限为2025年6月18日至2026年6月17日[3] - 预计回购金额7500万元至15000万元[3] 回购进展 - 累计回购股数8714483股，占总股本0.73%[3] - 累计回购金额100398688.97元[3] - 2026年1月未回购股份[6] 其他信息 - 2025年半年度权益分派后回购价上限调为不超16.56元/股[5] - 截至2026年1月31日总股本1189037288股[6] - 回购股份用于员工持股或股权激励[3]

存储芯片价格大幅上涨 - 2026年第一季度，三星电子与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [1] - 存储芯片的涨价浪潮正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件 [1] 晶圆代工环节普遍提价 - AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高而提前备货，客户上修2026年订单，代工厂因此积极酝酿涨价 [3] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸晶圆代工价格5-20%不等 [3] - 涨价原因包括上游原材料价格上涨、AI需求以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡 [3] 封测环节进入普遍提价与扩产阶段 - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5%-20%，高于此前5%-10%的预期 [4] - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高，且产能饱和下客户可能主动溢价以缩短交期 [4] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目 [5] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资先进封测企业禾芯集成，以进行产业链协同的战略布局 [5] 被动元器件启动涨价潮 - 行业龙头华新科技于1月21日发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效 [7] - 另一家大厂国巨已宣布对RC0402、RC0603等部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20% [8] - 涨价原因包括全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）价格承压 [8] AI服务器需求驱动高端被动元件涨价 - AI服务器主板的MLCC用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100%，其中耐高温型号占比高达85% [9] - 被动元器件（如MLCC）涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增 [9] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银 [10] - AI服务器需求强劲导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨 [10] - 渠道商预期价格上涨而压货，导致终端需求拿货更少，进一步推高价格 [11]

行业涨价动态 - 进入2026年，存储市场涨价势头不减，涨价潮正从存储芯片本身蔓延至代工、封测环节以及被动元器件等基础件 [1] - 三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格 [2] - 中微半导对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50% [2] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸晶圆代工价格5–20%不等 [5] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价涨幅达5%–20%，高于此前5%–10%的预期 [6] - 被动元器件行业龙头华新科技发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻 [18] - 被动元器件大厂国巨对部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20% [19] 涨价驱动因素 - AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面 [2] - 在半导体上游代工及封测领域，AI相关功率需求增长与大厂减产推动晶圆厂调涨部分成熟制程代工价格 [2] - AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，推动部分封测厂启动封测价格涨价 [2] - 涨价首先与上游原材料价格上涨有关，半导体生产会用到大量的金属材料 [5] - 全球八英寸晶圆厂的减产，海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸，一定程度造成供需不平衡 [5] - AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整共同驱动存储芯片涨价浪潮向产业链上下游传导 [4] - 在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高而提前备货，推动八英寸晶圆产能利用率回升 [4] - 被动元器件如MLCC涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增 [20] - AI服务器主板的MLCC用量已达3000~4000颗，较传统服务器提升超100% [20] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银 [21] - AI服务器需求强劲导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨 [22] - 当预期价格上涨时，渠道商会压货，导致终端需求拿货更少，进一步助长价格上涨 [23] 产业链公司动态 - 封测企业甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高；在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价 [6] - 甬矽电子拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元人民币，约占公司总资产的13.68% [7][11] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元对专注于集成电路高端封测研发与制造的浙江禾芯集成电路有限公司进行增资 [11][15] - 颀中科技表示，参股禾芯集成是基于产业链协同的战略考虑，将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势 [16]

文章核心观点 - 由AI服务器需求爆发、上游原材料成本上涨及产能策略性调整共同驱动，半导体产业链正经历一轮广泛的涨价潮，从存储芯片蔓延至晶圆代工、封测及被动元器件环节[2][3][14] 存储芯片市场动态 - 美股存储板块盘前走强，美光科技涨5%，闪迪涨超3%，西部数据涨近3%，希捷科技涨超2%[1] - 三星电子与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从2026年1月起执行新价格[2] - 中微半导体发布涨价通知，对MCU、Norflash等产品价格进行调整，涨价幅度为15%至50%[2] 晶圆代工环节涨价 - AI相关Power IC需求稳健成长及消费产品提前备货，推动八英寸晶圆需求，部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5%至20%不等[3] - 涨价原因包括上游金属原材料价格上涨、AI需求拉动以及全球八英寸厂减产导致供需不平衡[3] - 在台积电、三星逐步减产的背景下，中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单[3] 封测环节涨价与扩产 - 封测环节进入普遍提价阶段，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价[2] - 摩根士丹利上修封测龙头日月光涨幅预期，预计其2026年后段晶圆封测代工价格涨幅将达5%至20%，高于此前5%至10%的预期[4] - 甬矽电子表示，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能水涨船高，且在产能饱和情况下客户可能主动溢价以缩短交期[4] - 封测行业进入积极扩产阶段，甬矽电子拟投资不超过21亿元新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目[4] - 颀中科技拟使用自有资金0.5亿元增资专注于先进封测的浙江禾芯集成电路有限公司，以构建差异化竞争优势[8][11] 被动元器件涨价潮 - 被动元器件行业出现大幅涨价，行业龙头华新科技发布涨价通知，涵盖“0201”至“1206”所有阻值规格的电阻[12][13] - 另一家大厂国巨也已宣布对部分关键系列产品进行选择性涨价，涨幅约为10%至20%[15] - MLCC（多层陶瓷电容器）涨价主因是金银铜等材料成本上升及AI服务器需求激增[14] - AI服务器主板的MLCC用量已达3000至4000颗，较传统服务器提升超过100%，其中耐高温型号占比高达85%[14] - 市场端铜价超过10万元/吨，银价是去年同期的三倍，金价屡创新高，电容电极一半的成本是银[14] - AI服务器强劲需求导致厂商转移产能至高端电容，中低端供应减少，价格传导上涨[14] - 渠道商预期价格上涨而压货，导致终端需求拿货更少，需以更高价格购买，进一步助长价格上涨[15] - 华新科技涨价函指出，涨价原因是全球产业环境挑战加剧，人力、电力及原物料成本持续上升，核心金属材料（银、钯、钌、锡、铜等）承受显著压力[15]

减持主体基本情况 - 高级管理人员周小青直接持有公司463,541股股份，占公司总股本比例为0.04% [2] - 所持股份来源于公司首次公开发行前取得的股份，已于2024年11月15日解除限售并上市流通 [2] 减持计划及实施结果 - 周小青因个人资金需求，计划通过集中竞价或大宗交易减持不超过115,885股，占公司总股本比例不超过0.01% [3] - 减持计划期间为减持计划公告披露日（2025年12月31日）起15个交易日后的3个月内，减持价格按市场价格确定 [3] - 截至2026年1月23日，周小青已通过集中竞价方式完成减持115,885股，占公司总股份比例为0.01% [3] - 截至公告披露日（2026年1月27日），上述高级管理人员减持计划已实施完毕 [3] 减持合规性 - 本次减持遵守相关法律法规及交易所业务规则的规定 [5] - 本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺一致 [5] - 减持时间区间届满，减持计划已实施 [5] - 实际减持已达到减持计划数量，未提前终止减持计划 [5] - 不存在违反减持计划或其他承诺的情况 [5][6]

公司股东减持 - 颀中科技股东周小青通过集中竞价方式减持公司股份约12万股 [1] - 本次减持股份数量占公司总股份的比例为0.01% [1] - 截至2026年1月23日，该减持计划已实施完毕 [1] 行业市场动态 - 国际金价已冲破5000美元 [1] - 过去7年间，国际金价累计上涨幅度达280% [1]

| 证券代码：688352 | 证券简称：颀中科技 | 公告编号：2026-010 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118059 | 转债简称：颀中转债 | | 合肥颀中科技股份有限公司 部分高级管理人员减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 高级管理人员持股的基本情况 截至本公告披露之日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）高 级管理人员周小青先生直接持有公司 463,541 股股份，占公司总股本的比例为 0.04%。以上股份来源于公司首次公开发行前取得的股份，且已于 2024 年 11 月 15 日解除限售并上市流通。 减持计划的实施结果情况 根据公司 2025 年 12 月 31 日披露的《合肥颀中科技股份有限公司部分高级 管理人员减持股份计划公告》（公告编号：2025-071），周小青先生因个人资金需 求，于本次减持计划公告披露日起 15 个交易日后的 3 个月内，在符合法律法规 的前提下，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持 ...

火灾事故概述 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，火情已扑灭 [2] - 事故未造成人员伤亡，具体原因正在调查核实中 [2][3] 事故影响与损失 - 事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估 [3] - 初步预计事故或将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [3] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作正在有序推进 [3] 公司应对与业务安排 - 公司正统筹安排合肥厂区产能，以支应苏州子公司部分需后续处理产品的生产进度 [3] - 公司正加速凸块产能扩充，以尽最大努力保障客户订单交付 [3] - 公司正全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展 [3] - 截至公告日，公司生产经营情况正常 [3]

火灾事故概况 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司的凸块制程段发生火灾，火情已扑灭，具体事故原因仍在调查中 [1] - 火灾未造成人员伤亡，但对凸块制程段的部分无尘室环境及生产设备造成影响，具体损失正在核实评估 [1] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险理赔工作正在推进 [1] 事故影响与应对措施 - 初步预计火灾事故将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [1] - 为保障客户订单交付，公司将统筹安排合肥厂区的产能，并加速凸块产能扩充，以应对生产进度的影响 [1] 公司业务与近期财务表现 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品 [1] - 2025年前三季度，公司实现收入16.05亿元，归母净利润1.85亿元 [1]

事件概述 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，火情已扑灭 [1] - 事故未造成人员伤亡，具体原因正在调查核实中 [1] 事故影响与损失 - 事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估 [1] - 初步预计事故或将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [1] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作有序推进 [1] 公司应对措施 - 公司已启动应急预案，成立现场应急小组，并配合消防部门开展救援 [1] - 公司正统筹安排合肥厂区产能，以支应苏州厂区部分需后续处理产品的生产进度 [1] - 公司正加速凸块产能扩充，以尽最大努力保障客户订单交付 [1] - 公司全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展 [1] - 截至公告日，公司生产经营情况正常 [1]