本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 类别 | 中签率/配售比 | 有效申购数量 | 实际配售数量 | 实际获配金额 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 例（%） | （手） | （手） | （元） | | 原股东 | 100.00 | 513,351 | 513,351 | 513,351,000 | | 网上社会公众投资者 | 0.00382834 | 8,793,613,829 | 336,649 | 336,649,000 | | 网下机构投资者 | - | - | - | - | | 合计 | | 8,794,127,180 | 850,000 | 850,000,000 | 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-063 合肥颀中科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 网上中签率及优先配售结果公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 一、总体情况 颀中转债本次发行 85,000.00 万元（850,00 ...

答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。 问：铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？ 答：铜镍金凸块是对传统引线键合（Wirebonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通 过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线 （RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本 优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸 块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。 显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术 不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技 术水平，同时大幅降低了材料成本。 证券之星消息，2025年11月3日颀中科技（688352）发布公告称公司于2025年10月31日接受机构调研，国 海证券、汇添富基金参与。 具体内容如下： 问：公司OLED的客户结构？ 答：目前 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-062 合肥颀中科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ■ 一、回购股份的基本情况 2025年6月18日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购 公司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金通过上海证券交易 所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。本次回购价格不超 过人民币16.61元/股（含税），回购股份期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个月内。 回购股份金额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。本次回购的股份将在未 来适宜时机用于员工股权激励或员工持股计划。具体内容详见公司于2025年6月19日、2025年7月2日在 上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-062 2025-031）。 公司 2025 半年度权益分派实施后，本次回购股份价格上限由不超过人民币 16.61元/股（含）调整为不超过人民币16.56元/股（含）。具体内容详见公司于 2025 年 10 月 16 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科技 股份有限公司关于 2025 年半年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》 （公告编号：2025-055）。 合肥颀中科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2025/6/19 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2025 年 6 月 18 6 月 | 日~2026 | 年 | 17 | 日 | | 预计回购金额 | 7,500万元~15,000万元 | | | | | | 回 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-061 合肥颀中科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券发行提示性公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特别提示 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"、"发行人"或"公司"）向不 特定对象发行可转换公司债券（以下简称"颀中转债"，债券代码"118059"）已获得 中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）证监许可〔2025〕2298号文同 意注册。公司聘请中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"、 "保荐人（主承销商）"或"主承销商"）担任本次发行的保荐人（主承销商）。 本次发行的《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说 明书摘要》（以下简称"《募集说明书摘要》"）及《合肥颀中科技股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券发行公告》（以下简称"《发行公告》"）已于2025 年 10 月 30 日 （ T-2 日 ） 披 露 。 投 资 者 亦 可 ...

格隆汇11月2日丨颀中科技(688352.SH)公布，截至2025年10月31日，公司通过上海证券交易所交易系统 以集中竞价交易方式累计回购公司股份8,714,483股，占公司总股本的比例为0.73%，回购成交的最高价 为11.86元/股，最低价为11.10元/股，支付的资金总额为人民币1亿元（不含印花税、交易佣金等交易费 用，上述数据保留两位小数，数据如有尾差，为四舍五入所致）。 ...

股票交易异常与风险警示 - 江波龙(301308)公告严重异常波动[1] - 德明利(001309)公告异常波动[2] - 多家ST及*ST公司发布风险警示公告，包括*ST奥维(002231)、*ST元成(603388)、*ST春天(600381)等，部分涉及可能强制退市或终止上市风险[1][2][3] 可转债动态 - 颀中科技(688352)可转债申购时间为2025年11月3日[3] - 锦浪转02(123259)可转债上市时间为2025年11月6日[3] - 多只可转债即将进行赎回，包括长集转债(128105)赎回登记日11月3日、富仕转债(123217)赎回登记日11月3日、纽泰转债(123201)赎回登记日11月4日等[4][5] 债券回售与摘牌 - 多只债券进入回售登记期，例如22温岭02(137841)回售登记期为10月28日至11月3日，22财金01(138610)回售登记期为11月3日至11月5日[5] - 多只债券即将提前摘牌，例如景兴转债(128130)提前摘牌日10月31日，22怡亚01(148113)提前摘牌日11月3日，22宏桥03(137961)提前摘牌日11月3日[5] 基金产品提示 - 多只跨境ETF发布溢价风险提示，包括纳指ETF(513100)、日经225ETF(513880)、标普500ETF(513500)等[3] - 纳指科技ETF(159509)发布溢价停牌提示[3] - 通信设备ETF(159583)将于2025年11月5日进行基金份额拆分[3]

截至9月30日，颀中科技股东户数2.38万，较上期增加14.73%；人均流通股15367股，较上期减少 12.84%。2025年1月-9月，颀中科技实现营业收入16.05亿元，同比增长11.80%；归母净利润1.85亿元， 同比减少19.20%。 融券方面，颀中科技10月30日融券偿还5600.00股，融券卖出6200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 9.05万元；融券余量1.06万股，融券余额15.40万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。 资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18 日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方 位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务 收入构成为：显示驱动IC92.09%，非显示驱动IC6.43%，其他1.48%。 10月30日，颀中科技涨6.26%，成交额6.99亿元。两融数据显示，当日颀中科技获融资买入额6444.16万 元，融资偿还6344.94万元，融资净买入99.23万元。截至10月30日，颀 ...

公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一，全球排名第三 [1] - 公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类产品 [1] - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 [4] - 董事长陈小蓓于2023年6月上任，总经理杨宗铭于2021年12月任职 [4] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入16.05亿元，行业排名5/13，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动IC收入9.17亿元，占比92.09%，非显示驱动IC收入6407.53万元，占比6.43% [2] - 2025年三季度净利润1.85亿元，行业排名6/13，高于行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为17.51%，远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为28.60%，高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.38万，较上期增加14.73% [5] - 户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少12.84% [5] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股 [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进股东，持股434.46万股 [5] 机构预测与业务亮点 - 华安证券预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元，归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元 [6] - 显示驱动芯片业务技术优势转化市场份额，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力，25H2需求有望持续拉升 [6] - 非显示类业务积极布局，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，Cu Bump有望延续Q2增长态势 [6] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元 [7] - 显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量，AMOLED渗透率持续提高 [7] - 公司发力非显业务，拟发行可转债完善技术体系，2025年7月FC封测制程项目量产 [7]

格隆汇10月29日丨颀中科技(688352.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入16.05亿元，同比 增长11.8%；归属母公司股东净利润1.85亿元，同比下降19.2%；基本每股收益为0.16元。 ...