人员变动 - 原核心技术人员梅嬿因个人原因离职，已完成交接[1][7] - 核心技术人员变动后为杨宗铭、王小锋、戴磊[6] 研发情况 - 截至2023年末，研发人员225人，占比15.27%[6] - 梅嬿离职不影响研发，活动正常推进[7] 保荐人意见 - 梅嬿离职无纠纷，不影响知识产权等[8][9] - 保荐人对核心技术人员离职无异议[10]

人员变动 - 核心技术人员梅嬿因个人原因离职，离职后不再任职[2][3] - 变动后核心技术人员为杨宗铭、王小锋、戴磊[8] 研发情况 - 2023年末研发人员225人，占比15.27%[8] - 公司未来将加大研发投入，完善团队建设[10] 其他说明 - 梅嬿任职成果所有权归公司，无纠纷[2][6] - 离职已交接，团队结构完整，后备充足[9] - 保荐人认为离职不影响公司多方面能力[11]

公司概况 - 公司名称为合肥颀中科技股份有限公司 [1] - 公司主要从事射频前端芯片产品的研发和生产,包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等 [2] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] - 主要客户有昂瑞微、唯捷创芯、锐石创芯等优质客户 [2] 产能规划 - 合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责 12 吋晶圆的封装测试 [2] - 首阶段产能规划为 BP 与 CP 各约 1 万片/月产能,COF 约 3,000 万颗/月产能,COG 约 3,000 万颗/月产能 [2] OLED 业务 - 2024 年第一季,台系客户的 OLED 营收占比约为四成 [2] 其他 - 目前测试机交期大概需要 4-6 个月 [2] - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [2]

股本结构 - 公司首次公开发行A股2亿股，发行后总股本由9.89亿股变更为11.89亿股[1] - 有限售条件流通股为10.38亿股，占总股本87.27%；无限售条件流通股为1.51亿股，占总股本12.73%[1] 限售股情况 - 本次上市流通的限售股数量为7417.779万股，占公司总股本的6.24%[2] - 对应限售股股东数量为13名[2] - 该部分限售股将于2024年7月29日起上市流通[2] - 本次上市流通的限售股限售期为自取得股份之日起36个月[14] 股东股份 - 徐瑛等5名股东持有的限售股本次全部上市流通，合计7417.779万股，占总股本6.24%[15][16] - 所有股东持有的限售股本次上市流通后剩余限售股数量均为0股[15][16] - 杨宗铭和张玲玲间接持有股份的锁定期自动延长6个月至2025年1月29日[12][16] 其他规定 - 董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不超过所持股份总数的25%[10] - 保荐人对公司本次限售股份上市流通事项无异议[18]

股本结构 - 公司首次公开发行股票后总股本变更为1,189,037,288股[3] - 有限售条件流通股占公司总股本87.27%，无限售条件流通股占12.73%[3] 限售股情况 - 本次上市流通股数为74,177,790股，日期为2024年7月29日[2] - 本次上市流通的限售股数量占公司总股本的6.24%，对应股东13名[3] - 首发限售股本次上市流通数量为74177790股，限售期36个月[18] 股东持股 - 徐瑛持股18367834股，占总股本比例1.54%[16] - 中信证券投资等多家机构各持股占总股本比例0.59%等[16] 股份锁定 - 董事等任职期间每年转让股份不超25%，离职后6个月内不转让[9] - 杨宗铭等间接持股份锁定期延长至2025年1月29日[11][17]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研，采用现场参加和电话会议形式 [1] - 时间为2024年7月15日 - 2024年7月16日 [2] - 来访单位有申万宏源、富安达基金等多家机构 [1] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书、财务总监余成强和证券事务代表陈颖 [2] 业务相关 产品与客户 - 射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等 [2] - 主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟等多家企业 [2][3] 晶圆来源 - 公司晶圆接近六成（60%）来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成等；其余来自境外晶圆厂，如台积电、力积电等 [3] 非显示业务布局 - 非显示类芯片封测业务是未来优化产品结构、利润增长和战略发展重点 [3] - 封测产品方面，把握中国大陆IC设计企业发展契机，巩固加强电源管理、射频前端等芯片先进封测业务量产 [3] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低成本，克服后发劣势 [3] 技术改造优势 - 公司具备技术改造和软硬件开发优势，有一支20余人的专业化团队，具备核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力 [3] - 自主设计并改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [4] 信息披露说明 - 本次活动严格按规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露情形 [4]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-020 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 瑞银资管、东北证券、国联电子、安信证券、华安证券、华鑫 来访单位名称 证券 时间 2024年7月8日-2024年7月9日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券事务代表：陈颖 投资者关系活动 1.问：客户的订单是全制程吗？ 主要内容介绍 答：目前基本上是 Turn-key全制程的订单，只有少部分业务 根据客户需求和公司实际产能情况进行调整，仅包括“凸块制 ...

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [5] - 公司在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [5] - 公司于2004年成立之初通过引进先进设备和高级管理人员及技术人员,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并建立了相对独立的生产、研发体系 [3][4] - 2018年,公司通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源,迅速扩大生产规模 [4] 客户拓展情况 - 公司主要客户包括奕斯伟、集创北方等优质客户 [1] - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] 股东关系 - 公司成立初期,颀邦科技作为间接股东通过委派董事参与公司治理、行使股东表决权,但不存在直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况 [3][4] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4亿元，同比增长25.3%。外销收入6.7亿元，占总营业收入的40.1% [1][2] - 2024年一季度，营业收入4.4亿元，同比增长43.7%；归母净利润0.8亿元，同比增长150.5%；扣非净利润0.7亿元，同比增长169.1% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主营业务为集成电路先进封装测试服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等 [1][3] - 显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司2019-2021年显示驱动芯片封测收入和封装芯片的出货量位中国第一，全球第三 [2] - 今年以来显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显 [2] - 大尺寸TV产品供不应求，公司5月和6月基本上是满载且爆单 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续扩大封装与测试产能，合肥厂2024年第一季开始客户认证和量产，预计下半年大量生产 [1][4] - 公司已陆续对多数机器设备进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [4] - 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [4] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 今年以来半导体市场去库存见底，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价 [4] - 随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强 [4] 其他重要信息 - 公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 近半年公司有20次机构调研 [4] - 一季度公司前十大股东持有3353万股，占流通股的20.6%，其中6家为公募基金 [5] - 近期公司融资活跃度明显提高，融资余额也有所增长 [6] - 近期"北向资金"流出数量较大，沪同股持股数量明显减少 [7]

报告公司投资评级 公司被评为融资买入评级,机构密集调研,显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显。[10][11][13] 报告的核心观点 1. 公司是一家集成电路先进封装测试服务商,主要业务为提供集成电路封装测试综合服务,产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等,下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域[2][3] 2. 公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上,可实现最先进的 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产[3] 3. 公司客户主要包括国内外知名的显示驱动芯片设计厂商以及非显示类芯片设计厂商[4][5] 4. 公司成立以来业绩多年增长,2023年实现营收16.3亿元,同比增长23.7%,归母净利润3.7亿元,同比增长22.6%[6] 5. 2024年一季度,公司营业收入4.4亿元,同比增长43.7%,归母净利润0.8亿元,同比增长150.5%[7] 6. 公司持续扩大封装与测试产能,合肥厂2024年第一季度开始客户认证和量产,预计下半年大量生产[10][14] 7. 大尺寸TV产品供不应求,公司5月和6月基本上是满载且爆单[14] 8. 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,与国内优质厂商展开合作,在海外客户拓展方面也有所进展[15] 9. 近半年公司有20次机构调研,投资者持仓中基金资产管理计划和保险产品占比较高[13][16][17] 10. 公司股东户数降低趋势明显,平均每户持股数量增加,融资活跃度明显提高,但近期"北向资金"流出较大[18][19][21][23][24]