公司主营业务 - 公司主营业务为显示驱动芯片封测业务 [1] - 公司主营业务包括非显示驱动芯片封测业务 [1] 业务范围澄清 - 公司目前不涉及存储类芯片相关业务 [1]

可转债发行概况 - 公司发行可转债债券简称为顾中转债，债券代码为118059 [1] - 可转债发行金额为85000万元，发行量为850000手（8500000张） [1] - 可转债上市量为850000手（8500000张），上市地点为上海证券交易所 [1] - 可转债上市时间为2025年11月21日 [1]

债券发行 - 可转换公司债券发行量和上市量均为85,000.00万元（8,500,000张，850,000手）[9] - 上市时间为2025年11月21日，存续期为2025年11月3日至2031年11月2日[9] - 转股期自2026年5月7日起至2031年11月2日止[9] - 初始转股价格为13.75元/股[60] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[54] 股权结构 - 公司股本总额为1,189,037,288股[18] - 截至2025年6月30日，有限售条件流通股占比69.23%，无限售条件流通股占比30.77%[22] - 前十名股东合计持股比例76.06%，合肥颀中科技控股有限公司持股比例33.40%[23] 募集资金 - 募集资金总额85,000.00万元，净额83,879.01万元[35][46] - 拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目41,900.00万元、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目43,100.00万元[48] 业绩数据 - 2025年1 - 6月公司营业收入为99,576.09万元，净利润为9,919.14万元[132] - 2025年6月资产总额为693,027.73万元，归属于母公司所有者权益为607,390.21万元[135] - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率为1.64%，基本每股收益和稀释每股收益均为0.08元/股[137] 信用评级 - 公司主体信用级别和本次可转换公司债券信用级别均为AA+，评级展望为稳定[13][117][120][124] 其他 - 公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上[25] - 本次发行的可转换公司债券不提供担保[116][121] - 公司已建立《募集资金管理办法》，募集资金将存放于专项账户[113]

融资活动 - 公司于11月9日晚间公告完成向不特定对象发行可转换公司债券 [2] - 可转换公司债券发行总额为85，000.00万元（即8.5亿元），期限为6年 [2] - 每张债券面值为人民币100元，发行数量总计850万张 [2] - 募集资金已于2025年11月7日到位 [2] 资金监管 - 公司与保荐机构中信建投证券及各募集资金存放银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》 [2]

募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币85,000.00万元，期限为6年，每张面值100元，发行数量为850万手（850万张）[2] - 扣除不含税发行费用1,120.99万元后，实际募集资金净额为83,879.01万元[2] - 募集资金已于2025年11月7日到位，并由天职国际会计师事务所完成验资[2] 募集资金专户开立与协议签订 - 公司根据2024年年度股东大会授权，于2025年10月29日召开董事会审议通过开立专项账户并签署资金监管协议的议案[3] - 公司与保荐机构中信建投证券及各存放募集资金的商业银行分别签订了《募集资金专户存储三方监管协议》[3] - 协议签订符合《上市公司募集资金监管规则》及科创板相关自律监管指引等法律法规要求[3] 三方监管协议核心内容 - 募集资金专项账户仅用于指定投资项目的资金存储和使用，不得挪作他用[5][9][15][21] - 协议甲方为合肥颀中科技股份有限公司及实施项目的子公司颀中科技（苏州）有限公司[4][9][15][20] - 保荐机构中信建投证券有权对募集资金使用情况进行监督，可采取现场调查、书面问询等方式，并至少每半年度进行一次现场检查[6][10][17][22] - 银行需按月（每月5日前）向公司出具专户对账单并抄送保荐机构[7][12][18][24] - 单次或12个月内累计从专户支取金额超过5000万元且达到募集资金净额20%时，公司需及时通知保荐机构[7][13][18][24] - 协议自各方签署生效，至专户资金全部支出完毕并依法销户之日起失效[8][14][19][25]

募集资金情况 - 公司发行可转债募集资金总额85,000.00万元[2] - 扣除费用后实际募集资金净额83,879.01万元[2] - 发行数量850,000手，期限6年，每张面值100元[2] - 募集资金于2025年11月7日到位[2] 账户与协议情况 - 2025年10月29日董事会通过开立专项账户并签署监管协议议案[3] - 截至2025年11月7日公司在多家银行开立募集资金专项账户[5] - 公司与保荐机构、银行签《募集资金专户存储三方监管协议》[4] 资金使用与监管 - 支取超5000万元且达净额20%应通知丙方并提供清单[8][13][19][23] - 乙方每月5日前向甲方出具对账单并抄送给丙方[8][13][19][23] - 丙方至少每半年度对资金存放与使用情况现场调查[7][12][17][23] 协议其他规定 - 甲方授权廖小龙、吴建航可查询、复印专户资料[12][18] - 乙方违约甲方可终止协议注销专户[13][19][24] - 丙方发现违约应向上海证券交易所书面报告[14][20][24] - 协议一式八份，各方持有及报备安排[14][20][25] - 甲方可存单存放部分资金，通知丙方且不得质押转让支取[17][22] - 丙方有权更换指定代表人并通知双方[24]

可转债发行 - 公司“颀中转债”已获证监会同意注册，代码118059[2] - 发行规模85,000.00万元，数量850,000手[3] 配售与认购 - 原股东优先配售513,351手，金额513,351,000元[4] - 网上公众认购329,720手，金额329,720,000元[5] - 网上公众放弃认购6,929手，金额6,929,000元[5] 包销情况 - 保荐人包销6,929手，金额6,929,000元，比例0.82%[6] 公司信息 - 发行人是合肥颀中科技，联系人余成强[8] - 保荐人是中信建投证券，联系人股权资本市场部[10]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 颀中转债首日转股溢价率预计在 28 - 33%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [1][3][18] - 预计首日打新中签率 0.0024% - 0.004% [19] 根据相关目录分别进行总结 颀中转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA +，发行规模 8.5 亿元，初始转股价格 13.75 元，11 月 3 日转债平价 100.29 元，纯债价值 98.54 元 [2][14] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级较好，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域，募集资金用于相关项目，顺应行业趋势，提升竞争力，优化资本结构 [3][17] - 参考立昂转债、闻泰转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 28 - 33%，对应目标价 128 - 133 元 [3][18] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 59 - 76%，则留给市场规模 2.03 - 3.5 亿元，假定网上有效申购数量 865 万户，打满计算中签率 0.0024% - 0.004% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主要从事集成电路先进封装与测试业务，聚焦显示驱动芯片封测和非显示类芯片封测领域 [20] - 集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，封测行业上游是集成电路制造 [20] - 显示驱动芯片产业链中，下游显示面板企业提需求，芯片设计公司下单给晶圆制造和封测企业，封测企业完成后发货给显示面板或模组厂商；电源管理芯片下游应用市场蓬勃发展，射频前端芯片主要应用于移动通信设备 [21] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年营业收入分别为 13.17 亿元、16.29 亿元、19.5 亿元和 9.96 亿元，同比增长 - 0.25%、23.71%、20.26%和 6.63%，显示驱动芯片封测收入占比超九成 [24] - 2022 - 2025 年上半年综合毛利率分别为 39.41%、35.72%、31.28%和 27.65%，净利率分别为 23.02%、22.81%、15.99%和 9.96%，2025 年 1 - 6 月晶圆测试和玻璃覆晶封装业务毛利率大幅下降 [28] - 2022 - 2025 年上半年期间费用合计分别为 1 亿元、0.88 亿元、1.11 亿元和 0.65 亿元，期间费用率分别为 7.61%、5.39%、5.66%和 6.5%，研发费用分别为 1 亿元、1.06 亿元、1.55 亿元和 0.92 亿元，占比分别为 7.59%、6.52%、7.89%和 9.27% [30] - 2022 - 2025 年上半年应收款项分别为 0.72 亿元、1.68 亿元、2.01 亿元和 2.24 亿元，占营收比重分别为 5.45%、10.32%、10.26%和 11.27%，应收账款周转率分别为 10.71 次/年、13.58 次/年、10.61 次/年和 9.36 次/年 [36] - 2022 - 2025 年上半年归母净利润分别为 3.03 亿元、3.72 亿元、3.13 亿元和 0.99 亿元，同比增速分别为 - 0.49%、22.59%、 - 15.71%和 - 38.78%，加权 ROE 水平分别为 9.88%、7.59%、5.29%和 1.64% [39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，前两大股东合肥颀中科技控股有限公司和 Chipmore Holding Company Limited 持股比例合计 58.83%，前十大股东持股比例合计 76.06%，合肥颀中控股为控股股东，合肥市国资委为实际控制人 [43] - 公司拥有全资一级子公司 1 家，全资二级子公司 1 家 [43] 公司业务特点和优势 - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，提供全方位封测综合服务，形成显示驱动芯片封测为主，非显示类芯片封测业务并进格局 [46] - 竞争优势包括科技创新优势，掌握一系列核心技术和工艺经验；人才培养和引进政策优势，树立“人才优先”方针，加强研发队伍建设；研发激励政策优势，建立绩效奖金制度和股权激励，实施双晋升制度 [46][47][48] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超过 8.5 亿元，4.19 亿元用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，4.31 亿元用于“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目” [1][12][49] - “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”总投资 4.19 亿元，建设投入期 2 年，达产后预计年销售收入 3.56 亿元，内部收益率 13.24%，静态投资回收期 6.93 年 [49] - “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”总投资 4.32 亿元，建设投入期 21 个月，达产后预计年销售收入 3.46 亿元，内部收益率 12.40%，静态投资回收期 7.06 年 [50]

可转债发行 - 2025年11月4日主持颀中转债网上发行中签摇号仪式[1] - 颀中转债网上中签号码末5 - 10位数公告[1] - 颀中转债网上中签号码共336,649个[2] - 每个中签号码可认购1手（1,000元）颀中转债[2]

债券发行情况 - 公司发行850,000手可转换公司债券，金额85,000.00万元，价格100元/张[7] - 原股东优先配售513,351手，金额513,351,000元，占比约60.39%，配售比100.00%[8][11] - 网上公众投资者获配336,649手，金额336,649,000元，占比约39.61%，中签率0.00382834%[9][11] 发行相关数据 - 本次发行有效申购户数8,833,032户，配号总数8,793,613,829个[9] 发行流程 - 2025年11月4日组织摇号抽签，11月5日披露中签结果，每个中签号购1手[9] - 网上投资者需在11月5日日终有足额认购资金，不足由保荐人包销[5] 发行规则 - 认购不足70%时，公司及保荐人协商是否中止发行[5] - 以余额包销方式承销，保荐人包销比例原则上不超30%[6] - 投资者连续12个月内累计3次未足额缴款，6个月内不得参与网上申购[6] 其他 - 颀中转债上市时间将另行公告[12]