证券代码：688352 证券简称：颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路2350号） 关于本次募集资金投向属于 科技创新领域的说明 二〇二五年三月 合肥颀中科技股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 合肥颀中科技股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）根据《上 市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规 定，结合公司向不特定对象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）方 案及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究， 制定了《合肥颀中科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域 的说明》（以下简称"本说明"），具体内容如下： 一、公司的主营业务 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持"以 技术创新为核心驱动力"的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关， 在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心 技术和大 ...

财务审计 - 审计顾中科技2024年12月31日财务报表，2025年3月31日签署标准无保留意见审计报告[2] 资金情况 - 编制2024年度非经营性资金占用及关联资金往来汇总表[2] - 关联资金往来相关金额可在汇总表查看[6] - 文档提及公司14000万元资金相关情况[7]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-007 合肥颀中科技股份有限公司 关于 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《上市公司监管指 引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，合肥颀中科技股份有 限公司（以下简称"公司"）编制了 2024 年年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告如下： | 项目 | | | 金额 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 募集资金总额 | | | | 242,000.00 | | 减：支付发行有关费用 | | | | 18,737.38 | | 首次公开发行募集资金净额 | | | | 223,262.62 | | 减：使用募集资金金额 | | | | 205,183.52 | | 其中：以自筹资金预先投入募投项目的置换 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行20000.00万股，每股12.10元，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专项账户存款余额2.1228855124亿元[4][5] - 已累计使用募集资金总额为20.5183521344亿元[24][25] - 2023年使用募集资金11.7275449603亿元，2024年使用8.7908071741亿元[24][25] 募投项目情况 - 截至2024年12月31日，募投项目均已结项，未使用金额1.807910亿元，占比8.10%，差异3149.76万元为净利息收入[10] - 颀中先进封装测试生产基地项目承诺投资9.697375亿元，实际投资8.9182244632亿元，差额为 -7791.505368万元[24] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目承诺投资5亿元，实际投资4.9932019403亿元，差额为 -67.980597万元[24] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目承诺投资9459.45万元，实际投资8702.457309万元，差额为 -756.992691万元[24] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目承诺投资4.35668亿元，实际投资4.35668亿元，差额为0元[25] 项目效益情况 - 颀中先进封装测试生产基地项目累计实现效益 - 8603.59万元，承诺效益7146.59万元，因设备交付延后和客户认证周期长未达预计效益[16] - 颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目截止2024年12月31日累计实现效益16003.43万元，承诺效益为9989.60万元，达到预计效益[27] 资金节余及未明确方向情况 - 颀中科技（苏州）有限公司项目预计节余683.52万元用于补充流动资金[10] - 颀中先进封装测试生产基地项目预计节余2682.19万元用于补充流动资金[12] - 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目预计节余62.38万元用于补充流动资金[12] - 截至2024年12月31日，尚未明确投资方向的募集资金账户余额9990.30万元[13] - 超募资金永久补充流动资金1.38亿元，尚未明确投资方向9462.618324万元，差额为 -9462.618324万元[25]

募集资金 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过85,000.00万元[3] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金41,900.00万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目拟投入募集资金43,100.00万元[4] 市场数据 - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%[7] - 预计到2028年全球显示驱动芯片封测市场规模将达到32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[7] - 预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将达38.65%[7] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比达到77.4%[12] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比达到38.0%，预计2028年将提升至44.4%[12] - 2024年中国大陆集成电路封装测试行业销售规模达3146亿元，增速为7.3%[27] - 2024年全球先进封装测试业市场规模占整体的比例达44.9%[31] 公司业务 - 2024年度公司非显示类芯片封测业务收入占比约8%[28] - 公司与矽力杰、杰华特等国内知名非显示类芯片设计公司建立长期稳定合作关系[36] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目补充公司显示类芯片封测业务产能[40] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目完善公司全制程封测技术体系[40] 技术研发 - 截至2024年12月末公司取得127项授权专利，其中发明专利60项[20] 项目情况 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资总额41,945.30万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资总额43,166.12万元[4] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目建设期为21个月[26] - 公司完成项目备案手续，备案证号为苏园行审技备〔2025〕109号，环评手续正在办理中[39] 未来展望 - 本次发行募集资金到位后公司总资产将增加，资金实力和抗风险能力提升[41] - 可转换公司债券转股前公司使用募集资金财务成本低，利息偿付风险小[41] - 可转换公司债券持有人转股后公司资产负债率将逐步降低[41] - 募投项目建设期内公司净资产收益率、每股收益等财务指标可能下降[42] - 募投项目建设完毕并释放效益后公司经营规模和盈利能力将提升[42] - 向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目符合国家战略和产业政策及公司战略规划[43] - 募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益[43] - 公司在技术、人力、管理、资金等资源上对项目有保障[43] - 实施募集资金投资项目可提高公司产品制造水平和产能规模[43] - 实施募集资金投资项目能增强公司竞争力，利于可持续发展[43] - 募集资金投资项目符合全体股东利益[43] - 募集资金投资项目具备必要性和可行性[43]

业绩数据 - 2024年营业收入195,937.56万元，同比增长20.26%[1] - 2024年归属上市公司股东净利润31,327.70万元，同比减少15.71%[1] - 2024年扣非后归属上市公司股东净利润27,667.68万元，同比下降18.55%[1] - 2024年研发投入15,468.66万元，同比增长45.53%[10] - 2024年度合计派发现金红利118,903,728.80元，占净利润比例37.95%[14] 研发成果 - 截至2024年末研发人员增至284人，同比增长26.22%，占比12.96%[10] - 2024年获授权发明专利11项、实用新型专利10项，软件著作权1项[10] 未来研发计划 - 2025年研究新型凸点结构，为显示芯片封测工艺超前部署[3] - 2025年拓展DPS封装技术制程，布局非显示类业务后段制程[4] 市场与并购策略 - 2025年探索并购集成电路产业链企业[8] 投资者关系 - 2024年召开3次公开业绩说明会，2025年不少于3次[21] - 提高上证e互动及邮箱回复率，设投资者专线电话[22] 公司管理 - 加强内幕信息管理，要求知情人培训并签保密协议[22] - 2025年向“关键少数”传达监管精神，强化合规意识[23] - 2025年完善薪酬绩效考核体系，挂钩市值与经营业绩[23] 其他 - 2024年对253名员工开展股权激励[12] - 2024年限制性股票激励计划设净利润率、每股收益考核指标[23] - 评估2025年度“提质增效重回报”行动方案执行情况[24]

审计机构续聘 - 公司拟续聘天职国际为2025年度审计机构，待2024年年度股东大会审议通过后生效[2][12] 审计机构情况 - 截至2023年12月31日，天职国际合伙人89人，注册会计师1165人，签过证券服务业务审计报告的414人[4] - 2023年度天职国际收入总额31.97亿元，审计业务收入26.41亿元，证券业务收入12.87亿元[4] - 2023年度天职国际上市公司审计客户263家，审计收费总额3.19亿元，同行业上市公司审计客户22家[4] - 天职国际已计提职业风险基金和购买职业保险累计赔偿限额不低于2亿元[4] 审计机构合规 - 天职国际近三年因执业行为受行政处罚1次、监督管理措施9次等[5] - 天职国际从业人员近三年因执业行为受行政处罚1次、监督管理措施10次等，涉及37人[5] 签字会计师情况 - 签字注册会计师刘华凯近三年签署上市公司审计报告5家，复核3家[5] - 签字注册会计师朱逸莲近三年签署上市公司审计报告1家[6] 审计报酬 - 2024年度天职国际审计报酬150万元，财务报告审计费用125万元，内控审计费用25万元[7]

业务决策 - 公司2025年3月31日审议通过2025年远期结售汇业务议案[1] - 监事会同意开展业务并提交2024年年度股东大会审议[11] - 保荐人对开展业务事项无异议[12] 业务情况 - 开展目的是降低汇率波动影响、实现资产保值[1] - 业务品种为美元、日元等主要结算货币[3] - 2025年度交易总额预计不超7000万美元或等值外币[4] 资金与期限 - 资金来源为自有资金，不涉及募集资金[4] - 授权期限自2024年年度股东大会通过起12个月内有效[4] 风险与措施 - 业务存在汇率波动、客户违约、法律风险[6][7] - 风险控制措施包括与合法机构交易等[8]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-015 合肥颀中科技股份有限公司 第二届监事会第三次会议决议公告 监事会认为：公司编制和审核的《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年年度 报告》及《合肥颀中科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要》的程序符合法律、 法规和规范性文件的有关规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的财务 状况、经营成果和现金流量情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏。 本议案尚需提交公司股东大会审议通过。 具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《合肥颀中科 1 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第三次会 议通知于 2025 年 3 月 21 日以通讯和邮件方式发出，于 2025 年 3 月 31 日以现 场及通讯相结合的方式召开。会议由监事会主席杨国庆女士主持，本次会议应 出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开方式符合 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-014 合肥颀中科技股份有限公司 第二届董事会第三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第三次会议 通知于 2025 年 3 月 21 日以通讯和邮件方式发出，于 2025 年 3 月 31 日以现场及 通讯相结合的方式召开。会议由董事长陈小蓓女士主持，本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和国公司 法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司董事会 议事规则》的相关规定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于<合肥颀中科技股份有限公司 2024 年年度报 告>及摘要的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第二次会议审议通过，并同意提交 董事会审议。 表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 ...