合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-017 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 兴业证券、海富通基金、山西证券、上海证券、中海基金 时间 2023年11月9日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司新厂选址合肥市的原因？ 主要内容介绍 答：合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前 已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之 一，同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥，从上游的 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-016 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 兴业证券、燕园资本、银河创新资本、国泰基金、中融基金、长 来访单位名称 江资管、中泰证券 时间 2023年11月6日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司明年的价格趋势？ 主要内容介绍 答：全球经济正处于复苏过程中，公司预计明年价格将保持相对 稳定。 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-015 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 国金电子、太平养老、国君自营、煜德投资 时间 2023年11月2日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 投资者关系活动 1.问：公司的前几大客户主要有哪些？ 主要内容介绍 答：公司的前几大客户主要有联咏科技、集创北方、奕斯伟计 算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎、通锐微等优质客户。 2.问：公司有何竞争优势？ 答：（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-014 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 中信建投证券、中邮电子、浙商证券、国金电子、华泰证券、 西南证券、安信证券、长城证券、中泰电子、中银证券、北大 方正人寿、上海证券资管、南土资产、财通证券 Bin Yuan Capital Limited 、 Cephei Capital Management (Hong Kong) Limited、CMB International Asset Management Limited 、 CSFG International Asset Management Limited 、 Franklin Templeton SinoAm Securities Investment Management Inc 、 Sequoia China Equity ...

单位：元 币种：人民币 合肥颀中科技股份有限公司 重要内容提示： 第三季度财务报表是否经审计 (一)主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|------------------------------|------------------|-------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 比上年同 期增减变 动幅度 (%) | 年初至报告期末 | 末比上年同期 增减变动幅度 (%) | | 营业收入 | 458,399,926.18 | 73.09 | 1,147,208,204.32 | 16.91 | | 归属于上市公司股东的 净利润 | 122,737,345.94 | 85.79 | 244,959,111.44 | -0.76 | | 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 利润 | 113,505,435.65 | 151.46 | 215,947,710.86 | -1 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-025 合肥颀中科技股份有限公司 第一届监事会第十一次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十一次会议 通知于 2023 年 10 月 19 日以通讯和邮件方式发出，于 2023 年 10 月 24 日以现场 及通讯相结合的方式召开。会议由监事会主席左长云先生主持，本次会议应出席 监事 3 人，实际出席监事 3 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和 国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司 监事会议事规则》的相关规定，会议决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一） 会议审议通过了《关于公司 2023 年第三季度报告的议案》 经审核，监事会认为公司编制和审核的《合肥颀中科技股份有限公司 2023 年第三季度报告》的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-026 合肥颀中科技股份有限公司 关于部分募投项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"或"颀中科技"）于 2023 年 10 月 24 日召开第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第十一次会议， 审议并通过了《关于部分募投项目延期的议案》，一致同意公司根据实际情况， 综合考虑当前募集资金投资项目的实施进度等因素，对首次公开发行股票募集 资金投资项目（以下简称"募投项目"）"颀中先进封装测试生产基地项目"进 行延期。 截至2023年9月30日，公司上述募投项目募集资金的具体使用情况如下： 本次募投项目延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的投资内容、 投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司独立董事 发表了明确同意的意见，保荐机构中信建投证券股份有限公司出具了无异议的 核查意见。该事项无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会 ...

中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 部分募投项目延期的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）作 为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《首次公开发行股票注册管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募 集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定， 就公司募投项目延期的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀中 科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 20,000.00 万股， 每股面值 1.00 元，发行价格为 12.10 元/股，募集资金总额为人民币 242,000.00 万元，扣除发行费用人民币 18,737.38 万元后，募集资金净额为人民 ...

合肥顾中科技股份有限公司 关于第一届董事会第十三次会议有关事项的独立董事意见 作为合肥硕中科技股份有限公司（以下称"公司"）的独立董事，我们根据 《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— ―规范运作》等有关规定，认真审阅了董事会提供的相关资料，本着对公司及全 体股东负责的态度，按照实事求是的原则并基于独立、客观判断，现就公司第一 届董事会第十三次会议审议相关事项发表独立董事意见如下： 一、关于部分募投项目延期的议案 经审阅，我们认为公司本次部分募投项目延期是根据募投项目实际情况做出 的审慎决定，其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规 则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关 法律法规及公司《合肥顾中科技股份有限公司募集资金管理办法》的规定，不存 在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东 利益的情形。综上，我们一致同意《关于部分募投项目延期的议案》。 ( ...

业务布局与战略规划 - 非显示驱动封装主要业务为电源管理芯片和射频前端芯片，是未来优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业的战略重点 [1] - 2015年拓展至非显示类芯片封测领域，以凸块制造为突破口，在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术取得研发成果，并开发后段DPS封装技术 [1] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [1] - 把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强生产能力和规模效应 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低生产成本，克服非显示芯片封测业务的后发劣势 [2] 技术实力与研发投入 - 自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [2] - 研发团队在集成电路先进封装测试领域经验丰富，2023年6月末研发人员共186人，占总人数12.5% [2] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为7.03% [3] - 显示驱动芯片封测技术领先，掌握微细间距金凸块高可靠性制造、高精度高密度内引脚接合、125mm大版面覆晶封装等核心技术 [3] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [3] 经营数据与产能分布 - 2023年1Q个别专案价格微调，2Q和3Q价格稳定 [2] - 8吋产能占比不到三成，12吋产能占比约七成多 [3]