重要内容提示： 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-016 合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ● 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24月）；股票认购方式为网下，上市股数为6,000,000 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为6,000,000股。 三、本次上市流通的限售股的相关承诺 ● 本次股票上市流通日期为2025年4月21日。 根据《合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《合肥颀中科技股 份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》，本次上市流通的限售股属于首次公开发行部分战略 配售限售股份，配售对象中信建投投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自公司首次公开发 行并上市之日起24个月。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上 交所关 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-016 合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期 24 月）；股票认购方式为 网下，上市股数为 6,000,000 股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部 战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为 6,000,000 股。 本次股票上市流通日期为 2025 年 4 月 21 日。 一、 本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于2023年2月27日出具的《关于同意合肥颀中科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]415号），合肥 颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"、"颀中科技"）获准首次向社会公 众公开发行人民币普通股（A股）股票200,000,000股，并于2023年4月20日在上海 证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行股票后，总股本由989,037,288股 变更为 ...

中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）为 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市的保荐人及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对颀中科技首次公开发行部 分战略配售限售股上市流通的事项进行了审慎核查，核查情况及核查意见如下： 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀 中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 颀中科技获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）200,000,000 股， 并于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行股 票后，总股本由 989,037,288 股变更为 1,189,037,288 股，其中有限售条件流通股 为 1,037,708,237 股，占公司总股本 87.27%，无限售条件流通股为 151,329,051 股， ...

融资与上市 - 公司向社会公开发行人民币普通股2亿股[2] - 新股发行价为12.10元/股，募集资金总额为24.2亿元[2] - 扣除发行费用后，募集资金净额为22.3262618324亿元[2] - 2023年4月20日公司股票在上海证券交易所上市[2] 持续督导 - 保荐人建立健全并有效执行持续督导工作制度并制定工作计划[3] - 保荐人与公司签订《持续督导协议》并报上海证券交易所备案[3] - 持续督导期内公司无重大不利影响风险、违法违规等负面事项[5][6][7][8] 业绩数据 - 2024年公司营业收入1,959,375,628.33元，同比上升20.26%[26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润313,276,970.57元，同比下降15.71%[26] - 2024年经营活动产生的现金流量净额690,346,690.70元，同比上升27.54%[26] - 2024年基本每股收益0.26元/股，同比下降21.21%[27] - 2024年加权平均净资产收益率5.29%，同比减少2.30个百分点[27] - 报告期内公司主营业务毛利率31.16%，较去年同期略有下滑[11] 研发情况 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[12] - 2024年研发投入占营业收入的比例7.89%，同比增加1.37个百分点[27] - 报告期内公司研发投入15,468.66万元，较上年同期增长45.53%[42] - 截至报告期末公司研发人员数量增至284人，较上年同期增长26.22%，占公司比例为12.96%[42] - 2024年公司获得授权发明专利11项、实用新型专利10项，软件著作权1项，累计获127项授权专利[43] 资产与运营 - 报告期公司存货账面价值为46,847.41万元，占期末资产总额比重为6.70%[15] - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[16] - 报告期公司子公司苏州颀中享受15%的所得税优惠税率[17] - 报告期公司计入当期损益的政府补助金额为5,776.75万元[18] 技术与业务 - 公司拥有一支20余人的专业化团队进行技术改造与软硬件开发[35] - 公司自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备[35] - 公司自行完成核心8吋COF设备的技术改造用于12吋产品[35] - 公司可提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务[36] - 公司各主要环节生产良率稳定在99.95%以上[34] 募集资金使用 - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为21,228.86万元，总额242,000.00万元，净额223,262.62万元，使用205,183.52万元[45] - 2024年4月18日公司用6,900.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额29.66%[45] - 2024年8月14日“颀中先进封装测试生产基地项目”预定可使用日期调至2024年12月并结项[46] - 截至2024年12月31日，多个项目结项，预计节余资金用于补流[47] 股权结构 - 截至2024年12月31日，公司控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，比例33.40%[50] - 截至2024年12月31日，董事罗世蔚持股7.90万股，比例0.0066%；杨宗铭持股305.06万股，比例0.26%等[52] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实控人和董监高股份无质押、冻结及减持情形[54]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][2][4] 报告的核心观点 - 颀中科技合肥产能投放使固定成本上升，行业竞争格局恶化致毛利率承压；显示驱动封测领域丰富产品结构提升AMOLED收入占比；非显示驱动封测领域拓展DPS封装构筑第二增长曲线 [2] 根据相关目录分别进行总结 估值 - 考虑合肥项目投产及行业竞争，下调2025/2026年EPS预估至0.29/0.33元，预计2027年EPS为0.37元；截至2025年4月1日收盘，总市值约146亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.9/37.4/33.2倍 [4] 投资摘要 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |主营收入(人民币百万)|1,629|1,959|2,288|2,590|2,905| |增长率(%)|23.7|20.3|16.8|13.2|12.1| |EBITDA(人民币百万)|654|679|768|831|901| |归母净利润(人民币百万)|372|313|347|389|438| |增长率(%)|22.6|(15.7)|10.8|12.1|12.7| |最新股本摊薄每股收益(人民币)|0.31|0.26|0.29|0.33|0.37| |原先预估摊薄每股收益(人民币)| - | - |0.39|0.44| - | |调整幅度(%)| - | - |(25.6)|(25.0)| - | |市盈率(倍)|39.2|46.5|41.9|37.4|33.2| |市净率(倍)|2.5|2.4|2.3|2.2|2.1| |EV/EBITDA(倍)|25.7|20.5|17.4|15.2|13.2| |每股股息 (人民币)|0.1|0.1|0.1|0.1|0.1| |股息率(%)|0.6|0.4|0.5|0.5|0.6| [6] 公司经营情况 - 2024年营业收入19.59亿元，YoY+20%；毛利率31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润3.13亿元，YoY-16%；2024Q4营业收入5.24亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润0.85亿元，QoQ+28%，YoY-33% [7] - 2024年1月合肥厂投产支撑营收增长，新项目投产增加固定成本，2024年折旧摊销3.92亿元，YoY+28%超营收增速致毛利率承压；通富微电等公司布局加剧行业竞争影响毛利率 [7] - 国内显示面板占全球76%，LCD驱动芯片国产化率34%，高端28nm OLED驱动芯片被三星LSI等垄断；2024年显示驱动芯片封测业务营收17.58亿元，国内第一、全球第三；2024年AMOLED营收占比超20%且呈上升趋势 [7] - 创新研发铜镍金凸块等技术，是国内少数可大规模量产铜镍金凸块企业，“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”可控制成本；积极布局非显示封测业务，拓展DPS封装制程，布局功率器件相关制程；2024年非显示芯片封测业务营收1.52亿元，YoY+17% [7] 财务报表 - 利润表、现金流量表、资产负债表展示了2023 - 2027E年营业总收入、净利润、流动资产等多项财务指标及变化情况 [8] - 财务指标涵盖成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、费用率、每股指标、估值比率等方面数据及变化 [8]

可转换公司债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过85亿元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [1] - 可转换公司债券按面值发行 每张面值100元 发行数量不超过850万张 存续期限为六年 [1] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 持有人可选择转股 转股次日成为公司股东 [2] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入1959亿元 同比增长2026% 但归属于上市公司股东的净利润313亿元 同比减少1571% [2] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润276亿元 同比减少1855% [2] 首次公开发行情况 - 公司于2023年4月20日在上交所科创板上市 公开发行2亿股A股 发行价格为121元/股 募集资金总额242亿元 净额2233亿元 [2][3] - 最终募集资金净额比原计划多2326亿元 原计划募集资金200亿元 [3] - 发行费用总额187亿元 其中保荐及承销费用156亿元 [3] 保荐机构及跟投情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司 保荐代表人为吴建航和曹显达 [2] - 中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的3% 跟投股数600万股 跟投金额7260万元 [4] 股价表现 - 上市首日盘中最高报1893元 创上市以来股价最高点 此后股价震荡走低 [3]

公司治理 - 2024年召开10次董事会会议、3次股东大会、6次董事会审计委员会会议、4次独立董事专门会议，崔也光出席全部[4][5][6] - 2024年11月6日完成董事会换届选举，崔也光当选独立董事[4] - 2024年11月6日聘任余成强为财务总监[11] 合规情况 - 2024年度关联交易、承诺履行、财务报告等合规[9][11] - 2024年度无因非准则变更原因的会计政策等变更[12] 未来展望 - 2025年度独立董事将加强沟通提建设性意见[14]

换届情况 - 公司于2024年11月6日完成换届，一、二届审计委员会均由3名成员组成[1] 会议情况 - 2024年审计委员会召开6次会议，审议23项议案[1] 能力认可 - 审计委员会认为天职国际勤勉尽责，完成委托工作[3] - 审计委员会认为余成强具备担任财务总监的能力[6]

业绩总结 - 2024年12月31日公司不存在财务和非财务报告内控重大缺陷[4][5] - 纳入评价范围单位资产和营收占合并报表对应总额之比均为100%[6] - 报告期内公司无财务和非财务报告内控重大、重要缺陷[12] 未来展望 - 2025年公司将结合变化完善内部控制制度[14] 其他新策略 - 明确财务和非财务报告内控缺陷评价标准[9][10]

业绩总结 - 2023年度天职国际收入总额31.97亿元，审计业务收入26.41亿元，证券业务收入12.87亿元[4] - 2023年度天职国际上市公司审计客户263家，审计收费总额3.19亿元[4] 人员数据 - 截至2023年12月31日，天职国际合伙人89人，注册会计师1165人[4] 未来展望 - 2024年续聘天职国际为审计机构，对2024年度财务报表及内控审计[5][6][8][9] - 2025年3月31日天职国际汇报审计进展，公司审委会审议多项议案[10]