合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-023 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 申万菱信基金、中邮证券、信达澳亚基金 时间 2024 年 8 月 20 日-2024 年 8 月 21 日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 证券事务代表：陈颖 投资者关系活动 1.问：公司主要客户有哪些？ 主要内容介绍 答：公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联 咏、格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、 通锐微等。 2.问：近期黄金价格上涨，对于公司产品成本是否有所影响? 答：黄金主要用于显示驱动芯片上，而公司目前生产上所用到 的黄金成本基本可转嫁至下游客户，由其承担价格波动的主要 风险，因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。 3.问：公司产品的终端应用的营收占比如何？ 答：由于公司仅为客户提供封装测试服务，客户不会明确告知 所封测芯片的终端应用情况，因此公司结合产品指标、下游客 户 ...

会议主要讨论的核心内容 公司经营情况 - 2020年上半年营收达9.33亿元,同比增长35% [3] - 毛利率为32.9%,同比增长5个百分点 [3] - 营业费用为1.2亿元,同比增长33% [3] - 税后利润为1.62亿元,同比增长30% [3] - 每股收益为0.14元 [3] 产品结构分析 - 主要产品包括百字层别、大尺寸扣、测试CP、方品等 [5] - 10/12寸产品占营收比重越来越高,达78% [5] - 中端产品中高清电池、智能手机、低功耗占比较大 [5] - 非显示产品中电源管理IC和射频元件占比较高 [6] 市场需求分析 - 大尺寸面板需求在第三季度有所下滑,中小尺寸需求保持旺盛 [21][22] - 公司在中小尺寸、新技术等领域保持竞争优势 [29] - 行业价格竞争加剧,公司将采取策略性调价应对 [11][33] 产能规划 - 12英寸产能约5万片,合肥厂产能约2万片 [35][36] - 封装产能如COF、COG将适度扩充 [37][38][39] 问答环节重要的提问和回答 关于现金流和投资 - 提问:现金流量表负4.3亿元,比上年多2亿元,主要用于哪些投资? [10] - 回答:主要用于设备投资和厂房建设,如合肥厂的投资 [10] 关于毛利率 - 提问:二季度毛利率下滑,是否由于价格下调和产能利用率下降? [11] - 回答:一方面受到合肥厂产能利用率较低的影响,另一方面公司有策略性的价格调整 [11][19] 关于非显示业务 - 提问:非显示业务占比较低,未来有何发展计划? [28][29] - 回答:公司在出货、测试等环节有一定优势,未来将进一步完善工艺和产能,提升竞争力 [29] 关于OLED TDDI - 提问:了解公司在OLED TDDI方面的技术储备和客户合作情况 [24][25] - 回答:公司一直在跟进该技术的发展,但面板厂在接受度和量产进度上还存在一些瓶颈 [24][25]

2024 年半年度报告 公司代码：688352 公司简称：颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 186 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告"第 三节管理层讨论与分析"之"五、风险因素"。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金 ...

公司概况 - 公司名称为合肥颀中科技股份有限公司 [1] - 公司主要从事射频前端芯片产品的研发和生产,包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等 [2] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] - 主要客户有昂瑞微、唯捷创芯、锐石创芯等优质客户 [2] 产能规划 - 合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责 12 吋晶圆的封装测试 [2] - 首阶段产能规划为 BP 与 CP 各约 1 万片/月产能,COF 约 3,000 万颗/月产能,COG 约 3,000 万颗/月产能 [2] OLED 业务 - 2024 年第一季,台系客户的 OLED 营收占比约为四成 [2] 其他 - 目前测试机交期大概需要 4-6 个月 [2] - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [2]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2024-021 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他(请文字说明其他活动内容) 申万宏源、富安达基金、天风证券、银河基金、九泰基金、西 来访单位名称 部利得、大家资产、大成基金、泓德基金、Pinpoint、博裕资 本。 时间 2024 年 7 月 15 日-2024 年 7 月 16 日 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监:余成强 证券事务代表:陈颖 投资者关系活动 1.问:射频前端芯片产品主要有哪些? 主要内容介绍 答:目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、 功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。 2.问:公司主要客户有哪些? 答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联 咏、格科微、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、敦泰、 通锐微等。 3.问:公司晶圆来源的情况? 答:公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂,如 SMIC、晶合 集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力 积 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-020 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 瑞银资管、东北证券、国联电子、安信证券、华安证券、华鑫 来访单位名称 证券 时间 2024年7月8日-2024年7月9日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券事务代表：陈颖 投资者关系活动 1.问：客户的订单是全制程吗？ 主要内容介绍 答：目前基本上是 Turn-key全制程的订单，只有少部分业务 根据客户需求和公司实际产能情况进行调整，仅包括“凸块制 ...

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业 [5] - 公司在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质客户，已形成稳定规模效应，因此毛利率相对较高 [5] - 公司于2004年成立之初通过引进先进设备和高级管理人员及技术人员,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并建立了相对独立的生产、研发体系 [3][4] - 2018年,公司通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源,迅速扩大生产规模 [4] 客户拓展情况 - 公司主要客户包括奕斯伟、集创北方等优质客户 [1] - 公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [2] 股东关系 - 公司成立初期,颀邦科技作为间接股东通过委派董事参与公司治理、行使股东表决权,但不存在直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况 [3][4] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

财务数据和关键指标变化 - 公司2023年实现营收16.3亿元，同比增长23.7%；归母净利润3.7亿元，同比增长22.6%；扣非净利润3.4亿元，同比增长25.3%。外销收入6.7亿元，占总营业收入的40.1% [1][2] - 2024年一季度，营业收入4.4亿元，同比增长43.7%；归母净利润0.8亿元，同比增长150.5%；扣非净利润0.7亿元，同比增长169.1% [2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司主营业务为集成电路先进封装测试服务，产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等 [1][3] - 显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上，可实现最先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产 [1] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司2019-2021年显示驱动芯片封测收入和封装芯片的出货量位中国第一，全球第三 [2] - 今年以来显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显 [2] - 大尺寸TV产品供不应求，公司5月和6月基本上是满载且爆单 [4] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续扩大封装与测试产能，合肥厂2024年第一季开始客户认证和量产，预计下半年大量生产 [1][4] - 公司已陆续对多数机器设备进行国产替代化，与国内优质厂商展开合作 [4] - 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [4] - 公司已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户 [4] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 今年以来半导体市场去库存见底，各类产品价格从2024年一季度开始均出现不同幅度涨价 [4] - 随着我国AI热潮持续，对先进AI芯片、HBM等需求将不断放大，先进封装需求有望持续增强 [4] 其他重要信息 - 公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 [4] - 近半年公司有20次机构调研 [4] - 一季度公司前十大股东持有3353万股，占流通股的20.6%，其中6家为公募基金 [5] - 近期公司融资活跃度明显提高，融资余额也有所增长 [6] - 近期"北向资金"流出数量较大，沪同股持股数量明显减少 [7]

报告公司投资评级 公司被评为融资买入评级,机构密集调研,显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖明显。[10][11][13] 报告的核心观点 1. 公司是一家集成电路先进封装测试服务商,主要业务为提供集成电路封装测试综合服务,产品包括显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等,下游应用于消费电子、通讯、家电、工业控制等领域[2][3] 2. 公司的显示驱动芯片类产品占主营收入的九成以上,可实现最先进的 28nm 制程显示驱动芯片的封测量产[3] 3. 公司客户主要包括国内外知名的显示驱动芯片设计厂商以及非显示类芯片设计厂商[4][5] 4. 公司成立以来业绩多年增长,2023年实现营收16.3亿元,同比增长23.7%,归母净利润3.7亿元,同比增长22.6%[6] 5. 2024年一季度,公司营业收入4.4亿元,同比增长43.7%,归母净利润0.8亿元,同比增长150.5%[7] 6. 公司持续扩大封装与测试产能,合肥厂2024年第一季度开始客户认证和量产,预计下半年大量生产[10][14] 7. 大尺寸TV产品供不应求,公司5月和6月基本上是满载且爆单[14] 8. 公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,与国内优质厂商展开合作,在海外客户拓展方面也有所进展[15] 9. 近半年公司有20次机构调研,投资者持仓中基金资产管理计划和保险产品占比较高[13][16][17] 10. 公司股东户数降低趋势明显,平均每户持股数量增加,融资活跃度明显提高,但近期"北向资金"流出较大[18][19][21][23][24]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于电子标签业务的高科技公司 [1] - 主要客户包括晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等 [1] - 已成功将业务触角延伸至日韩等海外市场 [3] 产品技术优势 - 铜镍金凸块技术可大幅提高引线键合的灵活性,具有成本优势,主要应用于电源管理类芯片 [5] - 公司机器设备正逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作 [4] 成本管控 - 黄金价格上涨对公司产品成本影响不大,价格波动主要由下游客户承担 [2] 信息披露 - 本次活动严格按照相关规定交流沟通,不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]