公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一，全球排名第三 [1] - 公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类产品 [1] - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 [4] - 董事长陈小蓓于2023年6月上任，总经理杨宗铭于2021年12月任职 [4] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入16.05亿元，行业排名5/13，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动IC收入9.17亿元，占比92.09%，非显示驱动IC收入6407.53万元，占比6.43% [2] - 2025年三季度净利润1.85亿元，行业排名6/13，高于行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为17.51%，远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为28.60%，高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.38万，较上期增加14.73% [5] - 户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少12.84% [5] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股 [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进股东，持股434.46万股 [5] 机构预测与业务亮点 - 华安证券预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元，归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元 [6] - 显示驱动芯片业务技术优势转化市场份额，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力，25H2需求有望持续拉升 [6] - 非显示类业务积极布局，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，Cu Bump有望延续Q2增长态势 [6] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元 [7] - 显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量，AMOLED渗透率持续提高 [7] - 公司发力非显业务，拟发行可转债完善技术体系，2025年7月FC封测制程项目量产 [7]

格隆汇10月29日丨颀中科技(688352.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业总收入16.05亿元，同比 增长11.8%；归属母公司股东净利润1.85亿元，同比下降19.2%；基本每股收益为0.16元。 ...

一、董事会会议召开情况 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-060 合肥颀中科技股份有限公司 第二届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第七次会议通 知于 2025 年 10 月 24 日以通讯和邮件方式发出，于 2025 年 10 月 29 日以现场及 通讯相结合的方式召开。会议由董事长陈小蓓女士召集和主持，本次会议应出席 董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议的召集、召开方式符合《中华人民共和 国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《合肥颀中科技股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）、《合肥颀中科技股份有限公司董事会议事规则》的相关规 定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于公司2025年第三季度报告的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第五次会议审议通过，并同意提交 董事会审议。 表决结果： ...

财务数据 - 公司股本总额为1,189,037,288元[38] - 2024年中国大陆LCD面板产能达2.16亿平方米，全球占比72.7%；AMOLED面板产能达1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年提升至44.4%[39] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6.0%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7.0%，预计到2028年全球市场规模将达32.4亿美元，中国大陆市场将保持4%以上稳定增长[41] - 本次可转换公司债券发行数量为850,000手（8,500,000张），发行总额为85,000.00万元，按面值发行，每张面值为100.00元[48][49][50] - 债券期限自2025年11月3日至2031年11月2日，票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[51] - 初始转股价格为13.75元/股[58] - 公司前次首发募集资金总额为24.2亿元，净额为22.3262618324亿元，截至2025年6月30日已使用94.75%[102] - 本次可转债发行费用合计1120.99万元[98] 业务进展 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[13] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段[18] - 公司于2015年进入非显示类芯片封测领域，目前非显示类芯片封测业务总体规模较小，全制程收入占比较低[44] - 公司将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建全制程封测技术体系[44] 风险提示 - 到期赎回全部未转股可转债价格为债券面值的108%（含最后一期利息）[8] - 不满足投资者适当性要求的投资者所持本次可转债不能转股[8] - 本次发行的可转债未提供担保措施，存在兑付风险[10] - 技术及产品升级迭代可能使公司面临订单流失、市场地位下降风险[12] - 非显示类业务开拓不利存在风险，与头部综合类封测企业有差距[14] - 市场竞争加剧，公司在多方面与头部企业存在差距[15] - 募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期等风险[16][17] - 募投项目若建设进度不及预期、产品价格或成本波动、行业技术趋势变化等，可能无法实现预测收入和利润，销售进展不佳或致经营业绩指标下滑、投资回报率降低[20] 未来规划 - 公司拟采取措施降低发行摊薄即期回报影响，包括完善公司治理、推进募投项目建设、加强资金管理、完善利润分配政策[21][22][23][24][25] - 公司制订《合肥颀中科技股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，发行完成后将严格执行分红政策[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，中信建投投资有限责任公司科创板跟投持有发行人600万股股份，持股比例0.5046%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投基金 - 颀中科技员工参与战略配售集合资产管理计划持有发行人2230.1841万股股份，持股比例0.1936%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券资产管理部持有发行人5704股股份，持股比例0.0005%[113] - 截至2025年6月30日，中信建投证券衍生品部持有发行人12741股股份，持股比例0.0011%[113] - 截至2025年6月30日，上述持股主体合计持有发行人832.0286万股股份，持股比例0.6997%[113] - 截至2025年6月30日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件流通股占比69.23%，无限售条件流通股占比30.77%[189] - 截至2025年6月30日，公司前十名股东持股合计904,398,576股，占比76.06%[189] - 截至募集说明书签署日，合肥颀中控股持股33.40%，是公司控股股东[190] - 合肥市国资委通过合肥颀中控股和芯屏基金控制公司43.80%股份表决权，是实际控制人[191] 其他信息 - 公司主体信用等级和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望为稳定[11][89] - 2025年6月合肥颀中科技股份有限公司与中信建投证券签订可转债受托管理协议[149]

为便于投资者了解颀中科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的有关情 况和本次发行的相关安排，发行人和主承销商将就本次发行举行网上路演，敬请 广大投资者关注参与。 一、网上路演时间：2025 年 10 月 31 日（星期五）10:00-11:00 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-057 合肥颀中科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券网上路演公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"发行人"）向不特定对 象发行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）已获得中国证券监督管理委员会 证监许可〔2025〕2298 号文同意注册。 本次发行的可转换公司债券将向发行人原股东优先配售，原股东优先配售后 余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上海证券交易所交易系统 向社会公众投资者发售的方式进行。本次发行的可转换公司债券募集说明书摘要 和发行公告已于 2025 年 10 月 30 日 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. （安徽省合肥市新站区综合保税区大禹路 2350 号） 向不特定对象发行可转换公司债券 募集说明书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼） 二〇二五年十月 合肥颀中科技股份有限公司 募集说明书 声 明 本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存 在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担 相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请 文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反 的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券依法发行后因发行人经营与收 ...

重要内容提示： 向不特定对象发行可转换公司债券发行公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2025-058 合肥颀中科技股份有限公司 | 可转债代码 | 118059 | | | | | 可转债简称 | 颀中转债 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 可转债扩位简称 | 颀中转债 | | | | | | | | | | 原股东配售代码 | 726352 | | | | | 原股东配售简称 | 颀中配债 | | | | 转债申购代码 | 718352 | | | | | 转债申购简称 | 颀中发债 | | | | 发行日期及时间 | （2025 年 | | | 11 月 | 3 | 日）（9:30-11:30,13:00-15:00） | | | | | 股权登记日 | 2025 | 年 | 10 | 月 | 日 3 ...

信用等级通知书 东方金诚债评字【2025】0240 号 合肥顾中科技股份有限公司: 东方金诚国际信用评估有限公司信用评级委员会通过对贵公司及拟 发行的"合肥顾中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司 债券"信用状况进行综合分析和评估，评定贵公司主体信用等级为 AA+, 评级展望为稳定,本期债券信用等级为 AA+。 东方金诚国际信用评估有限公司 十八日 | | 东方金诚国际信用评估有限公司 5.本报告仅为受评对象信用状况的第三方参考意见,并非是对某种决策的结论或建议。东 方金诚不对发行人使用/引用本报告产生的任何后果承担责任,也不对任何投资者的投资行 为和投资损失承担责任。 6.本报告自出具日起生效,在受评债项的存续期内有效。其中主体评级结果有效期自 2025 年 4 月 28 日至 2026 年 4 月 27 日有效,该有效期除终止评级外,不因任何原因调整。在 评级结果有效期内,东方金诚有权作出跟踪评级、变更等级、撤销等级、中止评级、终止 评级等决定,必要时予以公布。 7.本报告的著作权等相关知识产权均归东方金诚所有。除委托评级合同约定外,委托方、 受评对象等任何使用者未经东方金诚书面授权,不得用于发行债 ...

关联交易调整 - 2025年会议通过增加2025年度日常关联交易预计事项[1][2][3] - 与北京奕斯伟计算技术股份有限公司产品销售拟增5000万，增至35000万，占比17.86%[6][7] - 与颀邦科技股份有限公司原料采购拟增1900万，增至6900万，占比8.60%[6][7] 关联方信息 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司2024年营收202537.9万，净利润 - 154735.5万[9][10] - 颀邦科技股份有限公司2024年营收新台币20337566千元，净利润新台币4134620千元[11][12] 交易说明 - 关联交易为正常生产经营所需，价格协商确定[14][16][17] - 交易遵循公平自愿原则，不损害股东利益[18] - 保荐人对增加关联交易预计情况无异议[20]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收约16.05亿元，同比增长11.8% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约1.85亿元，同比下降19.2% [1] - 公司当前市值约为163亿元 [2] 行业市场环境 - A股市场突破4000点，科技板块成为市场主线 [2] - 市场在经历十年沉寂后迎来爆发，开启“慢牛”新格局 [2]