募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

信用与评级 - 公司主体和本次可转债信用等级均为"AA+"，评级展望稳定[13][87] 募投项目 - 募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目[18][22][83][84] - 前次募投项目2024年12月结项，处于产能爬坡阶段[20] - 募投项目可能存在建设进度、产品验证、产能消化、新增折旧或摊销影响利润等风险[18][19][20][21] 可转债发行 - 拟发行不超过8,500,000张，募集资金不超85,000.00万元[53][54] - 按面值100元发行，存续期限六年，每年付息一次[55][56][58] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[63] - 初始转股价格不低于特定均价且不得向上修正，由董事会协商确定[64][65] - 设置赎回、回售条款，赎回价格为面值加当期应计利息，回售价格相同[10][11][72][73][77][78] 市场数据 - 2024年中国大陆LCD面板产能2.16亿平方米，全球占比72.7%[44] - 2024年中国大陆AMOLED面板产能1,607万平方米，全球占比38.0%，预计2028年占比提至44.4%[44] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增6.0%，中国大陆达76.5亿元，同比增7.0%[46] - 预计2028年全球显示驱动芯片封测市场规模达32.4亿美元，中国大陆保持4%以上稳定增长[46] - 预计2026年65英寸及以上面板占比达38.65%[46] 应对措施 - 拟采取完善治理、推进募投项目、加强资金管理、完善分红政策等措施应对发行摊薄即期回报[24][25][26][27] 股东承诺 - 控股股东承诺不越权干预、侵占公司利益，履行填补回报措施及承诺[28] - 董事、高级管理人员承诺不输送利益、约束职务消费等，履行填补回报措施及承诺[29] 股权结构 - 公司股本总额为1,189,037,288元[43] - 中信建投相关主体合计持有发行人8366283股股份，持股比例0.7036%[113] 债券持有人会议 - 董事会或受托管理人按规定时间召开、公告债券持有人会议[118] - 特定比例债券持有人可书面提议召开会议[119][120] - 会议决议须经出席会议且持有有表决权的未偿还债券面值总额半数以上持有人同意[138] 受托管理 - 2025年6月聘任中信建投证券为本期可转债受托管理人[146] - 公司按要求向受托管理人提供相关资料和信息[151][155][156] - 受托管理人按规定对公司进行检查、回访等[159][160][161] 财务数据 - 前次募资2,420,000,000.00元，净额2,232,626,183.24元，截至2024年12月31日已使用91.90%[101] - 报告期各期末公司存货账面价值及占资产总额比重[189] - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[190] - 报告期内公司计入非经常性损益的政府补助金额[192] - 2023 - 2025年1 - 3月合肥工厂项目转固金额[193] 风险提示 - 募投项目产品验证进度不及预期、新增产能消化存在风险[199] - 可转债到期未转股或增加公司财务费用和资金压力[200]

融资进展 - 公司2025年6月26日收到上交所受理发行可转债申请通知[1] - 发行可转债需通过上交所审核并获证监会同意注册[1] - 公告于2025年6月27日发布[3]

公司基本信息 - 公司注册资本为118,903.73万元人民币[17] - 截至2025年3月31日，公司股本总额为1,189,037,288股，有限售条件股份占比69.73%，无限售条件股份占比30.27%[20] - 截至2025年3月31日，公司前十名股东持股合计占比76.12%[21] 业绩数据 - 2023年公司首次公开发行A股，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[22] - 2022 - 2024年度合并报表归属于母公司所有者的净利润分别为30,317.50万元、37,166.25万元、31,327.70万元[23] - 2022 - 2024年度现金分红分别为0万元、11,890.37万元、11,890.37万元，占比分别为0%、31.99%、37.95%[23] - 最近三年累计现金分配合计23,780.74万元，年均可分配利润32,937.15万元，累计现金分配利润占比72.20%[23] - 2025年1 - 3月营业总收入47,431.03万元，归属于母公司所有者的净利润2,944.84万元[26] - 2025年1 - 3月经营活动产生的现金流量净额7,423.49万元，投资活动净额 - 513.50万元，筹资活动净额 - 6,774.37万元[28] - 2025年3月31日资产总计692,148.57万元，负债合计87,329.53万元[29] - 2025年3月流动比率3.40倍，资产负债率（合并）为12.62%，应收账款周转率9.64次/年[30] - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润（扣非前后孰低）分别为27,112.27万元、33,968.54万元和27,667.68万元，近3个会计年度年均可分配利润为29,582.83万元[67][74] 可转债发行 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过85,000.00万元[67][74][77] - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为吴建航、廖小龙[8,11] - 项目于2025年3月19日得到保荐人立项委员会审批同意[35] - 2025年5月7日至5月9日，投行委质控部对项目进行现场核查[37] - 内核委员会于2025年6月12日召开内核会议对项目进行审议和表决[38] - 保荐人认为发行人本次可转债发行符合相关条件，同意保荐发行[62] - 本次发行尚需上交所审核并经中国证监会注册后方可实施[64] 募集资金用途 - 本次募集资金将用于“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”[68] 技术研发 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置，目前正在建置载板覆晶封装等制程[114] 风险提示 - 公司面临技术及产品升级迭代、非显示类业务开拓不利、市场竞争加剧、募集资金投资项目建设进度不及预期等风险[113][114][115][116] - 前次募投项目于2024年12月结项，目前处于产能爬坡阶段，存在产能消化风险[118] - 本次募投项目包含大规模资本性支出，建成投产后折旧和摊销金额增加，可能导致公司利润下降[120] - 募投项目效益测算基于如期建设并按计划投产销售，若建设进度、产品价格成本、行业技术趋势等变化，可能影响效益释放[121] 未来展望 - 集成电路产业重要，先进封测是大势所趋，公司在先进封装与测试领域有核心竞争力，正迈向综合类先进集成电路封装测试企业[122] - 公司将顺应市场趋势，以客户与市场为导向，加强先进封装测试领域核心竞争力[122]

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司于2023年4月20日上市，注册资本118,903.73万元，股票代码688352[12] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务并进[13] 业绩数据 - 2025年3月31日资产总计692,148.57万元，负债合计87,329.53万元，所有者权益604,819.04万元[108] - 2025年1 - 3月营业总收入47,431.03万元，总成本44,122.25万元，净利润2,944.84万元[110] - 2024年度营业总收入195,937.56万元，总成本162,859.83万元，净利润31,327.70万元[110] - 2022年度净利润30,317.50万元，扣非后净利润27,112.27万元[110] 技术能力 - 各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上[16] - 金凸块最细间距至6μm，单颗芯片最多“生长”4475个金凸块，高度公差控制在0.8μm内[22] - 可生产40μm±4μm - 150μm±15μm的超小尺寸锡凸块[67] 未来展望 - 加大先进封装测试领域研发投入，开发新技术并前瞻性部署[17] - 完善非显示类芯片制程建设，布局功率芯片封装和测试工艺[17][18] 发行计划 - 拟发行不超过850万张可转换公司债券，募资不超8.5亿元[125][126] - 债券存续期限为自发行之日起六年[128] 风险提示 - 面临技术及产品升级迭代、募投项目进度及产能消化等风险[113][118][119][120][121] 持股情况 - 截至2025年5月30日，中信建投相关主体合计持股8366283股，比例0.7036%[140]

业绩总结 - 2022年公司营业收入为131.71亿元，较上一年的132.03亿元略有下降[1] - 2022年营业总成本为100.39亿元，上一年为98.27亿元，成本有所增加[1] - 2022年净利润为30.32亿元，上一年为30.98亿元，略有下降[1] - 2022年基本每股收益和稀释每股收益均为0.31元/股，与上一年持平[1] 财务数据 - 2022年末流动资产合计12.74亿元，期初余额10.88亿元[19] - 2022年末固定资产22.05亿元，期初余额21.09亿元[19] - 2022年末非流动资产合计35.50亿元，期初余额33.33亿元[19] - 2022年末负债合计16.00亿元[20] - 2022年末归属于母公司股东权益合计29.13亿元[22] - 2022年销售费用为10135.79万元，上一年为8424.95万元，有所增长[1] - 2022年研发费用为99911.01万元，上一年为88210.82万元，投入增加[1] - 2022年财务费用为18131.79万元，上一年为32651.42万元，费用降低[1] - 2022年其他收益为17899.33万元，上一年为14100.31万元，收益增加[1] - 2022年投资收益为4861.75万元，上一年为2130.12万元，收益增长[1] 现金流情况 - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为16.0399203291亿元，上期为13.2563102744亿元[29] - 经营活动产生的现金流量净额本期为7.0140379126亿元，上期为6.0848201343亿元[29] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 -4.8084924514亿元，上期为 -6.9576592321亿元[29] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为 -1.4118413693亿元，上期为2.0656217557亿元[29] - 现金及现金等价物净增加额本期为9389.559623万元，上期为1.2470203997亿元[29] 股权结构 - 截至2022年12月31日，颀中控股认缴出资39712.7159万元，持股40.1529%[54] - 截至2022年12月31日，Chipmore Holding（香港）认缴出资30238.9708万元，持股30.5741%[54] - 截至2022年12月31日，芯屏基金认缴出资12363.9298万元，持股12.5010%[54] 会计政策 - 自2019年1月1日起执行新金融工具准则[63] - 公司在客户取得商品控制权时确认收入[166] 税务信息 - 增值税税率为5%/6%/9%/13%[193] - 企业所得税税率为25%/15%/16.5%，合肥颀中科技股份有限公司适用25%，颀中科技(苏州)有限公司适用15%，颀中国际贸易有限公司适用16.5%[193]

财务与发行 - 公司本次公开发行可转换公司债券不超过85,000.00万元[5] - 公司注册资本为118,903.7288万元[19] - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目投资总额41,945.30万元，拟投入募集资金41,900.00万元[26] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目投资总额43,166.12万元，拟投入募集资金43,100.00万元[26] - 两个项目投资总额合计85,111.42万元，拟投入募集资金合计85,000.00万元[27] - 本次发行可转债拟募集资金8.5亿元，用于两个项目[122] - 境外子公司颀中国际贸易所得税税率为16.50%[115] 用户与股东数据 - 截至2025年3月31日，公司股东总数为21,752人[56] - 截至2025年3月31日，合肥颀中控股持股397,127,159股，持股比例33.40%；颀中控股（香港）持股302,389,708股，持股比例25.43%；芯屏基金持股123,639,298股，持股比例10.40%等[56] - 截至2025年3月31日，合肥颀中控股及其一致行动人芯屏基金共持有公司52,076.6457万股股份，持股比例为43.80%[58] - 截至2025年3月31日，公司总股本为1,189,037,288股，其中限售流通股/非流通股829,156,165股，占比69.73%；无限售条件流通股359,881,123股，占比30.27%[63] 未来展望 - 本所自2025年开始参与公司本次发行工作[9] - 公司本次发行可转债尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册[135] 新产品和新技术研发 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目拟投入募集资金4.19亿元[122] - 颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目拟投入募集资金43,100.00万元[26] 市场扩张和并购 - 报告期内，公司未发生交易标的额占净资产10%以上且影响生产经营的资产收购等行为[102] - 截至2025年3月31日，公司未准备进行重大资产置换等计划或安排[103] - 报告期内，公司未发生合并、分立事宜[100] 其他新策略 - 公司主营业务为集成电路的封装测试，覆盖多类产品[49] - 公司具有完整业务体系和直接面向市场独立经营的能力[49] - 公司董事、监事及高级管理人员按规定产生，人员独立[52] - 公司设立财务部，建立独立财务核算体系，财务独立[53] - 截至2025年3月31日，持股5%以上的主要股东不存在股份质押、冻结情形[59] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有境内注册商标2项[85] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有境内专利权130项[86] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有计算机软件著作权1项[88] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司拥有域名1项[89] - 截至2025年3月31日，公司及其境内子公司不存在重大侵权之债[96] - 报告期内，公司历次股东大会、董事会、监事会的召集等合法、合规、真实、有效[110] - 发行人前次募集资金已到位，使用履行了必要审批和披露程序，信息披露与实际使用无重大差异[127] - 发行人独立董事任职资格符合规定，职权范围规定也符合法规[114] - 发行人及其境内子公司执行的税种、税率符合法律法规规定[115] - 报告期内，发行人及其境内子公司享有的税收优惠真实、合法、有效[116] - 发行人及其境内子公司报告期内确认收入的财政补贴符合政策规定，真实、有效[117] - 发行人及其境内子公司报告期内依法纳税，无严重违反税收法规行为，未受重大行政处罚[118] - 发行人最近一年一期未从事类金融业务[134]

公司股份回购公告 - 公司于2025年6月18日召开第二届董事会第五次会议，审议通过以集中竞价交易方式回购股份的议案 [1] - 回购股份方案公告已于2025年6月19日在上交所网站披露 [1] 前十大股东持股情况 - 前十大股东包括Chipmore Holding Company Limited、合肥芯屏产业投资基金、CTC Investment Company Limited等机构 [3] - 股东持股数量及比例数据未完整披露，但显示主要股东为产业投资基金和金融机构 [3] 前十大无限售条件股东持股情况 - 无限售条件股东包括CTC Investment Company Limited、中信证券－嘉实指数基金、国华人寿保险等 [4] - 同样包含私募基金如宁波梅山保税港区鑫芯私募基金及国联安中证半导体ETF等投资机构 [4][5] 股东结构特点 - 股东名单显示公司股东以产业资本和金融机构为主，包括保险、证券、私募基金等 [3][4] - 半导体行业相关ETF（如国联安中证半导体ETF）出现在无限售股东名单中 [5]

股权结构 - 合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，占总股本33.40%[2] - Chipmore Limited Holding Company持股302,389,708股，占总股本25.43%[2] - 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股123,639,298股，占总股本10.40%[2] 无限售股情况 - CTC Investment Company Limited持无限售股34,397,878股，占无限售流通股9.40%[5] - 张鸿飞持无限售股11,037,000股，占无限售流通股3.02%[5] - 中信证券相关基金持无限售股10,883,867股，占无限售流通股2.97%[5] 其他策略 - 公司于2025年6月18日召开会议通过回购股份方案[2]