合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-008 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 中银基金、华富基金、国寿安保、施罗德交银、红土创新、长 来访单位名称 江养老、富国基金、圆信永丰、光证资管、太平基金、国金资 管、银河基金、中航信托、万家基金 时间 2024年1月29日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：公司显示业务的主要客户有哪些？ 主要内容介绍 答：公司的主要客户有联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-007 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 复华投信、统一投信、天风证券、保银投资(Pinpoint) 时间 2024年1月25日、2024年1月26日 总经理：杨宗铭 上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：奕斯伟作为股东对公司是否有影响？ 主要内容介绍 答：2018年奕斯伟刚入股的时候，部分客户对此存有一定顾 虑。但入股至今，公司与奕斯伟始终保持独立经营，未因其是 ...

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家专注于半导体封装测试服务的公司 [1] - 公司的主要客户包括SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等境内晶圆厂以及台积电、力积电、世界先进、UMC等境外晶圆厂 [1] 产品结构 - 公司AMOLED业务占营收比重呈逐步上升趋势，2023年1-9月约占18%，第三季度单季超过20% [2][3] - 公司产品终端应用中，显示业务方面高清电视和智能手机各占比40%以上，笔记本电脑接近10%；非显示业务中电源管理占比超50%，射频前端占比超40% [4] 产能规划 - 公司合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年第一季度开始量产 [5] - 合肥厂后续将以大尺寸的显示业务为主，预计BP/CP每月产能约1万片，COF每月约30百万颗 [5] - 公司将根据市场需求保持审慎态度，进一步评估扩产计划 [5] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [6]

公司主营业务成本构成 - 主营业务成本包含原材料成本，如金盐、靶材、Tray盘、光阻液，人工成本及设备折旧等制造费用[1] 公司发展历程 - 2004年成立初期，通过购进先进的封装设备，并引进颀邦科技的部分高级管理人员及技术人员，快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力[2] - 2018年，通过收购苏州颀中并引入战略投资者，进一步充实了自身发展所需的资金和资源，迅速扩大生产规模[3] - 目前颀邦科技仅作为间接股东通过委派董事参与公司治理和行使股东表决权，不参与公司经营管理和技术研发[3] COG技术 - COG是Chip on Glass的缩写，即玻璃覆晶封装，主要应用于中小尺寸面板的显示驱动芯片[4] 公司产能瓶颈 - 测试机是晶圆测试及最终测试的核心设备，具有单价高、单台产出小的特点，随着芯片制程提升，测试时长不断增加，成为公司主要的产能瓶颈[5] 本次活动信息披露 - 公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形[6]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2024-004 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 群益投信、兴银理财、光大保德、工银瑞信 时间 2024年1月9日-1月10日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：非显示业务的主要客户有哪些？ 主要内容介绍 答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导 体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。 2.问：公司2024年第1季度显示芯片封测业务展望？ ...

公司概况 - 合肥颀中科技股份有限公司是一家主要从事芯片封装测试业务的公司 [1] - 公司的主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等 [1] 非显示业务发展 - 非显示类芯片的封测业务是公司未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点 [2] - 公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产 [3] - 公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务 [4] 客户订单情况 - 目前公司基本上是接收Turn-key全制程的订单，只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整 [5] 上游供应商 - 公司的上游晶圆来料主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等 [6] 信息披露 - 本次活动公司严格按照相关规定交流沟通，不存在未公开重大信息泄露等情形 [7]

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2024-002 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、汇添富基金、招商基金 时间 2024年1月3日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：公司AMOLED的客户有哪些？ 主要内容介绍 答：目前主要有联咏、瑞鼎、奇景、云英谷、禹创、昇显 微、OmniVision Touch and Display、集创北方等客户。 2. 问：公司的显示业务和非显示业务营收占比如何? ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2024-001 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、泓德基金、西部利得基金、兴业基金 时间 2023年12月29日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：公司非显示芯片封测业务的单季度营收占比？ 主要内容介绍 答：公司2023年第3季度非显示业务营收占比约为9%。 2. 问：相较同业，为何公司的毛利率表现更佳? ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-027 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、九泰基金、国投证券、国泰基金、国寿安保 时间 2023年12月27日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1. 问：从DDIC到TDDI到OLED，封测加工费用变化的过 主要内容介绍 程？ 答：从DDIC到TDDI到OLED，工艺难度会增加，测试时间 ...

合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号： 2023-026 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 □现场参加 电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 来访单位名称 天风证券、东方基金 时间 2023年12月25日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券管理部经理：李珮莹 投资者关系活动 1.问：公司对于合肥厂产能的初步规划？ 主要内容介绍 答：合肥厂预计以显示业务为主，负责 12 吋晶圆的封装测 试，初期产能规划为凸块及晶圆测试约 1万片/月产能，COF ...