中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 部分募投项目延期的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）作 为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《首次公开发行股票注册管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募 集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定， 就公司募投项目延期的事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀中 科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 公司获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 20,000.00 万股， 每股面值 1.00 元，发行价格为 12.10 元/股，募集资金总额为人民币 242,000.00 万元，扣除发行费用人民币 18,737.38 万元后，募集资金净额为人民 ...

合肥顾中科技股份有限公司 关于第一届董事会第十三次会议有关事项的独立董事意见 作为合肥硕中科技股份有限公司（以下称"公司"）的独立董事，我们根据 《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号— ―规范运作》等有关规定，认真审阅了董事会提供的相关资料，本着对公司及全 体股东负责的态度，按照实事求是的原则并基于独立、客观判断，现就公司第一 届董事会第十三次会议审议相关事项发表独立董事意见如下： 一、关于部分募投项目延期的议案 经审阅，我们认为公司本次部分募投项目延期是根据募投项目实际情况做出 的审慎决定，其决策的内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规 则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关 法律法规及公司《合肥顾中科技股份有限公司募集资金管理办法》的规定，不存 在变相改变募集资金用途的情形，不存在损害公司及全体股东，特别是中小股东 利益的情形。综上，我们一致同意《关于部分募投项目延期的议案》。 ( ...

业务布局与战略规划 - 非显示驱动封装主要业务为电源管理芯片和射频前端芯片，是未来优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业的战略重点 [1] - 2015年拓展至非显示类芯片封测领域，以凸块制造为突破口，在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术取得研发成果，并开发后段DPS封装技术 [1] - 着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术 [1] - 把握中国大陆IC设计企业快速发展契机，巩固电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强生产能力和规模效应 [2] - 持续加强后段DPS封装业务建设，提升全制程封测能力，降低生产成本，克服非显示芯片封测业务的后发劣势 [2] 技术实力与研发投入 - 自主设计改造适用于125mm大版面覆晶封装的设备，完成核心8吋COF设备技术改造用于12吋产品，节约新设备购置时间和成本 [2] - 研发团队在集成电路先进封装测试领域经验丰富，2023年6月末研发人员共186人，占总人数12.5% [2] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为7.03% [3] - 显示驱动芯片封测技术领先，掌握微细间距金凸块高可靠性制造、高精度高密度内引脚接合、125mm大版面覆晶封装等核心技术 [3] - 具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力 [3] 经营数据与产能分布 - 2023年1Q个别专案价格微调，2Q和3Q价格稳定 [2] - 8吋产能占比不到三成，12吋产能占比约七成多 [3]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-024 合肥颀中科技股份有限公司 关于相关股东延长股份锁定期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●董事、高级管理人员兼核心技术人员杨宗铭，高级管理人员张玲玲通过苏州 融可源项目管理合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州融可源"）间接持有公司 首次公开发行前股份的锁定期自动延长6个月至2025年1月29日。 一、公司首次公开发行股票情况 根据中国证券监督管理委员会于2023年2月27日出具的《关于同意合肥颀中科 技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]415号），颀中 科技获准首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票200,000,000股，每 股面值为人民币1.00元，发行价格为每股人民币12.10元，并于2023年4月20日在上 1 海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行股票后，总股本由989,037,288 股变更为1,189,037,288股，截至本公告披露日，公司未发生增发、送股、公 ...

客户情况 - 前几大客户包括联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户 [1] - 非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户 [2] 技术优势 - 在非显示驱动芯片封测领域拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力 [1] - 开发出多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术，包括"低应力凸块下金属层技术"、"微间距线圈环绕凸块制造技术"等 [1] - 作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，可通过多层金属与介电材质的堆叠优化封装形式 [2] - 实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术，并已成功导入客户实现量产 [2] 业务数据 - 2023年上半年AMOLED营收占比约15%，随着渗透率提升呈现逐步上升趋势 [2] 行业趋势 - DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势持续 [2][3] - 转移速度取决于大陆供应链完整度，但随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计公司规模扩大，以及联咏、奇景等公司将代工产能转移至大陆，预计未来几年产业转移趋势会持续 [2][3]

二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于首次公开发行网下配售限售股，自公司首次公开 发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量 变化的情况。 中信建投证券股份有限公司 关于合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐人"）作 为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求，对颀 中科技首次公开发行网下配售限售股上市流通的事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意合肥颀 中科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕415 号）， 颀中科技获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）20,000.00 万股，并于 2023 年 4 月 20 日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行完成 ...

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-023 合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●本次上市流通的网下配售限售股份数量为11,672,604股，限售期为自合肥颀 中科技股份有限公司（以下简称"公司"或"颀中科技"）股票上市之日起6个月； ●本次上市流通的限售股全部为首次公开发行网下配售限售股； ●本次上市流通日期为2023年10月20日。 1 本次解除限售并申请上市流通股份数量为11,672,604股，现限售期即将届满， 将于2023年10月20日起上市流通。 二、 本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于首次公开发行网下配售限售股，自公司首次公开 发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量 变化的情况。 三、 本次上市流通的限售股的相关承诺 本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行网下配售限售股，各配售对象 承诺其所获配的股票限售期为自公司 ...

产能规划 - 合肥厂预计2024年1Q量产，规划BP/CP产能约1万片/月，COF产能约30百万EA/月 [1] 非显示业务发展 - 2015年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术，2019年完成DPS封装建置 [1] - 非显示业务终端产品营收占比（2023年6月底）：射频类接近40%，电源管理类超50% [2] - 计划2023年下半年完成12吋Cu Pillar全制程建置，并发展基于砷化镓、氮化镓等第二代、第三代半导体的凸块制造与封测业务 [2] 营收结构 - 2023年上半年内销收入占比约55%，外销收入占比约45% [2] 设备采购 - 测试机主要从日商爱德万进机 [2] - 机器设备采购厂商包括上海微电子、华峰测控等 [3] 股东关系 - 2004年成立初期，苏州颀中在颀邦科技少数高管及技术人员支持下建立金凸块及COF封装产能 [3] - 2018年合肥颀中成立后，颀邦科技仅作为间接股东参与公司治理，不直接参与经营管理 [3]

财务表现 - 公司毛利率较高，因规模效应和技术优势 [1] - 2023年1Q个别专案价格微调，目前价格稳定 [1] - AMOLED上半年营收占比15%，下半年预期谨慎乐观 [2] 产能与技术 - 8吋产能占比不到30%，12吋占比约70% [2] - 显示驱动芯片全制程封测技术领先 [1] 供应链与客户 - 上游晶圆供应商包括台积电、力积电、SMIC等 [2] - 客户群体优质且稳定 [1]

关于近期经营情况的公告 证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-022 合肥颀中科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、近期经营情况 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）是集成电路高端先进封装 测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、 电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。近期，公司经营情况持续向好，经初 步测算，公司2023年度1-8月营业收入约为99,736.77万元, 较去年同期增长约 11.92%。 二、相关风险提示 本公告所载近期财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，仅作为 阶段性财务数据供投资者参考，不能以此推算公司全年业绩情况，具体数据以公 司定期报告中披露的数据为准，敬请投资者理性投资，注意风险。 特此公告。 合肥颀中科技股份有限公司董事会 2023 年 9 月 27 日 1 ...