公司运营情况 - 高端测试机台处于基本满载状态，测试机进机预计持续到今年年底，3Q稼动率也处于相对较高的水平，新开拓市场客户3Q开始量产 [1] - 公司对4Q的订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度 [1] - 今年1Q在个别专案上有所微调，目前价格处于稳定的状态 [2] 股东及客户关系 - 奕斯伟计算是公司客户，自2018年入股以来，公司与奕斯伟集团始终保持独立经营 [3][4] - 颀邦科技作为公司间接股东，自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理 [5] 资产折旧情况 - 合肥厂厂房折旧年限是20年，设备折旧年限是5-10年 [6] 技术壁垒 - 先进封测行业具有较高的技术门槛和难点，如金凸块制造环节、COF封装环节对精度和稳定性要求较高 [7][8][9] 研发投入 - 上半年研发投入总额占营业收入的比重为7.03% [10]

证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2023-021 合肥颀中科技股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 网 络 文 字 互 动 平 台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 8 月 28 日(星期一)至 9 月 1 日（星期五）16:00 前通过 邮件、电话、传真等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字 互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 24 日发布公 司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经 营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年半年 度半导体集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登 录上海证券交易所上证路 ...

公司基本信息 - 公司名称为合肥颀中科技股份有限公司，简称为颀中科技[9] - 公司外文名称为Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.[11] - 公司股东大会为合肥颀中科技股份有限公司股东大会[10] - 公司董事会为合肥颀中科技股份有限公司董事会[10] - 公司监事会为合肥颀中科技股份有限公司监事会[10] - 公司的中文简称为颀中科技[11] - 公司的中文名称为合肥颀中科技股份有限公司[11] 财务表现 - 报告期内，公司营业收入为688,808,278.14元，同比下降3.85%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为122,221,765.50元，同比下降32.39%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为133,211,461.65元，同比下降69.09%[13] - 报告期内，归属于上市公司股东的净资产增加至5,581,139,400.81元，同比增长73.15%[14] - 基本每股收益为0.12元，同比下降33.33%[14] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路的封装测试，属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973）[22] - 公司在显示驱动芯片封测领域保持领先地位，2023年上半年显示驱动芯片封测业务收入6.31亿元，全球位列第三名[23] - 公司在研发方面取得了行业领先的成果，如铜镍金凸块技术和集成电路测试技术[25] - 公司在研发投入方面，本期研发投入为48,429,045.88元，占营业收入比为7.03%[28] - 公司在研发项目方面，涉及高频高速通信封装技术、大尺寸高厚度钝化层芯片研究等领域[29] 风险管理 - 公司存在汇率波动风险，主要通过美元或日元进行结算[43] - 公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元，存在商誉减值风险[43] - 公司子公司苏州颀中享受高新技术企业15%的所得税优惠税率[43] 股份情况 - 公司股本变动情况：本次股份变动后，有限售条件股份为1,037,708,237股，占总股本的87.27%；无限售条件流通股为151,329,051股，占比12.73%[170] - 公司前十名股东持股情况：合肥颀中科技控股有限公司持有397,127,159股，占比33.40%；Chipmore Holding Company Limited持有302,389,708股，占比25.43%等[173] 资产状况 - 公司2023年上半年，资产总计为487.44亿人民币，较去年同期增长83.19%[182] - 公司流动资产合计为217.34亿人民币，较去年同期增长51.19%[183] - 公司非流动资产合计为270.10亿人民币，较去年同期增长3.35%[183] 环保责任 - 公司在环境保护方面投入了482.90万元的资金，建立了较为完善的污染防治设施，定期维护和在线监测排放指标[55] - 公司已通过多项环境管理体系认证，包括ISO14001、ISO45001、ISO14064、QC080000和ISO50001[60] - 公司每年设定节能减排目标指标，实施改善措施，响应国家能耗双控转向碳排放双控规划[61] - 公司采取了多项减碳措施，包括电力优化节能、废水再利用和废气处理设施改造升级[62][63]

上市信息 - 公司股票于2023年4月20日在上海证券交易所科创板上市[4] - 本次公开发行股票数量20000.00万股，发行价12.10元/股，发行后总股本118,903.7288万股，总市值143.87亿元[35] - 发行前合肥颀中控股持股40.15%，为控股股东；合肥市国资委及其下属合肥建投为实际控制人[39][42] - 发行后限售股份为1,037,708,237股，占比87.27%；无限售流通股为151,329,051股，占比12.73%[76] 业绩数据 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，较2021年同比增速有所下降[15] - 2021年公司营业收入132,034.14万元，净利润28,563.03万元[35] - 2022年度营业总收入为131,706.31万元，较2021年度下降0.25%；净利润为30,317.50万元，较2021年度下降0.49%[105] - 2023年一季度，营业总收入为30,847.49万元，较上年同期减少12.27%；净利润为3,061.26万元，较上年同期减少60.39%[109] 财务指标 - 截至2023年4月3日，公司所属行业最近一个月平均静态市盈率为30.30倍[11] - 本次发行价格对应的2021年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为50.37倍[13] - 2022年末流动资产为127,356.40万元，较2021年末增长17.09%；总资产为482,307.04万元，较2021年末增长9.11%[104] 股权结构 - 发行人员工持股平台奕斯众志、奕斯众诚和奕斯众力分别持有公司3214.33万股、634.69万股和97.97万股，占上市前公司总股本的比例分别为3.25%、0.64%和0.10%[61] - 本次发行后股东户数为99,292户[99] 募集资金 - 募集资金总额为242,000.00万元，发行费用总额为18,737.38万元，募集资金净额为223,262.62万元[99] - 发行费用明细：保荐及承销费用15,609.81万元，审计及验资费用1,598.11万元等[99] 未来展望 - 公司将采取多项措施防范业务风险，提高运营效率，降低成本，提升业绩[187] - 公司将加强主营业务开拓，提升核心竞争力[188] - 公司将加快募投项目投资进度，尽早实现预期效益[189] 股份锁定与减持 - 控股股东合肥颀中控股等自上市日起36个月内锁定股份，若上市后6个月内股价条件触发，锁定期延长6个月[133] - 股份锁定期满后2年内减持，减持价格不低于首次公开发行A股股票的发行价格[144] 稳定股价措施 - 公司自上市起三年内，股票连续20个交易日收盘价均低于最近一期经审计每股净资产，启动稳定股价措施[151] - 主要股东单轮增持资金总额不少于各自最近一次或一年（以孰高为准）现金分红（税后）的20%[166] 其他承诺 - 公司若欺诈发行上市，将在5个工作日内启动购回全部新股程序[183] - 全体董事、高级管理人员承诺维护公司利益，约束自身行为[194]

发行信息 - 本次公开发行股票数量为20,000.00万股，占发行后总股本的比例为16.82%，发行后总股本为118,903.7288万股[7] - 每股面值为人民币1.00元，每股发行价格为人民币12.10元[7] - 发行日期为2023年7月4日，拟上市证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[7] - 保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[26] - 2023年一季度预计公司营业收入较去年一季度变动-28.90%至-21.79%[26] - 2023年一季度预计归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动-88.36%至-81.89%[26] - 2022年营业收入131,706.31万元，较2021年下降0.25%[77] - 2022年归属于母公司股东的净利润为30,317.50万元，较2021年下降0.49%[77] - 2022年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为27,112.27万元，较2021年下降5.08%[77] 未来展望 - 未来外部环境和市场供求关系若无法改善甚至恶化，公司主要产品收入或毛利率、外销收入可能下滑，影响整体业绩[27] - 显示驱动芯片从8吋向12吋转移，若公司相关客户验证和导入不及预期，将对业绩产生负面影响[27] 市场扩张和并购 - 2018年1月收购苏州颀中形成商誉88748.48万元，报告期未计提减值准备[30] 业务结构 - 2022年显示驱动芯片封测业务收入63419.83万元，占比90.40%；非显示类芯片封测业务收入6736.58万元，占比9.60%[58] - 2021年显示驱动芯片封测业务收入119901.72万元，占比92.24%；非显示类芯片封测业务收入10084.42万元，占比7.76%[58] - 2020年显示驱动芯片封测业务收入80587.36万元，占比95.43%；非显示类芯片封测业务收入3859.21万元，占比4.57%[58] - 2019年显示驱动芯片封测业务收入64227.75万元，占比98.00%；非显示类芯片封测业务收入1310.67万元，占比2.00%[58] 技术研发 - 2015年布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[31] - 显示驱动芯片封测业务可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[54] - 金凸块最细间距可达6μm，约30平方毫米单颗芯片最多可“生长”四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内[63] - 报告期内各主要封装工艺良率保持在99.95%以上[66] - 截至2022年6月末，已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[66] 财务数据 - 报告期内对前五大客户收入分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[32] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[33] - 2019年度和2020年度汇兑损失分别为1225.59万元和2975.41万元[34] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为13447.97万元、21088.83万元、31340.66万元和39195.98万元，占各期末资产总额的比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[90] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[91] 股权结构 - 发行后合肥颀中控股（CS）股数39,712.72万股，比例33.40%；颀中控股（香港）股数30,238.97万股，比例25.43%；芯屏基金股数12,363.93万股，比例10.40%[153] - 截至招股说明书签署日，外资股东颀中控股（香港）和CTC分别持有公司30.57%和3.48%的股份[158] 募投项目 - 募集资金投资项目总额200,000万元，包括颀中先进封装测试生产基地等项目[84] 公司治理 - 截至招股说明书签署日，公司治理中不存在特别表决权股份、协议控制架构等特殊安排[82] - 2021年7月，公司最高权利机构由董事会变更为股东会[140] - 2021年12月，封测有限整体变更为股份有限公司[141] 人员情况 - 截至招股说明书签署日，公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[167] - 截至2021年12月31日，研发人员占员工总数的比例为12.38%，超过10%[71]

发行情况 - 发行价格为12.10元/股，发行数量为20,000.00万股[3] - 初始战略配售数量占发行总规模25.00%，最终占18.50%[4] 配售与发行比例 - 战略配售回拨后，网下发行占扣除最终战略配售后81.60%，网上占18.40%[4] - 回拨机制启动后，网下最终占71.60%，网上最终占28.40%[6] 申购与中签情况 - 网上发行初步有效申购倍数约2,766.03倍，回拨1,630.0500万股[6] - 网上发行最终中签率为0.05579654%[6] 缴款与包销情况 - 网上投资者放弃认购181,228股，金额2,192,858.80元[13] - 保荐人包销股份181,228股，金额2,192,858.80元，占比0.11%和0.09%[14]

合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 重要提示 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"、"发行人"或"公司"） 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布的 《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 208 号〕）（以下简称"《管理办 法》"）、《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令〔第 205 号〕），上 海证券交易所（以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交易所首次公开发行证 券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33 号）（以下简称"《实施细 则》"）、《上海市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2023 年修订）》（上 证发〔2023〕35 号）（以下简称"《网上发行实施细则》"）、《上海市场首次 公开发行股票网下发行实施细则（2023 年修订）》（上证发〔2023〕36 号）（以 下简称"《网下发行实施细则》"），中国证券业协会颁布的《首次公开发行证 券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18 号）（以下简称"《承销业务规则》"） 以及《首次公开发行证券网下投资者管理规则》和《首次 ...

上市信息 - 公司拟首次公开发行股票并在科创板上市，预计发行日期为2023年4月7日[3][7] - 本次公开发行股票数量为20,000.00万股，占发行后总股本的比例为16.82%，发行后总股本为118,903.7288万股[7] - 保荐人（主承销商）为中信建投证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，较2021年同比增速有所下降且外销收入同比下滑[26] - 2023年一季度预计公司营业收入较去年一季度变动 - 28.90%至 - 21.79%，归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动 - 88.36%至 - 81.89%[26] - 2022年营业收入131,706.31万元，较2021年下降0.25%；归属于母公司股东的净利润30,317.50万元，较2021年下降0.49%；扣非后净利润27,112.27万元，较2021年下降5.08%[74] 客户与市场 - 报告期内发行人对前五大客户的收入合计占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[32] - 报告期内公司外销收入占主营业务收入的比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[33] 财务数据 - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[30] - 报告期各期末，公司存货账面价值占各期末资产总额的比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[89] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[90] 业务与技术 - 公司以显示驱动芯片封测业务为主，可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片封测量产[55] - 2022年1 - 6月显示驱动芯片封测收入63419.83万元，占比90.40%；非显示类芯片封测收入6736.58万元，占比9.60%[57] - 公司在凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先[53] 股权结构 - 合肥颀中控股持有公司40.15%股份，为控股股东；芯屏基金直接持有公司12.50%股份；合肥市国资委为实际控制人[128] - 发行前公司前十名股东合计持股94,709.43万股，持股比例95.76%[156] - 2021年5月，奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力员工持股平台换股增资[162] 人员与管理 - 公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[168] - 公司董事会由9名成员组成，含3名独立董事，董事每届任期三年，独立董事任期三年且连任不超两届[169] - 公司董事长张莹有丰富半导体及光电行业任职经历，2020年8月至今任公司董事长[170]

敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等 方面，并认真阅读同日披露于上海证券交易所网站和符合中国证监会规定条件网 站上的《合肥颀中科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排 及初步询价公告》。 合肥颀中科技股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书提示性公告 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 合肥颀中科技股份有限公司（以下简称"颀中科技"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海证券交易所（以下简称 "上交所"）科创板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以 下简称"中国证监会"）证监许可〔2023〕415 号文同意注册。《合肥颀中科技 股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券 交易所网站（http://www.sse.com.cn/）和符合中国证监会规定条件网站（中证网： https://www.cs.com.cn/；中国证券网：https://www.cnstock.com/；证券时报网： https://www.stcn.com/ ； 证 券 日 ...

发行相关 - 本次公开发行股票总量不超过20,000.00万股（行使超额配售选择权之前），且不低于发行后公司股本总额的10%[6] - 授予主承销商不超过发行股数15%的超额配售选择权[6] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 发行后总股本不超过118,903.7288万股（行使超额配售选择权之前）[6] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市[6] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[25] - 2022年1 - 9月营业收入98,123.32万元，较上年同期增长3.93%[64] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东的净利润24,683.26万元，较上年同期增长17.00%[64] - 2022年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润21,815.83万元，较上年同期增长6.70%[64] - 预计2022年全年营业收入125,000 - 136,000万元，较去年同期变动-5.33%至3.00%[66] - 预计2022年全年归属于母公司股东的净利润29,000 - 33,000万元，较去年同期变动-4.81%至8.32%[66] - 预计2022年全年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润26,000 - 30,000万元，较去年同期变动-8.97%至5.03%[66] 客户与市场 - 报告期内对前五大客户收入分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[30] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[32] - 公司最近三年显示驱动芯片封测收入位列中国境内第一[27] - 2019 - 2021年公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片出货量位列中国境内第一、全球第三[48] 技术与研发 - 公司可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[41] - 公司制造的金凸块最细间距可达6μm，约30平方毫米单颗芯片最多可“生长”四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内[51] - 报告期内公司各主要封装工艺良率保持在99.95%以上[53] - 截至2022年6月末公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[54] - 2019 - 2021年公司累计研发投入金额为23,266.82万元，超过6,000万元[59] 财务数据 - 2022年1 - 6月资产总额482,806.31万元，2021年末为442,019.82万元[60] - 2022年1 - 6月营业收入71,640.70万元，2021年度为132,034.14万元[60] - 2022年1 - 6月净利润18,076.97万元，2021年度为30,981.15万元[60] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为13447.97万元、21088.83万元、31340.66万元和39195.98万元，占各期末资产总额比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[78] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[79] 股权结构 - 2021年12月9日，颀中科技完成注册登记，合肥颀中控股持股3.971272亿股，占比40.15%；颀中控股（香港）持股3.023897亿股，占比30.57% [95] - 截至招股书签署日，颀中控股（香港）持股30238.97万股，持股比例30.57%；芯屏基金持股12363.93万股，持股比例12.50%[135] - 发行前公司总股本98903.73万股，拟公开发行不超过20000.00万股，不低于发行后总股本10%[141] - 发行前合肥颀中控股持股39,712.72万股，占比40.15%；发行后持股比例降至33.40%[142] - 发行前颀中控股（香港）持股30,238.97万股，占比30.57%；发行后持股比例降至25.43%[142] 人员与薪酬 - 公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[159] - 2019年度和2020年度，董事等人员薪酬含特别奖金分别为2035.26万元和2131.05万元，扣除后为723.07万元和631.77万元[199] - 李良松2021年度在公司税前薪酬为499.07万元[200] - 胡晓林2021年度在公司税前薪酬为3.00万元[200]