关于 China Resources Microelectronics Limited 北京市环球律师事务所 (华润微电子有限公司) 2023 年第二次临时股东大会 之 法律意见书 环 球 律 师 事 务 所 GLOBAL LAW OFFICE 目 录 | 一、本次股东大会的召集、召开程序 . | | --- | | 二、出席本次股东大会的人员资格、召集人资格………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 3 | | 三、本次股东大会的表决程序及表决结果 | | 四、结论意见…………………………………………………………………………………………………………………………………… 5 | 1 北京市环球律师事务所 关于 China Resources Microelectronics Limited (华润微电子有限公司) 2023 年第二次临时股东大会 之 法律意见书 GLO2023BJ（法）字第 0221-1 号 致：China Resources Microelectronics Limited(华润微电子有限 ...

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-027 华润微电子有限公司 2023 年第二次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 13 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 13 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 974,064,735 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 974,064,735 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 73.7876 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 73.7876 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 2、公司董事、财务总监兼董事会秘书吴国屹先生出席了本次股东大会；公司部 分高管、 ...

报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[7] - 公司中文名称为华润微电子有限公司，中文简称为华润微，外文名称为China Resources Microelectronics Limited，外文名称缩写为CRM[16] - 公司法定代表人（负责人）为李虹，注册地址在开曼群岛，办公地址有江苏省无锡市梁溪路14号和上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号[16] - 董事会秘书为吴国屹，证券事务代表为邓加兴，联系地址均为江苏省无锡市梁溪路14号，电话均为+86 - 510 - 85893998，传真均为+86 - 510 - 85872470，电子信箱均为crmic_hq_ir_zy@crmicro.com[17] - 公司选定的信息披露报纸为《证劵时报》（www.stcn.com），登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn，半年度报告备置地点为公司董事会办公室[18] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，股票简称为华润微，股票代码为688396[19] 公司治理与合规情况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[5] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[5] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[7] - 公司负责人李虹、主管会计工作负责人吴国屹及会计机构负责人吴从韵保证半年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺[6] 财务数据关键指标变化 - 本报告期（1 - 6月）营业收入为5,029,775,789.25元，较上年同期减少2.25%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为777,880,291.56元，较上年同期减少42.57%[22] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为732,169,026.81元，较上年同期减少43.97%[22] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为783,287,536.67元，较上年同期下降52.90%[22] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为20,614,337,629.09元，较上年度末增加3.17%[22] - 本报告期末总资产为27,821,062,467.10元，较上年度末增加5.11%[22] - 本报告期基本每股收益为0.5893元/股，较上年同期减少42.57%[23] - 本报告期加权平均净资产收益率为3.8134%，较上年同期减少3.72个百分点[23] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为10.87%，较上年同期增加3.40个百分点[23] - 非经常性损益合计为45,711,264.75元[26] - 2023年上半年公司实现营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；利润总额90,661.43万元，较上年同期下降35.08%；归属于母公司所有者的净利润77,788.03万元，较上年同期下降42.57%[68] - 报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归属于母公司所有者权益为2,061,433.76万元，较期初增长3.17%[68] - 2023年上半年公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点[68] - 报告期内公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入的比例达到10.87%[69] - 报告期内公司营业收入502,977.58万元，较上年同期下降2.25%；利润总额90,661.43万元，下降35.08%；归母净利润77,788.03万元，下降42.57%[101] - 报告期末公司总资产2,782,106.25万元，较期初增长5.11%；归母所有者权益2,061,433.76万元，较期初增长3.17%[101] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期下降3.18个百分点[101] - 报告期内公司研发投入54,693.15万元，同比增长42.29%，占营业收入比例达10.87%[102] - 营业成本3,304,789,482.90元，较上年同期增长2.71%；销售费用81,248,414.02元，增长13.11%；管理费用309,773,874.75元，增长31.80%；研发费用546,931,529.93元，增长42.29%[105] - 经营活动现金流量净额783,287,536.67元，较上年同期下降52.90%；筹资活动现金流量净额572,700,767.58元，增长85.19%[105] - 货币资金期末数11,045,328,187.66元，占总资产39.70%，较上年期末下降13.03%；应收款项期末数2,355,366,911.46元，占比8.47%，增长23.76%[108] - 境外资产405,293,542.20元，占总资产比例为1.46%[110] - 期末受限资产合计109,357,521.42元，其中货币资金1,246.00元因充值卡受限，固定资产109,356,275.42元因抵押借款受限[112] - 报告期投资额为3284.1万元，上年同期为1.56500266亿元，变动幅度为-79.02%[115] - 股票期初数为1.1158亿元，本期公允价值变动损益为880万元，期末数为1.2038亿元；其他资产期初数为10.3509399461亿元，计入权益的累计公允价值变动为2.3525504311亿元，期末数为12.7034903772亿元；合计期初数为11.4667399461亿元，本期公允价值变动损益为880万元，计入权益的累计公允价值变动为2.3525504311亿元，期末数为13.9072903772亿元[115] - 公司持有有研硅股票最初投资成本为4975.124237万元，期初账面价值为5808万元，本期公允价值变动损益为1547万元，期末账面价值为7355万元；持有杰华特股票最初投资成本为4975.123796万元，期初账面价值为5350万元，本期公允价值变动损益为 - 667万元，期末账面价值为4683万元；合计最初投资成本为9950.248033万元，期初账面价值为1.1158亿元，本期公允价值变动损益为880万元，期末账面价值为1.2038亿元[116] 行业市场情况 - 2023年1 - 5月我国集成电路出口1034亿个，同比下降11.7%；产量1401亿块，同比增长0.1%[32] - 预计2023年全球半导体市场下降10.3%，规模约5151亿美元，2024年增长11.8%，规模约5760亿美元[31] - 预计2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元，2026年中国功率半导体市场规模有望达260亿美元[34] - 全球SiC和GaN功率半导体未来十年保持两位数年均复合增长率，2030年将超175亿美元[36] - 2020 - 2026年先进封装市场年复合增长率约为7.9%，2025年市场规模将突破420亿美元[38] - 我国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平[38] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[37] - 功率半导体市场规模在全球半导体行业占比在8% - 10%之间，结构占比稳定[34] 公司业务定位与模式 - 公司是中国领先的全产业链一体化半导体企业，聚焦功率半导体、智能传感器与智能控制领域[35][39] - 2023年4月公司在中国功率半导体企业和中国MOSFET规模排名均为第一[35] - 公司产品与方案板块业务采用 IDM 经营模式，制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务[40] - 公司是中国领先的全产业链一体化运营、以IDM模式为主经营的半导体企业[54][55] 公司核心技术与产品研发 - 公司在主要业务领域掌握一系列具自主知识产权的核心技术，大部分国内领先，沟槽型 SBD 设计及工艺技术等国际领先[41] - MOSFET 相关核心技术中，多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术适用于 1000V - 1700V 超高压系列更宽应用[41] - 功率二极管的沟槽型 SBD 设计及工艺技术电压覆盖 30V - 200V[41] - 物联网应用专用 IC 的烟雾报警 IC 设计技术通过美国 UL 认证[41] - 功率 IC 的无线充专用 IC 设计技术满足国际无线充电联盟（WPC）的 QI 标准[41] - 功率 IC 的锂电管理系统专用 IC 设计技术覆盖单节锂电保护、2 - 10 节锂电硬件保护、5 - 8 节以上锂电保护[41] - 公司SiC系列产品比导通电阻达到5mΩcm²，产品电参数达国际标杆水平[42] - 公司硅基高压BCD工艺覆盖1.0 - 0.18µm技术节点，支持5V - 700V工作电压[42] - 公司超薄产品封装技术封装产品厚度300µm，产品厚度可自由调整[43] - 公司Fine Pitch Fan out扇出封装技术将Bond pad pitch从130um提升到60um[43] - 公司基于8吋先进工艺平台开发的650V第五代微沟槽IGBT已成熟量产，1200V也成熟量产[44] - 重庆12吋产品稳步上量，2颗超结产品通过可靠性考核并送样，1颗已通过客户验证开始小批量出货[44] - 公司完成36V高精度双极型模拟IC工艺平台开发，已完成客户初版产品流片[44] - Dr MOS产品完成两版单体、合封测试，在客户端进行测试验证[45] - 32位安全MCU工程样片一次性流片成功，DV测试满足要求，样片ESD摸底考核通过[45] - 报告期内，公司发明专利申请数新增151个、获得数新增63个，累计申请数4367个、获得数1736个[46] - 2023年上半年费用化研发投入546,931,529.93元，上年同期384,368,186.41元，同比上升42.29%[47] - 2023年上半年研发投入合计546,931,529.93元，上年同期384,368,186.41元，同比上升42.29%[47] - 2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为10.87%，上年同期为7.47%，增加3.40个百分点[47] - 硅基氮化镓功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模24,354.00万元，本期投入1,297.80万元，累计投入13,631.35万元[49] - SiC功率器件设计及工艺技术研发预计总投资规模14,217.00万元，本期投入1,881.90万元，累计投入14,711.20万元[49] - IGBT产品设计及工艺技术研发预计总投资规模5,954.71万元，本期投入1,115.63万元，累计投入9,283.52万元[49] - 20 - 30V DrMOS器件研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入236.23万元，累计投入1,108.28万元[49] - AC - DC电源Fly - back模块芯片研发预计总投资规模2,000.00万元，本期投入252.75万元，累计投入1,369.38万元[50] - 基于GaN的快充方案及芯片研发预计总投资规模3,948.00万元，本期投入270.64万元，累计投入3,849.26万元[50] - 0.11微米BCD工艺平台研发预计总投资规模7,875.00万元，本期投入354.86万元，累计投入8,953.17万元[50] - 32位电机控制MCU系列产品研发，前向一体化及全集成产品出样，实现销售额4200万元[51] - 11颗Pt MOS器件产品，采用背面掺Pt工艺样品送样中，实现销售额15000万元[51] - 工艺DTI BCD完成单项工艺固化剂可靠性初评，发布完整设计文件包，实现销售额10000万元[51] - 2023年上半年研发人员数量1509人，占公司总人数比例15.25%，薪酬合计29098.24万元，平均薪酬19.28万元[53] - 公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品[56] - 6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸约14万片/月，在建12英寸约4万片/月[58] - 2020 - 2022年研发投入分别为56607.80万元、71322.51万元和92110.91万元，占比分别为8.11%、7.71%和9.16%[59] - 2023年上半年研发投入54693.15万元，占营业收入比例10.87%[59] - 截至2023年6月30日，公司拥有9898名员工，其中研发技术人员4123名，占比41.65%[59] - 报告期内公司获得授权的专利共计76项，其中发明专利63项；截至2023年6月末，已获得授权并维持有效的专利共计2,131项，其中发明专利1,736项，占专利总数的81.46%[60][69] - 截至2023年6月末，公司7个研发机构被各级政府授予17项资质，拥有2个博士后工作站[60] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内公司产品与方案实现销售收入23.

华润微电子有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业专场集体 业绩说明会的公告 证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-022 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2023 年 9 月 3 日（星期日）16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在说明会上对投资者普遍关注的 问题进行回答。 华润微电子有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 8 月 31 日披露公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经 营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年半 年度半导体行业专场集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举 行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）参 与线上互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对 2023 年半年度经 1 会议时间 ...

我们认为，本次公司子公司润鹏半导体增资扩股并引入外部投资者投资润鹏 项目，将为深圳 12 吋线项目建设和运营提供资金保障，同时有利于优化润鹏半导 体的股权结构，完善内部治理，促进润鹏半导体独立自主的长远发展，不存在损 害公司及股东利益、特别是中小股东利益的情形，因此我们同意公司子公司润鹏 半导体增资扩股并引入外部投资者事项。我们一致同意该议案，并同意提交公司 股东大会审议。 （本页无正文，为《China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限 公司) 独立董事关于第二届董事会第九次会议相关事项的独立意见》之签署页) 夏正曙(签字): China Resources Microelectronics Limited （华润微电子有限公司） 独立董事关于第二届董事会第九次会议 相关事项的独立意见 根据《上市公司独立董事规则》《上市公司独立董事履职指引》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件的规定及 China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限公司）（以下简称"公司"）《经 第八次修订及重列 ...

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-021 华润微电子有限公司 关于公司子公司润鹏半导体拟增资扩股 并引入外部投资者的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公司"）子公司润鹏半导 体（深圳）有限公司（以下简称"润鹏半导体"）拟增资扩股并引入国家集成电 路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称"大基金二期"）等外部投资者， 本次交易完成后，润鹏半导体注册资本将由 24 亿元增加至 150 亿元。其中，公 司本次拟增加投资 25.75 亿元，所持有润鹏半导体的股权比例将下降为 33%。 本次交易完成后，润鹏半导体董事会席位将增至 9 名，公司通过子公司华 润微科技（深圳）有限公司（以下简称"华润微科技"）提名委派 3 名董事，公 司在润鹏半导体董事会席位将低于半数，进而可能会影响对其的最终控制权。 最终交易协议及其实施尚需根据相关法律法规及公司《经第八次修订及重 列的组织章程大纲和章程细则》规定履行公司内部决策和审批程序，公司已 ...

中国国际金融股份有限公司 关于华润微电子有限公司 子公司润鹏半导体（深圳）有限公司拟增资扩股并引 入外部投资者的核查意见 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等有关规定，作为华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公司"） 的保荐机构，中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机 构"）对华润微子公司润鹏半导体（深圳）有限公司（以下简称"润鹏半导体"） 拟增资扩股并引入外部投资者的事项进行了认真、审慎的核查，具体核查情况 及核查意见如下： 一、本次增资扩股概述 润鹏半导体于2022年6月设立，注册资本为人民币1亿元，并于2023年2月完 成首次增资扩股，新增注册资本由公司子公司华润微科技（深圳）有限公司（以 下简称"华润微科技"）认缴人民币23亿元用于"华润微电子深圳300mm集成电 路生产线项目"（以下简称"深圳12吋线项目"）固定资产投资部分，润鹏半导 体的注册资本由人民币1亿元增加至人民币24亿元。 （一）本次增资扩股并引入外部投资者的原因 截至目前，润鹏半导体投资建设的深圳12吋线项目进度正常，人员逐步到位， 资金投入大幅增加，除需公司自有资金补足外 ...

整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入23.46亿元，同比减少6.67%[4] - 归属于上市公司股东的净利润3.80亿元，同比减少38.59%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.36亿元，同比减少44.00%[4] - 经营活动产生的现金流量净额4.95亿元，同比减少52.13%[4] - 基本每股收益0.2881元/股，同比减少38.60%[4] - 本报告期末总资产275.05亿元，较上年度末增加3.96%[6] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益203.95亿元，较上年度末增加2.08%[6] - 2023年第一季度营业总收入23.4633396899亿美元，较2022年第一季度的25.1405217116亿美元下降6.67%[18] - 2023年第一季度营业总成本19.398216306亿美元，较2022年第一季度的18.8361584906亿美元增长3.09%[18] - 2023年第一季度营业利润4.374064007亿美元，较2022年第一季度的6.5637346341亿美元下降33.36%[19] - 2023年第一季度净利润3.7262876638亿美元，较2022年第一季度的6.1015091539亿美元下降38.93%[19] - 2023年第一季度归属于母公司股东的净利润3.8036209129亿美元，较2022年第一季度的6.1937636986亿美元下降38.59%[19] - 2023年第一季度少数股东损益 - 0.0773332491亿美元，较2022年第一季度的 - 0.0922545447亿美元亏损减少16.17%[19] - 2023年第一季度综合收益总额3.7309506472亿美元，较2022年第一季度的6.1182373063亿美元下降39.02%[19] - 2023年第一季度基本每股收益0.2881美元/股，较2022年第一季度的0.4692美元/股下降38.59%[19] - 2023年第一季度稀释每股收益0.2877美元/股，较2022年第一季度的0.4692美元/股下降38.68%[19] - 2023年第一季度负债合计63.6992138403亿美元，较2022年第一季度的57.6210782532亿美元增长10.55%[16] - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到现金20.4961583605亿美元，2022年同期为24.9026059819亿美元，同比下降17.7%[20] - 2023年第一季度收到税费返还1411.542269万美元，2022年同期为3060.876579万美元，同比下降53.9%[20] - 2023年第一季度经营活动现金流入小计21.7952551361亿美元，2022年同期为26.4131636408亿美元，同比下降17.4%[20] - 2023年第一季度经营活动现金流出小计16.847428278亿美元，2022年同期为16.0766931073亿美元，同比上升4.8%[20] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额4947.8268581万美元，2022年同期为1.03364705335亿美元，同比下降52.1%[20] - 2023年第一季度投资活动现金流入小计2146.650936万美元，2022年同期为3.0667841886亿美元，同比下降92.9%[20] - 2023年第一季度投资活动现金流出小计14.5103630462亿美元，2022年同期为17.1140534785亿美元，同比下降15.2%[21] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计4亿美元，2022年同期为8.5178724755亿美元，同比下降53.0%[21] - 2023年第一季度筹资活动现金流出小计4487.879788万美元，2022年同期为9.056849878亿美元，同比下降95.0%[21] - 2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为 -6.0350163863亿美元，2022年同期为 -4.3161732175亿美元，同比下降39.8%[21] 研发投入相关数据变化 - 研发投入合计2.67亿元，同比增加60.30%[6] - 研发投入占营业收入的比例为11.39%，增加4.76个百分点[6] 股东相关数据 - 报告期末普通股股东总数为56,894[10] - 华润集团（微电子）有限公司持股878,982,146股，占比66.58%[11] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股64,924,082股，占比4.92%[11] - 重庆西永微电子产业园区开发有限公司持股31,250,000股，占比2.37%[11] 资产项目数据变化 - 2023年3月31日货币资金为12,096,107,438.58元，较2022年12月31日的12,699,610,047.17元有所减少[14] - 2023年3月31日应收账款为1,109,291,667.99元，较2022年12月31日的1,085,522,300.16元有所增加[14] - 2023年3月31日存货为2,033,689,379.84元，较2022年12月31日的1,876,498,945.41元有所增加[15] - 2023年3月31日流动资产合计16,382,982,352.74元，较2022年12月31日的16,648,719,854.40元有所减少[15] - 2023年3月31日非流动资产合计11,122,088,016.25元，较2022年12月31日的9,809,079,732.44元有所增加[15] - 2023年3月31日资产总计27,505,070,368.99元，较2022年12月31日的26,457,799,586.84元有所增加[15] - 2023年3月31日短期借款为406,891,004.88元[15]

公司基本信息 - 公司中文名称为华润微电子有限公司，简称华润微，外文名称缩写为CRM[16] - 公司法定代表人是李虹，注册地在开曼群岛，办公地址在江苏无锡和上海静安[16] - 董事会秘书是吴国屹，证券事务代表是邓加兴，联系电话为+86 - 510 - 85893998[17] - 公司披露年度报告的媒体是《证劵时报》（www.stcn.com），证券交易所网址是www.sse.com.cn[18] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[18] - 公司股票为人民币普通股（A股），在上海证券交易所科创板上市，股票简称华润微，代码688396[19] - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在一定差异[6] - 公司为开曼群岛注册公司，治理制度与A股上市公司存在一定差异[200] 公司治理会议情况 - 2022年公司共召开9次董事会会议[196] - 2022年审计合规委员会召开5次会议[197] - 2022年提名委员会召开5次会议[197] - 2022年薪酬与考核委员会召开6次会议[197] - 报告期内公司召开4次股东大会，各项议案均获通过[198] 公司治理履职情况 - 2022年公司独立董事按规定履行职责并发表独立意见[199] - 报告期内公司董事和高管按要求履职，治理机制有效发挥作用[200] 财务分配与审计情况 - 公司2022年度拟每10股派发现金红利1.983元（含税），预计派发现金红利总额为26177.42万元（含税），占当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.00%，不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 天职国际会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] 公司合规情况 - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告真实性、准确性和完整性的情况[8] 财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入100.60亿元，较2021年增长8.77%[23] - 2022年归属于上市公司股东的净利润26.17亿元，较2021年增长15.40%[23] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产199.81亿元，较2021年末增长15.56%[23] - 2022年基本每股收益1.9825元/股，较2021年增长12.36%[24] - 2022年加权平均净资产收益率14.04%，较2021年减少1.44个百分点[24] - 2022年研发投入占营业收入的比例为9.16%，较2021年增加1.45个百分点[24] - 2022年第一季度营业收入25.14亿元[26] - 2022年非流动资产处置损益496.99万元[28] - 2022年计入当期损益的政府补助1.16亿元[28] - 2022年非经常性损益合计36527.03万元[29] - 公司2022年实现营业收入100.60亿元，同比增长8.77%；利润总额26.53亿元，同比增长12.68%；归母净利润26.17亿元，同比增长15.40%[36] - 报告期末公司总资产264.58亿元，较期初增长19.23%；归母所有者权益199.81亿元，较期初增长15.56%[36] - 公司研发投入9.21亿元，同比增长29.15%，占营业收入的比例达9.16%；获授权专利231项，其中发明专利177项[37] - 交易性金融资产期初余额3.01亿元，当期变动-3.01亿元，对当期利润影响金额-128.55万元[31] - 应收款项融资期初余额3.48亿元，期末余额6.05亿元，当期变动2.57亿元[31] - 报告期内公司实现营业收入1,006,012.95万元，较上年同期增长8.77%，增长81,092.67万元[134] - 报告期内公司实现利润总额265,266.32万元，较上年同期增长12.68%[134] - 报告期内归属于母公司所有者的净利润261,708.00万元，较上年同期增长15.40%，增长34,915.96万元[134][135] - 报告期末公司总资产2,645,779.96万元，较期初增长19.23%；归属于母公司所有者权益为1,998,072.26万元，较期初增长15.56%[134] - 报告期内公司整体毛利率较上年同期增长1.39个百分点[134] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长15,323.54万元，同比增长7.30%[135] - 报告期内公司研发投入92,110.91万元，同比增长29.15%，占营业收入的比例达到9.16%[136] - 报告期内公司获得授权的专利共计231项，其中发明专利177项[136] - 截至2022年末公司已获得授权并维持有效的专利共计2,041项，其中发明专利1,660项，占专利总数的81.33%[136] - 公司本期营业收入100.60亿元，上年同期92.49亿元，同比增长8.77%[137] - 公司本期营业成本63.67亿元，上年同期59.82亿元，同比增长6.43%[137] - 2022年主营业务收入98.96亿元，营业成本62.47亿元，分别比上年上升8.06%及5.6%[138] - 集成电路行业营业收入98.96亿元，营业成本62.47亿元，毛利率36.87%，营业收入比上年增加8.06%，营业成本比上年增加5.6%，毛利率增加1.47个百分点[140] - 集成电路生产总成本本期62.47亿元，上年同期59.16亿元，同比增长5.60%[146] - 集成电路直接材料成本本期25.30亿元，上年同期23.71亿元，同比增长6.72%[146] - 集成电路直接人工成本本期12.70亿元，上年同期11.73亿元，同比增长8.29%[146] - 2022年销售费用168226559.66元，同比增长28.11%；管理费用547760335.02元，同比增长24.20%；研发费用921109063.41元，同比增长29.15% [157] - 经营活动现金流净额3058212462.93元，同比下降11.47%；筹资活动现金流净额289601563.49元，同比下降89.97% [158] - 货币资金期末数12699610047.17元，占总资产48.00%，较上期增长12.92% [159] - 应收款项融资期末数605413994.61元，占总资产2.29%，较上期增长73.98% [159] - 在建工程期末数1568239593.54元，占总资产5.93%，较上期增长202.37% [159] - 报告期内，递延所得税资产同比增加357.18%，其他应付款同比增加115.31%，一年内到期的非流动负债同比减少93.24%，长期借款同比增加1295.67%[162] - 境外资产为4.81亿元，占总资产的比例为1.82%[163] - 期末货币资金受限14.52万元，固定资产受限1.21亿元，合计受限1.21亿元[165] - 报告期证券投资额为2.81亿元，上年同期为12.84亿元，变动幅度为-78.12%[168] 产品与方案业务线数据关键指标变化 - 产品与方案业务板块实现销售收入49.47亿元，同比增长13.55%[38] - 产品与方案板块下游终端应用中，车类占比19%，通信设备占比18%，工业设备占比17%，新能源占比16%，整体泛新能源领域占比达35%[39][40] - 汽车电子领域销售规模同比增长185%，新能源领域营收占比从2021年8%提升至16%[40] - IGBT产品线营收5.24亿元，同比增长145%，汽车领域销售额占比从2.9%增至22%，工控市场占比从21%增至43%[41] - 第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化钾产品营收同比增长324%，碳化硅器件销售规模同比增长约2.3倍，待交订单超1000万元[43] - MOSFET产品营收同比增长12%，先进沟槽栅MOS和高压超结SJ MOS占比达55%，成品化率从2020年的61%提升到2022年的86%[44] - 特种器件TMBS光伏成品及模块销售从零到8000万元以上规模[44] - 功率IC中电动工具产品同比增长229%、智能电网及AC - DC产品同比增长21%[45] - 功率集成模块全年累计销售额同比增长220%[45] - 智能传感器及智能控制产品中三代联网烟感全年累计销售量近2000万颗，驱动及MCU产品同步增长14%[46] - 产品与方案生产量281.58亿颗，销售量273.80亿颗，库存量55.43亿颗，生产量比上年减少14.67%，销售量比上年减少15.79%，库存量比上年增加16.41%[142] 制造与服务业务线数据关键指标变化 - 制造与服务业务板块实现销售收入49.49亿元，同比增长3.07%[47] - 面板级封装营收同比增长约122%[50] - 掩模业务销售额同比增长60%，0.18um及以下业务接单同比增长200%[51] - 晶圆制造生产量174.29万片，销售量166.97万片，库存量15.40万片，生产量比上年减少1.45%，销售量比上年减少4.00%，库存量比上年增加90.66%[142] - 掩模制造生产量5.32万块，销售量5.48万块，库存量0.34万块，生产量比上年增加2.27%，销售量比上年增加4.73%，库存量比上年减少32.57%[142] 公司业务模式 - 公司主营业务分产品与方案、制造与服务两大板块[57] - 产品与方案板块采用IDM经营模式，研发分立项、设计等五阶段[58][59][60] - 产品与方案板块采购生产依托全产业链，少量外协加工[61] - 产品与方案板块销售采取直销与经销结合模式[62] - 公司对经销商有严格管理措施，综合考察选定[63] - 制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准流程[64] - 制造与服务板块研发流程含立项评估、工程开发等环节[64] - 公司制造与服务板块采用“以产定采”采购模式，采购方式分招标和非招标[67] - 公司具备完善生产运营体系，运营中心综合考虑多因素制定生产计划[68] - 公司制造与服务板块以直销为主要销售方式，与客户形成标准化合同约束[70] - 公司主营业务包括功率半导体等产品设计、生产、销售及制造服务，属半导体行业[72] 行业市场数据 - 2022年全球半导体总收入达6180亿美元，增长4%，预计2023年下降3.6%[74] - 世界半导体贸易统计组织预估2022年全球半导体市场增长4.4%，规模约5800亿美元，预计2023年下降4.1%[74] - IC Insights预计2022年全球半导体销售额达6360亿美元，增长约3%，预计2023年减少约5%[74] - IC Insights预测到2026年半导体销售额攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%[74] - IBS数据显示全球集成电路产业规模预计2024年达6060亿美元，2030年达1万亿美元[74] - 2022年我国集成电路出口2734亿个，同比下降12%；产量3242亿块，同比下降11.6%；中国半导体市场销售额1803亿美元，同比下降6.3%，12月环比下降5.7%[75] - 预计2024年全球功率半导体市场规模增长至522亿美元，中国有望达到206亿美元，中国占据全球超30%需求且占比逐步增加[78] - 2021年全球SiC和GaN功率半导体销售收入超11亿美元，预计2030年将超175亿美元，未来十年保持两位数年均复合增长率[83] - 新能源汽车单车半导体价值达传统汽车两倍，功率半导体用量比例从20%提升到近50%[84] - 2022年中国光伏产业链主要环节同比增幅均在45%以上[84] - 2020 - 2026年先进封装市场年复合增长率约为7.9%，2025年市场规模将突破420亿美元[85] - 中国先进封装占总营收比例约为25%，低于全球市场平均水平[85] - 2023年全球半导体行业预计下降3%左右，行业进入下行周期[175] - 2022年全球半导体总收入达6180亿美元，增长4%，预计2023年下降3.6%[173] - 世界半导体贸易统计组织预估2022年全球半导体市场增长4.4%，规模达约5800亿美元，预计2023年下降4.1%[173] - IC Insights预计2022年全球半导体销售额达6360亿美元，增长约3%，预计2023年减少约5%，2026年将攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%[173] 公司行业地位 - 以2021年度销售额计，公司在中国功率器件企业排名第二、中国MOSFET规模排名第一、中国MEMS规模排名第三、中国掩模制造企业排名第一[82] - 公司是华润集团半导体投资运营平台，是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，也是中国最大的功率半导体企业之一[177][178] - 公司自2004年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业[178] - 公司曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线与第一条6英寸晶圆生产线，承担多项国家重点专项工程[177] 公司核心技术 - 公司业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大板块，掌握一系列自主知识产权核心技术，部分国际领先[87] - MOSFET超高压系列拓展到1000V - 1700V，适用于更宽应用市场[87] - 功率二极管