行业与市场情况 - 功率半导体行业在 2022 年 5 月至 2023 年经历下行调整，当前产业趋势逐步稳定，部分细分领域订单增加，恢复呈“L”型 [2] - 2024 年各机构预测全球半导体市场将实现两位数增长，WSTS 预测增长 13.1%，Gartner 预测增长 16%，IBS 预测增长 12% [2] - 碳化硅市场处于成长期，近 5 年年复合增长率超过 20%，应用市场快速发展且逐步替代硅基产品份额 [4] 公司战略布局 - 坚持“长三角 + 成渝双城 + 大湾区”两江三地全国性业务布局，长三角的无锡有三条 6 吋产线、一条 8 吋产线，上海是控股型总部；成渝双城的重庆有一条 8 吋产线、一条 12 吋产线及先进封测基地；粤港澳大湾区的深圳设有南方总部暨全球创新中心以及一条 12 吋特色功率集成电路生产线 [2] 公司业务情况 业务占比与规划 - IDM 及代工业务在营收中各占 50%，公司致力于向综合一体化产品公司转型，将向产品方面倾斜资源并重点开展产品收购兼并业务 [3] 产能利用率 - 8 吋产能利用率保持在 90%以上，6 吋保持在 95%以上，得益于 BCD 特色工艺优势、客户基础稳定以及 IDM 商业模式调节 [3] 产品情况 - 产品价格总体基本企稳，不同产品、细分市场和应用领域表现有差异 [3] - IGBT 从 6 吋产线升级到 8 吋产线，加大 12 吋工艺技术和产品研发投入，模块产品规模上量且加大在工控和汽车电子应用 [4] - 碳化硅二极管和碳化硅 MOS 已稳定量产，应用于汽车电子等领域，均进入汽车电子应用 [4] - 氮化镓产品发展 E - MODE 和 D - MODE 技术路线，D - MODE 产品已量产，E - MODE 产品有头部企业合作项目 [4] - 模块产品包括 TMBS 模块等，2024 年将较快增长并带来显著业绩贡献 [5] - 功率 IC 主要包括 LED 驱动等多种产品 [5] 其他业务 - 掩膜业务目前产能 3000 片/月，服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目二季度预计量产，规划产能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上线宽掩模代工服务，在国内本土掩摸制造企业排名第一 [5] - 重庆封测基地实现模块级、晶圆级、功率器件框架级、面板级先进封装全面布局覆盖 [5] 公司库存情况 - 在制品和产成品库存在 2 个月左右，处于合理安全范围 [4]

业绩总结 - 2023年度关联交易预计额度71941万元，实际发生41746万元[11] - 2023年采购商品及接受劳务实际发生22779万元，销售商品及提供劳务10894万元，租金收入3359万元，利息收入4714万元，银行手续费0万元[8][10][11] - 2023年合计采购额99901万元，去年同期41746万元[16] 未来展望 - 2024年度日常关联交易预计额度约99901万元[12] - 2024年采购商品及接受劳务预计向多家关联方采购，占同类业务比例多为0.00%或0.05%[13] 其他新策略 - 2024年预计日常性关联交易不会对公司独立性和财务经营产生重大影响[26] - 日常关联交易额度预计事项经董事会审议通过后，将与关联方签合同或协议，额度可在关联主体间调剂[25] 数据对比 - 润西微电子（重庆）有限公司采购额53500，占比6.16%，去年同期13751，占比1.58%[14] - 华润数字科技有限公司采购额4816，占比0.55%，去年同期3632，占比0.42%[14] - 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司采购额3600，占比0.41%，去年同期2473，占比0.28%[15] - 润联智能科技股份有限公司采购额350，占比0.04%，去年同期288，占比0.03%[15] - 华润微电子（重庆）有限公司向润西微电子（重庆）有限公司销售额16900，占比1.71%，去年同期8223，占比0.83%[16] - 深圳市华润资本股权投资有限公司销售额4000，占比0.41%，去年同期1734，占比0.18%[16] - 润鹏半导体（深圳）有限公司销售额2000，占比0.20%，去年同期477，占比0.05%[16] - 润西微电子（重庆）有限公司租金收入5100，占比134.68%，去年同期3303，占比87.22%[16] - 珠海华润银行股份有限公司利息收入5000，占比16.11%，去年同期4714，占比15.19%[16]

行业现状与公司展望 - 2023年是中国半导体行业极具挑战的一年，从2022年5月开始进入调整周期，2023年四季度全球半导体销售实现同比、环比正增长，行业处于企稳阶段 [2] - 2024年公司营业额目标是在2023年基础上保持增长 [5] - 新能源特别是汽车智能化、电动化将为芯片带来巨大机会，国内新能源汽车渗透率持续提高 [2] 产品与技术布局 功率器件 - MOSFET产品中，中低压占比60%，高压占比40%，其中SGT及SJ在MOSFET营收占比超过60% [3] - IGBT规划：从6吋升级到8吋产线，加大12吋IGBT研发投入；模块产品规模上量；加大工控和汽车电子应用 [4] - 碳化硅成本优势：初始投资低（专有设备与6吋硅基产线共用）；与硅基产线共线运营分摊成本，已导入国内头部车企 [5] 传感器与MCU - 安全MCU优势：高安全等级、大存储空间、强运算能力、全产业链可控，应用于智能穿戴/家居/交通等领域 [3] - 光电传感器应对环境因素：通过宽工作温度范围、耐温材料、增大芯片面积、优化封装形式等提升性能 [3] - 传感器领域布局早，兼备6吋及8吋制造能力，未来将成为重要业绩增长点 [3][4] 第三代半导体 - 碳化硅和氮化镓晶圆线已稳定量产，碳化硅JBS/MOS达国际先进水平，批量出货工业及汽车领域 [5] - 布局涵盖上游材料、器件制造及下游应用，通过投资入股、产业协同等方式强化产业链 [6] 产能与制造 - 12吋产线优势：工艺先进性高、产品一致性好、单个芯片成本低；重庆12吋聚焦功率器件，深圳12吋聚焦功率IC [5] - 晶圆制造产能分配：6吋线自用与代工各占50%；无锡8吋线70%以上代工，重庆8吋线全部自用；重庆12吋线全部自用 [6] - 产能利用率：8吋保持在90%以上，6吋95%以上，重庆12吋处于爬坡阶段 [6] 财务与运营 - 泛新能源领域（车类及新能源）占产品与方案板块下游终端应用30% [2] - 库存水平：在制品和产成品库存约2个月，处于合理范围 [6] - 车规级产品进展：SGT MOS/SJ MOS/IGBT/SiC MOS等已供货头部整车厂商及Tier1供应商，近两年上车产品超亿颗 [5] 核心竞争力 - 40年技术积累，具备自主研发、生产制造、质量管理等综合优势 [4] - 通过"两江三地"战略布局和专业化整合，在行业周期调整中保持战略定力 [4] - BCD工艺国内领先，具备6吋/8吋量产能力，12吋预研中，聚焦高端产品与领域 [4]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 11月3日、9日、17日有多场活动，参与单位众多，如Allianz Global Investors、交银施罗德、摩根大通等 [1][2] - 活动地点为无锡、深圳、香港，接待人员有吴国屹、沈筛英 [2] 市场与业务规划 - 预计2024年半导体行业好转，相比2023年有所增长 [2] - 适时调整终端、客户及产品结构，重点发力新能源汽车、太阳能光伏、工控等领域，新能源及汽车电子领域产品占比接近40%，加上工业设备、通信设备等产品占比接近70%，也关注消费电子领域 [2] 产线情况 重庆12吋产线 - 聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，产品验证和爬坡按计划进行 [2] - 产品应用定位聚焦汽车、工控、新能源等中高端领域 [3] - 规划用于自有产品 [4] 深圳12吋产线 - 预计2024年底通线，聚焦40 - 90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品 [3] - 产品应用定位聚焦汽车、工控、新能源等中高端领域 [3] 其他产线 - 6吋产线自用和外部客户代工比例基本6:4；无锡8吋产线约80%用于外部客户，重庆8吋产线全部自用 [4] - 6吋生产线月产能逾23万片，8吋生产线月产能逾14万片，重庆12吋生产线一期产能规划3 - 3.5万片，处于产能爬坡阶段 [4] 产品策略与业绩 IGBT产品 - 丰富8吋IGBT产品系列及模块产品规模，加快高端应用领域突破，推进车规级产品进入核心应用，加大12吋IGBT工艺技术和产品研发投入 [3] - 2023年较去年保持高速增长 [3] 碳化硅产品 - 包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模块产品，SiC MOSFET在销售中比例提升至50%以上，在多领域规模上量 [3] 氮化镓产品 - 在通讯、工控、照明和快充等领域与多家行业头部客户合作，进入批量供应阶段，营收同期大幅增长，自主研发生产硅基氮化镓外延片 [4] 产能与封测 - 目前封装能力月产能8.7亿颗，未来通过重庆封测基地建设，覆盖多种先进封装技术，推进封装工艺升级 [4] 财务情况 利润端 - 前三季度与同行和行业数据比跑赢大势，但同比下降，原因一是市场下行带来价格压力，二是费用端增长，研发投入加强，新业务开展 [4] 资本开支 - 2023年主要用于深圳12吋生产线及重庆先进功率封测基地建设 [4][5] - 2024年深圳12吋产线仍处投资周期，会持续加大收购兼并力度 [5] 折旧 - 2023年折旧较2022年小幅上升，主要体现在封测基地、掩模产能提升等项目上 [5] 产能利用率展望 - 公司将结合市场情况优化产品结构，增加中高端产品产能布局，目标是2024年保持较高产能利用率 [5]

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-030 华润微电子有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议方式：上证路演中心网络互动 会议地点：上海证券交易所"上证路演中心"（http://roadshow.sseinfo.com） 三、参加人员 参加此次说明会人员包括：公司董事、总裁李虹先生，董事、财务总监兼董 事会秘书吴国屹先生，独立董事夏正曙先生。（如有特殊情况，参会人员将可能 进行调整） 投资者可于 11 月 23 日（星期四）17:00 前将有关问题通过电子邮件的方 式发送至公司投资者关系邮箱 crmic_hq_ir_zy@crmicro.com。公司将在说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。 一、说明会类型 华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公司"）已于 2023 年 10 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露本公司 2023 年第三季度报告， 为便于广大投资者更全面深 ...

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-029 华润微电子有限公司 关于实际控制人子公司增持公司股份进展的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 增持计划的主要内容：华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公 司"）实际控制人中国华润有限公司（以下简称"中国华润"）基于对公司未来发 展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自 2023 年 10 月 17 日起 12 个月 内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交 易等）由公司控股股东 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子）有 限公司）（以下简称"CRH (Micro)"）或中国华润其他全资子公司增持公司股份， 合计增持金额不低于人民币 1 亿元。 增持计划的实施情况：截至本公告日，中国华润全资子公司华润股份有限 公司（以下简称"华润股份"）通过上海证券交易所系统累计增持公司股份 1,046,174 股，增持金额约人民币 5,572 万元，已超过本 ...

行业与市场情况 - 2022 年下半年以来半导体行业进入调整周期，国内 8 吋、12 吋产能供应增加较快且前期库存较高，功率器件价格有压力，但新能源汽车、太阳能光伏等应用仍增长，长期来看随着国内新能源车渗透率提升，功率器件需求将稳步发展，全球风光车储应用普及增量空间大 [2] - 目前市场需求未明显回暖，行业仍在底部阶段，预计 2024 年出现一定复苏，库存减少对客户订单有拉动作用，四季度价格基本企稳 [8] 公司业绩情况 - 2023 年前三季度公司实现营业收入 75.30 亿元，归属于上市公司股东净利润 10.56 亿元，研发投入 8.69 亿元，较上年同期增长 40.22%，扣除重庆、深圳重大项目期间成本净利润更高 [4] - 2023 年公司毛利率下降主要因市场下行带来的价格压力 [8] - 公司 2024 年毛利率目标是维持在 30%以上 [6] 公司产能与产品情况 晶圆厂 - 深圳 12 吋生产线按计划推进，10 月初主厂房封顶，计划 2024 年底通线，产品聚焦 40 - 90nm 特色模拟功率 IC 产品，包括电源相关和微控制器等 [3][4] - 重庆 12 吋功率半导体晶圆生产线上量，规划产品是功率器件（MOSFET 和 IGBT），客户主要在工控、新能源、汽车电子等高端领域 [5][7] 模块产品 - 公司模块产品（TMBS 模块、IPM 模块、IGBT 模块、MOS 模块）2023 年将实现较快增长 [5] 第三代半导体产品 - 第三代半导体产品业绩贡献已反映在今年业绩中，年初汽车电子开始稳步上量，预计 2024 年营收贡献继续增加 [5] 碳化硅产品 - 2023 年年底产能预计达到 2500 片/月，碳化硅 MOS 产品在碳化硅功率器件销售中的比例提升至 50%以上 [8] 掩模业务 - 公司掩模产能目前 3000 片/月，已服务国内各主要 FAB 线及众多 IC 设计公司，高端掩模项目一期规划产能 1000 片/月，预计 2024 年可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务，项目进展符合预期 [8] 公司下游结构情况 - 公司产品与方案板块下游终端应用中，新能源领域产品占比接近 40%，加上工控、通信类产品占比接近 70%，消费电子占比在 30% [5] 公司未来规划情况 - 2024 年总体目标是比 2023 年有所增长，增长取决于市场恢复度和公司市场竞争力 [4] - 2024 年深圳 12 吋产线仍处投资周期，公司会持续加大收购兼并力度 [5] - 深圳 12 吋产线部分工艺基于现有 8 吋特色工艺平台做技术迭代和延伸，2024 年底通线，2025 年产能爬坡 [7] - 公司紧密关注客户端需求变化和材料供应端价格，预判碳化硅大规模放量时间点，对第三代半导体有明确规划与布局 [6] 公司其他情况 - 公司 IDM 模式调节度高、弹性大，代工客户粘度高，能保持产能利用率及价格稳定 [6] - 公司 6 吋线每月 23 万片产能，自用产能占 60%，代工产能占 40%，自用产能部分传统硅基产线改造为碳化硅和氮化镓产能，代工产能因 6 吋 BCD 工艺平台特色保证较高产能利用率 [6] - 公司碳化硅 6 吋线初始投资有优势，与硅基生产线共线运营分摊成本，有成本优势 [6][7] - 公司三季度库存略有上升，撇掉原材料，在制品和产成品库存在 2 个月左右，按库龄固定比例计提资产减值 [7]

财务数据 - 2023年第三季度营业收入为960.15亿元，同比增长0.57%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为703.14亿元，同比增长1.0561亿元[5] - 经营活动产生的现金流量净额为1,272.3亿元，同比减少46.44%[5] - 基本每股收益为0.2108元，同比减少60.40%[5] - 研发投入为235.28亿元，占营业收入的比例为12.88%[5] - 总资产为29,851.95亿元，较上年末增长12.78%[6] - 归属于上市公司股东的所有者权益为20,930.18亿元，较上年末增长4.75%[6] - 公司股份支付费用总额为11,774.05万元，对归属于上市公司股东的净利润影响为11,072.46万元[6] 公司资产 - 2023年第三季度，华润微电子有限公司的流动资产合计为16,036,727,265.56元，较2022年底的16,648,719,854.40元有所下降[12] - 公司的固定资产为5,480,961,915.94元，较去年同期的4,760,373,075.50元有所增长[12] - 华润微电子有限公司的应收账款为1,263,129,045.05元，较去年同期的1,085,522,300.16元有所增加[12] - 2023年第三季度总资产为298,519,469,968.92元，较2022年同期增长约13.4%[13] - 流动负债合计为5,333,581,812.92元，较2022年同期增长19.4%[13] - 长期借款为917,917,422.34元，较2022年同期略有下降[13] 现金流量 - 2023年前三季度，公司经营活动产生的现金流量为6,375,568,838.47元，较2022年同期的7,254,653,086.91元有所下降[18] - 2023年前三季度，公司经营活动现金流入小计为7,004,767,752.20元，较2022年同期的7,642,111,863.82元有所下降[18] - 2023年前三季度，公司经营活动现金流出小计为5,732,384,874.88元，较2022年同期的5,266,458,790.25元有所增加[18] 公司负债 - 2023年第三季度，华润微电子有限公司的资产总计为26,468,891,041.66，较上一季度增加11,091,454.82[21] - 公司的流动负债合计为4,468,559,147.33，较上一季度持平[21] - 非流动负债合计为1,304,592,547.87，较上一季度增加11,043,869.88[22]

证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2023-028 华润微电子有限公司 关于实际控制人子公司增持公司股份计划的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 华润微电子有限公司（以下简称"华润微"或"公司"）收到公司实际控 制人中国华润有限公司（以下简称"中国华润"）的告知函，基于对公司未来发 展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起 12 个月内， 通过上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等） 由公司控股股东 CRH (Microelectronics) Limited（华润集团（微电子）有限公司） （以下简称"CRH (Micro)"或"华润集团（微电子）"）或中国华润其他全资子 公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币 1 亿元。 （三）本公告披露之前 12 个月内，中国华润未披露过增持计划。 二、增持计划的主要内容 （一）本次拟增持股份的目的及方式 公司实际控制人中国华润基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资 价值的认可，拟 ...

投资者关系活动信息 - 活动类别包括分析师会议、路演活动、现场参观 [1] - 9月1日、6日、7日、14日、22日有多场活动，参与单位众多 [1][2] - 活动地点为上海、无锡 [2] - 上市公司接待人员为吴国屹、沈筛英 [2] 业绩与产能相关 - 下半年业绩增长点来自重庆12吋产线及封装基地产能上量、布局潜力赛道、IGBT等产品增长 [2] - 6吋晶圆制造生产线增加第三代半导体产能，8吋通过技改增加产能，重庆12吋2023年底规划产能爬坡至2万片 [2] - 目前封装能力月产能8.7亿颗，将通过重庆封测基地推进封装工艺升级，功率封测基地去年年底通线，目前正在上量 [3] 价格趋势相关 - 不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有差异 [3] - 部分工艺平台代工价格面临压力 [3] 业务结构相关 - IDM业务终端应用分8大类，新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%，家电占比16%，通信设备占比12%，计算机占比5%，照明占比5%，智能穿戴、医疗及其他占比6%，泛新能源领域占比39% [3] - 6吋产线自用和外部客户代工比例为6:4，无锡8吋产线80%左右用于外部客户代工，重庆8吋产线全部自用，重庆12吋产线全部用于自有产品 [3] 产品相关 - 功率IC主要包括LED驱动、电源等产品 [3] - MOSFET、IGBT等模块进入光伏应用，自有产品下游应用结构中新能源（含光伏）占比19%，产品导入光伏组件龙头客户并批量供货 [3][4] - 模块产品包括TMBS、IPM等模块，2023年将较快增长，TMBS模块上半年销售同比增幅超5.5倍，IPM模块上半年销售额同比增长208%并进入车用电子市场供应链 [4] - 碳化硅MOS产品在碳化硅功率器件销售中比例升至50%以上，在多领域多个客户规模上量 [4] - 氮化镓产品应用于PC电源等，在多领域与头部客户合作，产品进入批量供应阶段，上半年营收同期增加192% [4] - MCU产品主要用于工控、消费等，安全MCU用于物联网等，已完成芯片质量考核，通过重点客户应用验证，准备批量供货 [4][5] - MOSFET产品中，中低压产品占比63%，高压产品占比37%，先进低压沟槽MOS及高压超结MOS在营收中占比超过60% [5] 其他业务相关 - 上半年掩模业务销售额同比增长，产能3000片/月，高端掩模项目在建，规划产能1000片/月，预计2024年提供40nm及以上线宽掩模代工服务 [5] - 投资并购以产品公司为主要方向，围绕功率半导体、传感器、智能控制三大领域寻找标的 [5] 行业前景相关 - 公司认为功率半导体未来有较大发展空间，全球需求有增量潜力，国内高端功率产品有替代空间 [4]