合肥新汇成微电子股份有限公司独立董事 一、就《关于调整公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》发表 独立意见 我们认为,公司本次调整向不特定对象发行可转换公司债券方案,完全符合 《公司法》《证券法》等有关法律、法规及规范性文件的规定,符合公司长远发 展战略,不存在损害公司、公司股东特别是中小股东利益的情形。 综上,我们独立董事一致同意关于调整公司向不特定对象发行可转换公司债 券方案的事项。 二、就《关于公司向不特定对象发行可转换公司愤券预案(修订稿)的议案》 发表独立意见 我们认为,公司编制的《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行 可转换公司债券预案（修订稿）》完全符合《公司法》《证券法》等有关法律、 法规及规范性文件的规定,内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈 述或重大遗漏。 综上,我们独立董事一致同意公司编制的《合肥新汇成微电子股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》。 关于第一届董事会第二十二次会议相关事项的独立意见 我们作为合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事, 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、《中华人民共和国证 券 ...

合肥新汇成微电子股份有限公司 关于监事会主席辞职及提名 第一届监事会非职工代表监事候选人的公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会主席辞职情况 证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2023-064 杨欢先生确认，截至本公告日，其未直接或间接持有公司任何股份，不存在 应当履行而未履行的承诺事项，与公司监事会之间并无任何意见分歧，亦无任何 与其辞职有关的事项须提请公司股东注意。杨欢先生在任职期间勤勉尽职，为促 进公司规范运作和健康发展发挥了积极作用，公司及监事会对杨欢先生在公司任 职期间所做出的贡献表示衷心的感谢！ 二、非职工代表监事候选人提名情况 为保证公司监事会的正常运作，根据《公司法》《公司章程》等相关法律法 规的规定，公司于 2023 年 11 月 1 日召开第一届监事会第十五次会议，审议通过 了《关于提名第一届监事会非职工代表监事候选人的议案》，一致同意提名郭小 鹏先生（候选人简历见附件）为公司第一届监事会非职工代表监事候选人。该事 项尚需提交公司股东大会审议，非职工代表监事 ...

证券代码：688403 证券简称：汇成股份 公告编号：2023-063 合肥新汇成微电子股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回 报与填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称"公司"）拟向不特定对象发 行可转换公司债券（以下简称"本次发行"）。根据《国务院办公厅关于进一 步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发 [2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于 首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公 告[2015]31 号）等相关文件的要求，为保障中小投资者利益，公司就本次发行 摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响进行了分析并提出了具体的填补回报 措施，相关主体对公司填补回报拟采取的措施能够得到切实履行作出了承诺， 具体如下： 一、本次发行对公司主要财务指标的影响 1、假设未来宏观经济环境、产业政策、公司所处行业的市场情况及公司经 ...

股东大会信息 - 2023年第三次临时股东大会于2023年11月20日14点召开[3] - 网络投票起止时间为2023年11月20日[3] - 审议《关于选举第一届监事会非职工代表监事的议案》，应选监事1人[5] 时间相关 - 相关议案于2023年11月3日披露[5] - 股权登记日为2023年11月13日[14] - 登记时间为2023年11月14日8:30至11月17日11:30[16] 公司信息 - 股票代码为688403，简称为汇成股份[14] - 会议通讯地址邮编为230012[19] - 联系电话为0551 - 67139968 - 7099[19] - 电子邮箱为zhengquan@unionsemicon.com.cn[19] 投票信息 - 股东每持有一股拥有与应选董监人数相等投票总数，如100股对应应选10董事有1000选举票数[25] - 某上市公司应选董事5名，候选人6名；应选独董2名，候选人3名；应选监事2名，候选人3名[25] - 持有100股在“选举董事”“选举独董”“选举监事”议案分别有500、200、200票表决权[25] - 投资者可将500票集中或分散投给“选举董事”候选人[26]

投资与认缴 - 公司拟5000万元认缴晶汇聚芯投资基金合伙企业出资人，基金总额4 - 6亿元[3] - 公司拟130万元认缴晶汇聚芯普通合伙人出资，占比13%[3] 可转债调整 - 公司调整可转债发行规模至不超11.487亿元[6][7] 项目资金 - 12吋新型显示驱动芯片两项目及补充流动资金拟用募资3.5亿、5亿、2.987亿元[9] - 扣除财务性投资5130万元后募资净额投入项目[9] 会议相关 - 2023年第三次临时股东大会11月20日14:00召开，将选举非职工代表监事[27]

营业收入情况 - 本报告期营业收入338,146,666.46元，同比增长43.20%；年初至报告期末营业收入895,331,073.69元，同比增长28.25%[4] - 2023年前三季度营业总收入8.95亿元，2022年同期为6.98亿元，同比增长28.25%[18] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润60,032,226.39元，同比增长20.52%；年初至报告期末为142,074,925.48元，同比减少0.17%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润54,150,443.29元，同比增长66.39%；年初至报告期末为117,203,523.84元，同比增长12.28%[5] - 2023年前三季度营业利润1.44亿元，2022年同期为1.40亿元，同比增长3.30%[19] - 2023年前三季度净利润1.42亿元，2022年同期为1.42亿元，同比基本持平[19] 经营活动现金流量情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额203,458,768.64元，同比减少58.67%[5] - 2023年前三季度经营活动产生的现金流量净额2.03亿元，2022年同期为4.92亿元，同比下降58.67%[22] 研发投入情况 - 本报告期研发投入合计19,773,478.02元，同比增长46.25%；年初至报告期末为57,128,217.25元，同比增长19.65%[5] 资产与所有者权益情况 - 本报告期末总资产3,374,999,624.43元，较上年度末增长5.61%；归属于上市公司股东的所有者权益3,070,523,226.14元，较上年度末增长5.74%[5] - 2023年9月30日货币资金为82,854,616.99元，较2022年12月31日的129,783,168.00元有所减少[15] - 2023年9月30日交易性金融资产为125,150,618.07元，较2022年12月31日的601,441,657.57元大幅减少[15] - 2023年9月30日应收账款为220,746,441.76元，较2022年12月31日的108,919,623.84元有所增加[15] - 2023年9月30日固定资产为2,182,054,178.38元，较2022年12月31日的1,747,952,553.66元有所增加[16] - 2023年9月30日应付账款为129,780,073.96元，较2022年12月31日的83,621,843.34元有所增加[16] - 2023年9月30日未分配利润为77,422,361.96元，较2022年12月31日的 - 64,652,563.52元由负转正[17] - 2023年9月30日资产总计为3,374,999,624.43元，较2022年12月31日的3,195,632,455.80元有所增加[16][17] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数19,276名[11] - 扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）持股174,103,622股，持股比例20.85%[11] - 嘉兴高和创业投资合伙企业（有限合伙）持股60,000,000股，持股比例7.19%[11] - 汇成投资控股有限公司持股37,716,667股，持股比例4.52%[11] - 2023年第三季度末，嘉兴高和创业投资合伙企业（有限合伙）持有无限售条件流通股60,000,000股[12] - 嘉兴高和创业投资合伙企业（有限合伙）持有江苏高投邦盛创业投资合伙企业（有限合伙）3.06%的出资额，持有苏州邦盛聚泽创业投资企业（有限合伙）3.33%的出资额[13] - 2023年第三季度末，安徽正奇资产管理有限公司通过普通证券账户持有0股，通过投资者信用证券账户持有15,700,000股，合计持有15,700,000股[14] 营业成本情况 - 2023年前三季度营业总成本7.67亿元，2022年同期为5.81亿元，同比增长32.03%[18] 每股收益情况 - 2023年前三季度基本每股收益0.17元/股，2022年同期为0.21元/股，同比下降19.05%[20] 投资与筹资活动现金流量情况 - 2023年前三季度投资活动产生的现金流量净额 -2.75亿元，2022年同期为 -6.14亿元，同比增长55.27%[22] - 2023年前三季度筹资活动产生的现金流量净额0.26亿元，2022年同期为8.72亿元，同比下降97.02%[22] 现金及现金等价物情况 - 2023年前三季度现金及现金等价物净增加额 -0.46亿元，2022年同期为7.54亿元，同比下降106.16%[23] - 2023年前三季度期末现金及现金等价物余额0.82亿元，2022年同期为8.00亿元，同比下降89.71%[23]

目 录 | 一、关于本次募投项目………………………………………………第 | 1—15 | 页 | | --- | --- | --- | | 二、关于前次募投项目 ……………………………………………第 | 15—18 | 页 | | 三、关于融资规模与效益预测 ……………………………………第 | 18—51 | 页 | | 四、关于经营业绩…………………………………………………第 | 51—117 | 页 | | 五、关于应收账款与存货 ………………………………………第 | 117—136 | 页 | | 六、关于其他 ……………………………………………………第 | 136—144 | 页 | 关于合肥新汇成微电子股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的 审核问询函中有关财务事项的说明 天健函〔2023〕1431 号 上海证券交易所： 由海通证券股份有限公司转来的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不 特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕 216 号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的合肥新汇成 微电子股份有限公司（以下简称汇成股份或 ...

可转换公司债券进展 - 2023年8月23日收到上交所审核问询函[1] - 9月23日披露问询函回复报告等文件[1] - 近日补充修订问询函回复并披露修订稿[2] 发行情况 - 发行需通过上交所审核并获证监会同意注册[2] - 能否通过审核及获批时间不确定[2]

业绩总结 - 2023年1 - 6月、2022年度、2021年度公司主营业务收入分别为52082.58万元、88438.82万元、76593.90万元[16] - 2023年1 - 6月公司营业收入同比增长20.60%，OLED显示驱动芯片封测业务收入占主营业务收入比例达9.04%[135] - 2021 - 2022年公司营业收入分别同比增长28.56%、18.09%，2020 - 2022年复合增长率达23.22%[130] - 2023 - 2025年公司预计营业收入平均每年按23.22%增长，未来三年预计营业收入合计为434213.35万元[136][137] 用户数据 - 截至2023年8月末，公司在手订单金额为4738.79万元，其中OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%[15] 未来展望 - 预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗，2020 - 2025年复合增长率13.24%，2025年占全球显示驱动芯片市场比例达10.5%[24] - 预计2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量达7.8亿颗，2020 - 2025年复合增长率23.64%，2025年占中国大陆显示驱动芯片市场比例达9.0%[26] - 募投项目完全达产年度预计营业收入合计达50844.00万元[136] 新产品和新技术研发 - 公司形成微间距驱动芯片凸块制造技术等多项核心技术，具备先进且成熟制程工艺[30] - 微间距驱动芯片凸块制造技术可将金凸块宽度与间距最小缩至6μm[30] - 凸块高可靠性结构及工艺创新两段式金凸块电镀技术，可靠性试验时间提高近50%[30] - 高精度晶圆研磨薄化技术采用高精度激光研磨装置微量控制0.10μm等级的抛光技术[30] - 高精度高效内引脚接合工艺可在长约30mm、宽约1mm单颗芯片上实现数千颗宽度与间隔仅为6μm的凸块与柔性基板精准高效键合[30] 市场扩张和并购 - 公司本次募投项目围绕现有主营业务展开，扩充OLED显示驱动芯片封测产能[16] - 项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试122,400.00片、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的生产能力[7] - 公司拟发行可转债募资不超12亿元，用于三个项目[99] 其他新策略 - 公司将持续加大研发投入，满足集成电路行业发展需求以消化新增产能[54] - 公司将持续跟踪服务现有客户，深度绑定行业内主要厂商，为新增产能建立市场与客户基础[56] - 公司将壮大营销服务队伍，完善考核激励制度，提升销售人员积极性[57]

业绩总结 - 2021 - 2023年上半年，OLED显示驱动芯片封测业务收入分别为4407.38万元、2977.45万元、4710.77万元，占主营收入比例分别为5.75%、3.37%、9.04%[15] - 截至2023年8月末，在手订单金额为4738.79万元，其中OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%[15] - 截至2023年6月30日，前次募投项目累计实现效益8103.73万元，高于预期效益[37] 产能与业务 - 项目达产后每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试122,400.00片、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗生产能力[6] - 现有业务封测晶圆制程一般为55 - 150nm，含28 - 40nm小部分OLED测试业务[12] - 本次募投项目封测晶圆制程一般为28 - 40nm，扩产主要针对OLED等新型显示驱动芯片产品封测[12][6] - 前次募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”主要针对LCD产品封测[6] 募投项目 - 本次募投项目围绕现有主营业务扩充OLED显示驱动芯片封测产能，与前次均属既有产品扩产项目，区别在于封测产品结构不同[17][9] - 前次募投“研发中心建设项目”为本次募投扩产提供技术支持，可实现项目快速部署投产[10] - 本次募投项目和现有业务均采用凸块制造、倒装封装（FC）技术[12] - 公司募投项目原未取得环评批复，2023年10月8日取得合肥募投项目环评批复，10月20日取得扬州募投项目环评批复[6][24] - 前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预定可使用状态时间由2022年12月延至2023年12月，“研发中心建设项目”由2023年6月延至2023年9月[29][31] - 截至2023年9月末，前次募集资金全部使用完毕，研发中心建设项目已实施完毕，12吋显示驱动芯片封测扩能项目进度超90%[31][34] 技术情况 - 工艺制程中的金凸块制造属第四阶段封装技术，玻璃覆晶和薄膜覆晶封装属第五阶段倒装封装技术[21] - 本次和前次募投产品技术路径相似，但OLED封测需非接触式镭射切割技术[22] - LCD显示驱动芯片封测晶圆制程DDIC为110 - 150nm、TDDI为55 - 90nm，测试频率500Mb - 2.5Gsps，测试pin数量1280 - 2304[22] - OLED显示驱动芯片封测晶圆制程为28 - 40nm，测试频率2.7 - 6.3Gsps，测试pin数量2304 - 3584[22] - 现有高阶测试机台数量不能满足OLED显示驱动芯片封测需求[22] 市场数据 - 2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达14.0亿颗，预计2025年达24.5亿颗，市场占比达10.5%[39] 资金情况 - 截至2023年6月30日，可自由支配资金为35434.06万元，本次募投项目资金缺口为163766.44万元[41] - 截至2023年6月30日，首发募集资金整体投入进度为93.44%，“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”投入进度为89.21%，“研发中心建设项目”投入进度为95.15%[44] 实际控制人情况 - 截至2023年3月末，实际控制人大额负债合计30415.10万元，对外借款379.73万元[49] - 截至2023年6月末，实际控制人相关大额对外借款本金分别为4996.96万元、2378.67万元、8400.00万元、14639.47万元，年利率均为5%[51] - 截至2023年6月末，实际控制人因个人资金周转对外借款本金379.73万元，未约定借款利率和到期时间[53] - 实际控制人对外借款最终去向金额合计33584.09万元，其中向合肥创投支付20606.66万元，为员工持股平台支付5899.25万元，向嘉兴高和支付7078.18万元[70] - 公司实际控制人未就借款提供股份质押等担保，无股份被冻结、处置风险[81] - 黄明端等债权人承诺自公司上市起三年内，不要求郑瑞俊还款或提供担保[81] - 律师认为公司实际控制人还款资金充足，大额负债不影响控制权稳定性[84]