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汇成股份(688403)
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半导体板块8月8日跌1.9%,灿芯股份领跌,主力资金净流出77.74亿元
证星行业日报· 2025-08-08 16:26
半导体板块市场表现 - 8月8日半导体板块整体下跌1.9% 领跌个股为灿芯股份[1] - 上证指数下跌0.12%至3635.13点 深证成指下跌0.26%至11128.67点[1] - 板块内涨幅前三分别为中船特气涨7.31% 源杰科技涨4.66% 坛省科技涨4.42%[1] 个股交易数据 - 中船特气成交22.31万手 成交额达7.81亿元[1] - 源杰科技收盘价235元 成交4.49万手 成交额10.56亿元[1] - 汇成股份成交量最高达54.84万手 成交额6.91亿元[1] - 扬杰科技成交17.66万手 成交额10.15亿元[1] - *ST华微成交32.2万手 成交额2.81亿元[1] 资金流向 - 半导体板块主力资金净流出77.74亿元[3] - 游资资金净流入31.32亿元 散户资金净流入46.42亿元[3]
13只科创板股获融资净买入额超5000万元
证券时报网· 2025-08-07 10:05
科创板两融余额变动 - 8月6日科创板两融余额达1782.07亿元 单日增加19.66亿元 [1] - 融资余额1775.85亿元 单日增长19.6亿元 [1] - 融券余额6.22亿元 单日微增0.06亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 360只科创板个股获融资净买入 其中13股净买入超5000万元 [1] - 海光信息获融资净买入4.79亿元 位列首位 [1] - 博瑞医药净买入2.62亿元 汇成股份净买入9059.3万元 [1] - 中芯国际净买入8650.18万元 东芯股份净买入8080.51万元 [1] - 中研股份净买入6395.8万元 绿的谐波净买入6332.45万元 [1]
证券代码:688403 证券简称:汇成股份 公告编号:2025-046 转债代码:118049 转债简称:汇成转债
员工持股计划决策程序 - 公司于2025年4月29日召开董事会和监事会 5月15日召开股东大会审议通过员工持股计划草案 [1] - 2025年7月14日召开董事会和监事会审议通过调整购买价格议案 因派发现金红利将受让价格从4.41元/股调整为4.32元/股 [2] 员工持股计划基本情况 - 计划筹集资金总额上限为13,500万元 以每份1.00元份额认购 [3] - 股票来源包括受让回购账户股票1,191万股和二级市场购买 [3] - 存续期36个月 分两期解锁 自股票登记满12个月和24个月各解锁50% [4] 计划实施具体数据 - 实际参与员工32人 缴纳认购款51,451,200元 对应5,145.12万份 [4] - 2025年8月4日完成1,191万股股票非交易过户 过户价格4.32元/股 [5] - 员工持股账户持有公司股票1,191万股 占过户日总股本约1.42% [5]
汇成股份(688403) - 关于2025年员工持股计划完成股票非交易过户的公告
2025-08-05 17:30
员工持股计划进展 - 2025年4月29日召开相关会议,5月15日股东大会审议通过草案等议案[2] - 7月14日同意将购买价格由4.41元/股调整为4.32元/股[3] - 8月4日1191万股非交易过户至证券账户,过户价4.32元/股[6] 员工持股计划数据 - 拟筹集资金总额上限13500万元,每份份额1元[4] - 受让回购股票数量1191万股[4] - 存续期36个月,分两期解锁,每期解锁比例50%[5] - 32名员工参与,缴纳认购款5145.12万元,对应份额5145.12万份[6] - 截至8月5日,持股1191万股,占总股本约1.42%[7] 其他 - 公司将及时披露员工持股计划进展[8]
汇成股份跌0.35%,成交额3.49亿元,后市是否有机会?
新浪财经· 2025-08-05 16:10
公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 主营业务收入构成为集成电路封装测试90.38% 其他9.62% [2][7] - 掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一 并基于凸块制造技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 财务表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.75亿元 同比增长18.80% 归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比为54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场表现与股东结构 - 8月5日股价下跌0.35% 成交额3.49亿元 换手率5.30% 总市值95.45亿元 [1] - 截至3月31日股东户数2.04万 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] - 主力没有控盘 筹码分布非常分散 主力成交额1.88亿元 占总成交额的4.71% [5] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 所属概念板块包括Chiplet概念、集成电路、先进封装、芯片概念、半导体等 [7]
汇成股份(688403)8月4日主力资金净流入8156.02万元
搜狐财经· 2025-08-05 11:35
股价表现与交易数据 - 2025年8月4日收盘价11.4元,单日上涨5.75% [1] - 换手率9.79%,成交量56.91万手,成交金额6.39亿元 [1] - 主力资金净流入8156.02万元,占成交额12.77%,其中超大单净流入5304.96万元(占比8.31%),大单净流入2851.06万元(占比4.46%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入3.75亿元,同比增长18.80% [1] - 归属净利润4058.88万元,同比增长54.17%,扣非净利润3418.17万元,同比增长53.23% [1] - 流动比率9.267,速动比率7.501,资产负债率30.34% [1] 公司基本情况 - 公司全称合肥新汇成微电子股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,属于其他制造业 [1] - 注册资本83798.1982万人民币,实缴资本66788.2625万人民币,法定代表人为郑瑞俊 [1] 企业运营与资产结构 - 对外投资5家企业,参与招投标项目20次 [2] - 拥有商标信息1条,专利信息174条,行政许可38个 [2]
半导体芯片股震荡走强
第一财经· 2025-08-04 13:40
半导体行业股价表现 - 东芯股份股价20%涨停 [1] - 华虹公司股价涨幅超过7%且创历史新高 [1] - 芯原股份 汇成股份 银河微电 赛微电子 阿石创等公司股价涨幅居前 [1]
湾财周报 大事 大疆与影石的新战事;英伟达被约谈
南方都市报· 2025-08-03 20:14
国家发改委治理低价无序竞争 - 国家发改委将选取"内卷式"竞争突出行业开展成本调查 督促企业规范价格行为 [1] - 加快推进价格法修订 加强政策宣贯和提示提醒 [1] 李嘉诚家族推售大湾区房产 - 长江实业集中推售大湾区4个楼盘共400套房源 总价最低40万元起 [2] - 惠州泷珀花园单价8000多元 较2020年均价下跌超30% [2] - 香港买家跨城至广州增城、东莞探盘寻找降价机会 [2][4] 英伟达H20芯片安全风险 - 国家网信办就H20算力芯片漏洞后门风险约谈英伟达 [4] 中国长安汽车集团战略规划 - 中国长安汽车集团56天内完成重组挂牌 目标进入全球汽车品牌前十 [5] - 2030年战略目标:整车产销500万辆 新能源车销量占比超60% 海外销量占比超30% [5] 苹果公司中国市场表现 - 2025财年第三财季总营收940.4亿美元(同比+10%) 大中华区营收153.69亿美元(同比+4%) [6] - iPhone 16 Pro系列因大幅降价成为"618"最畅销机型 国补政策对销售产生积极影响 [6] 中国中免业绩与海南自贸港机遇 - 上半年营收281.51亿元(同比-9.96%) 归母净利润26亿元(同比-20.81%) [6][7] - 海南自贸港全岛封关将于2025年12月18日启动 公司将推进"免税+有税"双轮驱动 [7] 万科获深铁集团资金支持 - 深铁集团年内累计向万科提供借款超226亿元 最新一笔8.69亿元借款于7月30日落地 [7] 大疆与影石影像设备竞争 - 大疆发布首款全景相机Osmo 360 8K(2999元起) 官网显示缺货 [8] - 影石推出消费级无人机品牌"影翎Antigravity" 计划8月发布全球首款全景无人机 [8]
汇成股份获融资买入0.34亿元,近三日累计买入1.56亿元
金融界· 2025-08-02 09:12
融资交易情况 - 8月1日公司获融资买入额0.34亿元 在两市排名第504位 [1] - 当日融资偿还额0.35亿元 净卖出112.64万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额分别为0.73亿元(30日)、0.50亿元(31日)、0.34亿元(1日) [1] 融券交易情况 - 8月1日融券卖出0.50万股 净卖出0.27万股 [1]
汇成股份跌1.63%,成交额4.73亿元,后市是否有机会?
新浪财经· 2025-07-31 16:15
核心观点 - 公司是专注于显示驱动芯片全制程封装测试服务的国家级专精特新企业 掌握Chiplet先进封装基础技术 海外收入占比高 受益人民币贬值 2025年第一季度业绩显著增长 [2][3][7][8] 业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自集成电路封装测试 [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等高端先进封装技术 [2] - 具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段COG/COF封装环节 [7] - OLED显示驱动芯片封装测试服务覆盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等客户 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场交易 - 7月31日收盘市值91.25亿元 成交额4.73亿元 换手率7.38% [1] - 当日主力资金净流出4398.28万元 占成交额0.09% 连续3日减仓 [4][5] - 所属半导体封测行业主力资金连续2日净流出33.25亿元 [4] - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比4.85% [5] - 股东户数2.04万户 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] 技术面 - 筹码平均交易成本10.22元 近期快速吸筹 [6] - 股价靠近支撑位10.80元 若跌破可能开启下跌行情 [6] 公司属性 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于集成电路封装测试细分领域 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 概念板块包括Chiplet概念、先进封装、集成电路、芯片概念、半导体 [7]