证券代码：688403 证券简称：汇成股份 转债代码：118049 转债简称：汇成转债 合肥新汇成微电子股份有限公司 2025 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 合肥新汇成微电子股份有限公司2025 年第一季度报告 一、主要财务数据 主要会计数据和财务指标 | | | 单位：元 | | 币种：人民币 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同 | | | | | | 期增减变动幅度（%） | | | 营业收入 | 374,578,911.73 | 315,302,067.12 | | 18.80 | | ...

公司表现 - 影石创新推出的Insta360X5全景相机在美国引发抢购潮，美国纽约市民凌晨排队购买 [1] - 该相机可拍摄360度影像，自拍杆自动"隐形" [1] - 公司成立于2015年，凭借技术创新在全景相机市场连续六年全球份额第一 [1] - 4月22日新品发布后，Insta360X5在中美市场均热销，并登顶多国电商平台销量榜单 [1] 行业影响 - 影石的成功彰显了"中国智造"在国际市场的崛起 [1] - 公司产品满足了全球消费者对高品质产品的需求 [1]

（一） 股东大会召开的时间：2025 年 4 月 17 日 （二） 股东大会召开的地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8 号公司会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 证券代码：688403 | 证券简称：汇成股份 | 公告编号：2025-019 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118049 | 转债简称：汇成转债 | | 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 245 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 245 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 266,557,701 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 266,557,701 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 32 ...

法律意见书 安徽天禾律师事务所 关于合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年年度股东大会之法律意见书 安徽天禾律师事务所 法律意见书 安徽天禾律师事务所 关于合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年年度股东大会之法律意见书 天律意字[2025]第 00902 号 ANHUI TIANHE LAW OFFICE 地址：安徽省合肥市怀宁路 288 号置地广场 A 座 34-35F 电话：（0551）62642792 传真：（0551）62620450 网址：http://www.tianhelaw.cn 致：合肥新汇成微电子股份有限公司 2025 年 3 月 28 日，汇成股份董事会在指定的信息披露媒体上发布了《关于 召开 2024 年年度股东大会的通知》（以下简称"通知"），根据该通知，公司 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公司股东会规则》等法律法 规、其他规范性文件的要求以及《合肥新汇成微电子股份有限公司章程》（以 下简称《公司章程》）的有关规定，安徽天禾律师事务所（以下简称"本 所"）接受合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称" ...

近期，A股多家半导体封测厂商披露2024年年报或业绩快报。 三大封测厂商中，华天科技（002185）(002185.SZ)营业收入增速最快，通富微电（002156） (002156.SZ)净利润增速最快。综合来看，长电科技（600584）(600584.SH)、通富微电、华天科技这三 大封测厂商营收、净利润均有所增长，且通富微电、华天科技净利润有显著增长。 相比三大封测厂商，专注于显示驱动芯片封装的汇成股份(688403.SH)则增收不增利，这或与显示驱动 芯片封装竞争愈发激烈，毛利率下降有关。三大封测厂商业绩表现如何？ 根据长电科技2024年业绩快报，其营收359.6亿元(未经审计)，同比增长21.2%；净利润16.1亿元，同比 增长9.5%。 与长电科技相比，通富微电、华天科技净利润增长显著。通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长 7.24%；归母净利润6.77亿元，同比增长299.90%。华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%； 归母净利润6.16亿元，同比增长172.29%。 需要注意的是，通富微电、华天科技2024年净利润同比增幅较大，是建立在2023年净利润大幅下跌 ...

合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 | 公司代码：688403 | 公司简称：汇成股份 | | --- | --- | | 转债代码：118049 | 转债简称：汇成转债 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 召开时间 2025 年 4 月 | V | 1 1 | | | --- | --- | --- | | 1 | | 4 | | 2024 | 年年度股东大会会议须知 | 2 | | --- | --- | --- | | 2024 | 年年度股东大会会议议程 | 4 | | 2024 | 年年度股东大会会议议案 | 6 | | 议案 | 1：关于 2024 年年度报告及其摘要的议案 6 | | | 议案 | 2024 2：关于 年度财务决算报告的议案 7 | | | 议案 | 2025 3：关于 年度财务预算方案的议案 12 | | | 议案 | 4：关于 2024 年度利润分配预案的议案 14 | | | 议案 | 5：关于董事会 2024 年度工作报告的议案 16 | | | 议案 | 6：关于监事会 2024 年度工作报告的议案 17 | ...

文章核心观点 该报告是海通证券作为受托管理人发布的合肥新汇成微电子股份有限公司2024年度可转换公司债券受托管理事务报告，涵盖债券概况、发行人经营财务、募集资金使用、本息偿付、偿债能力等多方面情况，显示公司经营有增长但盈利有挑战，募集资金使用合规，偿债能力正常 [1][19]。 分组1：本次债券概况 - 注册文件及规模：经批复，公司发行1,148.70万张可转债，每张面值100元，期限6年，募集资金11.487亿元，净额11.425279亿元，在上交所科创板交易 [1]。 - 基本情况：种类为可转换为A股的可转债，发行1,148,700手（11,487,000张），按面值100元发行，期限2024年8月7日至2030年8月6日，票面利率逐年递增，每年付息一次，到期还本付息 [1][2]。 - 转股期限：自2024年8月13日起满6个月后的第一个交易日（2025年2月13日）至2030年8月6日 [4]。 - 转股价格：初始转股价格7.70元/股，按多种情况调整，有向下修正条款，不得向上修正 [4][5][6]。 - 赎回条款：转股期内满足特定股价条件或未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回 [9]。 - 回售条款：最后两个计息年度，股价连续30个交易日低于当期转股价70%，或改变募集资金用途，持有人有权回售 [9][10][11]。 - 其他条款：转股股数计算及不足一股处理办法，转股年度股利归属，债券持有人权利义务及会议相关事项，违约情形及解决机制 [7][8][11]。 分组2：债券受托管理人履行职责情况 - 海通证券作为受托管理人，持续跟踪监督发行人可转债相关情况，维护债券持有人利益，采取核查措施关注公司多方面情况 [18]。 分组3：发行人年度经营情况和财务情况 - 经营情况：2024年度受益于下游需求和新扩产能，出货量增长，营收15.010197亿元，同比增21.22%，但净利润1.597642亿元，同比降18.48%，受设备折旧、竞争、财务费用影响 [19]。 - 财务数据与指标：多项数据有变化，如营收、净利润、净资产、总资产等，部分指标同比有增减 [19]。 分组4：发行人募集资金使用情况 - 基本情况：发行可转债募集资金11.452亿元，净额11.4252789152亿元，已存入监管账户 [19]。 - 存放和管理：公司及子公司专户存储，与银行签订监管协议，部分专户已注销 [19][20][21]。 - 实际使用情况：截至2024年12月31日，累计使用10.595826亿元，余额8363.39万元，用于多个项目，使用及披露合规 [21][22]。 分组5：本次可转债本息偿付情况 - 采用每年付息一次方式，计息起始日为2024年8月7日，截至报告出具日未到第一次付息时间，2024年度无付息情况 [22]。 分组6：发行人偿债意愿和能力分析 - 偿债意愿：未到付息时间，未触发回售条款，未出现兑付兑息违约，偿债意愿正常 [23]。 - 偿债能力：近两年经营和盈利良好，现金流持续净流入，短期偿债指标上升，长期资产负债率上升，偿债能力正常 [23]。 分组7：增信机制及偿债保障措施情况 - 增信机制：本次发行可转债符合不设担保条件，未提供担保 [23]。 - 偿债保障措施：按规定管理使用募集资金，推进募投项目，可转债兼具股性和债性，公司偿债能力无重大不利变动，能保障本息偿付 [23]。 分组8：本次可转债的信用评级情况 - 评级机构中证鹏元评定公司主体信用评级为AA -，评级展望稳定，汇成转债信用评级为AA - [23]。 分组9：与发行人偿债能力和增信措施有关的其他情况及受托管理人采取的应对措施 - 发行人应就特定重大事项及时通知受托管理人，说明影响并提出应对措施，触发披露义务需及时披露，截至报告期未发生对债券持有人权益有重大影响的特别事项 [24][25]。

可转债发行 - 发行1148.70张可转换公司债券，募集资金总额114,870.00万元，净额114,252.79万元[8] - 可转债期限为2024年8月7日至2030年8月6日[12] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[13][14] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止，初始转股价格为7.70元/股[21][22] 业绩数据 - 2024年度营业收入150,101.97万元，同比增长21.22%[62][65] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额50,086.38万元，同比增长42.51%[62][65] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润15,976.42万元，同比下降18.48%[62][65] - 2024年度主营业务毛利率下滑至22.34%，同比下降4.83个百分点[63] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产320,107.09万元，同比增长2.20%[65] - 2024年末总资产459,122.37万元，同比增长27.67%[65] - 2024年基本每股收益0.19元/股，同比下降17.39%[65] 募集资金使用 - 募集资金投入三个项目，分别拟投入35,000.00万元、50,000.00万元、29,870.00万元[52][53] - 截至2024年12月31日，累计使用可转换公司债券募集资金105,958.26万元[71] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目截至期末投入进度82.53%，本年度实现效益752.06万元[75] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目截至期末投入进度95.63%，本年度实现效益718.31万元[75] - 补充流动资金截至期末投入进度100.01%[75] 其他情况 - 2024年末资产负债率为30.28%，流动比率为9.91倍，速动比率为8.14倍[82] - 公司主体信用评级为AA -，评级展望为稳定，汇成转债信用评级为AA -[89] - 本次发行可转债未提供担保措施[85] - 2024年度，公司债券增信机制及偿债保障措施未发生重大变化[87] - 2024年度，公司未出现需召开债券持有人会议的情形[88]

融资情况 - 2022年8月18日上市，首次公开发行股票16,697.0656万股，每股8.88元，募资148,269.94万元，净额132,035.96万元[2] - 2024年9月2日上市，发行1,148.70张可转债，每张100元，募资114,870.00万元，净额114,252.79万元[2] 监管相关 - 海通证券督导期为2022年8月18日至2026年12月31日[3] - 现场检查时间为2024年12月25 - 27日、2025年3月24 - 27日[4] 公司现状 - 截至报告出具日，公司治理、内控有效，信息披露合规[6][7] - 2024年以来资产完整、独立，无关联方违规占用资金等情况[7][10] - 募集资金使用合规，经营状况良好，业务模式未变[9][11]

融资情况 - 2022年首次公开发行股票16,697.0656万股，每股发行价8.88元，募集资金总额148,269.94万元，净额132,035.96万元[1] - 2024年向不特定对象发行1,148.70张可转换公司债券，每张面值100元，募集资金总额114,870.00万元，净额114,252.79万元[2] 业绩数据 - 2024年营业收入为150,101.97万元，同比增长21.22%[31] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为15,976.42万元，同比下降18.48%[31] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为50,086.38万元，同比增加42.51%[31] - 2024年末公司总资产为459,122.37万元，较2023年末增长27.67%[31] - 报告期内对前五大客户销售额合计99,625.96万元，占年度销售总额比例为66.37%，同比下降6.23个百分点[16] - 报告期内向前五大供应商采购额合计76,108.94万元，占年度采购总额比例为61.07%[18] - 报告期内主营业务毛利率为22.34%，同比下降4.83个百分点[20] - 报告期末存货账面价值28,834.30万元，占期末流动资产比例为17.91%[21] - 报告期内固定资产折旧费用金额为36,211.89万元，较上年约增加8,480.32万元[23] - 报告期内对境外客户销售金额占主营业务收入比例接近60%，汇兑收益为658.78万元[24] 研发情况 - 本报告期研发投入8940.69万元，较上年同期增长13.38%[44] - 报告期内新获发明专利18项、实用新型专利63项[44] - 截至报告期末，累计获得发明专利47项、实用新型专利442项、软件著作权3项[44] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为5.96%，上年度为6.37%，减少0.41个百分点[46] 项目投资 - 项目预计总投资规模为16150.00，本期投入金额为8940.69，累计投入金额为12099.80[50] - 一种载盘固定校正机构设计预计总投资800.00，本期投入166.77，累计投入877.67，已导入量产[48] - 一种高温测试环境的快速降温设计预计总投资750.00，本期投入350.10，累计投入790.60，已导入量产[48] - 高深宽比线路金凸块生长工艺的研发预计总投资800.00，本期投入450.42，累计投入894.95，项目已结案[48] - 高解析密集驱动封装技术研发预计总投资800.00，本期投入708.50，累计投入846.97，已导入量产[48] - 先进封装领域一种黏轮机构工艺研发预计总投资800.00，本期投入365.55，累计投入783.11，已导入量产[48] - 凹型金凸块工艺研发预计总投资800.00，本期投入741.75，累计投入869.61，已导入量产[48] - 先进封装领域一种测试分类机传送机构工艺研发预计总投资800.00，本期投入747.86，累计投入792.67，已导入量产[48] 募集资金使用 - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票并上市的募集资金已使用完毕[52] - 截至2024年12月31日，向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金净额为114,252.79万元[53] - 2024年项目投入为105,958.26万元[53] - 2024年利息收入净额为68.86万元[53] - 截至2024年末累计项目投入为105,958.26万元，累计利息收入净额为68.86万元[53] - 应结余募集资金为8,363.39万元，实际结余募集资金为8,363.39万元[53] - 公司募集资金专户存放的活期存款余额为3,363.39万元，理财余额（含结构性存款）为5,000.00万元[52] 其他情况 - 保荐机构持续督导期间为2022年8月18日至2026年12月31日[2] - 公司封装产品良率高达99.90%以上[38] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项先进技术与优势工艺[34] - 公司与联咏科技等知名芯片设计公司建立稳定合作关系[36] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[41] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持情形[55] - 截至持续督导跟踪报告出具之日，公司不存在按相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或发表意见的其他事项[56]