| 证券代码：688403 | 证券简称：汇成股份 | 公告编号：2026-008 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118049 | 转债简称：汇成转债 | | 合肥新汇成微电子股份有限公司 2025 年度利润分配预案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），不进行资本公 积金转增股本，不送红股。 本次利润分配拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，登记 日具体日期将在权益分派实施公告中明确。 如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持 每股分配比例不变，相应调整利润分配总额，并将在权益分派实施公告中披露 具体调整情况。 本次利润分配预案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以 下简称《科创板股票上市规则》）第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实 施其他风险警示的情形。 本次利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需 提交公司 2025 年年度股东会 ...

利润分配预案 - 2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.50元（含税），合计拟派发现金红利44,892,031.50元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的29.01%[7] - 公司2025年度利润分配预案不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 公司董事会决议通过的本报告期利润分配预案尚需提交2025年年度股东会审议[7] - 公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），预计派发现金红利总额为44,892,031.50元，占2025年度归母净利润的29.01%[180] - 本报告期现金分红金额为44,892,031.50元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的比率为29.01%[182] 公司基本情况与股本结构 - 公司总股本为897,840,630股[7] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利的情况不适用[4] - 母公司不存在未弥补亏损[8] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[10] 审计与报告声明 - 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人陈新路声明保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[6] - 内部控制审计报告意见类型为标准的无保留意见[197] 年度财务数据：收入与利润 - 2025年营业收入为17.83亿元，同比增长18.79%[24] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.55亿元，同比下降3.15%[24] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为1.24亿元，同比下降7.39%[24] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为1.92亿元，较2024年的1.94亿元下降1.11%[32] - 报告期内公司营业总收入为17.831355亿元，同比增长18.79%[102] - 归属于上市公司股东的净利润为1.547306亿元，同比减少3.15%[102] - 2025年度公司营收同比增长18.79%，达到178,313.55万元[54] - 2025年度公司净利润同比下降3.15%，为15,473.06万元[54] 年度财务数据：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为6.92亿元，同比增长38.25%[24][26] - 经营活动产生的现金流量净额为6.9245878826亿元，同比增长38.25%[103] - 2025年度公司经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达到69,245.88万元[54] 年度财务数据：其他关键指标 - 2025年加权平均净资产收益率为4.68%，同比下降0.44个百分点[25] - 2025年基本每股收益为0.19元/股，与上年同期持平[25] - 2025年稀释每股收益为0.18元/股，同比下降5.26%[25] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为35.49亿元，较上年末增长10.87%[24] - 2025年末总资产为48.75亿元，较上年末增长6.17%[24] 季度财务数据表现 - 2025年第一季度营业收入为3.75亿元，第二季度为4.92亿元，第三季度为4.29亿元，第四季度为4.88亿元[28] - 2025年归属于上市公司股东的净利润第一季度为4059万元，第二季度为5545万元，第三季度为2821万元，第四季度为3049万元[28] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润第一季度为3418万元，第二季度为4864万元，第三季度为1926万元，第四季度为2210万元[28] - 2025年经营活动产生的现金流量净额第一季度为1.50亿元，第二季度为2.36亿元，第三季度为9010万元，第四季度为2.16亿元[28] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益合计金额为3063万元，其中政府补助为1385万元，金融资产公允价值变动等损益为1860万元[29][30] 公允价值计量项目 - 采用公允价值计量的项目中，交易性金融资产期末余额为5.35亿元，当期减少1.47亿元，影响当期利润1952万元[34] - 其他非流动金融资产期末余额为1.13亿元，当期增加6271万元，对当期利润产生负向影响124万元[34] - 交易性金融资产期末余额5.35亿元，本期公允价值变动收益1,952万元[130] 主营业务与商业模式 - 公司主营集成电路先进封装测试服务，聚焦显示驱动芯片封测，并布局存储芯片封测领域[36] - 公司封测的显示驱动芯片主要应用于LCD、OLED显示面板，以及消费电子、工业控制、车载电子等终端[36] - 公司凸块制造工艺可实现凸块宽度与间距最小至6μm，单片12吋晶圆上制造约千万颗凸块[37] - 公司主营业务收入按凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装四大制程划分[37] - 公司封测芯片类型主要包括LCD面板显示驱动芯片、触控与显示驱动集成芯片、AMOLED面板显示驱动芯片[37] - 公司终端应用场景涵盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等[37] - 公司采用OSAT模式，为集成电路设计公司提供封装测试服务，通过收取加工服务费获取收入和利润[38] - 公司采用“客户定制，以销定产”的受托加工生产模式，客户提供晶圆、卷带等制造材料[40] - 公司销售定价由自行采购的材料成本及与客户协商达成的加工服务费共同构成[41] - 凸块制造定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定[42] - 晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装定价基于具体工艺要求、设备类型、加工时长及市场供需协商确定[42] - 公司属于“C3973集成电路制造业”及“1.2.4集成电路制造业”，是电子核心产业中技术密集与资金密集的关键环节[45] 行业地位与市场 - 公司是全球显示驱动芯片封测领域第一梯队厂商，拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能[51] - 先进封装在整体封装产业中的占比正稳步提升，是后摩尔定律时代推动芯片效能提升的主流方向[48] - 公司客户包括联咏科技、三星LSI、集创北方等全球知名显示驱动芯片设计企业[51] - 公司已与联咏科技、三星LSI、集创北方等知名芯片设计公司建立稳定合作关系[61] - 公司封测产品主要应用于京东方、华星光电、天马等知名厂商的面板[61] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入比例为6.60%，同比上升0.64个百分点[25] - 2025年度公司研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点，年度研发投入金额首次突破1亿元[56] - 公司2025年度新获发明专利4项、实用新型专利51项[56] - 报告期内公司新获发明专利4项、实用新型专利51项，累计获得发明专利51项、实用新型专利435项、软件著作权3项[74] - 本年度费用化研发投入为117,688,166.95元，较上年度的89,406,936.25元增长31.63%[76] - 本年度研发投入总额为117,688,166.95元，占营业收入比例为6.60%，较上年度的5.96%增加0.64个百分点[76] - 报告期内公司研发投入总额较上年增长31.63%，主要系持续加大新技术、新工艺的研发投入所致[77] - 研发费用为1.1768816695亿元，同比增长31.63%[103] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为285,952,299.91元，占累计营业收入比例为6.32%[184] 在研项目 - 在研项目“复合型铜镍金凸块工艺研发”预计总投资规模1,300万元，本期投入1,145.56万元，累计投入1,394.57万元，已导入量产[79] - 在研项目“一种应用于半导体测试设备维修吊车装置”预计总投资规模800万元，本期投入1,237.32万元，累计投入1,237.32万元，处于小批量生产阶段[79] - 在研项目“多层复合金属凸块应用于显示驱动芯片的研究”预计总投资规模1,500万元，本期投入466.39万元，累计投入466.39万元，处于样品试制阶段[80] - 在研项目“薄膜覆晶封装显示驱动芯片提高内引脚键合精度的研究”预计总投资规模1,500万元，本期投入326.95万元，累计投入326.95万元，处于样品试制阶段[80] - 在研项目“超高长宽比芯片翘曲度管控技术”预计总投资规模1,500万元，本期投入243.23万元，累计投入243.23万元，处于工艺设计与开发阶段[80] - 研发项目合计投入预算20,300.00万元，本期投入11,768.81万元，累计投入15,851.92万元[82] - 柔性基板封装工艺中载具自动识别技术研发项目预算600.00万元，本期投入105.87万元，累计投入617.23万元[81] - 钯金属替代金凸块在集成电路封装中的应用研究项目预算1,000.00万元，本期投入408.82万元，累计投入456.93万元[18] - 柔性基板封装工艺中散热贴片自动比对技术研发项目预算700.00万元，本期及累计投入均为886.33万元[19] - 显示驱动产品镭射工艺的研发与应用项目预算600.00万元，本期及累计投入均为834.38万元[20] - 显示驱动IC测试技术研发与应用项目预算300.00万元，本期及累计投入均为309.62万元[21] - 车规级高端芯片激光标识系统的研究项目预算900.00万元，本期及累计投入均为155.35万元[23] 研发人员 - 公司研发人员数量为245人，占公司总人数的15.43%，研发人员薪酬合计3,899.90万元，平均薪酬15.92万元[84] 技术与产能 - 公司拥有8吋和12吋产线，是少数实现显示驱动芯片全流程封测一体化的企业，覆盖凸块制造、晶圆测试、COG和COF四段工艺[66] - 公司已完成每月万片产能的新型凸块制程（铜镍金、钯金）建制，以应对客户降本增效诉求[70] - 公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术[71] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术等多项先进工艺，在行业内处于前沿并具有较高技术壁垒[60][69] - 公司管理团队核心成员具备约20年的行业技术研发或管理经验[63] 业务发展策略 - 公司通过调整产品组合，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板及OLED显示驱动芯片封测市场[55] - 公司系统性推进智能制造，引入AGV智能搬运机器人以优化人力与能耗成本[57] - 公司通过战略投资鑫丰科技及与华东科技合作，布局DRAM封测业务，以向综合型先进封装转型[59] - 公司计划助力鑫丰科技在2027年内将DRAM封装产能提升至6万片/月[145] 客户与供应商集中度 - 报告期内对前五大客户的销售额合计为122,798.71万元，占年度销售总额的68.87%，同比下降2.50个百分点[90] - 报告期内向前五大供应商采购额合计为78,776.43万元，占年度采购总额的62.39%[92] - 前五名客户销售额合计12.280亿元，占年度销售总额68.87%[113] - 前五名供应商采购额合计7.878亿元，占年度采购总额62.39%[114] - 最大客户“客户一”销售额4.912亿元，占年度销售总额27.55%[117] - 最大供应商“供应商一”采购额5.060亿元，占年度采购总额40.08%[116] 主营业务成本与毛利率 - 主营业务毛利率为21.33%，同比下降1.01个百分点[94][106] - 主营业务收入为15.7907089997亿元，同比增长16.40%；主营业务成本为12.421987737亿元，同比增长17.90%[104] - 集成电路封测业务总成本中，直接材料成本为6.097亿元，占总成本49.09%，金额同比增长27.47%[110] - 集成电路封测业务总成本中，制造费用为4.775亿元，占总成本38.44%，金额同比增长10.65%[110] 产销量与库存 - 显示驱动芯片封测产品生产量1,977,478.09千颗，同比增长12.16%；销售量1,986,941.39千颗，同比增长14.26%；库存量117,478.60千颗，同比下降7.45%[108] 费用情况 - 财务费用为0.3601955145亿元，同比大幅增长160.86%，主要系可转债利息支出增加[103] - 报告期内固定资产折旧费用为4.104828亿元，较上年增加约0.483639亿元[96] 资产与负债项目变化 - 报告期末存货账面价值为3.037846亿元，占期末流动资产比例为19.07%[95] - 应收账款期末余额3.589亿元，占总资产7.36%，金额较上期期末增长30.61%[121] - 其他流动资产期末余额1.34亿元，占总资产2.76%，同比增长91.16%，主要系保本类理财产品增加[122] - 长期股权投期末余额2.76亿元，占总资产5.66%，本期新增对外股权投资[122] - 其他非流动金融资产期末余额1.13亿元，占总资产2.32%，同比增长124.51%，主要系基金投资余额增加[122] - 合同负债期末余额602万元，占总资产0.12%，同比增长250.46%，主要系预收货款增加[122] - 其他应付款期末余额5,237万元，占总资产1.07%，同比激增9,612.52%，主要系新增员工持股计划回购义务[122] 对外投资与股权投资 - 报告期内公司对外股权投资总额3.82亿元，较上年同期3.11亿元增长22.56%[127] - 报告期内公司完成多项基金及股权出资，包括向合肥晶汇创芯基金出资2,500万元、向苏州芯璞基金出资8,510万元、向苏州晶汇聚鑫基金出资1亿元、受让及增资鑫丰科技合计出资约1.20亿元[127][128] - 公司对私募股权投资基金的总投资额达32,035万元人民币，报告期内投资金额为22,405万元人民币[134] - 公司投资的私募基金中，合肥晶汇聚芯投资基金报告期内利润影响为-86.16万元，累计利润影响为-129.18万元[134] - 公司投资的私募基金中，合肥晶汇创芯股权投资基金报告期内利润影响为-25.53万元，累计利润影响为-25.53万元[134] - 公司投资的私募基金中，苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业报告期内利润影响为0.20万元，累计利润影响为0.20万元[134] - 公司投资的私募基金中，苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业报告期内利润影响为-25.37万元，累计利润影响为-25.37万元[134] 在建工程 - 公司在建工程“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”预算5.61亿元，期末余额6,656.6万元，工程进度87.58%[130] 外汇套期保值 - 公司为套期保值开展远期外汇合约交易，期末账面价值-26.5万元，报告期内实际损益154.58万元[131] - 公司衍生品投资（外汇套期保值）相关董事会审批公告披露日期为2024年4月20日和2025年3月28日[132] 子公司情况 - 公司主要子公司江苏汇成总资产为146,048.84万元，净资产为69,222.25万元[136] - 公司主要子公司江苏汇成报告期内营业收入为51,932.99万元，净利润为2,907.48万元[136] - 公司新成立全资子公司新汇成科技（香港）有限公司，注册资本10.00万美元[111] - 公司合并报告范围内新增私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙），公司持股99.07%，注册资本1.074亿元[111] 公司治理与会议 - 公司董事会由7名董事组成，其中独立董事3名[151] - 报告期内公司共召开股东会3次[149] - 报告期内公司董事会召开了7次会议[151] - 本年度董事会会议总次数为7次，其中现场会议1次，通讯方式2次，现场结合通讯方式4次[169] - 所有董事本年应参加董事会次数均为7次，亲自出席率100%，无缺席情况[169] - 董事参加股东会次数均为3次[169] 董事会专门委员会 - 审计委员会成员为罗昆（召集人）、杨辉、朱景懿[170] - 提名委员会成员为蔺智挺（召集人）、杨辉、洪伟刚[170] - 薪酬与考核委员会成员为杨辉（召集人）、罗昆、沈建纬[170] - 战略委员会成员为郑瑞俊（召集人）、沈建纬、蔺智挺[170] - 审计委员会在报告期内召开了5次会议，审议并通过了年度报告、季度报告、审计机构选聘等多项议案[171][172] - 薪酬与考核

公司事件与公告 - 回天新材全资子公司发生火灾事故，被当地应急管理局责令停产[1] - 永吉股份控股股东计划减持不超过2%的公司股份[5] - 丽岛新材计划投资2.8亿元人民币，用于扩建电池铝箔项目[5] - 中特转债（127056）公告不下修转股价[2][5] 可转债市场动态 新债发行与上市 - 上26转债和博士转债开放申购[1] - 普昂医疗作为北交所新股开放申购[1] - 统联转债将于3月20日上市[5] - 族兴新材作为北交所新股上市[1] 临近强赎可转债 - 多只可转债即将满足强赎条件或进入强赎流程，最后交易日集中在2026年3月至4月[4] - 例如：Z宏柏转（111019）现价192.679元，最后交易日为2026-03-17，剩余规模0.120亿元[4] - Z松霖转（113651）现价216.685元，最后交易日为2026-03-17，剩余规模0.060亿元[4] - 盟升转债（118045）现价187.275元，最后交易日为2026-03-18，剩余规模0.433亿元[4] - 恒逸转债（127022）现价126.070元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模3.727亿元[4] - 新致转债（118021）现价137.078元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模0.861亿元[4] - 荣23转债（113676）现价141.431元，最后交易日为2026-03-19，剩余规模0.869亿元[4] - 安集转债（118054）现价182.554元，最后交易日为2026-03-23，剩余规模4.259亿元[4] - 锋工转债（123239）现价121.111元，最后交易日为2026-03-25，剩余规模2.066亿元[4] - 利扬转债（118048）现价174.926元，最后交易日为2026-03-25，剩余规模2.930亿元[4] - 直川转2（127075）现价192.000元，最后交易日为2026-03-26，剩余规模5.508亿元[4] - 嘉元转债（118000）现价124.023元，最后交易日为2026-03-27，剩余规模2.936亿元[4] - 中宠转2（127076）现价149.494元，最后交易日为2026-04-01，剩余规模4.101亿元[4] - 光力转债（123197）现价140.879元，最后交易日为2026-04-01，剩余规模3.081亿元[4] - 中环转2（123146）现价128.403元，最后交易日为2026-04-03，剩余规模1.101亿元[4] - 红墙转债（127094）现价130.500元，最后交易日为2026-04-09，剩余规模2.032亿元[4] - 远信转债（123246）现价156.608元，最后交易日为2026-04-10，剩余规模2.062亿元[4] 即将到期可转债 - 多只可转债即将到期，最后交易日同样集中在2026年3月至4月[7] - 乐普转2（123108）现价107.644元，税前赎回价107.800元，最后交易日2026-03-24，剩余规模16.374亿元[7] - 华体转债（113574）现价119.384元，税前赎回价110.000元，最后交易日2026-03-25，剩余规模0.860亿元[7] - 利群转债（113033）现价109.815元，税前赎回价110.000元，最后交易日2026-03-26，剩余规模8.629亿元[7] - 东时转债（113575）现价126.356元，税前赎回价108.000元，最后交易日2026-04-02，剩余规模0.969亿元[7] - 鲁泰转债（127016）现价110.780元，税前赎回价111.000元，最后交易日2026-04-02，剩余规模13.998亿元[7] - 凌钢转债（110070）现价117.693元，税前赎回价112.000元，最后交易日2026-04-07，剩余规模1.777亿元[7] - 维尔转债（123049）现价136.000元，税前赎回价118.000元，最后交易日2026-04-07，剩余规模3.158亿元[7] - 健友转债（113579）现价108.689元，税前赎回价109.000元，到期前最后交易日为2026年4月17日，剩余规模5.025亿元[5][7] 其他可转债状态 - 塞力转债（113601）、永22转债（113653）、海优转债（118008）、汇成转债（118049）、伟测转债（118055）的强赎相关日期待公告[4]

债券发行与上市 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转换公司债券，总额11.487亿元[3] - 2024年9月2日“汇成转债”在上海证券交易所上市[5] 转股相关 - “汇成转债”2025年2月13日起至2030年8月6日可转股，初始价7.70元/股，调为7.61元/股[6][7] 赎回条款 - 到期按面值112%赎回未转股债券，有条件赎回触发条件明确[8][10] - 2026年2 - 3月触发有条件赎回条款，公司决定行使提前赎回权[11][12] 股东减持 - 2025年9月 - 2026年3月控股股东等减持“汇成转债”，期末持有量为0[13] 投资者提示 - 投资者转股受限或面临强制赎回损失，质押冻结需提前处理[15][17]

债券发行与上市 - 2024年8月7日发行114870.00万元可转换公司债券，期限6年[1] - 2024年9月2日可转换公司债券在上海证券交易所上市交易[2] 转股相关 - 汇成转债2025年2月13日起至2030年8月6日可转股[4] - 初始转股价格7.70元/股，调为7.61元/股于2025年5月16日生效[5] 赎回情况 - 2026年2月24日至3月16日触发有条件赎回条款[9] - 2026年3月16日董事会决定提前赎回“汇成转债”[10] 减持情况 - 2025年9月17日至2026年3月16日控股股东等减持“汇成转债”至持有量为0[11][12]

报告核心观点 - 在HPC和AI驱动下，以HBM+CoWoS组合为代表的先进封装已成为算力芯片标配，带动全球OSAT行业需求激增并进入资本开支高峰期，行业规模在2025年创下历史新高 [2][7] - 摩尔定律放缓背景下，先进封装通过材料和架构创新（如中介层变化、面板级封装、3D堆叠、CPO等）成为持续提升系统性能的关键路径，其在高算力芯片中的成本占比已超过20% [2][12][16][19] - 在国产替代和供应链分散风险的趋势下，中国本土OSAT厂商在先进制程配套、存储封装及产能扩张方面加速崛起，并与海外涨价扩产周期共振，迎来发展机遇 [2][23][32][44][47] 行业趋势与市场格局 - **市场规模与增长**：2025年全球OSAT行业营收合计3332亿元，同比增长9.9%，销售规模创历史新高 [7]。其中，台积电先进封装营收约130亿美元，若计入排名将位居第一 [7] - **竞争格局**：OSAT行业CR10超过80%，中国本土OSAT厂商维持高成长，整体市占率已超30% [7]。2025年营收排名前十的厂商中，中国大陆企业占据五席，包括长电科技（406亿元，YoY+17%）、通富微电（275亿元，YoY+14%）、华天科技（173亿元，YoY+21%）、伟测科技（165亿元，YoY+47%）和盛合晶微（65亿元，YoY+42%）[6][7] - **需求驱动力**：HPC、AI驱动2.5D/3D等先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求 [2][7]。英伟达最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及博通公司最主要的AI芯片均使用2.5D/3DIC技术方案 [19] 先进封装关键技术方向 - **中介层演进**：2.5D中介层从硅中介层向RDL、嵌入式硅桥、玻璃、光子IC（PIC）、SiC等类型变化，目标是实现更高的带宽密度和功率效率 [2][13][15] - **封装形式创新**：面板级封装（PLP）通过采用矩形玻璃或有机面板替代圆形晶圆，面积利用率从不足80%提升至81%，有望提升产能效率并缓解光罩尺寸限制，未来或取代部分晶圆级封装 [2][15][25][27] - **3D集成与互联**：3D架构（D2D、D2W、W2W、C2C）依赖混合键合、TSV+ubump等互联工艺 [2][15]。在HBM4E/HBM5（≥16Hi）产品中可能使用混合键合技术，DRAM厂或从2029年开始使用晶圆对晶圆融键合技术 [40] - **共封装光学**：CPO技术将光引擎直接集成至封装边缘，大幅缩短高速电信号传输距离，可实现功耗降低并提升带宽密度。台积电已将其紧凑型通用光子引擎整合至CoWoS平台 [30] 成本结构与价值分布 - **成本占比提升**：在高算力芯片中，先进封装及配套测试环节的成本占比已显著提升。例如，在英伟达B200的成本结构中，CoWoS及配套测试环节占比达21%，接近其先进制程制造环节的23% [17] - **单颗价值量**：根据Yole数据，2022-2024年基于硅转接板的2.5D产品单颗封测成本约为207.5/207.5/206.3美元。每片晶圆对应25~40颗芯片，测算封测价格达5150~8300美元/片 [19] - **服务价格调涨**：先进封装部分服务价格已出现上涨，例如Mold Interposer – CoWoS-L的ASP为248.33美元/mm²，UHD FO–CoWos-R的ASP为71.7美元/mm² [49] 资本开支与产能扩张 - **全行业进入高峰期**：海外产业链方面，台积电与非TSMC阵营皆上调2026年CoWoS产能扩张规模。台积电预计2026年底产能达127K/M，非TSMC阵营预期从26K/M增加至40K/M [23]。日月光2026年资本开支超60亿美元，力成资本开支突破400亿新台币，京元电资本开支预估393亿新台币 [21] - **国内厂商积极扩产**：国内头部OSAT计划在未来三年内投资超过300亿元用于先进封装产能扩张 [44]。通富微电拟定增44亿元投向四大封测领域 [44][56]；盛合晶微IPO拟募资48亿元扩产 [44]；甬矽电子启动总投资21亿元的马来西亚生产基地项目 [44] - **大基金支持**：国家大基金一期、二期已对OSAT及封装业务IDM有较大侧重，三期虽尚未大规模投资，但2026年有望成为封测行业资本开支增量 [46] 本土厂商崛起机遇 - **前道配套需求**：2026年中国本土7nm/6nm先进制程供给份额预计扩张至接近20%，AI芯片放量对后道先进封装配套能力提出更高要求 [35] - **存储国产化带动**：国产存储IDM份额持续提升，其封装配套需求为OSAT带来机会，先进封装的增量主要是TSV和键合工艺，特别是在HBM、3D DRAM及类长江存储Xtacking架构等领域 [2][40] - **涨价周期共振**：海外封测厂商已开启涨价潮，日月光封测报价涨幅上调至5%-20%，力成等厂商涨幅接近30%。在成本推动下，国内OSAT厂商有望跟进调涨，封测服务价格中枢持续抬升 [47][50] 重点公司分析 - **通富微电**：拟定增44亿元加码高端封装，重点投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算领域。公司与大客户AMD共同成长，2025年上半年其核心封装工厂通富超威苏州收入39.35亿元，净利润5.45亿元 [52][56] - **盛合晶微**：2.5D工艺平台国内领先，2024年其2.5D收入规模中国大陆市占率约85%，排名第一。IPO拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装等项目，建成后将新增16K/M的3D多芯片封装产能 [57][60] - **甬矽电子**：先进封装新军，2025年上半年晶圆级封测产品营收8528.19万元，同比增长150.80%。其2.5D/3D封装产品已同多家运算类芯片设计企业签订协议，预计2025年第四季度至2026年上半年量产 [61][64] - **汇成股份**：通过主导投资鑫丰科技加快DRAM封测布局，目标在2027年底前将DRAM封装产能提升至60K/M，并拓展3D DRAM先进封装业务 [65][67] - **深科技**：深度配套本土存储IDM，产品涵盖DDR、LPDDR及嵌入式存储芯片，已实现WLP、Bumping、16层堆叠等量产平台 [68][70] - **伟测科技**：高端测试布局领先，2025年前三季度资本性支出18.41亿元用于购入高端测试设备。公司预告2025年营收15.75亿元，同比增长46.22% [71][73]

债券发行与上市 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转换公司债券，总额114,870.00万元[2] - “汇成转债”2024年9月2日在上海证券交易所上市交易[3] 转股相关 - 2025年2月13日起可转股，初始转股价7.70元/股，后调为7.61元/股[4] 赎回条款 - 期满后五个交易日内按债券面值112%赎回未转股债券[6] - 两种有条件赎回情形[7] - 2026年2月24日至3月9日，10个交易日收盘价不低于9.89元/股[2][9] - 若3月10日起20个交易日内至少5个交易日收盘价不低于9.89元/股将触发赎回[2][9] - 触发当日召开董事会审议，次一交易日开市前披露决定[9] - 触发后及时确定是否赎回并履行披露义务[10]

宏观政策与规划 - 中共中央政治局召开会议讨论“十五五”规划纲要草案和政府工作报告 强调继续实施更加积极的财政政策和适度宽松的货币政策 强化改革举措与宏观政策协同 并着力建设强大国内市场、加快高水平科技自立自强 [3] - 证监会召开资本市场“十五五”规划外资机构座谈会 研究谋划未来五年推动资本市场高质量发展的重点举措 强调紧扣防风险、强监管、促高质量发展主线 以科创板、创业板改革为抓手深化投融资综合改革 [3] - 中国人民银行决定自2026年3月2日起 将远期售汇业务的外汇风险准备金率从20%下调至0 以促进外汇市场发展 支持企业管理汇率风险 [3] 国际贸易与关税 - 商务部及国务院关税税则委员会发布公告 决定自2026年3月1日至2026年12月31日期间 对原产于加拿大的部分进口商品不加征反歧视措施相关关税 具体包括对油渣饼、豌豆不加征100%关税 对龙虾、蟹不加征25%关税 [3] 金融监管与市场规范 - 金融监管总局自2024年起开展保险中介市场清虚规范提质行动 2024-2025年累计查处吊销注销保险中介集团3家 保险专业中介法人机构57家 清退保险专业中介分支机构3730家 保险兼业代理机构226家 [3] - 中国证监会发布《私募投资基金信息披露监督管理办法》 自2026年9月1日起施行 旨在压实信息披露责任 规范信息披露行为 提高私募基金运作透明度 [3] - 海泰发展、双良节能、捷荣技术三家A股公司公告 因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案 [3][9] 科技创新与产业升级 - 国家邮政局审议《“人工智能+邮政快递”的实施意见》 强调抢抓人工智能产业应用制高点 推动科技创新与产业创新深度融合 发展智慧邮政 [3] - AI芯片公司寒武纪发布2025年度业绩快报 实现营业收入64.97亿元 同比增长453.21% 归属于母公司所有者的净利润为20.59亿元 相较上年同期的亏损4.52亿元实现扭亏为盈 [4] 资本市场动态 - 上海证券交易所与中证指数有限公司决定调整科创50等指数样本 于2026年3月13日收市后生效 其中国盾量子、中科飞测、中科星图被调入科创50指数 热景生物等10只证券被调入科创100指数 [3] - 多家公司发布业绩公告 其中中际旭创2025年净利润同比增长108.81%至107.99亿元 生益科技同比增长91.76%至33.34亿元 澜起科技同比增长58.35%至22.36亿元 中微公司同比增长30.69%至21.11亿元 生益电子同比增长343.76%至14.73亿元 睿创微纳同比增长93.39%至11.00亿元 [9] - 奥来德公告第一季度净利润同比预增175.20%至234.17% [9] 公司资本运作 - 中金黄金拟约45亿元开展内蒙古矿业乌努格吐山铜钼矿南区尾矿库工程 [9] - 合康新能拟向美的集团定增募资不超过16.52亿元 [9] - 国瓷材料拟1.66亿澳元收购SDI公司100%股权 [9] - 长盛昌拟4.6亿元收购伽蓝特100%股权 [9] - 中英科技拟收购英中电气不低于51%股权 [9] - 视觉中国和汇成股份均正筹划发行H股并在香港联交所主板上市 [9] - 西部黄金全资子公司新疆美盛临时停产 [9] 全球市场与地缘政治 - 美国1月PPI年率为2.9% 高于预期的2.6% 月率为0.5% 高于预期的0.3% [6] - 德国2月CPI年率初值为1.9% 低于预期的2.0% 月率初值为0.2% 低于预期的0.5% [6] - 美国国务院下令其驻以色列使团非紧急必要人员及家属撤离 加拿大等国建议公民立即离开伊朗 随着美军航母抵达以色列 美伊战争风险被观察人士认为急剧升高 [3][6] - 英国政府表示出于安全形势考虑 已从伊朗暂时撤出使馆工作人员 [6] 金融市场表现 - 主要股指表现分化 上证指数上涨0.39%至4162.88点 恒生指数上涨0.95%至26630.54点 而深证成指下跌0.06% 创业板指下跌1.04% 道琼斯指数下跌1.05% 标普500下跌0.43% 纳斯达克综合指数下跌0.92% [8] - 商品市场方面 WTI原油价格上涨2.78%至67.29美元 布伦特原油价格上涨3.42%至73.21美元 COMEX黄金价格上涨1.82%至5296.4美元 COMEX白银价格大幅上涨6.21%至94.385美元 [8] - 汇率方面 在岸人民币对美元汇率下跌132点至6.862 离岸人民币下跌201点至6.8625 美元指数下跌0.19%至97.608 [8] - 美国10年期国债收益率下降4.11个基点至1.7877% [8]

公司资本运作计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 壮大资本规模 吸引人才 提升综合竞争力 相关细节尚在商讨中 [1] - 本次H股上市方案需经公司董事会和股东会审议 并需获得中国证监会 香港联交所及香港证监会等监管机构的备案或审核批准 最终能否实施具有不确定性 [2] 2025年度经营业绩 - 2025年公司实现营业总收入178,313.55万元 同比增长18.79% [8] - 2025年公司实现归属于母公司所有者的净利润15,529.89万元 同比减少2.79% 实现扣非后净利润12,489.34万元 同比减少6.80% [8] - 报告期末公司总资产为487,893.56万元 较期初增长6.27% 归属于母公司的所有者权益为355,573.62万元 较期初增长11.08% 每股净资产为4.15元 较期初增长6.96% [8] 影响经营业绩的因素 - 营收增长主要得益于可转债募投项目顺利实施 新扩产能逐步释放 客户订单增加 出货量提升 毛利率保持稳定 [9] - 净利润同比下降主要因公司持续加大研发投入导致研发费用上升 可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加 以及所得税优惠政策到期后税率调整为12.50%导致所得税费用增加 [9]

公司资本运作 - 汇成股份正筹划发行境外上市股份并在香港联合交易所主板上市 [1] - 公司正与相关中介机构商讨H股上市的具体推进工作 [1] - 本次H股上市的具体细节尚未确定 [1]