可转债发行 - 2024年8月7日公司获准发行1148.7万张可转换公司债券，募资11.487亿元[2] - 扣除费用后实际募资净额11.4252789152亿元[2] 可转债交易与转股 - 2024年9月2日114870万元可转债在上海证券交易所上市交易[3] - “汇成转债”2025年2月13日起可转股，至2030年8月6日[2] - 转股投资者需符合科创板股票投资者适当性要求[5]

可转债发行 - 2024年8月7日发行11,487,000张可转换公司债券，募集资金总额11.487亿元，净额11.4252789152亿元[2] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[4] - 债券期限6年，从2024年8月7日至2030年8月6日[4] 转股信息 - 转股价格为7.70元/股[2][3][4][14][17][18] - 转股起止日期为2025年2月13日起至2030年8月6日[2][3][4][9] - 转股申报单位为手，一手1,000元面额，转换成股份最小单位为一股[6] - 转股申报方向为卖出，价格为100元，申报一经确认不能撤单[7] 价格调整与赎回回售 - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[19] - “汇成转债”期满后五个交易日内，公司按债券面值112%赎回未转股债券[21] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，公司有权赎回[22] - “汇成转债”未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[22] - “汇成转债”最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价70%，持有人可回售[25] - 若公司改变募集资金用途，持有人享有一次回售权利[26] 其他事项 - 2024年9月23日完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期3,123,000股归属股票的股份登记手续[17] - 《募集说明书》于2024年8月5日在上海证券交易所网站披露[28] - 联系部门为董事会办公室，电话0551 - 67139968 - 7099，邮箱zhengquan@unionsemicon.com.cn[29] - 公告发布时间为2025年2月8日[30]

可转债发行 - 2024年8月7日公司获准发行1148.7万张可转换公司债券，募资11.487亿元[2] - 扣除发行费用，实际募资净额11.4252789152亿元[2] 可转债上市与转股 - 2024年9月2日114870万元可转债在上海证券交易所上市交易[3] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[4] - 参与转股投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[5]

公司投资评级 - 买入（首次评级）[48] 报告的核心观点 - 专注于高价值细分领域的DDI封装厂商，主营业务以金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一 [48] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [48] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [48] - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [48] - 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，带动封测供应链同步转移 [48] - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [48][132] 公司概况 - 专注于DDI封装的头部企业，主营业务以前段金凸块制造为核心，形成全制程封装测试综合服务能力，主要应用于显示驱动领域 [5] - 公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力的企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力，2020年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国大陆排名第一 [5] - 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，2023年底12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片 [90] - 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能，2024年募集资金用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 [91] 财务分析 - 2023年公司营业收入为12.38亿元，同比增长67%，非中国大陆地区收入占比超过一半 [6] - 2023年公司毛利率为26.4%，净利率为3.7%，归母净利润为1.96亿元 [6] - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] DDIC行业分析 - DDIC全球市场规模2023年为118亿美元，预计到2026年将超过140亿美元，出货量有望接近100亿颗 [9] - 规格升级和终端创新带动DDIC行业技术迭代，存量市场和增量市场共同推动行业发展 [11] - 全球显示驱动芯片封测产业链主要集中于韩国、中国大陆和中国台湾，中国大陆相关产业链公司逐渐成熟，给本土封测厂商提供更多合作机会 [79] - 中国大陆Fab工厂在2024Q2的大尺寸DDIC领域占55%份额，首次超过一半，并在3Q24保持49%份额 [57] 客户资源 - 下游客户多为知名DDI芯片厂商，2023年前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70% [59] - 2023年公司前五大客户占比为76.24%，客户集中度较高 [107] 盈利预测 - 预计2024-2026年营收为14.96/17.21/19.51亿元，对应增速分别为21%/15%/13% [37] - 预计2024-2026年归母净利润为1.83亿/2.35亿/2.92亿 [62] - 预计2024-2026年毛利率为24%、26%、27% [122] 估值 - 首次覆盖，给予"买入"评级，预计2024-2026年PE为42/33/27X，公司属于细分封装赛道领军，2025年PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45% [132]

回购情况 - 预计回购金额5000万元至10000万元[2] - 实际回购股数1191万股，占总股本1.42%[2] - 实际回购金额9995.74万元[2] - 实际回购价格7.81元/股至8.95元/股[2] 股份变动 - 2024年9月23日董高人员归属1755000股[8] - 回购前限售股382932474股占45.87%，无限售股451920807股占54.13%[10] - 回购后限售股259011223股占30.91%，无限售股578965058股占69.09%[10] - 回购前股份总数834853281股，后为837976281股[10] - 总股本因激励计划增加3123000股[10] 用途说明 - 回购股份用于股权激励等，三年未用将注销[4]

投资评级 - 汇成股份(688403)的投资评级为"买入|维持" [2] 核心观点 - 显示驱动封装加速国产替代 公司在显示驱动芯片封装测试领域技术水平处于全球第一梯队 已掌握核心的凸块制造技术和倒装封装技术 在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可实现金凸块宽度与间距最小至6μm 整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内 [5] - 车载产品后续起量 公司产品主要应用于消费电子领域 正在向车规领域扩展 未来应用领域将覆盖车载显示领域 车载显示产品目前处于体系认证和小批量产阶段 预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量 [5] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元 实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元 当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍 [5] 公司基本情况 - 最新收盘价为9.42元 总股本/流通股本为8.38/5.79亿股 总市值/流通市值为79/55亿元 52周内最高/最低价为10.97/6.45元 资产负债率为12.9% 市盈率为40.96 第一大股东为扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) [4] 财务数据 - 预计2024/2025/2026年营业收入分别为14.5/17.5/20亿元 增长率分别为17.14%/20.69%/14.32% [6] - 预计2024/2025/2026年归属母公司净利润分别为1.5/2/2.5亿元 增长率分别为-22.64%/32.18%/24.94% [6] - 预计2024/2025/2026年EPS分别为0.18/0.24/0.30元 市盈率分别为52.07/39.39/31.53倍 [6] - 预计2024/2025/2026年毛利率分别为23.2%/25.0%/27.1% 净利率分别为10.5%/11.4%/12.5% [10] - 预计2024/2025/2026年ROE分别为4.6%/5.7%/6.7% ROIC分别为3.7%/4.9%/5.7% [10] - 预计2024/2025/2026年资产负债率分别为30.7%/30.9%/31.3% 流动比率分别为4.95/3.57/3.52 [10] - 预计2024/2025/2026年应收账款周转率分别为6.75/9.05/9.96 存货周转率分别为4.05/4.24/4.30 总资产周转率分别为0.35/0.36/0.38 [10] - 预计2024/2025/2026年每股净资产分别为3.93/4.17/4.47元 [10]

回购方案 - 2023年12月23日首次披露，由郑瑞俊提议[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1187.75万股，占比1.42%[3][6] - 累计已回购金额9966.86万元[3][6] - 实际回购价格7.81 - 8.95元/股[3] 其他信息 - 2023年12月21日董事会审议通过方案[4] - 回购股份用于激励计划或转可转债[5] - 2023年度权益分派后上限调为不超16.23元/股[5]

融资情况 - 2024年8月7日发行1148.7万张可转债，募资11.487亿元[3] - 扣除费用后实际募资净额11.4252789152亿元[3] - 2024年8月13日募集资金到位[3] 账户变动 - 注销5个募集资金专户[5] - 2个募集资金专户存续[6]

回购方案 - 首次披露日为2023年12月23日，由郑瑞俊提议[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额5000万元 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1187.75万股，占总股本1.42%[3][6] - 累计已回购金额9966.86万元[3][6] - 实际回购价格区间7.81元/股 - 8.95元/股[3] 其他信息 - 2023年12月21日董事会审议通过方案[4] - 回购股份用于股权激励等[5] - 2023年度权益分派后价格上限调为不超16.23元/股[5]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024年Q3公司营收同环比均有所增长,但由于公司持续推进可转债募投项目建设,产能持续扩张,固定资产折旧等相关支出增加,毛利率同比有所下滑,叠加财务费用增加及汇兑损失增加,盈利端有所承压 [2] - 公司持续增加研发投入,拓宽封测芯片应用领域,布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术 [2] - 公司积极推进可转债募资项目,持续提升高阶测试平台产能,优化产品结构,未来随着消费电子景气度回升,公司盈利能力有望得到修复 [4] 财务数据总结 - 2024-2026年公司预计归母净利润分别为1.54亿元、2.29亿元、2.96亿元,EPS分别为0.18元、0.27元、0.35元,PE分别为51X、34X、27X [4] - 2022-2026年公司营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标变动情况 [5] 风险提示 - 未提及 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10]