可转债发行 - 发行1148.70张可转换公司债券，募集资金总额114,870.00万元，净额114,252.79万元[8] - 可转债期限为2024年8月7日至2030年8月6日[12] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[13][14] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止，初始转股价格为7.70元/股[21][22] 业绩数据 - 2024年度营业收入150,101.97万元，同比增长21.22%[62][65] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额50,086.38万元，同比增长42.51%[62][65] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润15,976.42万元，同比下降18.48%[62][65] - 2024年度主营业务毛利率下滑至22.34%，同比下降4.83个百分点[63] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产320,107.09万元，同比增长2.20%[65] - 2024年末总资产459,122.37万元，同比增长27.67%[65] - 2024年基本每股收益0.19元/股，同比下降17.39%[65] 募集资金使用 - 募集资金投入三个项目，分别拟投入35,000.00万元、50,000.00万元、29,870.00万元[52][53] - 截至2024年12月31日，累计使用可转换公司债券募集资金105,958.26万元[71] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目截至期末投入进度82.53%，本年度实现效益752.06万元[75] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目截至期末投入进度95.63%，本年度实现效益718.31万元[75] - 补充流动资金截至期末投入进度100.01%[75] 其他情况 - 2024年末资产负债率为30.28%，流动比率为9.91倍，速动比率为8.14倍[82] - 公司主体信用评级为AA -，评级展望为稳定，汇成转债信用评级为AA -[89] - 本次发行可转债未提供担保措施[85] - 2024年度，公司债券增信机制及偿债保障措施未发生重大变化[87] - 2024年度，公司未出现需召开债券持有人会议的情形[88]

融资情况 - 2022年首次公开发行股票16,697.0656万股，每股发行价8.88元，募集资金总额148,269.94万元，净额132,035.96万元[1] - 2024年向不特定对象发行1,148.70张可转换公司债券，每张面值100元，募集资金总额114,870.00万元，净额114,252.79万元[2] 业绩数据 - 2024年营业收入为150,101.97万元，同比增长21.22%[31] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为15,976.42万元，同比下降18.48%[31] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为50,086.38万元，同比增加42.51%[31] - 2024年末公司总资产为459,122.37万元，较2023年末增长27.67%[31] - 报告期内对前五大客户销售额合计99,625.96万元，占年度销售总额比例为66.37%，同比下降6.23个百分点[16] - 报告期内向前五大供应商采购额合计76,108.94万元，占年度采购总额比例为61.07%[18] - 报告期内主营业务毛利率为22.34%，同比下降4.83个百分点[20] - 报告期末存货账面价值28,834.30万元，占期末流动资产比例为17.91%[21] - 报告期内固定资产折旧费用金额为36,211.89万元，较上年约增加8,480.32万元[23] - 报告期内对境外客户销售金额占主营业务收入比例接近60%，汇兑收益为658.78万元[24] 研发情况 - 本报告期研发投入8940.69万元，较上年同期增长13.38%[44] - 报告期内新获发明专利18项、实用新型专利63项[44] - 截至报告期末，累计获得发明专利47项、实用新型专利442项、软件著作权3项[44] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为5.96%，上年度为6.37%，减少0.41个百分点[46] 项目投资 - 项目预计总投资规模为16150.00，本期投入金额为8940.69，累计投入金额为12099.80[50] - 一种载盘固定校正机构设计预计总投资800.00，本期投入166.77，累计投入877.67，已导入量产[48] - 一种高温测试环境的快速降温设计预计总投资750.00，本期投入350.10，累计投入790.60，已导入量产[48] - 高深宽比线路金凸块生长工艺的研发预计总投资800.00，本期投入450.42，累计投入894.95，项目已结案[48] - 高解析密集驱动封装技术研发预计总投资800.00，本期投入708.50，累计投入846.97，已导入量产[48] - 先进封装领域一种黏轮机构工艺研发预计总投资800.00，本期投入365.55，累计投入783.11，已导入量产[48] - 凹型金凸块工艺研发预计总投资800.00，本期投入741.75，累计投入869.61，已导入量产[48] - 先进封装领域一种测试分类机传送机构工艺研发预计总投资800.00，本期投入747.86，累计投入792.67，已导入量产[48] 募集资金使用 - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票并上市的募集资金已使用完毕[52] - 截至2024年12月31日，向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金净额为114,252.79万元[53] - 2024年项目投入为105,958.26万元[53] - 2024年利息收入净额为68.86万元[53] - 截至2024年末累计项目投入为105,958.26万元，累计利息收入净额为68.86万元[53] - 应结余募集资金为8,363.39万元，实际结余募集资金为8,363.39万元[53] - 公司募集资金专户存放的活期存款余额为3,363.39万元，理财余额（含结构性存款）为5,000.00万元[52] 其他情况 - 保荐机构持续督导期间为2022年8月18日至2026年12月31日[2] - 公司封装产品良率高达99.90%以上[38] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项先进技术与优势工艺[34] - 公司与联咏科技等知名芯片设计公司建立稳定合作关系[36] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[41] - 截至2024年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持情形[55] - 截至持续督导跟踪报告出具之日，公司不存在按相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或发表意见的其他事项[56]

融资情况 - 2022年8月18日上市，首次公开发行股票16,697.0656万股，每股8.88元，募资148,269.94万元，净额132,035.96万元[2] - 2024年9月2日上市，发行1,148.70张可转债，每张100元，募资114,870.00万元，净额114,252.79万元[2] 监管相关 - 海通证券督导期为2022年8月18日至2026年12月31日[3] - 现场检查时间为2024年12月25 - 27日、2025年3月24 - 27日[4] 公司现状 - 截至报告出具日，公司治理、内控有效，信息披露合规[6][7] - 2024年以来资产完整、独立，无关联方违规占用资金等情况[7][10] - 募集资金使用合规，经营状况良好，业务模式未变[9][11]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3][7] 报告的核心观点 - 汇成股份2024年募投项目使固定成本提高、产能利用率下滑，毛利率承压；显示驱动芯片需求企稳、产业转移加速，公司扩充产能有望承接高阶封测需求；行业竞争激烈，公司通过技术升级和布局新领域谋求长期增长；下调2025/2026年EPS预估，维持“增持”评级 [3][7] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为13.0%、-5.5%、8.8%、20.8%，相对上证综指涨幅分别为10.7%、-6.0%、9.3%、11.1% [2] 公司基本信息 - 发行股数837.98百万，流通股578.97百万，总市值8170.32百万人民币，3个月日均交易额187.80百万人民币，主要股东扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)持股20.78% [2][3] 财务数据 - 主营收入：2023 - 2027E分别为1238、1501、1784、2039、2275百万人民币，增长率分别为31.8%、21.2%、18.8%、14.3%、11.6% [6] - EBITDA：2023 - 2027E分别为434、502、579、671、930百万人民币 [6] - 归母净利润：2023 - 2027E分别为196、160、196、247、288百万人民币，增长率分别为10.6%、-18.5%、22.4%、26.1%、16.7% [6] - 最新股本摊薄每股收益：2023 - 2027E分别为0.23、0.19、0.23、0.29、0.34元，2025/2026年调整幅度分别为-26.6%、-17.4% [6] - 市盈率：2023 - 2027E分别为41.7、51.1、41.8、33.1、28.4倍 [6] - 市净率：2023 - 2027E分别为2.6、2.6、2.5、2.4、2.3倍 [6] - EV/EBITDA：2023 - 2027E分别为20.5、16.9、15.2、12.9、10.7倍 [6] - 每股股息：2023 - 2026年为0.1元，2027年为0.2元，股息率分别为0.9%、1.1%、1.2%、1.5%、1.8% [6] 公司经营情况 - 2024年营业收入约15.01亿元，YoY + 21%；毛利率约21.8%，YoY - 4.7pcts；归母净利润约1.60亿元，YoY - 18% [7] - 2024Q4营业收入4.31亿元，QoQ + 9%，YoY + 26%；毛利率23.5%，QoQ + 0.4pct，YoY - 4.2pcts；归母净利润0.59亿元，QoQ + 43%，YoY + 9% [7] 行业情况 - 2024年下半年“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求企稳回升，2025年政策补贴范围扩展，景气度有望延续 [7] - 显示驱动芯片产业加速向国内转移，LCD驱动芯片国产化率达34%，高端28nm OLED驱动芯片被三星LSI、联咏等公司垄断 [7] - 近年来多家公司进入显示驱动芯片封测行业，竞争趋于激烈 [7] 公司发展策略 - 投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能，满足客户技术需求 [7] - 积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR等新技术新领域，开拓新增长空间 [7]

可转债发行概况 - 公司于2024年8月7日向不特定对象发行11,487,000张可转债，每张面值100元，募集资金总额1,148,700,000元，净额1,142,527,891.52元 [2] - 可转债简称"汇成转债"，代码118049，自2025年2月13日起可转股，转股期至2030年8月6日 [2] - 最新转股价格维持7.70元/股 [2] 转股执行情况 - 截至2025年3月31日累计转股金额44,000元，转股数量5,701股，占转股前总股本837,976,281股的0.0007% [1][2] - 本季度转股金额44,000元，转股数量5,701股，占总股本比例0.0007% [1][3] - 未转股余额1,148,656,000元，占发行总量99.9962% [1][3] 股本结构变动 - 无限售条件股份因转股增加5,701股至578,970,759股，有限售条件股份维持259,011,223股不变 [3] - 总股本从837,976,281股微增至837,981,982股 [3]

债券发行与转股 - 2024年8月7日发行1148700000元可转换公司债券，净额1142527891.52元[5] - “汇成转债”2024年9月2日上市，2025年2月13日至2030年8月6日可转股，初始价7.70元/股[6] - 截至2025年3月31日，累计转股金额44000元，数量5701股，占比0.0007%[4][7] - 截至2025年3月31日，未转股金额1148656000元，占发行总量99.9962%[4][7] 股份情况 - 2024年12月31日至2025年3月31日，限售股259011223股不变[8] - 2025年3月31日，无限售股因转股增5701股至578970759股[8] - 2025年3月31日，公司股份因转股增5701股至837981982股[8]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 汇成股份2024Q4单季度营收4.31亿元同比增25.65%，归母净利润0.59亿元YoY+9.3%、QoQ+43.14%；2024年全年营收15.01亿元同比增21.22%，归母净利润1.6亿元同比下滑18.48%；四季度及全年业绩符合预期 [5] - 毛利率受扩产和竞争影响下滑，2024年主营业务毛利率下滑4.83pct至22.34% [8] - 受益国补政策，消费电子景气度转暖带动DDIC需求企稳，2025年1月起补贴范围拓展或带动中小尺寸COG出货量 [8] - 客户结构持续多元化，2024年前五大客户销售占比66.37%同比降6.23pct [8] - 积极推进可转债募投项目和新建车规芯片项目建设，拓展高端先进封装测试 [8] - 调整盈利预测，维持“买入”评级，调整2025年归母净利润预测为2.36亿元，保持2026年预测不变，新增2027年预测3.3亿，对应2025 - 2027年PE为35/28/25X [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年3月31日收盘价9.75元，一年内最高/最低11.37/6.37元，市净率2.6，股息率1.03%，流通A股市值56.45亿元，上证指数/深证成指3335.75/10504.33 [2] 基础数据 - 2024年12月31日每股净资产3.78元，资产负债率30.28%，总股本/流通A股8.38/5.79亿股，流通B股/H股无 [2] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|1238|1501|1796|2025|2227| |同比增长率（%）|31.8|21.2|19.7|12.8|10.0| |归母净利润（百万元）|196|160|236|292|330| |同比增长率（%）|10.6|-18.5|47.9|23.7|13.0| |每股收益（元/股）|0.23|0.19|0.28|0.35|0.39| |毛利率（%）|26.4|21.8|25.0|26.3|26.4| |ROE（%）|6.3|5.0|6.9|7.9|8.0| |市盈率|42|51|35|28|25| [7] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|1238|1501|1796|2025|2227| |其中：营业收入|1238|1501|1796|2025|2227| |减：营业成本|911|1174|1348|1492|1640| |减：税金及附加|4|5|6|7|0| |主营业务利润|323|322|442|526|587| |减：销售费用|8|11|14|15|17| |减：管理费用|67|70|84|95|105| |减：研发费用|79|89|107|121|133| |减：财务费用|-6|14|31|30|28| |经营性利润|175|138|206|265|304| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-6|-2|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-10|-15|0|0|0| |加：投资收益及其他|32|26|30|30|30| |营业利润|198|153|240|298|339| |加：营业外净收入|-3|0|0|0|0| |利润总额|196|153|240|298|339| |减：所得税|0|-6|3|6|8| |净利润|196|160|236|292|330| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|196|160|236|292|330| [10]

募集资金情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金11.487亿元，净额为11.4252789152亿元[1] - 本次公开发行实际募集资金净额少于拟投入金额，差额617.21万元[20] 资金使用与结余 - 截至2024年末，项目投入10.595826亿元，应结余和实际结余均为8363.39万元[4] - 公司募集资金专户活期存款余额3363.39万元，理财余额（含结构性存款）5000万元[4] 资金置换与管理 - 2024年8月29日同意用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金6.863204亿元，年末置换完毕[8][9] - 2024年8月29日同意用不超8亿元暂时闲置募集资金现金管理，期限12个月内可循环滚动使用[11][12] 理财收益 - 本期购买及赎回理财产品（含结构性存款）合计2.17亿元，本年收益32.66万元，期末余额5000万元[13] 资金专户与监管 - 招商银行合肥分行等5个募集资金专户已销户，相关监管协议终止[7] 子公司资金支持 - 公司拟向全资子公司江苏汇成增资3亿元，提供2亿元借款用于募投项目，截至2024年末累计提供借款2亿元[21] 项目投入与效益 - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目本年度投入28,886.64万元，累计投入进度82.53%，实现效益752.06万元[32] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目本年度投入47,814.81万元，累计投入进度95.63%，实现效益718.31万元[32] - 补充流动资金本年度投入29,256.81万元，累计投入进度100.01%[32] - 三个项目本年度实现效益合计1,470.38万元[32] 合规情况 - 报告期内公司不存在募集资金管理及披露违规情况[23] - 天健会计师事务所认为公司2024年度募集资金报告符合规定，如实反映情况[24]

外汇交易额度 - 开展外汇套期保值交易额度不超过8000万美元或等值外币[2] - 额度使用期限自2025年3月26日起12个月，资金可循环使用[2] 交易相关情况 - 资金来源为自有资金，不涉及募集资金[3][4] - 交易方式含远期、掉期等外汇衍生产品业务[5] 审批与目的 - 2023年3月26日董事会和监事会审议通过交易议案[6] - 开展交易是为规避汇率风险，增强财务稳健性[10] 风险与措施 - 业务存在汇率波动等风险[7][8] - 制定管理制度并采取风险控制措施[9] 其他 - 按会计准则核算、列报及披露交易[11] - 保荐机构对交易事项无异议[13]

授信与担保 - 公司及子公司拟申请不超15亿元综合授信额度[1] - 公司拟为子公司新增不超5亿元担保额度，有效期12个月[1] - 2025年3月26日通过授信及担保额度议案[4] 子公司情况 - 江苏汇成注册资本86,164.02万元，公司持股100%[9][10] - 2024年末资产总额143,827.40万元，负债总额77,935.76万元[12] - 2024年度营收42,352.35万元，净利润1,872.70万元[12] 其他 - 公司及子公司无对外担保（不含对子公司）[19] - 公司对全资子公司担保余额为0，占比均为0[19] - 董事会、监事会认为额度符合公司情况[16][17][18]