根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，公司在回购股份期间应当在每个月的前 3 个交易 日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购进展情况公告如下： 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 20,000 万元~40,000 万元 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 8,890.0084 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.2603% | | 累计已回购金额 | 万元 35,536.5948 | | 实际回购价格区间 | 3.80 元/股~4.13 元/股 | 一、 回购股份 ...

公司概况 - 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一[32] - 公司是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，在 SiC MOSFET 出货量上稳居亚洲前列[32] - 公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，在全球主要 MEMS 晶圆代工厂中排名第五[33] - 公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，面向新能源、工业控制、高端消费等领域[33] - 公司采取"一站式系统代工"的经营模式，为客户提供从设计服务到模组封装的全流程服务[33,34,35] 主营业务及产品 - 公司主营业务包括集成电路制造、封装测试等[1] - 公司确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等领域持续研发先进的工艺及技术[36] - 公司的功率IGBT工艺技术和功率MOSFET工艺技术在国内处于领先地位[37] - 公司的SiC MOSFET产品在2024年4月完成8英寸工程批下线，预计2025年实现量产[32] - 公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平[32] - 公司是国内在车规级BCD平台布局最完整的企业之一[32] - 公司在车载惯性器件、MEMS mirror光学传感器、高质量语音识别和音频捕获麦克风等领域处于国内领先地位[47] - 公司在SiC MOSFET、BCD工艺等领域的技术达到国际先进水平[49][51] 经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入XX亿元，同比增长XX%[1] - 公司主营收入创历史新高，达到27.68亿元，同比增长12%，环比增长14%[61][62] - 公司晶圆代工业务占主营收入91%，为公司核心收入来源[63] - 公司车载及消费领域营收占主营收入超80%，其中车载领域营收环比增长超30%，消费领域营收环比增长37%，同比增长107%[63] - 公司推行精细化管理，生产管理持续优化，为公司提供了坚实的运营基础和显著的成本效益[61] - 公司在新能源汽车和消费电子市场需求持续增长中获得双引擎增长动力[61] - 归母净利同比减亏 58%，息税折旧前利润率逐渐向好[66] - SiC 晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超 50%[68] - 12 英寸硅基晶圆产线收入同比增长超 7 倍[69] - 功率模组装车量同比快速增长，市场占有率不断攀升[70] 研发及技术创新 - 公司持续加大研发投入，2024年研发投入达8.69亿元，同比增长33.75%[44] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向取得重大突破，市场应用领域不断拓展[40] - 公司先进SiC芯片及模块进入规模量产，掌握核心先进制造工艺，产品性能指标达到国际先进水平[41] - 公司新发布四个车规级模拟IC芯片平台,填补了国内技术空白,获得多个车企和Tier1客户定点[41] - 公司MEMS传感器和锂电池保护芯片产品占据市场和技术领先地位,出货量和市场份额持续增长[42] - 公司累计提出知识产权申请886项,获得364项,为技术创新和市场竞争力奠定基础[43][46] - 公司建立了"应用-设计-工艺"的完整学习路径,持续进入新领域开展研发,实现快速技术迭代[46] - 公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术、高功率BCD工艺技术等处于国际领先水平[46] - 公司研发人员数量占公司总人数的比例达20.40%，研发投入持续增加[52][53] - 公司拥有博士、硕士等高学历研发人员，为公司技术创新提供了人才保障[52][53] 投资及资本运作 - 公司向芯联先锋追加增资28.875亿元，用于芯联先锋"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的建设[4] - 公司向工融金投增资1.009亿元，用于芯联先锋"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的建设[4] - 公司设立全资投资子公司芯联股权，向其实缴2.67亿元，用于公司上下游产业投资[4] - 公司设立全资子公司横琴芯启，向其认缴5000万元，开展研发及销售业务[4] - 公司联手两大基金共建 12 英寸硅基晶圆产线，累计已完成资本金实缴到位 81.83 亿元[72] - 公司完成股份回购上限的 67.50%，提振市场信心[72] - 公司发布并购重组预案，集中优势资源[72] 风险因素 - 公司面临的主要风险包括市场竞争、原材料价格波动、产品质量控制等[3] - 公司不存在非主营业务导致利润重大变化的情况[89] - 公司不存在超标排放情况,各项排放指标均达标[116][117][118] - 报告期内公司未因环境问题受到行政处罚[124] 公司治理及承诺 - 公司主要股东及董监高作出了解决同业竞争、关联交易、股份限售、分红、稳定股价等一系列承诺[129,130,131,132,133] - 公司及相关方作出了关于欺诈发行上市的股份购回承诺、填补被摊薄即期回报的措施及承诺、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺等[132,133] - 公司制定了稳定

芯联集成电路制造股份有限公司 独立意见 芯联集成电路制造股份有限公司 独立董事关于第一届董事会第二十五次会议 (本页以下无正文) 芯联集成电路制造股份有限公司 独立意见 （本页无正文,为《芯联集成电路制造股份有限公司独立董事关于第一届董事会 第二十五次会议相关事项的独立意见》之签署页 ) 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关法律法规和公司制度的 规定,作为芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,我 们对公司 2024 年 8 月 30 日召开的第一届董事会第二十五次会议审议的相关议 案进行了认真的核查,现就本次会议相关议案发表如下独立意见: 一、关于2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的独立意 風 独立董事认为:公司 2024 年半年度募集资金的存放与使用符合《上市公司 监管指引第2号一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第1号 -- 规范运作》等相关法律法规的要求。 公司编制的《2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》体现了 公司募集资金存放和使用的实际情况。公司已及时、真实、准 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-060 芯联集成电路制造股份有限公司 第一届监事会第十七次会议决议公告 （二）审议通过《关于 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告的议案》 1 监事会认为：公司 2024 年半年度募集资金的存放与使用符合《上市 公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》 等相关法律法规的要求，不存在违规使用募集资金的行为，不存在改变 或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。公司已披露的相关信 息及时、真实、准确、完整地反映了募集资金管理情况，如实履行了信 息披露义务。 综上，监事会同意公司编制的 2024 年半年度募集资金存放与实际使 用情况的专项报告。 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事 会第十七次会议于 2024 年 8 月 30 日以现场结合通讯方式召开。会议通 知于 2024 年 8 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的 一、聚焦经营主业，提升核心竞争力 上半年，公司上下紧紧围绕"持续提升公司核心竞争力，发挥一站式系统代 工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口同时加强 研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台"这一纲领，不断提升公司经营质量。 从公司上半年的经营业绩来看，公司精细化管理卓有成效。一方面，新能源 汽车与消费电子市场的需求持续增长，为公司带来了双引擎增长动力。另一方面， 公司推行的生产管理的持续优化也为公司提供了坚实的运营基础，并带来了显著 的成本效益。在上述因素的协同作用下，公司 2024 年上半年经营业绩实现了全 方位增长。 报告期内，公司实现营业收入 28.80 亿元，较上年同期增长 14.27%，其中 主营业务收入增幅 11.51%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净 利润为-4.70 亿元，实现同比大幅减亏 57.53%。剔除年度折旧及摊销费用 20.46 亿元后，公司上半年实现 EBITDA（息税折旧摊销前利润）11.23 亿元，与上年同 期相比增加 7.16 亿元，同比增长 175.74%。 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-057 芯联集成电路制造股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产事项的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、本次交易的进展情况 2024 年 6 月 21 日，公司第一届董事会第二十四次会议审议通过了《关于公 司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议 案。具体内容详见公司于 2024 年 6 月 22 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现 金购买资产暨关联交易预案》等相关公告。 2024 年 7 月 20 日，公司披露了《芯联集成电路制造股份有限公司关于发行 股份及支付现金购买资产事项的进展公告》（公告编号：2024-055 号）。 自预案披露以来，公司、各中介机构及其他相关方正在积极推进本次交易的 相关工作。截至本公告披露日，本次交易所涉及的审计、评估及尽职调查等工作 尚未完成。在审计、评估及尽职调查等工作完成后，公司将再次召开董事会 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-056 芯联集成电路制造股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 8,890.0084 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 1.2603% | | 累计已回购金额 | 万元 35,536.5948 | | 实际回购价格区间 | 元/股~4.13 元/股 3.80 | 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2024 年 8 月 2 日 二、 回购股份的进展情况 根据《上市 ...

会议主要讨论的核心内容 行业概况 - 中国新能源汽车取得了非常好的成绩,无论是销量还是出口都位居全球第一 [1] - 中国新能源零部件企业也在崛起,前十大电池厂中有6家是中国企业 [1] - 但中国新能源汽车产业链还处于初期阶段,远未像传统汽车产业那样成熟 [2] 新能源汽车发展趋势 - 新能源汽车发展需要关注产品定义能力、技术积累、品牌建设、成本和客户运营等方面 [2] - 电动化、智能网联等技术仍在持续发展,如固态电池、燃料电池等新技术 [2][3] - 碳化硅等新材料在新能源汽车中应用越来越广泛,能提升能量转换效率 [3][6][7] 公司发展战略 - 公司从中芯国际剥离出来后专注于新能源汽车芯片领域 [4][9] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC等多个领域布局并实现快速发展 [5][6][7][8] - 公司未来3年内这些业务将实现高速增长,预计汽车业务占比将近50% [4][5][8] 公司技术创新与客户合作 - 公司通过持续技术创新和迭代,在多个领域实现了国际一流水平 [6][7][11] - 公司与国内主要车企建立了深入的战略合作关系,参与客户产品设计开发 [9][10][15] - 公司采取系统解决方案的方式,帮助客户降低成本,提升产品竞争力 [13][14][15] 汽车芯片国产化 - 中国新能源汽车国产化率还较低,只有10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 公司在生产制造、IP积累、系统解决方案等方面为国产化提供支撑 [9][10][11] - 公司与国内主要车企深度合作,共同推动汽车芯片国产化 [15][16][17]

会议主要讨论的核心内容 公司概况 - 公司从中芯国际剥离出来,专注于新能源汽车芯片领域,已经发展成为中国最大的晶圆厂之一 [1][2][3] - 公司主要业务包括传感器、功率器件、碳化硅、高压模拟IC和模块等,覆盖了汽车电子70%以上的芯片品类 [4][5][6][7][8] - 公司未来三年内,汽车和新能源业务将占到公司总收入的75%以上 [4][5] 公司技术实力 - 公司在传感器、功率器件、碳化硅等领域已达到国际先进水平,并且持续迭代产品 [6][7][8] - 公司每年会进入一个新的领域,并在2-3年内将产品做到国际一流水平 [11][12] - 公司拥有完整的IP库和制造能力,为设计公司提供支持,帮助其快速推出产品 [9][10] 公司战略 - 公司采取"以应用为前景,做长板"的策略,与下游客户深度合作,提供系统解决方案 [28][29][30][31] - 公司与国内主要车企和零部件企业建立了战略合作关系,共同推动技术创新和成本降低 [15][16][17] - 公司在碳化硅领域已经成为全球第二大供应商,未来3年有望占据中国一半以上的市场份额 [37][38] 行业发展趋势 - 中国新能源汽车和零部件行业正在快速崛起,已经占据全球主导地位 [1][2][3] - 汽车电子正在从分布式向集中式控制架构演进,需要更多集成化的芯片解决方案 [12][13][14] - 国外IDM厂商正在加大在中国的投资和本地化,价格也在向中国市场靠拢 [32][33][34] 问答环节重要的提问和回答 1. 关于汽车芯片国产化进度和未来趋势 - 国产化进度已经有所加速,但整体来看还有很大的提升空间 [19][20][21] - 未来国产化进度可能会继续加快,一方面是应对极端情况的需求,另一方面是为了进一步降低成本 [21][22] 2. 关于IGBT和碳化硅价格走势 - 国内IGBT和碳化硅供应商的产能和技术水平已经接近国际先进水平,价格有进一步下降的空间 [35][36][37] - 碳化硅成本下降将进一步推动其在400V车型上的应用 [36] 3. 关于公司的业务模式和竞争策略 - 公司采取"系统解决方案"的方式,而非单纯的芯片替代,帮助客户降低成本 [28][29][30][31] - 公司与下游客户深度合作,共同推动技术创新,在关键领域如碳化硅取得领先地位 [15][16][17][37][38] - 公司不局限于单一的IDM模式,而是根据中国产业生态的特点采取灵活的业务模式 [44][45][46]

中国新能源汽车行业概况 - 中国新能源汽车行业取得显著发展成果,在全球市场占据60%的份额 [5] - 与海外头部车企相比,中国新能源汽车行业仍存在一定差距,需要在产品定义能力、技术积累、品牌建设和客户运营等方面进一步提升 [5] - 中国新能源汽车行业正在向智能网联技术发展,碳化硅材料在提高电动汽车效率和轻量化方面具有优势 [6] - 中国汽车和零部件产业的崛起带动了汽车电子产业的发展,芯联集成致力于为中国新能源汽车提供核心竞争力和技术支撑 [6] 公司业务介绍 - 芯联集成自2018年成立后,聚焦于新能源汽车芯片的研发和生产,覆盖传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等多个领域 [6][7][8] - 公司与大部分终端客户有着深入的合作关系,已累计获得超过20个"design win"项目 [6] - 公司在传感器、功率器件、碳化硅和高压模拟IC等领域取得了显著进展,并正在快速发展模块业务 [7][8][9] 中国汽车半导体的发展 - 中国新能源汽车芯片的国产化率目前仅在10%-15%左右,还有很大提升空间 [9] - 芯联集成通过搭建汽车基础IP、提供系统级解决方案,帮助中国新能源企业实现成本降低和性能提升 [9][10] - 芯联集成与中国绝大多数汽车企业和风光储企业达成了战略合作,成为战略级的芯片国产化合作伙伴 [10][11] - 芯联集成每年将销售收入的20%-35%投入到研发领域,在行业内处于领先水平 [11] 汽车架构和逆变系统的发展趋势 - 汽车架构正从传统的分布式结构向更集中化的区域控制器和中央计算平台发展,芯联集成致力于将末端执行器件标准化 [9][10] - 芯联集成与国内头部车企合作,采用集成化方案将汽车的每个控制节点转化为单一芯片 [10] - 芯联集成提供整个汽车逆变系统的解决方案,包括功率器件、控制和驱动电路板以及软件 [11] - 汽车供应链呈现缩短趋势,车企希望与芯片供应商直接合作,芯联集成与车企建立了紧密的战略伙伴关系 [11] 公司发展展望 - 预计2024年,模拟IC将成为公司业务增长最快的部分,其次为模组业务,碳化硅和传感器业务也将保持快速增长 [9] - 公司的BCD平台和高压模拟平台能够吸引大量中国设计公司,通过系统整合为中国新能源终端应用提供服务 [11] - 公司的目标不仅是技术创新,更是以应用为牵引,发挥长板优势,成为在国内外市场具有竞争力的企业 [11]