国泰海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 核心技术人员调整的核查意见 国泰海通证券股份有限公司(以下简称"国泰海通"或"保荐机构")作为芯联集 成电路制造股份有限公司(以下简称"芯联集成"或"公司")首次公开发行股票并在 科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上 海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对芯联集成 核心技术人员调整的事项进行了核查，具体情况如下： 一、核心技术人员调整的具体情况 公司基于长期战略发展规划，综合考量研发人员工作调整、岗位职能优化与 公司研发工作实际推进需求等多重因素，经审慎评估后对核心技术人员构成进行 调整。原核心技术人员单伟中先生因工作分工调整及岗位职能变化，不再被认定 为核心技术人员，仍在公司担任相应适配岗位，履行岗位职责。 原核心技术人员的具体情况如下： 1、原核心技术人员简介 单伟中，男，1979 年 2 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历， 2002 年至 2018 年，曾任中芯国际薄膜工艺资深经理、工艺整合资深经理 ...

芯 联 集 成 电 路 制 造 股 份 有 限 公 司 内 部 控 制 审 计 报 告 天 职 业 字 [2026]19796-1 号 内部控制审计报告- li 录 child and 能发 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mof.gov.cn）" 淮行查鉴 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://acc.mo.jsgv.cn） "进行查鉴 ： 1 芯联集成电路制造股份有限公司全体股东: 天职业字[2026]19796-1 号 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求,我们审计了芯 联集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"）2025年 12 月 31 目的财务报告内部控 制的有效性。 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价指引》 的规定,建立健全和有效实施内部控制,并评价其有效性是芯联集成董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上,对财务报告内部控制的有效性发表审计意见, 并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺 ...

芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告 公司代码：688469 公司简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2025 年年度报告 1 / 270 芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 √是□否 报告期公司营业收入 81.80 亿元，实现 25.67%的高速增长；全年毛利率 5.51%，同比提升 4.48 个百分点；归母净利润同比大幅减亏 38.17%，亏损收窄至-5.95 亿元，盈利能力显著改 善。 截至报告期末，公司尚未实现盈利。主要系报告期公司尚处于产线建设初步完成、市场拓展 快速增长阶段，产品结构尚未完全优化，规模效益未完全体现。 基于当前强劲的市场需求增长趋势，产品结构的持续优化，碳化硅、模拟 IC 以及功率模块 等高附加值业务占比提升，且随着时间推移设备折旧压力逐步降低，为公司盈利改善提供了核心 动力。展望未来，公司将完成从芯片代工到系统级方案提供者的全面升级，实现对汽车、AI 服 ...

芯联集成电路制造股份有限公司2026 年第一季度报告 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 芯联集成电路制造股份有限公司 2026 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 注：本期研发投入为本期费用化的研发费用与资本化的开发支出之和。 (二)非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认 定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号 ——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 □是 √否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 ...

报告披露 - 公司将于2026年04月21日披露2025年年度报告等[3] 业绩说明会 - 2026年04月23日15:00 - 16:30召开业绩说明会[3][5] - 投资者可会前提问、会中互动交流[2][6] - 出席人员含董事长等[5] 后续查看 - 业绩说明会后可通过价值在线或易董app查看情况及内容[8] 联系方式 - 联系人是张毅、商娴婷，电话0575 - 88421800，邮箱IR@unt - c.com[7]

重组及督导 - 公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易重组已实施完毕[1] - 法定持续督导期至2026年12月31日止[1] 人员变更 - 原独立财务顾问主办人张延鹏不再担任持续督导主办人[1] - 变更后持续督导独立财务顾问主办人为王鹏、吴军、樊灿宇、汪怡[1]

股权激励归属情况 - 本次归属股票数量为8.8563万股[2] - 2025年6月30日第一批次归属股份过户，激励对象731人，归属股票34293961股[5] - 2025年9月26日第二批次归属股份过户，激励对象37人，归属股票1582338股[6] - 2025年12月9日第三批次归属股份过户，激励对象12人，归属股票429138股[7] - 本次归属激励对象为5人，获授限制性股票87.35万股，达成归属条件34.94万股，实际归属8.8563万股，占比25.35%[8] 其他相关规定 - 董事和高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持总数25%，离职后半年内不得转让[10] - 持有5%以上股份相关人员6个月内买卖股票收益归公司[11] - 激励对象减持需遵守相关减持规定[11] 公司股本及后续事项 - 本次归属后公司股本总数不变，仍无控股股东、实控人[12] - 2026年3月4日天职国际会计师事务所对5名股权激励对象出资情况进行审验[13] - 截至2026年3月2日公司收到限制性股票认缴款226,721.28元[13] - 2026年3月20日公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第四批次）股份完成过户[13] 股票来源 - 本次归属股票来源为公司从二级市场回购的A股普通股[2]

芯联集成 20260303 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与财务目标 * 公司为半导体晶圆代工企业，实施系统代工战略，业务覆盖功率器件、模拟IC、MCU等[6] * 2026年营收目标为100亿元以上，2025年营收约为82亿元[2][4] * 公司预计2026年将实现有厚度的盈利，主要驱动力包括涨价落地、折旧压力缓解及高附加值产品占比提升[2][4] 二、 行业与市场趋势 * **MOSFET供需紧张驱动涨价**：2025年末行业已发布涨价函，2026年1月开始执行[2][3] * 涨价驱动因素：AI服务器与储能需求爆发挤压传统产能[3]；全球8英寸产能基本停止扩充[3]；上游原材料成本普遍上涨[3] * 2026年MOSFET供需紧张格局预计将持续，价格呈上行趋势[3][4] * **IGBT价格趋势**：经历深度调整后已企稳，2026年预计呈平稳向好趋势，全面上涨动能弱于MOSFET[3][4] * **晶圆代工价格分化**：8英寸代工需求紧张，价格进入上行通道[3][4]；12英寸整体供给仍在扩张，但在汽车电子、AI服务器电源等特色工艺领域价格有望保持坚挺[4] 三、 核心业务进展与展望 1. AI服务器电源业务 * **战略与覆盖**：实施“UMT Inside”战略，致力于提供覆盖功率器件、模拟IC、MCU及磁器件等的完整代工方案，可覆盖AI服务器电源BOM成本的约70%[2][6] * **客户与产品**：客户已覆盖设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器与互联网客户三类[6]；8英寸碳化硅MOSFET高频器件已于2025年三季度送样欧美AI公司验证[6] * **收入展望**：2025年上半年AI相关业务收入占比为6%，2026年预计提升至10%以上，成为核心增长引擎[2][6]；长期市场空间为几百亿元规模[6] 2. BCD工艺平台 * **增长驱动**：深度绑定汽车芯片国产化与AI算力革命两大趋势[2][7] * **汽车领域**：受益于车载电源管理、电机驱动等芯片的国产替代与集成化趋势[7] * **AI领域**：55nm BCD工艺平台已获客户定点，用于AI服务器电源管理芯片，AI服务器对电源芯片需求量为普通服务器数倍，市场空间达几百亿元[7] * **技术优势**：在集成化（如BCD集成eFlash、功率MOS）和高压化（如BCD 120V、SOI BCD 200V平台）方面具备优势，契合汽车电子架构演进需求[7] * **收入展望**：2025年已实现亿元级收入[18]；2026年收入预计较2025年实现3倍增长[2][8][18] 3. 碳化硅 (SiC) 业务 * **2025年业绩**：销售收入超过15亿元；获得超过30个车型定点，累计订单超过150亿元[2][13] * **2026年展望**：收入预计翻倍，达到30亿元[2][13] * **技术进展**：8英寸SiC MOSFET已送样海外AI巨头[2][6]；公司碳化硅能力覆盖从400V到800V及更高电压的量产实践，经过上百万台汽车验证[11][13] 4. 氮化镓 (GaN) 业务 * **研发进展**：2025年初加快研发，下半年已开始送样，聚焦AI服务器与车载电源方向[17] * **技术路线**：判断碳化硅基氮化镓可能成为更优的高可靠性解决方案，公司已从硅基氮化镓起步，未来有望切入碳化硅基氮化镓方案[2][17] 5. Micro LED 业务 * **布局规划**：2026年起正式切入该领域，从车载照明场景切入[2][9] * **合作模式**：与车灯供应商星宇股份、武汉九峰山实验室三方协同推进[9]；公司负责生产Micro LED阵列芯片及其驱动、控制芯片[11] * **技术基础**：基于公司在氮化镓技术和阵列芯片（如激光雷达VCSEL芯片）上的积累[9] 四、 其他重要信息 * **汽车业务韧性**：尽管2026年一、二季度电动车销售偏疲软，但受益于车载芯片国产化率提升与客户切换，公司车载芯片业务仍保持较好增长态势[13] * **AI服务器电源高压化趋势**：AI服务器电源向800V HVDC等高压架构演进，公司凭借在新能源汽车高压平台积累的经验和碳化硅能力，有望受益[11][14] * **竞争优势**： * **国内市场**：受益于AI服务器供应链国产化诉求，获得国内多方客户送样验证需求[14] * **海外市场**：对新需求与新技术方案的响应速度更快，更具敏捷性[14] * **协同研发**：能力覆盖度约70%，可与终端客户共同研发下一代服务器电源[14] * **投资策略**：通过新联资本沿三个方向投资：补齐半导体产业链“卡脖子”环节；构建生态体系，投资优质MCU及模拟公司；围绕高景气终端赛道（如AIDC、机器人）进行布局[15][16]

2025年度业绩快报 - 公司2025年实现营业收入818,186.52万元，同比增长25.70% [1] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为-57,426.78万元，同比减亏40.31% [1] - 2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-109,274.22万元，同比减亏22.48% [1] 历史财务表现 - 2023年公司营业收入为53.24亿元，归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元，扣非净利润为-22.62亿元 [7] - 2024年公司营业收入为65.09亿元，归属于上市公司股东的净利润为-9.62亿元，扣非净利润为-14.10亿元 [7] 公司名称与证券简称变更 - 公司中文名称由“绍兴中芯集成电路制造股份有限公司”变更为“芯联集成电路制造股份有限公司” [3] - 公司证券简称自2023年12月6日起由“中芯集成”变更为“芯联集成”，证券代码688469保持不变 [3] 首次公开发行股票概况 - 公司于2023年5月10日在上交所科创板上市 [3] - 发行价格为每股5.69元 [3] - 行使超额配售选择权前，发行数量为169,200.00万股，募集资金总额为962,748.00万元，净额为937,276.55万元 [4][5] - 全额行使超额配售选择权后，总发行数量为194,580.00万股，募集资金总额为1,107,160.20万元，净额为1,078,341.70万元 [3][4][6] 募集资金用途 - 公司首次公开发行拟募集资金125.00亿元 [4] - 募集资金计划用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金 [4] 发行相关中介机构 - 公司首次公开发行的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司（后更名为国泰海通证券股份有限公司），保荐代表人为徐亦潇、宋轩宇 [3] - 联席主承销商为华泰联合证券有限责任公司、兴业证券股份有限公司 [3] - 发行费用（行使超额配售选择权前）合计25,471.45万元，其中保荐承销费用22,259.22万元 [4]

核心观点 - 公司2025年业绩呈现“增收减亏”态势，营业收入实现高速增长，同时净亏损同比显著收窄，毛利率大幅提升，显示其核心业务模式效能释放及运营优化初见成效 [1][2] 财务业绩表现 - **营业收入**：2025年实现营业总收入818,186.52万元，同比增长25.70%，增长主要受一站式系统代工模式下的模组业务驱动 [1][2] - **净利润**：归属于母公司所有者的净利润为-57,426.78万元，同比减亏40.31%；扣非后净利润为-109,274.22万元，同比减亏22.48% [1] - **盈利能力**：报告期内毛利率达到5.56%，同比大幅提升4.53个百分点，主要得益于产品迭代、精细化运营及规模效益 [2] - **每股收益**：基本每股收益为-0.08元，同比减亏42.86% [1] 财务状况 - **资产与权益**：报告期末总资产为333.15亿元，同比减少2.60%；归属于母公司的所有者权益为130.54亿元，同比增长5.95% [2] - **每股净资产**：归属于母公司所有者的每股净资产为1.56元，同比减少10.86% [2] 业务驱动因素 - **增长驱动力**：收入增长由车载、工业控制、高端消费及AI四大应用领域协同驱动，其中AI应用领域快速渗透 [2] - **核心模式**：一站式系统代工模式，特别是其中的模组业务，是公司收入增长的核心驱动力 [2] - **业绩改善原因**：净利润减亏主要得益于市场与产品拓展、技术工艺优化、平台模式效能释放，以及产能利用率高带来的固定成本摊薄 [1][3] 战略与运营 - **战略聚焦**：公司聚焦扩大一站式系统代工模式优势，并紧抓国产替代窗口期，持续推出国内稀缺的工艺技术平台 [2] - **运营管理**：通过并购重组实现经营与管理深度协同，推动集团化管理效率提升，并在保持高强度研发投入的基础上增强盈利能力与核心竞争力 [2]