行业增长趋势 - 全球半导体晶圆厂产能从2024年3150万片/月增长至2025年3370万片/月（8英寸晶圆当量） 2024年及2025年增长率分别为6%和7% [1][4] - 全球半导体销售额2025年至2030年预计以9%年均复合增长率增长 2030年总额将超过1万亿美元 [4] - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求 晶圆代工行业受AI 汽车电子等需求驱动 先进制程及特色工艺未来几年保持增长态势 [1][6] 技术及投资特点 - 晶圆制造工艺分为先进逻辑工艺与特色工艺 制程节点14nm以下为先进制程 28nm及以上为成熟制程 [2] - 特色工艺（40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元 先进制程（28nm及以下）投资额至少40亿美元以上 [2] - 3/2nm工艺主导高端市场 先进制程加速推进 2nm工艺以GAAFET为架构 封装与制程技术协同发展 [6] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工行业呈现一超多强竞争格局 台积电占据6成市场份额排名第一 [4] - 中国内地主导成熟制程 先进制程中国台湾省仍占据主导地位（至2027年） [4] - 全球产能持续扩张 市场份额向头部企业集中 成熟制程竞争激烈 [6] 中国企业参与情况 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 中国内地集成电路制造业领导者 [5] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业 特色工艺平台覆盖最全面 [5] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一 产品应用于液晶面板 手机 消费电子等领域 [5] - 芯联集成聚焦功率器件 MEMS BCD MCU四类技术平台 AI领域成为新增长点 [5] 行业优势与挑战 - 晶圆代工具国产化趋势明显 市场需求持续增长等优势 [3] - 行业面临地缘政治不稳定 龙头先发优势显著 关键材料依赖 良率问题等挑战 [3]

品大事 - 寒武纪预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元 [3] - 国联民生全资子公司拟与国联人寿共同设立12.2亿元基金 主要投资新质生产力和智慧科技领域 [4] - 芯原股份筹划以发行股份及支付现金方式购买芯来智融股权并募集配套资金 股票自8月29日起停牌不超过10个交易日 [5] - 东芯股份因股票交易多次异常波动 自8月29日起停牌核查不超过3个交易日 [6] - 中环海陆控股股东筹划公司控制权变更事项 股票及可转债自8月29日起停牌不超过2个交易日 [7][8] - 晶合集成筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 [9] 观业绩 - 中芯国际上半年收入44.56亿美元同比增长22% 净利润3.2亿美元同比增长35.6% [10] - 北方华创上半年营业收入161.42亿元同比增长29.51% 净利润32.08亿元同比增长14.97% [11] - 格力电器上半年营业收入973.25亿元同比下降2.46% 净利润144.12亿元同比增长1.95% [12] - 万辰集团上半年营业收入225.83亿元同比增长106.89% 净利润4.72亿元同比增长50358.8% [13] - 中兴通讯上半年营业收入715.53亿元同比增长14.51% 净利润50.58亿元同比下降11.77% [14] - 长芯博创上半年营业收入12亿元同比增长59.54% 净利润1.68亿元同比增长1121.21% [15] - 顺丰控股上半年营收1468.58亿元同比增长9.26% 净利润57.38亿元同比增长19.37% [16] - 中信建投上半年营业收入107.4亿元同比增长19.93% 净利润45.09亿元同比增长57.77% 拟每10股派现1.65元 [17] - 中信证券上半年营业收入330.39亿元同比增长20.44% 净利润137.19亿元同比增长29.8% 拟每10股派现2.9元 [18] - 利欧股份上半年营业收入96.35亿元同比下降9.62% 净利润4.78亿元实现扭亏为盈 [19] - 国联民生上半年营业收入40.11亿元同比增长269.4% 净利润11.27亿元同比增长1185.19% [20] - 中科曙光上半年营业收入58.5亿元同比增长2.41% 净利润7.29亿元同比增长29.39% [21] - 凌志软件上半年营业收入5.16亿元同比下降3.04% 净利润1.12亿元同比增长1002.2% [22] - 华胜天成上半年营业收入22.62亿元同比增长5.11% 净利润1.4亿元实现扭亏为盈 [23] - 中国银河上半年营业收入137.47亿元同比增长37.71% 净利润64.88亿元同比增长47.86% 拟每10股派现1.25元 [24] - 华虹公司上半年营业收入80.18亿元同比增长19.09% 净利润7431.54万元同比下降71.95% [25] - 极米科技上半年营业收入16.26亿元同比增长1.63% 净利润8866.22万元同比增长2062.34% [26] - 中金黄金上半年营业收入350.67亿元同比增长22.9% 净利润26.95亿元同比增长54.64% [27] - 中微公司上半年营业收入49.61亿元同比增长43.88% 净利润7.06亿元同比增长36.62% [28] - 天普股份上半年营业收入1.51亿元同比下降3.44% 净利润1129.8万元同比下降16.08% 拟每10股派现0.75元 [29][30] - 海尔智家上半年营业收入1564.94亿元同比增长10.22% 净利润120.33亿元同比增长15.59% 拟每10股派现2.69元 [31] 增减持 - 翱捷科技股东阿里网络拟减持不超过1254.9万股 减持比例不超过总股本3% [32] - 恒盛能源实际控制人杜顺仙拟通过大宗交易减持不超过560万股 减持比例不超过总股本2% [33] - 晶华新材控股股东及一致行动人拟合计减持不超过3.01%公司股份 [34] - 淳中科技多名董事及高管拟合计减持不超过417.3万股 减持比例不超过总股本2.053% [35]

融资交易情况 - 8月26日融资买入额0.69亿元，位列两市第460位 [1] - 当日融资偿还额0.72亿元，净卖出247.13万元 [1] - 最近三个交易日融资买入额分别为1.20亿元、1.52亿元和0.69亿元 [1] 融券交易情况 - 8月26日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级 [4][9] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.70亿元 同比减亏63.82% [1] - 2025年Q2归母净利润0.12亿元 同比扭亏为盈 [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-4.60亿元、1.17亿元、3.36亿元 [9] - 预计2025-2027年营业收入分别为86.00亿元、107.78亿元、130.06亿元 [1] 业务进展 - 模组封装业务营收同比增长超100% 其中车规功率模块收入增长超200% [2] - 车载领域收入同比增长23% 工控领域收入同比增长35% [2] - AI领域贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家量产汽车客户 [8] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [8] - 汽车业务提供系统解决方案 已导入客户10余家 [8][9] - 电源管理芯片实现大规模量产 55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [3] 行业背景 - 全球半导体市场规模预计达7009亿美元 增长11.2% [3] - 新能源汽车、人工智能、消费电子等领域需求保持高增长 [3] - 功率半导体是新能源汽车中成本仅次于电池的核心零部件 [8] 盈利能力改善 - 规模效应提升摊薄固定成本 [2] - 成本优化及效率提升措施全面施行 [2] - 固定资产折旧等固定成本逐渐消除 [9] - 预计2026年实现毛利率22.5% 2027年提升至24.8% [11]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]

评级与业务定位 - 上海证券给予芯联集成买入评级 [2] - 公司植根新能源产业链并把握新趋势 发力打造本土一站式系统代工平台 [2] 技术发展与市场机遇 - 产业链降本驱动应用渗透 碳化硅条线打开成长天花板 [2] - 公司发力AI及人形机器人赛道 打造全新增长曲线 [2]

业绩数据 - 2025年1 - 6月净利润 - 93,672.85万元，归属上市公司股东净利润 - 17,034.04万元，归属扣非净利润 - 53,560.81万元[3] - 2025年1 - 6月营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%[26] - 2025年1 - 6月利润总额、净利润减亏16.88%，归属上市公司股东净利润减亏63.82%[26] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额9.81亿元，较上年同期增长77.1%[26] - 2025年6月末总资产331.87亿元，较上年度末减少2.97%[27] - 2025年1 - 6月毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点[27] - 2025年1 - 6月研发投入9.64亿元，占营业收入27.59%[33] 募集资金 - 首次公开发行A股194,580.00万股，每股发行价5.69元，募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入总额983,809.72万元，投入进度91.23%[52] - 2025年投入金额76,671.28万元，投入金额占比7.11%[52] - 变更用途的募集资金总额500,000.00万元[52] 业务与研发 - 提供一站式芯片和模组代工服务，拓宽客户种类[30][31] - 在AI新兴应用领域研发获重大突破，产品结构升级[32] - 功率器件领域先进SiC芯片及模块实现650V到3300V系列全面布局，8英寸SiC产线量产[41] - 2025年上半年发明专利新增申请77个，获得31个，累计申请806个，获得230个[46] - 2025年上半年实用新型专利新增申请42个，获得20个，累计申请314个，获得229个[46] 供应链管理 - 构建全生命周期供应商管理体系，供应链多元化比例国内领先[34] 风险提示 - 因建设投入、规模效应未显、产品结构待优未盈利[11] - 扩产中宏观环境、下游需求、客户开发问题或致收入下滑[12] - 半导体技术迭代快，技术落后、需求变化或使产品被替代[14] - 不能提供好平台，关键技术人员可能流失[15] - 半导体行业周期性，宏观经济、下游市场影响盈利能力[16] - 部分重要原材料供应商集中度高，供应问题影响生产[18] 其他 - 持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[5] - 2025年上半年无重大违规事项[25] - 截至2025年6月30日，无控股股东和实际控制人[55] - 截至2025年6月30日，董监高无直接持股、质押、冻结或减持情况[55] - 保荐机构提请关注短期偿债压力较大风险[56]

产品技术进展 - 数据传输芯片进入量产阶段 [1] - AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [1] - 中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入 [1] 市场应用拓展 - 产品布局覆盖AI服务器及数据中心方向 [1] - 技术验证与客户导入同步推进 强化行业供应链地位 [1]

融资与投资 - 星驱科技成功完成B轮融资 由芯联集成与市场化产业资本联合投资 [2] - 融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展 [2] - 芯联集成在车规级功率半导体领域的技术积淀与星驱科技的电驱系统研发能力形成深度互补 [2] 产能与建设 - 公司一期工厂年产电驱系统30万套 电机25万台 2024年平均产能利用率达100%以上 [3] - 二期6万平方米厂房2024年底启动建设 预计2026年底前封顶 [3] - 2026年总产能预计达电驱系统超100万台 电机超250万台 电控超180万台 [3] 财务与业绩 - 2024年销售额超过17亿元人民币 [3] - 2025年电驱营收持续高速增长 [3] - 公司在手订单相比去年翻了三倍 [3] 技术与合作 - 双方将围绕800V高压平台、碳化硅电控、下一代多合一EDU等方向展开联合攻关 [2] - 公司已完成纯电与混动电驱及其核心零部件的全产品型谱布局 [3] - 成功拓展了十几家国内外客户 [3] 公司背景 - 星驱科技成立于2021年 是吉利控股集团旗下路特斯集团、吉利汽车集团等多方股东合资成立的高性能电驱动公司 [2] - 团队在动力传动系统和电子元件领域拥有近20年研发和制造经验 [2] - 2022年签约落户无锡市惠山经开区 是当地首个百亿项目 总投资额100亿元人民币 [2] 市场地位 - 发电机等部分产品销量在行业内已进入前三 [3] - 预计全产品系列2025年能够进入行业前十 [3] - 2026年随着海外客户产品投产 市场表现将进一步提升 [3] 项目规划 - 项目分为两期建设 一期投资60亿元人民币 二期投资40亿元人民币 [2] - 项目达产后预计年销售超100亿元人民币 年税收超10亿元人民币 [2]

投资评级 - 买入(维持) [5][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元，同比增长21.38%，归母净利润亏损1.70亿元，减亏63.82%，扣非归母净利润亏损5.36亿元，减亏31.11% [1] - 第二季度营业收入17.62亿元，同比增长15.39%，归母净利润0.12亿元，首次实现单季度扭亏 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为84亿元、106亿元、133亿元，归母净利润分别为-4.5亿元、6.6亿元、13.3亿元 [8] 业务领域表现 - 车载、工控、消费业务收入分别同比增长23%、35%、2%，AI相关新兴应用市场贡献收入1.96亿元，占比提升至6% [2] - 模组封装业务收入同比增长141%，其中车载功率模块收入增长超200% [3] - 系统代工模式推动收入增长，涵盖设计服务、晶圆制造到模组封装等一站式服务 [3] 产品研发与市场拓展 - 车载领域：6英寸SiC MOSFET新增定点项目超10个，新增5家汽车客户量产，国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 [4] - 数据中心领域：第二代高效率电源管理芯片平台获客户导入，AI服务器电源管理芯片大规模量产 [4] - 具身智能领域：AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得突破 [4] 财务预测与估值 - 2025-2027年毛利率预计提升至15%、24%、30%，净利率从-8.57%改善至12.57% [10] - 2026年ROE转正至3.07%，2027年提升至5.85% [10] - 当前股价5.14元，对应2026年P/E 54.85倍，2027年P/E 27.26倍 [10]