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芯联集成(688469)
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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台
证券日报网· 2025-11-16 19:44
技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化,实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度,功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现,为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热,开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计,实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]
芯联集成今日大宗交易折价成交260万股,成交额1726.4万元
新浪财经· 2025-11-13 17:33
大宗交易概况 - 2025年11月13日,芯联集成发生大宗交易,成交量为260万股,成交金额为1726.4万元 [1] - 该笔大宗交易成交价为6.64元,较当日市场收盘价6.74元折价1.48% [1] - 该交易占公司当日总成交额的1.17% [1] 交易细节 - 交易证券简称为芯联集成,证券代码为688469 [2] - 买入方营业部为机构专用 [2] - 卖出方营业部为有限公司上海洋 有限公司上海交营 [2]
芯联集成:公司8寸SiC MOSFET产线已经实现量产,产能已达到2000片/月
证券日报· 2025-11-13 10:27
公司技术进展 - 8寸SiC MOSFET产线已实现量产 [1] - 当前产能已达到每月2000片 [1] 市场需求与产能规划 - 随着客户不断导入与验证通过,8寸SiC需求预计将不断增长 [1] - 公司将根据市场需求适时扩充产能 [1]
芯联集成:公司三季度营收19.27亿元,同比增长15.52%
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
公司财务表现 - 公司三季度营收为19.27亿元人民币,同比增长15.52% [1] - 公司预计全年营业收入将达到80亿元至83亿元 [1] - 预计全年营收与上年同期相比增长23%至28% [1] 业务发展驱动因素 - 行业发展和需求增长推动公司业务 [1] - 国产替代持续为公司发展提供动力 [1] - 公司通过深化合作和加速客户导入以保持收入规模扩大 [1]
芯联集成:公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
产品与技术进展 - 公司应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产阶段 [1] - 第四代双振膜麦克风正处于设计迭代过程中 [1] 市场地位与客户 - 公司高性能麦克风在某国际TOP手机终端市场份额超过50% [1]
芯联集成:公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
公司技术平台与客户进展 - 公司模拟IC芯片聚焦于持续开发高压、大功率、高密度的BCD工艺 [1] - 公司高压和集成方案工艺平台客户导入加速 [1] - 公司工艺平台目前已覆盖国内70%以上设计公司 [1]
芯联集成:公司布局了AI服务器电源的系统代工方案,产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
AI服务器电源业务 - 公司布局AI服务器电源系统代工方案,产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值[1] - 公司提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案,涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等[1] - 公司全力开拓800V高压直流(HVDC)市场,以提升数据中心端到端供电系统效率[1] 机器人应用业务 - 公司自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获得国内头部企业定点[1] - 该模块可为追求轻量化、小型化的客户提供一站式芯片系统代工解决方案[1]
芯联集成:目前公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额
证券日报之声· 2025-11-12 22:12
公司业务与产能 - 公司建设有高效的数字化车规级智慧工厂,所有产线均为车规级产线 [1] - 公司可以为各类客户提供一站式系统代工服务 [1] 市场地位与产品 - 公司MEMS传感器、激光雷达等芯片已占据国内主要市场份额 [1]
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
FOFWEEKLY· 2025-11-12 18:04
基金募集与规模 - 芯联资本首支主基金完成12.5亿元人民币规模的募集 [2] - 该基金整体规模预计超过15亿元人民币 [2] - 基金募集在一年不到的时间内完成 [2] 投资策略与重点领域 - 基金重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域 [2] - 投资策略是以“资本+产业”双轮驱动,旨在拓展产业链及构建产业生态 [3] - 机构已在机器人、AI等新兴应用领域展开投资布局 [3] 有限合伙人背景 - 有限合伙人阵容呈现“产业+资本+政策”的背景组合,实现了高度市场化的结构 [2] - 基石出资人为芯联集成 [2] - 投资人涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构 [2] 已投项目与产业生态 - 已投资多家半导体与新能源产业链知名公司,包括烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源等 [3] - 在机器人、AI领域已投资市场明星项目,包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等 [3] - 机构依托半导体“链主”深厚的产业资源,通过CVC链接与赋能被投企业 [3] 管理团队观点 - 基金的顺利募集体现了投资者对中国硬科技及战略性新兴产业长期发展的信心 [2] - 作为专注产业投资的投资机构,将陪伴被投企业穿越周期,把握战略性新兴产业发展机遇 [2] - 目标是通过产业赋能,为投资人创造可持续的长期回报 [2]
芯联集成-U:8寸SiC MOSFET产线已实现量产,目前产能达2000片/月
第一财经· 2025-11-12 16:43
技术进展与产能 - 公司8寸碳化硅MOSFET产线已实现量产 [1] - 当前产能达到每月2000片 [1] 市场需求与展望 - 随着客户不断导入与验证通过,8寸碳化硅需求预计将不断增长 [1] - 公司将根据市场需求适时扩充产能 [1]