财务表现 - 2025年上半年实现营收34.95亿元同比增长21.38% 主营收入34.57亿元同比增长24.93% [1] - 第二季度归母净利润0.12亿元首次实现单季度转正 上半年毛利率3.54%同比增长7.79个百分点 [1] - 经营活动现金流净额9.81亿元同比增长77.10% EBITDa超11亿元 [1] 业务板块表现 - 新能源业务持续增长 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [2] - AI业务营收贡献占比6% 专注AI基础设施与终端应用两大方向 [4] - 车规功率模组批量交付相关收入增长200% 模拟IC代工产品数量增长140%客户数量增长25% [2][3] 研发与技术进展 - 上半年研发投入9.64亿元同比增长超10% 完成新技术平台开发及客户导入 [2] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] 产品与市场拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四 [2] - 汽车业务扩展至芯片系统解决方案 覆盖动力域底盘域等五大领域 上半年导入客户15家 [2] - 4500V IGBT成功量产挂网 工业变频模组进入量产阶段 [3] AI领域布局 - AI服务器电源提供一站式芯片系统代工解决方案 涵盖功率器件驱动IC等 [4] - 发布第二代数据中心电源管理芯片平台 开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片 [4] - AI终端应用覆盖汽车智能化智能家电等 MEMS代工平台扩展至ADAS激光雷达等领域 [4][5] 新兴应用领域 - 智能家电带动IPM及PIM功率模组快速上量 新一代MEMS麦克风平台填补国内技术空白 [5] - 人形机器人量产产品应用于语音交互姿态识别运动捕捉等终端场景 [6]

公司治理进展 - 公司第二届监事会第七次会议审议通过2025年半年度报告及摘要议案 [2] - 会议同步通过2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告议案 [2] 信息披露时点 - 相关公告于8月4日晚间通过法定渠道正式发布 [2] *注：原文未涉及行业动态、财务数据、业务运营等实质性内容，仅包含公司治理程序性信息*

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到人民币60.5亿元，同比增长28.3% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为人民币5.8亿元，同比增长42.1% [1] - 毛利率提升至25.6%，较去年同期增长3.2个百分点 [1] 业务板块增长 - 功率半导体业务收入同比增长35.2%，贡献营收占比达52% [1] - MEMS传感器业务收入增长22.7%，占总营收比重为18% [1] - 第三代半导体业务收入同比大幅增长78.9%，营收占比提升至15% [1] 研发投入与技术进展 - 研发投入人民币7.2亿元，同比增长40.5%，占营业收入比例达11.9% [1] - 新增专利申请158项，其中发明专利占比超过70% [1] - 碳化硅MOSFET产品良率提升至95%，达到国际先进水平 [1] 产能扩张与资本开支 - 12英寸晶圆月产能提升至8万片，同比增长25% [1] - 碳化硅产线月产能达到5000片，同比增长120% [1] - 资本开支人民币15.3亿元，主要用于第三代半导体产线建设 [1] 市场拓展与客户结构 - 新能源汽车领域客户收入占比提升至35%，同比增长15个百分点 [1] - 工业控制领域客户收入同比增长32.6%，占总营收28% [1] - 海外市场收入同比增长45.3%，占比提升至22% [1]

财务表现 - 上半年营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润同比减亏63.82% 二季度实现归母净利润0.12亿元 [1] - 经营活动现金流净额9.8亿元 同比增长77% [1] 业务分领域表现 - 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [1] - AI业务营收占比达6% 成为第四大核心市场方向 [1] - 车规功率模组相关收入同比增长200% [2] 研发与技术进展 - 研发投入9.64亿元 同比增长超10% [1] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] 市场地位与客户拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四 [2] - 汽车业务导入15家客户 覆盖多个产业头部企业 [2] - 模拟IC代工产品数量增长140% 客户数量增长25% 覆盖70%以上主流设计公司 [2] 产品与战略布局 - 汽车业务从单器件扩展至芯片系统解决方案 覆盖动力域、底盘域等五大领域 [2] - 持续优化180纳米BCD平台工艺 推进下一代更先进BCD工艺平台开发 [2] - 部分客户项目预计2025年下半年实现量产 [2]

核心财务表现 - 上半年主营收入达34.57亿元 同比增长24.93% [1] - 二季度归母净利润0.12亿元 首次实现单季度归母净利润转正 [1] - EBITDA达11.01亿元 对应利润率31.51% [1] - 毛利率同比提升7.79个百分点至3.54% [1] - 研发投入9.64亿元 增长10.93% [1] 业务领域表现 - 车载业务营收占比47% 上半年收入同比增长23% [1] - 车规功率模块收入增长超200% [1] - 工控业务收入同比增长35% [1] - 消费业务收入持续增长 [1] - AI业务上半年贡献营收1.96亿元 营收占比达6% [2] 技术进展与产能建设 - 国内首条8英寸SiC产线实现小批量产 [1] - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 [1] - 新增5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 推出下一代2KV光储应用的1400V芯片新平台 [1] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 [2] - 发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台 [2] 战略布局与市场拓展 - 公司将车载 工控 消费作为收入高增长潜力领域 [1] - AI服务器 数据中心 具身智能 智能驾驶被列为第四大核心市场方向 [2] - AI眼镜用麦克风芯片 机器人用激光雷达芯片实现技术突破 [2] - 全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用 [2] - IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖 [1] - PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域 [1]

核心财务表现 - 上半年主营收入34.57亿元，同比增长24.93% [1] - 二季度归母净利润首次实现单季度转正 [1] - EBITDA达11.01亿元，利润率31.51% [1] 盈利能力改善 - 毛利率同比提升7.79个百分点至3.54% [1] - 研发投入9.64亿元，同比增长10.93% [1]

财务表现 - 报告期实现营收34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.7亿元 同比减亏63.82% [1] - 扣非净利润亏损5.36亿元 同比减亏31.11% [1] - 基本每股收益-0.02元 [1] 经营策略 - 通过拓展市场和积极开拓应用领域带动销售规模扩大 [1] - 推行供应链管控与精益生产管理等降本增效措施 [1] - 整体盈利能力得到显著提升 [1]

募集资金情况 - 初始发行169,200.00万股普通股，募集资金总额962,748.00万元，净额937,276.55万元[2] - 行使超额配售选择权额外发行25,380.00万股普通股，增加募集资金总额144,412.20万元，净额141,065.15万元[3] - 最终募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[4] - 截至2025年6月30日，实际使用募集资金1,071,226.57万元，余额21,558.50万元[5] 资金使用情况 - 募投项目前期投入置换金额166,000.00万元，置换已支付发行费用358.98万元，到账后投入募投项目金额817,809.71万元，支付其他发行费用2,618.87万元，节余资金永久补充流动资金7,439.01万元，未到期结构性存款金额77,000.00万元[6] - 2025年半年度利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额15亿元，累计收益1,127.48万元，未到期金额77,000.00万元[14] 项目资金投入情况 - 募集资金总额107.83417亿元，本年度投入7.667128亿元，已累计投入98.380972亿元[26] - 变更用途的募集资金总额为50亿元，占比46.37%[26] - “二期晶圆制造项目”承诺投资总额从66.6亿元调至16.6亿元，截至期末累计投入16.6亿元，投入进度100%[26] - “中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”承诺投资总额从0调至22.1亿元，截至期末累计投入22.1亿元，投入进度100%[26] - “三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”承诺投资总额从0调至27.9亿元，本年度投入7.667128亿元，截至期末累计投入18.446802亿元，投入进度66.12%[26] - 补充流动资金承诺投资41.23417亿元，截至期末累计投入41.23417亿元，投入进度100%[26] 新增项目情况 - 公司新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”[30] - 变更后项目拟投入募集资金总额为279,000.00万元[29] - 截至期末计划累计投资金额为279,000.00万元[29] - 本年度实际投入金额为76,671.28万元[29] - 实际累计投入金额为184,468.02万元[29] - 投资进度为66.12%[29] - 项目预定可使用状态日期为2027年12月31日[29] 项目审批情况 - 2024年1月9日公司董事会和监事会审议通过相关议案[30] - 2024年1月26日该事项经临时股东大会审议通过[30]

业绩数据 - 2025年上半年主营收入34.57亿元，同比增长24.93%[3] - 2025年上半年归母净利润 -1.70亿元，同比减亏63.82%，二季度转正[3] - 2025年上半年毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点[3] - 2025年上半年EBITDA 11.01亿元，利润率31.51%[3] - 2025年上半年研发投入9.64亿元，占比27.59%[5] 技术研发 - 2025年上半年新增申请专利119项，新增获专利52项[5] - 2025年上半年搭建内部AI大模型[8] 未来展望 - 2025年下半年推动AI与核心业务融合，重构智能化体系[8] 其他策略 - 2025年上半年向354人授予2291.60万股限制性股票[7] - 持续评估“提质增效重回报”方案，履行披露义务[10]

会议情况 - 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第七次会议于2025年8月1日召开[2] - 会议通知于2025年7月22日发出，应出席5人，实际出席5人[2] 审议结果 - 审议通过2025年半年度报告及其摘要，表决5票赞成[3][4] - 审议通过2025年半年度募集资金专项报告，表决5票赞成[5] 监事会意见 - 认为2025年半年度报告编制审核合规，内容真实准确完整[3] - 认为2025年半年度募集资金存放与使用合规，无违规行为[5]