投资评级 - 维持“买入”评级 [2][7] 核心观点 - 报告认为芯联集成在硅基IGBT代工收入体量大，并前瞻布局了SiC以及模拟IC产线 [7] - 公司的碳化硅业务取得重要进展，全新碳化硅G2.0技术平台重点覆盖新能源和AI数据中心电源两大高增长领域 [1][7] 公司业务与技术进展 - 芯联集成拥有MEMS平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD平台（模拟IC、MCU等），能为客户提供一站式系统代工方案 [7] - 2025年11月，公司SiC MOSFET主驱技术产品荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖项 [7] - 2025年12月，公司与中国长安汽车深化合作，共拓新能源与智能化产业新局 [7] - 公司自2021年启动SiC MOSFET研发，2023年正式量产，是国内第一个真正把SiC MOSFET大规模应用到新能源汽车主驱的企业 [7] - 截至目前，芯联集成SiC MOSFET总计装车辆已超过100万台 [7] - 截至2025年11月，公司已与中国长安汽车在新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作 [7] - 公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企 [7] - 2025年11月，公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [7] - 在电驱领域，碳化硅G2.0电驱版功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现 [7] - 在电源场景中，碳化硅G2.0开关损耗降低高达30%，完美适配AI数据中心电源（如SST、HVDC）及车载OBC电源需求 [7] 财务数据与预测 - **市场数据**：截至2025年12月11日，收盘价6.54元，市净率4.1，流通A股市值28,971百万元 [2] - **基础数据**：截至2025年09月30日，每股净资产1.58元，资产负债率42.24% [2] - **历史与近期财务表现**： - 2024年营业总收入6,509百万元，同比增长22.3% [6] - 2025年前三季度营业总收入5,422百万元，同比增长19.2% [6] - 2024年归母净利润为-962百万元，2025年前三季度为-463百万元 [6] - **盈利预测**： - **营业收入**：预计2025E/2026E/2027E分别为8,242/10,836/12,711百万元，同比增长26.6%/31.5%/17.3% [6][7] - **归母净利润**：预计2025E/2026E/2027E分别为-475/23/214百万元，2027年同比增长817.1% [6] - **毛利率**：预计从2025E的8.8%提升至2027E的19.7% [6] - **每股收益**：预计2025E/2026E/2027E分别为-0.06/0.00/0.03元 [6] - **2025年营收指引**：根据公告，公司预计2025年全年营收达80-83亿元，同比增长23%-28% [7]

大宗交易概况 - 2025年12月11日，芯联集成发生一笔大宗交易，成交量为263.41万股，成交金额为1696.34万元，占该股当日总成交额的2.26% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为6.44元，较当日市场收盘价6.54元折价1.53% [1] 交易明细 - 交易日期为2025年12月11日，证券简称为芯联集成，证券代码为688469 [2] - 交易成交价为6.44元，成交金额为1696.34万元，成交量为263.41万股 [2] - 买入营业部为东方证券股份有限公司正海证券营业部 [2] - 卖出营业部为东方证券股份有限公司上海建国东路证券营业部 [2]

公司业务进展 - 芯联集成SiC MOSFET产品装车量已突破100万台 [1] - 公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650V至3300V碳化硅工艺平台 [1] - 上半年公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超过10个，并新增了5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产 [1] - 公司最新一代SiC MOSFET产品性能达到全球领先水平 [1] 产品与解决方案 - 公司可提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，有助于提升数据中心端到端供电系统效率 [1] - 公司激光雷达、MEMS等产品已陆续实现规模量产，以满足下游市场需求 [1]

SiC MOSFET业务进展 - SiC MOSFET装车量已突破100万台 [1] - 上半年6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户 [1] - 产品全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，最新一代产品性能达到全球领先水平 [1] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产 [1] AI与数据中心业务战略 - 公司将AI列为第四大核心市场，进行战略布局 [1] - 可提供从一级电源、二级电源到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，以提升数据中心端到端供电效率 [1] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产 [1] - 第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布，并获得关键客户导入 [1] - 国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [1] 传感器与智能驾驶业务 - 在具身智能方向，MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉等多种场景 [2] - 自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产 [2] - 在智能驾驶方向，全面扩展MEMS代工服务在车载应用，包括ADAS惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片及智能座舱麦克风芯片等 [2] - 激光雷达、MEMS等产品陆续实现规模量产，以满足下游需求 [2] 财务预测 - 预计公司2025年营收为81.0亿元，2026年为101.0亿元，2027年为126.6亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为-6.1亿元，2026年为0.5亿元，2027年为6.0亿元 [3]

文章核心观点 - 芯联集成完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第三批次）的股份归属及过户 本次归属股票数量为42.9138万股 涉及激励对象12人 股票来源为公司从二级市场回购的A股普通股 因此公司总股本未发生变化 [1][2][10] 本次限制性股票归属的基本情况 - **归属股份数量**：本次归属股票数量为42.9138万股 [1][2] - **股票来源**：本次归属的股票来源于公司从二级市场回购的公司A股普通股 [2][7] - **归属人数**：本次归属的激励对象人数为12人 [7] 激励计划已履行的决策程序和信息披露情况 - **董事会及监事会审议**：2024年4月13日 公司第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十三次会议审议通过了激励计划相关草案及管理办法 [2] - **内部公示**：2024年4月15日至4月24日 公司对拟授予激励对象名单进行了内部公示 监事会未收到异议 [3] - **股东大会批准**：2024年4月29日 公司2023年年度股东大会审议通过了激励计划相关议案 [3] - **首次授予**：2024年6月4日 公司第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十五次会议审议通过向激励对象首次授予限制性股票的议案 [4] - **预留授予**：2025年4月22日 公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议审议通过向激励对象预留授予限制性股票的议案 [4] - **归属条件成就**：2025年5月19日 公司第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议审议通过作废部分限制性股票及确认首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案 [5] - **前序批次归属**：首次授予部分第一个归属期已分批次完成 第一批次于2025年6月30日完成过户 涉及731名激励对象 归属34,293,961股 第二批次于2025年9月26日完成过户 涉及37名激励对象 归属1,582,338股 [5][6] 本次归属股票的上市流通安排及股本变动情况 - **限售与转让限制**：本次归属的股票不设禁售期 但若激励对象为公司董事或高级管理人员 则需遵守《公司法》《证券法》等相关规定 包括在任职期间每年转让股份不得超过其持有总数的25% 离职后半年内不得转让股份 以及短线交易收益归公司所有等规则 [8] - **股本变动**：由于股票来源为二级市场回购 本次归属后公司的股本总数未发生变化 不涉及证券类别变更 公司仍无控股股东和实际控制人 [10] 验资及股份登记情况 - **验资情况**：天职国际会计师事务所出具验资报告 确认截至2025年11月19日 公司已收到12名激励对象缴纳的货币资金认缴款合计人民币1,098,593.28元 [10] - **股份登记**：2025年12月9日 本次归属的股份已完成过户登记 中国证券登记结算有限责任公司出具了《过户登记确认书》 [10]

投资评级与核心观点 - 报告对芯联集成(688469)给予“买入”投资评级，并维持该评级 [1][6] - 报告核心观点认为公司“拐点将至，蓄势待发”，预计2026年将实现扭亏为盈，归母净利润达到0.5亿元，2027年进一步增长至6.0亿元 [4][6] 公司业务进展与技术突破 - **碳化硅(SiC)业务**：公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V工艺平台，2025年上半年6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平 [4] - **AI与数据中心业务**：公司将AI列为第四大核心市场，提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布并获得关键客户导入，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [5] - **MEMS与传感器业务**：在具身智能方向，公司MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别等多种场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，预计2026年Q1进入量产，在智能驾驶方向，公司扩展了MEMS代工服务在车载领域的应用，包括惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片等 [5] 财务预测与估值 - **营收与利润预测**：报告预测公司2025/2026/2027年营业收入分别为81.01亿元、100.95亿元、126.63亿元，同比增长率分别为24.46%、24.61%、25.44%，预测同期归母净利润分别为-6.09亿元、0.52亿元、6.01亿元，预计2026年将实现扭亏为盈 [6][8][12] - **盈利能力改善**：预测毛利率将从2024年的1.0%显著提升至2025年的5.1%、2026年的10.5%和2027年的15.5%，净利率预计从2024年的-14.8%改善至2027年的4.7% [12] - **相对估值**：报告选取中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微为可比公司，其2025年一致预期市净率(PB)均值为4.50倍，而芯联集成2025年预测PB为3.17倍，低于可比公司均值，报告认为公司通过新技术平台开发及客户导入推动产品结构优化，量产规模效应加速显现 [10][11] 公司基本情况 - **股价与市值**：截至报告日，公司最新收盘价为6.46元，总市值为542亿元，流通市值为286亿元，52周内最高/最低价分别为7.34元/4.17元 [3] - **股本与财务指标**：公司总股本为83.83亿股，流通股本为44.30亿股，资产负债率为41.7%，市盈率为-46.14 [3]

股票归属情况 - 本次归属股票数量42.9138万股，激励对象12人[2][8] - 2025年6月30日第一批次归属股份过户，激励对象731人，数量3429.3961万股[5] - 2025年9月26日第二批次归属股份过户，激励对象37人，数量158.2338万股[6] - 2025年12月9日第三批次归属股份过户[12] 股票数据 - 获授181万股，达成归属条件72.4万股，本次实际归属42.9138万股，占比59.27%[7] - 变动前后无限售流通股44.298亿股、限售流通股39.52887172亿股、股本83.82687172亿股[11] 资金情况 - 截至2025年11月19日，收到认缴款109.859328万元[12]

交易核心信息 - 芯联集成及其子公司拟向合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司转让检测业务设备并授权许可相关专利及非专利技术 交易价格为47176万元人民币 不含增值税 该交易实现资产增值28815.98万元 [2][5] - 本次交易为关联交易 旨在快速推动合资公司项目建设 实现其业务独立开展 [2][5] - 交易各方已签署相关协议 公司将完成设备所有权转让及技术授权 后续按合同推进款项支付等手续 [3][6] 交易背景与目的 - 芯联集成在芯片实验室检测领域深耕多年 积累了丰富的硬件设施、技术、资质及人员资源 [2][5] - 交易有利于提高公司资产和资金的综合使用效率 优化产业结构 [3][6] - 设立合资公司的目的是为了扩大检测收入 优化产品结构 [2][5] 合资公司详情 - 合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司由公司控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立 注册资本为4亿元人民币 [2][5] - 芯联先锋以自有资金出资2亿元人民币 持有芯港联测50%股权 [2][5] - 芯港联测已完成工商注册 其股权结构为芯联先锋与上海质芯私募投资基金合伙企业 有限合伙 各持股50% [3][6] - 芯港联测注册地址位于中国 上海 自由贸易试验区临港新片区 经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、技术推广、货物及技术进出口等 [3][6] 交易审批进程 - 公司已于2025年9月12日及9月29日分别审议通过了本次对外出售资产暨关联交易的相关议案 [3][6] - 合资公司芯港联测于2025年9月26日完成工商注册登记手续 [3][6]

交易概述 - 芯联集成及其子公司拟向合资公司芯港联测出售检测业务设备并授权相关技术 交易价格为47176万元人民币（不含增值税） 资产增值28815.98万元人民币 [2] - 交易旨在快速推动合资公司项目建设 实现其业务独立开展 有利于提高公司资产和资金的综合使用效率 优化产业结构 [2][3] 交易结构与进展 - 交易相关议案已于2025年9月12日及9月29日审议通过 交易各方目前已签署相关协议 后续将按合同推进款项支付等手续 [3] - 交易标的为检测业务设备的所有权转让 以及相关专利及非专利型专有技术的授权许可 [3] 合资公司情况 - 合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司由芯联集成控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立 注册资本为4亿元人民币 [2] - 芯联先锋以自有资金出资2亿元人民币 持股50% 合资公司已于2025年9月26日完成工商注册 [2][3] - 合资公司另一持股50%的股东为上海质芯私募投资基金合伙企业（有限合伙） [3] 业务背景与目的 - 芯联集成在芯片实验室检测领域深耕多年 积累了丰富的硬件设施、技术、资质及人员资源 [2] - 此次资产出售旨在扩大检测收入 优化产品结构 [2]

交易概述与目的 - 公司控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司 以扩大检测收入并优化产品结构 [1] - 合资公司注册资本为人民币40,000.00万元 其中芯联先锋出资人民币20,000.00万元 占注册资本总额的50.00% [1] - 为快速推动项目建设并实现合资公司业务独立开展 公司及子公司将持有的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给芯港联测 [1] 交易进展与协议 - 合资公司上海芯港联测已于2025年9月26日完成工商注册登记并取得营业执照 [2] - 交易各方已签署协议 公司及子公司将检测业务设备转让并将相关专利及非专利技术授权许可给芯港联测 交易价格为人民币47,176.00万元（不含增值税） 资产增值28,815.98万元 [3] - 交易双方后续将按合同约定完成所有权转让、授权许可及款项支付等相关手续 [3] 合资公司基本信息 - 合资公司注册资本为人民币40,000.00万元 企业类型为有限责任公司 成立于2025年9月26日 [4] - 合资公司住所位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区申港大道1号 [2] - 合资公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让、货物进出口、技术进出口、租赁服务等 [2] 交易影响 - 本次交易有利于进一步提高公司资产和资金的综合使用效率 并优化产业结构 [3]