营业收入 - 2024年前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增长约18.68%[2] - 2024年第三季度营业收入约为16.68亿元，再创历史新高[4] - 公司营业收入快速上升，单季度同比、环比均呈现较高增长[4] 净利润 - 2024年前三季度归属于母公司所有者的净利润约为-6.84亿元，同比减亏约49.73%[2] - 公司前三季度归母净利润同比减亏约49.73%，实现大幅减亏[5] EBITDA - 2024年前三季度EBITDA约为16.60亿元，同比增长约92.67%[2] 毛利率 - 2024年第三季度毛利率已实现单季度转正约为6%[5] 新产品与技术 - 公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品快速转化促进收入提升[4] - 公司SiC、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现[5] 管理与控制 - 公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等[5]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-073 芯联集成电路制造股份有限公司 持股 5%以上股东减持股份计划提前终止 暨减持结果的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 大股东及董监高持股的基本情况 本次减持股份计划实施前，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公 司"）股东共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"共青城橙海"） 持有公司股份 153,000,000 股，占公司总股本的比例为 2.17%；共青城秋实股权 投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"共青城秋实"）持有公司股份 153,000,000 股，占公司总股本的比例为 2.17%；共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） （以下简称"共青城橙芯"）持有公司股份 126,000,000 股，占公司总股本的比 例为 1.79%。共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯为一致行动人，合计持有公 司股份 432,000,000 股，占公司总股本的比例为 6.13%，上述股份均为在公司 IPO 之前投 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司名称：芯联集成电路制造股份有限公司 股票上市地点：上海证券交易所 信息披露义务人信息 信息披露义务人一：共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） 住所及通讯地址：江西省九江市共青城市基金小镇内 信息披露义务人二：共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） 住所及通讯地址：江西省九江市共青城市基金小镇内 信息披露义务人三：共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） 住所及通讯地址：江西省九江市共青城市基金小镇内 股份变动性质：股份减持、持股比例降至 5%以下 签署日期：2024 年 10 月 9 日 股票简称：芯联集成 股票代码：688469 信息披露义务人声明 | 上市公司/公司 | 指 | 芯联集成电路制造股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 信息披露义务人 一、共青城橙海 | 指 | 共青城橙海股权投资合伙企业（有限合伙） | | 信息披露义务人 二、共青城秋实 | 指 | 共青城秋实股权投资合伙企业（有限合伙） | | 信息披露义务人 三、共青城橙芯 | 指 | 共青城橙芯股权投资合伙企业（有限合伙） | | 本次权益变动 | 指 ...

权益变动后情况 - 信息披露义务人持股352,682,800股，持股比例降至4.999999%[2] 减持情况 - 2024年7 - 10月共青城橙海减持19,596,000股，比例0.2778%[3] - 2024年7 - 10月共青城秋实减持19,555,347股，比例0.2772%[3] - 2024年7 - 10月共青城橙芯减持40,165,853股，比例0.5694%[3] 权益变动前后对比 - 变动前合计持股432,000,000股，比例6.1245%，后为352,682,800股，比例4.9999%[8] 其他说明 - 所涉股份均有表决权，无权利或转让限制[3][5] - 变动为履行减持计划，不触及要约收购，不改变控股权[2][6]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-071 一、 回购审批情况和回购方案内容 2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海 证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回 购价格不超过人民币 7 元/股（含）；回购资金总额不低于人民币 20,000.00 万元 （含），不超过人民币 40,000.00 万元（含）；回购期限为自董事会审议通过回购 方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 15 日、2024 年 4 月 20 日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份 有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024- 022）、《芯联集成电路制造股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的 回购报告书》（公告编号：2024-029）。 二、 回购实施情况 公司于 2024 年 ...

回购方案 - 首次披露日为2024年4月15日，由董事长丁国兴提议[2] - 实施期限为2024年4月13日至2025年4月12日[2] - 预计回购金额20000万元至40000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 截至2024年9月30日，累计回购股数9998.0204万股，占比1.4174%[2][4] - 累计回购金额39936.5397万元[2][4] - 实际回购价格区间3.47元/股至4.26元/股[2][4] 9月回购情况 - 2024年9月回购股份11080120股，占比0.1571%[4] - 9月回购成交总金额43999449.92元（不含交易费）[4] 公司股本 - 公司总股本为7053657113股[4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [7] 报告的核心观点 公司概况 - 国内稀缺的一站式特色工艺平台,三条成长曲线递进 [4] - 芯联集成专注功率半导体、传感信号链、连接领域,拥有MEMS平台、功率芯片平台(IGBT、MOSFET、SiC)和大功率BCD平台(模拟IC、MCU等) [4] - 芯联集成团队在MEMS领域耕耘十多年,拥有丰富的研发和量产经验 [4] - 车规功率模块优势显著,2023年IGBT芯片出货量国内第一,8寸SiC量产在即 [4] - 高压BCD技术国际领先,完善从功率器件到模拟IC的车规芯片能力,构建第三成长曲线 [5] 业务发展 - 2019-2023年营收CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 重视研发,1H24研发费用率超30% [24][25] - 碳化硅进展领先,模拟IC构建第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 晶圆代工业务多子板块接力驱动,SiC和模拟IC平台产能爬坡 [47][48] - 封装业务在车规级IGBT及SiC模块出货量快速提升,在光伏、工控、家电领域持续开拓新产品 [48] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 芯联集成是国内稀缺的一站式集成代工企业,在MEMS、功率半导体、模拟IC等领域拥有领先的技术和产品 [4][5] - 公司三条成长曲线包括硅基IGBT/MOSFET、碳化硅SiC以及高压BCD模拟IC [4][5] - 公司在MEMS、车规功率模块、碳化硅SiC等领域具有明显优势 [4][29][30][31][32][33][34][35][36][37] 业务发展 - 公司营收增长迅速,2019-2023年CAGR超110%,成本改善显著 [20][21][22][23] - 公司高度重视研发投入,1H24研发费用率超30% [24][25] - 公司在碳化硅SiC和高压BCD模拟IC领域进展领先,构建了第二和第三增长曲线 [28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46] - 公司晶圆代工和封装业务发展良好,未来增长可期 [47][48]

公司整体运营状况 - 2024年上半年实现营业收入28.80亿元，同比增长14.27% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元，同比减亏57.53% [1] - 车载及消费领域营收占比超80%，其中车载领域营收环比增加3.08亿元，增幅超30%；消费领域营收环比增加2.57亿元，增长37%，同比增幅达107% [1] - 公司8英寸硅基产品线、12英寸硅基晶圆产线及对应的模组产线产能利用率饱满 [1][2] SiC业务发展 - SiC晶圆产线收入同比翻三番，环比增幅超50%，2024年预计实现10亿元以上收入 [2] - 公司SiC MOSFET产品出货量在亚洲第一，核心技术参数比肩国际龙头水平 [3] - 公司计划在2025年内提早实现8英寸SiC MOSFET规模量产，成为国内首家实现此目标的企业 [3] 模拟IC业务发展 - 公司在车规级BCD平台技术研发已达到国际领先水平，相继推出多个车规级技术平台 [2] - 公司面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点 [2] 功率模组业务发展 - 公司功率模块产品获得欧洲知名车企定点采购，以及多家海外知名Tier1的批量导入 [2] - 根据NE时代数据，公司功率模块装机量已超59万套，增速同比超5倍，市场占有率接近10% [2] 并购芯联越州的协同效应 - 有利于公司获取主营业务所需的关键技术，加速产品迭代 [3] - 8英寸硅基晶圆产线合并后，可发挥规模效应降低成本、提升盈利能力 [3] - SiC MOSFET业务形成协同效应，有利于公司加速将其培育成为重要的盈利来源 [3] 未来发展规划 - 公司布局了三条核心增长曲线，包括8英寸硅基芯片及模组、SiC MOSFET芯片及模组、高压模拟IC等 [4][5] - 公司将持续推动三条增长曲线共同成长，在已有优势产品线上进行市场开拓和技术迭代 [4] - 公司还将拓展新产品线，如高可靠性高性能专用MCU平台，并全面布局高增长的AI服务器领域 [4] 技术创新与研发 - 2024年上半年公司研发投入8.69亿元，同比增长33.75% [5] - 公司在功率、MEMS、BCD、MCU等四大主要技术方向持续取得重大突破 [5] - 公司已获得364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利189项 [6] - 公司技术转化率在行业内处于领先地位 [6]

业绩数据 - 2024年1 - 6月扣非净利润为 - 77,752.32万元[3] - 2024年1 - 6月营业收入28.7956926966亿美元，同比增长14.27%[26] - 2024年1 - 6月净利润 - 4.7075685548亿美元，减亏57.53%[26] - 2024年1 - 6月经营现金流净额5.5415298061亿美元，同比减少42.38%[27] - 2024年6月末净资产120.0918242716亿美元，同比减少3.80%[27] - 2024年6月末总资产361.3421889717亿美元，同比增长14.46%[27] - 2024年1 - 6月毛利率 - 4.25%，较上年同期减少3.13个百分点[28] - 2024年1 - 6月净利率 - 39.14%，较上年同期增加16.86个百分点[28] 募集资金 - 首次公开发行A股194,580.00万股，每股发行价5.69元，募资总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[5] - 截至2024年6月30日，投入募资总额862567.09万元，专户余额227824.66万元[56] 研发情况 - 2024年1 - 6月费用化研发投入869,266,540.89元，研发投入合计8.69亿元，同比增长33.75%[41][42] - 2024年1 - 6月研发投入占营收比30.19%，较2023年同期增加4.40个百分点[41] 产品进展 - 汽车电子功率器件先进SiC芯片及模块规模量产，工艺平台650V到1700V系列全面布局[45] - 工业控制4500V超高压IGBT产品试点挂网验证通过，进入推广和量产阶段[46] - 消费电子MEMS传感器和锂电池保护芯片出货量和市场份额增长[48] 技术成果 - 建立六年多获364项知识产权，其中发明专利175项，实用新型专利182项[38] - 2024年1 - 6月发明专利申请新增83个，获得33个，累计申请632个，累计获得175个[49] - 2024年1 - 6月实用新型专利申请新增33个，获得33个，累计申请232个，累计获得182个[49] 股权结构 - 截至2024年6月30日，第一大股东越城基金持股16.33%，第二大股东中芯控股持股14.09%[59] 风险提示 - 公司处于产能爬坡期和全折旧期、产品结构未达最优尚未盈利[11] - 面临产品研发与技术迭代、关键技术人员流失、管理、行业周期风险[13][14][15] - 短期偿债压力较大[61]

关于芯联集成电路制造股份有限公司 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第二次临时股东大会之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 2024 年第二次临时股东大会之 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2024 年第二次临时股东大会（以下简称"本次股东大会"）的有关事 宜出具本法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东大会的召集和召开程序、出席本次股东大会人员 的资格、召集人资格、会议表决程序是否符合法律、法规及《公司章程》的规定 以及表决结果是否合法有效发表意见，并不 ...