会议与决策 - 2025年12月5日召开第二届董事会十一次会议及监事会九次会议[1] - 2025年12月24日召开第三次临时股东大会及职工代表大会[1] 董事会构成 - 修订后《公司章程》规定董事会由11名董事组成[1] - 选举陈俊安、彭梦琴为第二届董事会职工代表董事[1] 人员情况 - 陈俊安未持股，与大股东及其他董监高无关联[5] - 彭梦琴未持股，与大股东及其他董监高无关联[6]

会议信息 - 股东大会于2025年12月24日在浙江省绍兴市越城区召开[2] - 出席会议股东和代理人1553人，所持表决权占比48.4462%[2] - 公司在任董事、监事全部出席，董秘出席，其余高管列席[5][7] 议案结果 - 取消监事会等议案同意票数占比99.6181%[6] - 修订《股东会议事规则》议案同意票数占比96.3905%[6] - 修订《独立董事工作制度》议案同意票数占比96.3035%[8] - 制定《累积投票制实施细则》议案同意票数占比99.7593%[10] - 制定《董事和高级管理人员薪酬管理制度》议案同意票数占比99.7338%[11] - 制定《会计师事务所选聘制度》议案同意票数占比99.7686%[11] 决议效力 - 上海市锦天城律师事务所见证，股东大会决议合法有效[13]

会议信息 - 公司2025年第三次临时股东大会12月24日14:00现场召开，网络投票9:15 - 15:00，由董事长赵奇主持[5] - 董事会12月5日决议召开并刊登通知，通知距会议召开达15日[4] 参会情况 - 参加会议股东（及股东代理人）1553名，代表股份4061101459股，占公司股份总数48.4462%[7] 议案表决 - 《关于取消监事会、变更注册资本等议案》同意4045594682股，占比99.6181%[9] - 《关于修订〈股东会议事规则〉的议案》同意3914516342股，占比96.3905%[10] - 《关于制定〈累积投票制实施细则〉的议案》同意4051326877股，占比99.7593%[20] 决议情况 - 议案1为特别决议事项，获出席股东（及股东代理人）所持表决权三分之二以上通过[22] - 议案2为普通决议事项，获出席股东（及股东代理人）所持表决权过半数通过[22] - 公司本次股东会表决及召集、召开程序合规，决议合法有效[22][24]

文章核心观点 - 科创板为“硬科技”企业提供了关键的创新发展平台 助力其实现扭亏为盈并推动技术产业化 [2] - 三家曾未盈利的科创板上市公司代表分享了公司扭亏为盈的“时间表”与“路线图” 并表达了对科创板的感谢 [2] 公司观点与业务展望 - 芯联集成董事长赵奇表示 公司将深耕研发并攻坚创新 [2] - 康希诺董事长宇学峰表示 公司致力于以创新维护健康 并推动中国疫苗走向世界 [2] - 埃夫特董事长游玮表示 公司目标是让智能机器人走入千家万户并赋能千行百业 [2] 市场与板块作用 - 科创板成长层为“硬科技”企业的创新发展铺平了道路 [2]

公司核心观点 - 芯联集成董事长赵奇表示，希望优质未盈利企业上市后的再融资渠道能够得到拓宽 [2] - 公司期待“先盈利再融资”的政策能有进一步调整空间 [2] - 公司认为发行定向可转债购买资产是并购重组的一个非常好的工具 [2] - 公司指出当前政策要求上市公司盈利足以支付可转债一年利息，导致亏损企业无法使用该工具 [2] - 公司希望政策能对科创成长层企业放开可转债的盈利要求 [2]

公司财务与经营展望 - 公司董事长对在2026年实现扭亏为盈、成功“摘U”充满信心 [2] - 公司预计2025年全年营业收入将达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28% [2] - 公司预计2026年营业收入将突破100亿元大关 [2]

科创板对集成电路产业的影响 - 科创板推出被视为中国集成电路产业过去五六年最生机蓬勃发展阶段的标志性起点 [2] - 科创板制度包容并支持优质未盈利科技企业上市 对产业发展起到了非常大的作用 [2] - 科创板的制度创新推动中国半导体产业从过去“单点突破”模式转向全产业链协同发展 [2] 行业发展态势 - 自科创板推出后 整个中国集成电路行业呈现出万马奔腾、欣欣向荣的态势 [2]

文章核心观点 - 科创板“1+6”改革及科创成长层为“硬科技”企业提供了关键的制度支持与融资平台，有效解决了其研发投入大、周期长、早期难以盈利的困境，并通过并购重组、股权激励等“成长工具箱”助力企业加速发展，推动技术突破与成果转化 [1][4][20] 科创板改革与市场表现 - 2025年6月18日，科创板启动“1+6”改革并设置科创成长层，该层正成为培育“硬科技”企业的核心土壤 [1] - 2025年前三季度，35家科创成长层公司营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3%，远超市场平均水平 [1] - 截至2025年11月，共有57家未盈利公司在科创板上市，其中22家已在上市后实现盈利“摘U” [1] 科创板上市对未盈利企业的意义 - 科创板制度创新畅通了社会资本进入“硬科技”领域的渠道，使“长期主义”研发理念得以落地，为科技企业持续发展奠定基础 [4] - 芯联集成董事长赵奇指出，科创板推出改变了集成电路行业主要依赖国家大基金的模式，转变为社会资本广泛参与、产业蓬勃发展的良好态势 [4][5] - 康希诺董事长宇学峰认为，科创板上市带来的资金助推，其价值远超资金本身，促进了公司全方位的研发进程，并带来了真正的全球商誉 [7][8] - 埃夫特董事长游玮表示，科创板有效缓解了创新过程中的“生存焦虑”，提供了稳定、可预期的融资平台，使公司能坚持长期主义攻克“卡脖子”技术 [8] 企业研发投入与成果转化 - 芯联集成将研发置于战略核心，保持约30%的营收研发占比，远超行业10%的平均值 [13] - 2022年申报上市时研发投入8.4亿元，2025年前三季度研发投入已达14.9亿元，预计全年约20亿元 [14] - 强研发投入带来成果：IGBT领域达国际先进水平，4500伏超高压IGBT用于国家电网；8英寸碳化硅产线量产，累计为新能源汽车装车超100万台，2024年该业务营收达10亿元；高压BCD技术突破，预计2025年相关业务营收3-4亿元，2026年有望突破10亿元 [14] - 康希诺长期维持30%以上的研发占比，科创板支持帮助其走过产品上市前大额投入的“死亡之谷” [15] - 上市以来，康希诺已有6款产品成功进入市场，其中四价流脑结合疫苗“曼海欣”2025年前三季度营收近7亿元；13价肺炎结合疫苗已覆盖全国半数以上省市；VLP-Polio疫苗获盖茨基金会2000多万美元支持；肺结核吸入式疫苗已启动临床研究 [15] - 埃夫特上市后研发从“跟跑”进入“并跑”“领跑”阶段，全面补全3公斤至500公斤全系列产品矩阵，攻克机器人底层操作系统等核心技术 [16] - 通过推动机器人与AI深度融合，破解多品种小批量制造自动化难题，机器人销量从上市当年2000台增长至2024年16000台，市场占有率成倍增长 [16] 企业扭亏为盈的规划与进展 - 康希诺于2025年第三季度实现盈利，“摘U”被视作长期投入后的必然回报，得益于独家重磅产品市场接受度提高及公司效率提升 [15][18] - 公司期望2026年随着更多新品上市及进入海外市场，获得更好经济效益和研发回报 [18] - 芯联集成预计2026年实现扭亏为盈，2027年年报披露后完成“摘U” [19] - 盈利信心基于四大支撑：高价值产品市场占比提升、营收规模将突破百亿、AI技术赋能、生产线折旧压力缓解 [19] - 2025年前三季度，芯联集成实现营收54.2亿元，同比增长近20%，毛利率从1%提升至4%，连续五个季度正向增长；较2024年同期减亏2.2亿元，减亏幅度超30% [19] - 埃夫特计划通过规模增长与毛利率提升双路径实现盈利突破 [20] - 在规模方面，存量高端市场份额增长，同时智能化技术激发增量市场；在毛利率方面，自主核心部件大规模使用可持续提升机型毛利率 [20] - 2025年前三季度，公司连续中标国内新能源头部车企超1万台机器人订单，实现国产机器人首次大规模进入汽车高端制造各核心环节 [20] 科创板“成长工具箱”的应用与期待 - 并购重组方面，芯联集成于2025年9月成功并购芯联越州72.33%股权，成为并购未盈利资产的标杆项目 [21] - 股权激励方面，芯联集成上市次年选用科创板第二类限制性股票实施激励计划，已覆盖763名核心技术人员 [21] - 康希诺同样通过股权激励绑定核心团队，将营销指标、研发进度等多维度与激励绑定，推动人才团队齐心协力 [22] - 企业对政策“工具箱”进一步丰富抱有期待：芯联集成赵奇呼吁对科创成长层公司在再融资及发行定向可转债方面放松盈利前提限制 [22] - 康希诺宇学峰期待提高募资使用的灵活性，允许根据技术趋势和市场变化动态调整资金投向 [22] - 埃夫特游玮同样期待再融资放开限制及提升募资使用灵活性，建议对战略清晰、技术领先的未盈利企业给予持续融资支持，并给予募投项目更大调整空间以匹配快速的技术迭代 [23][24]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

文章核心观点 - 近期以摩尔线程为代表的科创板公司使用大额闲置募集资金进行现金管理引发市场关注 这一现象在A股尤其是“硬科技”公司中并不少见 其背后反映了募投项目分阶段实施与资金使用存在时间差的行业特性 [1][4][6] - 证监会已于2025年6月实施了最新修订的《上市公司募集资金监管规则》 对募集资金监管体系进行了系统性升级 明确了现金管理的产品条件与决策程序 [6][10] - 尽管相关操作符合现行规定 但投资者和业内专家呼吁上市公司应进一步完善信息披露细节 例如披露资金使用进度表 以增强透明度并匹配市场对技术进展与资金效率的监督需求 [11][20][21] 市场现象与数据统计 - 近三年（2023年至2025年） 共有超过110家A股上市公司的年度闲置现金管理总额超过50亿元 其中包括14家科创板公司 [1] - 若仅统计闲置募集资金现金管理 近三年内有19家A股公司管理额超过30亿元 其中包含12家科创板公司 [1] - 在上述科创板公司中 有6家公司闲置募集资金现金管理额超过50亿元 具体为：华虹公司210亿元 摩尔线程75亿元 中微公司55亿元 联影医疗52.00亿元 晶合集成50亿元 芯联集成50亿元 [2] - 中微公司2024年的55亿元现金管理资金来源于2019年IPO和2020年定增 2025年管理额降至35亿元 [3] 典型案例分析 - 华虹公司在2023年8月登陆科创板后 一个月内即公告拟使用不超过210亿元闲置募集资金进行现金管理 该金额占其IPO募资总额212.03亿元的99% 公司解释此举是为提高资金使用效率 且主要投向协定存款等低风险产品 [4][5] - 寒武纪在2020年上市一个月后 也曾公告使用不超过25亿元闲置募集资金进行现金管理 该金额上限占其总募集资金的97% [5] 监管规则演进与要求 - 证监会最新修订的《上市公司募集资金监管规则》于2025年6月15日正式实施 对募集资金监管进行了系统性升级 [6] - 规则允许对暂时闲置的募集资金进行现金管理 但必须通过专项账户实施 且不得影响募投计划 [10] - 现金管理产品需满足三项条件：属于结构性存款 大额存单等安全性高的保本型产品 流动性好且期限不超过十二个月 产品不得质押 [10] - 进行现金管理需经董事会审议通过 且保荐机构需发表明确意见 [10] - 已有上市公司因使用募集资金购买非保本型产品而收到监管函 [11] 业内建议与改进方向 - 有投行律师指出 当前信息披露仅要求披露“最高额度”和“大致使用目的” 建议借鉴港股“彩虹披露”原则 要求公司同步提交并更新“3–6个月资金使用进度表” 以让市场监督技术进展与资金效率的匹配度 [20] - 专家建议可将“T+30日内理财超募资额50%”设为触发点 要求披露投决会记录和项目付款计划 并引入保荐人专项核查 [21] - 另有建议提出 交易所可启动事后问询 要求公司补充未来6个月资金支出细表 并将“现金管理额度≥募资额50%”的情形纳入强制半季度披露列表 [21]