独立董事候选人声明与承诺 （三）中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和上海证券交易所自律监 管规则有关独立董事任职资格和条件的相关规定； （四）中共中央纪委、中共中央组织部《关于规范中管干部辞去公职或者退 （离）休后担任上市公司、基金管理公司独立董事、独立监事的通知》的规定（如 适用）； （五）中共中央组织部《关于进一步规范党政领导干部在企业兼职（任职） 问题的意见》的相关规定（如适用）； 本人李旺荣，已充分了解并同意由提名人芯联集成电路制造股份有限公司董 事会提名为芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会独立董事候选人。本人 公开声明，本人具备独立董事任职资格，保证不存在任何影响本人担任芯联集成 电路制造股份有限公司独立董事独立性的关系，具体声明并承诺如下： 一、本人具备上市公司运作的基本知识，熟悉相关法律、行政法规、部门规 章及其他规范性文件，具有五年以上法律、经济会计、财务、管理等履行独立董 事职责所必需的工作经验。 二、本人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章以及公司规章的要求： （一）《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定； （二）《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定（ ...

公司业绩表现 - 公司前三季度实现营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；第三季度营业收入16.68亿元，同比增长27.16% [1][2] - 公司前三季度归母净利润为-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，减亏49.73%；第三季度毛利率实现转正，达到6.16% [1][2] - 公司营收保持稳健增长、整体盈利能力持续向好的主要原因包括：新产品快速转化、规模效益和技术优势逐渐显现，以及精益生产管理、供应链管理和成本控制能力的提升 [1][2] 资本市场事项 - 公司完成约1亿股的股份回购，回购总金额约4亿元，主要用于股权激励 [2] - 公司拟向激励对象授予9,166.40万股第二类限制性股票，2024年营业收入为业绩目标 [2] - 公司收购芯联越州72.33%股权事项获批，有利于公司在碳化硅领域的重点投入和产品平台研发 [2] 业务发展情况 汽车电子领域 - 公司SiC、IGBT芯片及功率模块持续获得定点项目，功率模块出货量同比增长超5倍 [2][3] - 车规高压BCD120v和BCD SOI平台代工产品获得车企多个项目定点 [2][3] 消费电子领域 - 公司最新一代高性能麦克风实现量产，智能功率IPM模块平台实现完整布局并逐步上量 [2][3] 工控领域 - 公司SiC功率模块获得多个储能客户导入，推出应用于大功率光伏、风电和储能的新产品 [3] - AI服务器电源产品导入持续增加，0.18um BCD和55nm BCD 20V工艺产品实现量产 [3] 未来发展展望 - 公司有信心在四季度继续保持收入增长态势，全年营收和减亏目标有望超额完成 [2][3] - 未来几年公司有望实现收入每年双位数增长，2026年营收目标突破100亿元 [2][4] - SiC业务、模拟IC业务和功率模块业务将成为公司三大增长曲线，推动公司向一站式数模混合芯片系统代工平台转变 [2][3][4]

委员会组成 - 战略与可持续发展委员会成员由5名董事组成[4] - 委员由董事长、二分之一以上独立董事或全体董事三分之一以上提名[4] 会议规则 - 会议通知应提前两天通知全体委员[11] - 二分之一以上委员出席方可举行[11] - 决议须全体委员过半数通过[11] - 关联委员回避时，过半数无关联委员出席可举行，决议须无关联委员过半数通过[13] 履职与审议 - 委员连续两次未出席且不委托视为不能履职[11] - 无关联委员不足总数二分之一时提交董事会审议[13] 文件保存与施行 - 会议记录及相关文件保存不少于10年[13] - 工作细则自2024年10月25日起施行[18]

海通证券股份有限公司关于 芯联集成电路制造股份有限公司使用闲置募集资金进 行现金管理的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行 股票并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海证券交易所科创板上市公司 自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司使用闲置募集 资金进行现金管理的事项进行了核查，具体情况如下： 一、 募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于2023年3月13日出具的《关于同意绍兴中芯 集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕 548号），并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币普通股169,200.00 万股，每股面值为人民币1元，发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为 人民币962,748.00万元（行使超额配售选择权之前），扣除不含税发行费用后实 际募集资金净额为人民币937,2 ...

营业收入与利润 - 公司2024年第三季度营业收入为16.68亿元人民币，同比增长27.16%[2] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.13亿元人民币，同比减亏15.46%[2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.96亿元人民币，同比减亏34.56%[2] - 公司2024年前三季度营业总收入为4,547,418,766.97元，较2023年同期的3,831,546,831.51元增长18.7%[19] - 公司2024年第三季度净利润为-1,648,196,230.22元，同比下降16.5%[20] - 归属于母公司股东的净利润为-684,175,637.03元，同比下降49.7%[20] 研发投入与成本 - 研发投入合计为4.83亿元人民币，同比增长23.22%，占营业收入的28.94%[4] - 公司2024年前三季度研发费用为1,352,021,798.87元，较2023年同期的1,041,674,134.15元增长29.8%[19] - 公司2024年前三季度营业总成本为6,309,094,941.16元，较2023年同期的5,394,055,474.10元增长17.0%[19] 资产与负债 - 公司总资产为330.61亿元人民币，同比增长4.72%[4] - 公司2024年第三季度流动资产合计为9,039,857,139.58元，较2023年底的7,037,649,899.84元增长28.5%[16] - 公司2024年第三季度应收账款为1,175,708,713.97元，较2023年底的550,294,845.42元增长113.6%[15] - 公司2024年第三季度存货为2,271,021,414.80元，较2023年底的1,983,769,298.46元增长14.5%[16] - 公司2024年第三季度长期股权投资为524,108,025.40元，较2023年底的60,925,427.40元增长760.3%[16] - 公司2024年第三季度短期借款为4,359,751,999.98元，较2023年底的2,596,241,971.10元增长67.9%[16] - 公司2024年第三季度应付账款为2,409,699,914.27元，较2023年底的2,762,871,594.56元下降12.8%[16] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为10.20亿元人民币，同比下降48.29%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为1,019,878,641.46元，同比下降48.3%[23] - 投资活动产生的现金流量净额为-3,281,912,030.11元，同比改善59.5%[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为3,104,574,219.65元，同比下降65.9%[24] - 销售商品、提供劳务收到的现金为4,248,238,001.10元，同比下降3.5%[22] - 收到的税费返还为589,073,982.88元，同比下降53.3%[22] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为2,799,450,210.83元，同比下降67.8%[23] - 期末现金及现金等价物余额为4,729,088,028.26元，同比增长2.9%[24] 股东与股权 - 公司普通股股东总数为180,773，前十名股东中绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业持股16.33%，中芯国际控股有限公司持股14.09%[8] - 公司前十名股东中，绍兴日芯锐企业管理合伙企业质押股份190,000,000股[8] - 公司前十名股东中，宁波振芯股权投资合伙企业持有无限售条件流通股136,767,324股[8] - 公司前十名股东中，共青城秋实股权投资合伙企业持有无限售条件流通股136,094,653股[9] 回购股份 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份99,980,204股，占总股本的1.4174%，回购总金额为399,365,397.44元[12] - 公司首次回购股份4,918,982股，占总股本的0.0698%，回购金额为19,999,992.62元[11] - 公司回购股份方案已实施完毕，回购价格区间为3.47元/股至4.26元/股[12] - 公司回购股份将用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过7元/股[10] - 公司回购资金总额不低于20,000万元，不超过40,000万元[10] 新产品与市场表现 - 公司SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，推动营收快速增长[6] - 公司持续进行有效的成本控制及营收增长带来的规模效益，现金毛利持续向好[6] 其他收益与投资 - 公司2024年前三季度其他收益为784,427,291.84元，较2023年同期的322,432,469.73元增长143.3%[19] - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权[14] 息税折旧摊销前利润 - 息税折旧摊销前利润（EBITDA）为53.65亿元人民币，同比增长18.08%[4]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-076 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年第三季度的经 营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的 范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 1、会议召开时间：2024 年 11 月 5 日（星期二）15:00-16:30 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 29 日披露公司《2024 年第三季度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公 司 2024 年第三季度经营成果、财务状况、发展战略等情况，公司定于 2024 年 11 月 5 日（星期二）15:00-16:30 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举办芯 联集成电路制造股份有限公司 2024 年第三季度业绩说明会，与投资者进行沟通 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-075 芯联集成电路制造股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 25 日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十九次会议，审议通过了 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募 集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 20 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性 好保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让大 额存单、通知存款、收益权凭证等）。在上述额度范围内，资金可以循环滚动使 用，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在授权额度范围内，董 事会授权公司总经理在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具 体事项由公司财务部负责组织实施。保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称 "保荐 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-077 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 芯联集成电路制造股份有限公司 关于董事会战略委员会更名为董事会战略与可持续 发展委员会及修订相关议事规则的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为适应公司发展战略需要，确保规划的合理性与投资决策的科学性，推进公 司环境、社会与公司治理工作，提升公司可持续发展能力，完善公司治理结构， 经研究，将董事会下设的"战略委员会"更名为"战略与可持续发展委员会"， 并将原《芯联集成电路制造股份有限公司董事会战略委员会工作细则》更名为《芯 联集成电路制造股份有限公司董事会战略与可持续发展委员会工作细则》，在原 有职责基础上增加相应可持续发展管理职责等内容，修订该委员会的议事规则部 分条款，详见同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯联集成 电路制造股份有限公司董事会战略与可持续发展委员会工作细则》。本次调整仅 就该委员会名称和职责进行调整，其组成及成员职位不作调整。 特此公告。 芯联集成电路 ...

（一）审议通过《关于 2024 年第三季度报告的议案》 监事会认为：公司 2024 年第三季度报告的编制和审核程序符合法律、 行政法规、公司章程和公司内部管理制度的相关规定；公司 2024 年第三 季度报告的内容和格式符合法律、行政法规、中国证券监督管理委员会 和上海证券交易所的相关规定，该报告内容真实、准确、完整反映了公 司的实际情况。 综上，监事会同意公司编制的 2024 年第三季度报告。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 披露的《芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年第三季度报告》。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-078 芯联集成电路制造股份有限公司 第一届监事会第十九次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事 会第十九次会议于 2024 年 10 月 25 日以现场结合通讯方式召开。会议通 知于 2024 年 10 月 20 日向全体监事发出。会议应出席监事 ...

公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于模拟IC芯片制造的高科技公司，主要产品包括BCD、高压、高功率等领域的芯片和模组 [1] - 公司在碳化硅(SiC)领域持续保持技术创新，最新第三代1200V SiC MOS产品在主要性能指标上已具备国际领先水平，并实现量产 [2] - 公司6英寸SiC产品的良率已达到94%左右，处于全球领先水平，上半年SiC MOS收入同比增长超300% [2] 业务发展 - 公司产品在车载领域的收入占比为48%，在消费领域的占比为34%，车载和消费领域营收均实现大幅增长 [3] - 公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，成为公司新的增长曲线 [3] - 公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目 [4] 行业展望 - 公司对新能源汽车、消费电子等下游市场保持谨慎乐观态度，预计未来将继续保持高增长 [3][4] - 公司将通过研发创新、成本控制等措施提升盈利能力，应对市场竞争加剧的挑战 [4] 并购整合 - 公司拟全资收购芯联越州，可实现产能、技术、客户等方面的深度整合，进一步增强公司竞争力 [4]