公司SiC产品技术进展 - SiC产品持续迭代 [1] - 最新一代SiC MOSFET性能已达到全球领先水平 [1] 公司SiC业务客户拓展 - SiC业务量产客户已有10余家 [1] - 定点及导入中的客户约40家 [1]

公司基本信息 - 公司全称为芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司，曾用名为中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司 [3] - 公司成立于2021年12月24日，法定代表人为赵奇，登记状态为存续 [3] - 公司注册资本约为132.9亿元人民币，行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [3] - 公司经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等 [3] - 公司注册地址位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17 [3] 资本变动 - 公司近期发生注册资本变更，由约116.7亿元人民币增至约132.9亿元人民币，增幅约14% [1][2] - 此次增资发生在2025年11月21日 [2] 股东结构 - 公司由多家机构共同持股，包括芯联集成(688469)、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、工融金投一号(绍兴)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等 [1][4] - 控股股东为芯联集成电路制造股份有限公司，持股比例为50.8494% [4] - 其他主要股东包括山东省新越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（持股9.7486%）、工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（持股7.5231%）等 [4]

公司基本信息 - 公司名称为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年12月24日，法定代表人为赵奇 [1][3] - 公司登记状态为存续，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，是增值税一般纳税人 [3] - 注册地址位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-17，登记机关为绍兴市越城区市场监督管理局 [3] - 经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等 [1][3] 资本变动信息 - 公司注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币，增幅约14% [1][2] - 此次注册资本变更发生在2025年11月21日 [2] 股东与股权结构 - 公司由芯联集成（688469）、绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股 [1][4] - 主要股东芯联集成电路制造股份有限公司持股比例为50.8494% [4] - 其他重要股东包括绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（持股9.7486%）和工融金投一号（绍兴）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（持股7.5231%） [4] - 股东中包含多家国有控股的私募基金 [4]

股价与交易表现 - 11月19日盘中股价下跌2.00%至6.85元/股，成交额1.63亿元，换手率0.53%，总市值574.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2429.58万元，其中大单买入3096.35万元（占比18.99%），大单卖出5525.94万元（占比33.90%） [1] - 公司股价年内累计上涨33.53%，近5日、近20日、近60日分别上涨6.04%、7.20%、26.15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [1] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%，归母净利润为-4.63亿元，亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为13.98万，较上期微增0.34%，人均流通股为31681股，较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF为第一大股东，持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东，持股1.78亿股，较上期大幅减少8830.06万股，香港中央结算有限公司为新进股东，持股5048.14万股 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 所属概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价下跌2 09%至7 01元/股 成交金额5 87亿元 换手率1 87% 总市值587 63亿元 [1] - 当日主力资金净流出9015 60万元 大单买入金额1 32亿元（占比22 58%） 大单卖出金额2 23亿元（占比37 95%） [1] - 公司股价表现强劲 今年以来累计上涨36 65% 近5个交易日上涨8 18% 近20日上涨8 85% 近60日上涨28 15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85 96% 模组封装9 24% 其他（补充）3 58% 研发服务1 21% [1] - 2025年1月至9月 公司实现营业收入54 22亿元 同比增长19 23% 归母净利润为-4 63亿元 亏损额同比收窄32 32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日 公司股东户数为13 98万户 较上期微增0 34% 人均流通股为31681股 较上期减少0 34% [2] - 前十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF（588080）为第一大流通股东 持股1 82亿股 较上期减少2321 42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第二大流通股东 持股1 78亿股 较上期大幅减少8830 06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东 持股5048 14万股 而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]

公司股价表现 - 11月17日公司股价上涨5.29% 报收7.17元/股 [1] - 当日成交额达10.35亿元 换手率为3.34% [1] - 公司当前总市值为601.04亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96% 模组封装9.24% 其他(补充)3.58% 研发服务1.21% [1] - 公司成立于2018年3月9日 于2023年5月10日上市 [1] 基金持仓情况 - 天弘中证500指数增强A（001556）三季度持有公司股票552.17万股 占基金净值比例1.14% 为第七大重仓股 [2] - 该基金最新规模为21.71亿元 今年以来收益率为34.29% [2] - 基金经理杨超累计任职时间11年39天 现任基金资产总规模65.65亿元 [3]

技术平台发布 - 公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术 [1] - 技术平台已达到全球领先水平 [1] 技术优势与特点 - 平台通过器件结构与工艺制程双重优化 [1] - 实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 市场应用 - 技术平台可广泛应用于新能源汽车主驱 [1] - 技术平台适用于车载电源及AI数据中心电源等市场 [1]

技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]

大宗交易概况 - 11月13日发生一笔大宗交易，成交量260.00万股，成交金额1726.40万元，成交价格为6.64元，相对当日收盘价折价1.48% [2] - 买方营业部为机构专用，卖方营业部为中国中金财富证券有限公司上海徐汇区淮海中路证券营业部 [2] 近期股价与资金表现 - 公司11月13日收盘价为6.74元，当日上涨4.33%，日换手率为4.92%，成交额为14.63亿元 [2] - 当日主力资金净流出5230.98万元，近5日该股累计上涨7.32%，但近5日资金合计净流出2.00亿元 [2] 融资余额变动 - 该股最新融资余额为12.55亿元，近5日减少3999.94万元，降幅为3.09% [2]

大宗交易概况 - 2025年11月13日，芯联集成发生大宗交易，成交量为260万股，成交金额为1726.4万元 [1] - 该笔大宗交易成交价为6.64元，较当日市场收盘价6.74元折价1.48% [1] - 该交易占公司当日总成交额的1.17% [1] 交易细节 - 交易证券简称为芯联集成，证券代码为688469 [2] - 买入方营业部为机构专用 [2] - 卖出方营业部为有限公司上海洋 有限公司上海交营 [2]