行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持）[6] 核心观点 - AI数据中心（AIDC）供电新方案（如800V HVDC、SST）方向明确，其发展有望为碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件打开新的成长空间[2][3][9] - 区别于部分投资者认为SiC/GaN行业成长空间有限的看法，报告认为AI算力设施的需求将驱动SiC/GaN市场持续增长，预计到2030年，应用于800V HVDC数据中心供电系统的SiC/GaN市场规模可达27亿美元[9][11][78] 行业趋势与驱动力 - 从通用计算到智能计算，AIDC的单机柜功率需求显著提升，从传统的5-8kW增至20-50kW甚至100kW以上，英伟达Kyber代单机柜功率预计在2027年将达到1MW以上，高压、高效成为重要趋势[19][20] - 传统交流配电方案因多级转换导致效率低、系统复杂，已难以满足高功耗需求，更高效、紧凑、智能的供电架构成为迫切需求[9][21][24] - 英伟达推动的800V HVDC架构采用“交流一次转换、直流全程传输”思路，预计2027年全面落地，该架构可支持单柜功率突破1MW，相比415V交流电可使相同线径导线传输功率提升157%，并能显著节省电费，一座30MW的智算中心每年可节省电费超1220万元[26][28][32][33] - 固态变压器（SST）通过电力电子技术实现能量传递，与传统变压器相比具有效率更高、电力品质更好、模块化程度高、体积重量小等优点，台达SST方案效率达98.3%，功率密度达476kW/m²，英伟达将其作为远期主流技术方案[9][37][38][45][47][53] 技术应用与市场机会 - 宽禁带半导体SiC和GaN材料在耐压性、耐热性、开关频率等方面性能优于传统硅基材料，能提高电源功率密度，减小变压器体积，例如GaN器件可将LLC谐振变换器开关频率提升至300kHz，使主变压器体积缩小约14%[56][57][59] - 未来HVDC供电架构中的SST、DC-DC电源等环节对SiC/GaN有较强确定性需求，SST需要大量6500V至650V的碳化硅器件，DC-DC电源将采用650V和1200V的氮化镓器件，英伟达已与纳微半导体、英诺赛科、英飞凌等多家SiC/GaN厂商合作[9][65] - 当前SiC/GaN渗透率仍低，2024年碳化硅在全球功率半导体中渗透率为4.9%，2023年氮化镓渗透率为0.5%，AI算力设施需求有望成为新的增长引擎，助力其加速渗透[68][69][71] 产业链相关标的 - 报告列出了受益于HVDC、SST等供电新方案发展的产业链相关公司，涵盖SiC/GaN功率器件、衬底材料、晶圆代工、被动器件及设备等多个环节[3][14][81] - 具体标的包括：GaN行业龙头英诺赛科；碳化硅衬底领军者天岳先进；布局SiC/GaN功率器件的华润微、新洁能、斯达半导；布局SiC功率器件代工的芯联集成-U；功率被动器件公司法拉电子、江海股份；宽禁带半导体设备商中微公司等[3][14][81] - 此外，服务器电源厂商如为英伟达800V HVDC架构提供电源系统组件的比亚迪电子、布局高功率服务器电源业务的领益智造等也有望受益于市场空间打开[3][14][81]

合作概述 - 芯联集成与豫信电子科技集团达成全面战略合作，涉及产业、资本、人才等多方面 [1] - 合作旨在加强AI服务器电源管理芯片业务协同，并延伸至智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景 [1] - 双方将共同推动碳化硅功率器件模块产业化 [1] 合作方优势 - 豫信电科已培育形成麦斯克电子等具有核心竞争力的半导体材料与晶圆制造企业 [1] - 芯联集成围绕“一站式芯片系统代工”打造了完善的产业生态 [1] - 芯联集成及旗下芯联动力在AI服务器电源芯片技术方面有深厚积累，已构建覆盖一级、二级、三级电源的一站式解决方案，相关产品占服务器电源BOM成本50%以上 [1] - 豫信电科主导超聚变服务器项目，超聚变在AI服务器硬件设计和系统集成方面具有领先优势，服务全球100多个国家和地区的10000多家客户 [1] 合作具体内容 - 双方将发挥在芯片设计制造、算力基础设施领域的优势，探讨产业链协同，强化AI半导体供应链建设 [2] - 共同推进AI服务器电源关键芯片的技术攻关与项目落地 [2] - 豫信电科将推动支持芯联动力与超聚变设立联合实验室，聚焦AI服务器电源管理芯片研发及产业化 [2] 资本与生态合作 - 双方将在半导体产业投资基金方面展开合作，重点布局半导体产业链及人工智能、具身智能、先进计算等下游领域 [2] - 相关产业基金将推动“产业洞察+资本赋能”深度结合，聚焦半导体产业链核心需求 [2] - 结合豫信电科在地方政策协同、半导体材料及制造产业空间布局优势，基金旨在成为产业生态的“孵化器”与“加速器”，推动形成“研发-制造-应用-投资”的生态闭环 [2]

合作概述 - 芯联集成与豫信电科达成全面战略合作，旨在深化产业、资本、人才等多方面合作 [2] - 合作被视为强化AI生态竞争力和推动中部地区半导体产业崛起的关键举措 [2] 业务与技术协同 - 双方将加强AI服务器电源管理芯片业务协同，并延伸至智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景 [2] - 合作将推动碳化硅功率器件模块产业化 [2] - 芯联集成在AI服务器电源芯片技术方面有深厚积累，其相关产品占服务器电源BOM成本的50%以上 [3] - 豫信电科将推动芯联动力与超聚变设立联合实验室，聚焦AI服务器电源管理芯片研发 [3] - 超聚变在AI服务器硬件设计和系统集成方面具有领先优势，服务全球100多个国家和地区的10000多家客户 [3] - 双方将结合芯片设计制造与算力基础设施优势，共同推进AI服务器电源关键芯片的技术攻关 [3] 产业链与生态建设 - 豫信电科已培育形成麦斯克电子等具有核心竞争力的半导体材料与晶圆制造企业 [3] - 芯联集成围绕“一站式芯片系统代工”打造了完善的产业生态 [3] - 双方将积极探讨产业链协同，强化AI半导体的供应链建设 [3] 资本合作 - 双方将在半导体产业投资基金方面展开合作，重点布局半导体产业链及人工智能、具身智能、先进计算等下游领域 [4] - 该基金将聚焦半导体产业链核心需求，结合豫信电科在地方政策协同、产业空间布局的优势 [4] - 基金旨在成为半导体产业生态的“孵化器”与“加速器” [4] 合作方背景 - 豫信电科主营软件和信息技术服务业、电子信息制造业，培育数据要素产业，承担数字政府建设等任务 [2] - 豫信电科拥有专业技术人员9000余人，参控股企业73家（含1家上市公司），拥有多家国家级、省级高新技术企业和研发机构 [2]

融资工具注册与授权 - 公司董事会及股东大会于2025年7月审议通过议案，同意向中国银行间市场交易商协会申请注册发行总额不超过人民币40亿元的债务融资工具 [1] - 获授权的债务融资工具具体构成包括中期票据不超过人民币25亿元，超短期融资券不超过人民币15亿元 [1] 首期债券发行完成 - 公司已于近期完成2025年度第一期科技创新债券的发行，债券简称为25芯联集成SCP001(科创债) [1] - 本期债券发行额为5亿元人民币，期限为270天，发行利率为1.6% [1] 债券发行与资金用途 - 本期债券由浙商银行股份有限公司作为主承销商，通过簿记建档、集中配售方式公开发行 [2] - 募集资金将用于公司经营发展，旨在调整优化债务结构、降低财务费用，以支持公司高质量发展 [2]

公司股价与融资融券交易 - 10月30日公司股价下跌2.15%，成交额为7.50亿元 [1] - 当日融资买入额为6229.32万元，融资偿还额为8870.15万元，融资净卖出2640.83万元 [1] - 截至10月30日，融资融券余额合计13.45亿元，其中融资余额13.29亿元，占流通市值的4.71%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 10月30日融券卖出4.24万股，金额27.01万元，融券余量250.00万股，余额1592.51万元，同样处于近一年90%分位的高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为13.98万户，较上期增加0.34% [2] - 人均流通股为31681股，较上期减少0.34% [2] - 易方达上证科创板50ETF为第一大流通股东，持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大流通股东，持股1.78亿股，较上期大幅减少8830.06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东，持股5048.14万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-4.63亿元，亏损额同比收窄32.32% [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [1] 公司基本情况 - 公司全称为芯联集成电路制造股份有限公司，位于浙江省绍兴市 [1] - 公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日上市 [1] - 公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [1]

财务业绩表现 - 公司第三季度单季营收为19.27亿元人民币，同比增长15.52% [1] - 公司第三季度毛利率约为4.75% [1] - 公司前三季度营业收入为54.22亿元人民币，同比增长19.23% [1] - 公司前三季度毛利率约为4%，同比增长4.4个百分点 [1] 未来业绩展望 - 公司预计2025年全年营业收入将在80亿元至83亿元人民币之间 [1] - 公司预计全年营收同比增长幅度为23%至28% [1]

投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8] 核心观点 - 报告维持对公司的“买入”评级，认为其营收稳健增长，盈利能力持续改善，并在高附加值的碳化硅、模拟IC及AI服务器电源等业务领域取得显著突破，未来成长可期 [1][5][6][7][8] 财务表现与预测 - 2025年第三季度报告显示，公司2025年前三季度实现营收54.22亿元，同比增长19.23%，其中第三季度单季营收19.27亿元，同比增长15.52% [5] - 利润端，2025年前三季度归母净利润为-4.63亿元，但同比减亏2.21亿元，减亏幅度达32.32% [5][6] - 2025年前三季度毛利率达到3.97%，较2024年同期提升4.4个百分点 [6] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为-5.85亿元、1.09亿元、3.29亿元，预计将于2026年实现真实盈利 [8][9] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为84.29亿元、111.04亿元、142.04亿元，对应年增长率分别为29.5%、31.7%、27.9% [9] 业务进展与亮点 - 模组封装（模块）业务在报告期内同比增长超过180%，其中2025年第三季度同比增长超过250%，预计第四季度将继续保持高增长 [7] - 在碳化硅领域，公司SiC MOSFET累计装车已超过100万台，并与小鹏、理想等车企在相关产品上实现量产交付 [7] - 在模拟IC领域，公司持续丰富产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台量产规模持续释放，SOI 200V工艺平台下的BMS AFE已实现多个头部客户导入 [7] - 公司车载VCSEL芯片在2025年前三季度已占据国内市场份额40%以上 [7] - 在AI服务器电源领域，公司可提供覆盖50%以上AI服务器电源价值的一站式芯片系统代工解决方案，2025年第三季度已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户 [8] 未来展望 - 公司未来将积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，通过提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务优化产品矩阵，提升盈利中枢 [6] - 随着公司折旧占营收比重逐步下降、叠加产能效率优化，公司归母净利润有望持续改善 [6] - 公司将继续依托服务欧洲车企的经验积累和渠道优势，加速AI服务器电源产品的商业化落地，并同步拓展GaN产品及技术 [8]

债券发行 - 公司申请注册发行不超40亿元银行间非金融企业债务融资工具，中票不超25亿，超短融不超15亿[1] - 完成2025年度第一期5亿元科技创新债券发行[2] 债券信息 - 本期债券期限270天，面值100元，利率1.6%[2] - 由浙商银行主承销，在全国银行间市场公开发行[2] 资金用途 - 债券募集资金用于经营发展、调结构、降费用[2]

财务表现与盈利展望 - 前三季度实现营业收入54.22亿元，同比增长9.23% [1] - 前三季度归属于母公司股东的净亏损为4.63亿元，同比收窄32.32% [1] - 第三季度实现营业收入19.27亿元，环比增长9.38%，单季度亏损约2.93亿元，环比由盈转亏 [1] - 前三季度毛利率达到3.97%，同比增长4.40个百分点，连续第五个季度实现正毛利率 [1] - 公司预计2026年实现全年盈利，支撑因素包括折旧高峰过后营收增长、产能效率提升以及高附加值业务占比提升 [1] - 公司预计今年全年营收有望达到80亿元至83亿元，同比增长23%至28%，全年归母净利润同比将持续减亏 [3] 战略布局与业务进展 - 公司将AI列为第四大核心市场，技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [2] - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样 [2] - 用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产阶段 [3] - 在机器人领域，包括VCSEL、压力传感器、惯性IMU等产品已实现规模量产，机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计2026年第一季度进入量产 [3] 行业背景与市场机遇 - 全球AI服务器市场整体规模将达1587亿美元，2025年出货量预计同比增长24.3% [3] - 全球算力建设持续推进与能源结构转型加速，功率半导体及电源管理芯片市场需求将持续旺盛 [3]

财务业绩 - 第三季度单季营收为19.27亿元，同比增长15.52% [1] - 第三季度毛利率提升至约4%，同比增长4.4个百分点，并已实现连续五个季度的毛利正增长 [1] - 公司预计2025年全年将实现营业收入80亿元到83亿元，与上年同期相比增长23%到28% [1][3] - 模组封装业务同比增速超过180% [2] - 工控领域营收前三季度增长超过26% [2] 业务进展与市场布局 - 自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI”双赛道布局中取得突破 [1] - 将AI列为第四大核心市场，公司技术产品已覆盖50%以上AI服务器电源价值 [1] - 用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产 [2] - 在机器人领域，用于激光雷达的光源VCSEL、压力传感器、惯性IMU、硅麦克风以及扫描镜等产品实现规模量产 [2] - 自主研发的机器人灵巧手驱动模块获得国内头部企业定点，预计将于2026年第一季度进入量产阶段 [2] 新能源汽车业务 - SiC MOSFET累计装车量已突破100万台 [2] - 车规功率模块装车超200万台 [2]